SMT职业资格认证

SMT职业资格认证
SMT职业资格认证

SMT职业资格认证(2天,中级以上等级考试认证)

国家劳动和社会保障部

国家信息产业部人事司

表面贴装(SMT)职业资格认证

一、项目背景

为了落实国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和晋升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”与社会保障部关于职业岗位资格制的要求。

经国家劳动和社会保障部,信息产业部有关部门授权,由电子行业职业技能鉴定中心负责印制电路、表面贴装、网版印刷及相关专业的资格认证工作;广东技术师范学院工业实训中心推出“表面贴装职业认证辅导课程”并组织受训人员申报认证。

二、认证对象

从事电子表面贴装(SMT)相关的贴片机编程、锡膏印刷、机器操作、维修、销售、焊锡、技术员、工程师等所有在职人员。

三、认证过程

1、申请资格

所有申请资格认证人员,书面填写申报表,由信息产业部相关部门审核,以确定申报人是否可以受理申请资格等级。首先将本人姓名、年龄、性别、身份证号、学历、从事本行业工作年限、职务、所报资格等级,书面报告我鉴定培训中心,由我“中心”转报信息产业部有关部门审核,以确定是否可报所申请资格等级。

2、报考等级

(1)初级工:初中毕业,参加本行业1年以上符合职业标准初级工要求,可报考初级工。

(2)中级工:中专或高中毕业参加本行业3年以上,符合国家职业标准中级工要求,可报考中级工。

(3)高级工:中专或高中毕业,从事本行业4年以上,大专毕业从事本行业3年以上,符合国家职业标准高级工要求,可报考高级工。

(4)技师:中专毕业,从事本行业8年以上,大专或本科毕业生从事本行业6年以上符合国家职业标准技师的各项要求,可报考技师。

(5)高级技师:中专、大专或本科毕业,从事本行业15年以上,并在企业的重要岗位上工作,符合国家职业标准中规定的高级技师要求,可报考高级技师。

3、申请表格下载

填写国家信息产业部人事司所制定的电子行业职业技能鉴定资格认证申请表。[认证申请表下载]

4、技术评定

申报者所在单位推荐和技术评定,作为现场技能考核依据。无单位推荐者需参加由国家级考评员和行业专家组成的考评小组的现场技能考核。

5、书面考试

初、中、高级仅参加基础知识考试。

高级技师、技师需参加由信息产业部有关部门所规定的基础知识和四新知识考试,并交一篇技术论文或工作总结。

四、资格认证收费标准

根据国家规定,申请资格认证人员根据申请职业等级的不同,应交纳不同的资格认证费(以下费用包括资料费、书面考评费、评审费、办证费):

初级工:500元;

中级工:800元;

高级工:2500元;

技师:3000元;

高级技师:5000元。

考前辅导:初、中、高级工400元;技师、高级技师800元。

企业组织相关认证人员达到20人以上可统一报名,统一考试。培训中心负责向国家信息产业部电子行业职业鉴定中心申请办证。

五、资格认证时间

每月有一次考试,申报资格认证和参加辅导人员请于每月15日前报名,考试时间为每月月底的一个星期六。

六、证书颁发

以上各项要求完成之后,由鉴定培训中心负责向国家信息产业部电子行业,职业技能鉴定指导中心申请颁发国家级相关证书。(各个等级申报人员的数量满10位即可开班,培训费用另收)

七、证书使用

国家规定,国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明,是持有者求职、任职、开业的资格凭证,是用人单位招聘、录用员工的主要依据,也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效证件。

SMT技术手册

SMT技术手册 (版本: 单位:工程技转 作者: 审核: 日期:

版本记录

目录

1.前言 使SMT从业人员提升专业技术,并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢? 所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏,然後放上多数“表面黏装零件”,再过REFLOW 使锡膏溶融,让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为:“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合,并经焊锡过程之金属化後,使之搭接成为一体”。相反地,传统零件与底材板接合的方式,是将零件脚插入通孔,然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接,後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放 置机的不断的革新。多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念 均属大同小异。其工作顺序是: (1)由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 (2)利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 (3)旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 (4)经释除真空吸力後,可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金,其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 (1)锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反 应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份 会产生结晶现象,使得锡膏恶化。 (2)锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的 方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 (3)锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千

SMT技术及其发展前景1

SMT技术及其发展前景 表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。 关键词: SMT BGA 回流焊 一:什么是SMT 1:SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。 2:SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMC/SMD),贴装技术,贴装设备三部分。 2.1:表面贴装元器件(SMC/SMD) 2.1.1:表面贴装元器件(SMC/SMD)说明: SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件; SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件; 2.1.2:SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、

薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。 (2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。 (3)出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的,均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O 数的封装面积比高,节省了PCB面积,提高了组装密度。其次是引脚间距较大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,组装难度下降,加工窗口更大。例:31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时,有400个焊球(I/O);引脚间距为1.0mm时,有900个焊球(I/O)。同样是31mm *31mm的QFP-208,引脚间距为0.5mm时,只有208条引脚。 BGA 无论在性能和价格上都有竞争力,已经在高(I/O)数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于 1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展,促使半导体集成电路的集成度越来越高,SMC 越来越小,SMD的引脚间距也越来越窄。目前,0.635mm和0.5mm 引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义 SS

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

以工作过程为导向, 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式

《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重 企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为 主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。 采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性 实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结 合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职 业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法

六、附件:P P T

一、课程说明 1.课程性质与作用 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与 设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统 的构 成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工 作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。通过系统学习,学生 们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求, 熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操 作技能。 在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技 能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决 问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具 有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。 2.课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺 流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工 艺、SMT焊接 工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以 及SMT综合实践等” 八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程

SMT技术基础总结

SMT技术基础: 一、SMT技术的发展 SMT的由来:SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。SMT的应用:SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 SMT的特点:采用SMT使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更轻,可靠性更高,抗震能力增强,高频特性好,而且易于实现自动化,提高生产效率,降低生产成本,一般来讲,采用SMT的产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMD),贴装技术,贴装设备三部分。其中SMD包括: 1. 制造技术:指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计:设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。 3. 包装设计:指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。

SMT的发展概况及现代应用

SMT的发展概况及现代应用 姓名:Crainax学号:******电话:********** 摘要:随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下,集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初,表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流,在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍,概述其表面组装技术的特点,叙述其发展趋势,并对其现代应用方面做出了详尽的介绍,最后对其的发展前景做一个简单的小结。 关键字:表面组装技术;发展趋势;技术特点;现代应用 正文: 1.概述 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”,这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异,并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下:密集程度高;实现微型化;可靠性高;高频特性好;生产效率高;成本低廉。 2.SMT的介绍 SMT(Surface Mounted Technology),即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 3. SMT的发展概况 SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成

SMT技术的发展方向

SMT技术的发展方向 摘要:进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年 都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。本论文以SMT做出了简单介绍,主要分析了SMT的发展历史和当今发展情况,以及它的特点和优势等方面作以介绍。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等,不仅降低了成本,还提高了产品性能和生产效率,还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词:SMT技术特点工艺流程发展 引言:SMT(Surface Mounted Technology),即表面贴装技术,是一种无需对 钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 一 SMT技术 1.1产生背景 所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来,电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1)智能化:使信号从模拟量转换为数字量,并用计算机进行处理。 2)多媒体化:从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展,使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

1. 目的: 供IPQC检验产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改进产品品质,防止不合格品的流出,最终以满足顾客的需求。 2. 范围: 本检验标准适用于公司要求PCBA(SMT)的外观品质判定。

3. 职责权限: 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督,QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容: 5.1缺陷现象定义:

5.2缺陷级别定义:

5.4名词定义: 5.5关于工具的定义: 菲林尺:为透明的PVC测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。 游标卡尺:用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ):用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表:用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜):用于对所观察物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。 推力计:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求: 1.检验的环境及方法: a)距离:人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间:每片检查时间不超过12s。 c)位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。

d)照明:40W冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm (照度达500~800Lux)。 2.检验前准备: a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套; b)ESD防护:凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法:正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图),看板 时板平面与眼睛存45°角,距离20~30CM,并注意转换方向,看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求: 例如:如送检样本量:600PCS,按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求,抽检数量:80PCS,为保证抽 检的均匀性,要求如下: 4.1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4.2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4.3周转车图示见下图: 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义 目检技巧及判定 标准 短路 非连接导通电路 有焊锡相连状态短路 多发生在细间距 的元件相引脚及相邻 元件上。焊锡堆积, 目检时上下左右四个 方向倾斜45度PCBA 容易发现。 判定标准: 所有非连接导通 电路的短路均判拒收 侧立元件焊接端未有侧立多发生在

SMT生产工艺流程

SMT生产工艺流程 1.什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 2.SMT有何特点: 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 3.为什么要用SMT: 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

SMT技术手册

SMT技术手册 (版本:1.0) 单位:工程技转 作者: 审核: 日期:

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1.前言 使SMT从业人员提升专业技术,并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢? 所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏,然後放上多数“表面黏装零件”,再过REFLOW使锡膏溶融,让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为:“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合,并经焊锡过程之金属化後,使之搭接成为一体”。相反地,传统零件与底材板接合的方式,是将零件脚插入通孔,然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接,後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放置 机的不断的革新。多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念均属 大同小异。其工作顺序是: (1)由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 (2)利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 (3)旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 (4)经释除真空吸力後,可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末

一般常用为锡(63%)铅(37%)合金,其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 (1)锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应後, 使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶 现象,使得锡膏恶化。 (2)锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温 6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法 使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 (3)锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未 氧化,其特性质化,黏度降低。 (4)锡膏/红胶开封後尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用。 2.3.3.锡膏专用助焊剂(FLUX) 2.4.回温 (1)锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温。 (2)锡膏/红胶必须储存於0℃~10℃之冰箱中,且须在使用期限内用完。 (3)未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌。

SMT表面组装技术SMT技术组成

SMT 技术组成 SMT表面组装技术SMT技术组成

报告 名字: 指导老师: 班级: 时间:

目录第一章SMT生产设备1 1.1 涂敷设备1 1.1.1 印刷设备1 1.1.2 点涂设备1 1.2贴片设备2 1.2.1贴片机的基本结构2 1.3焊接设备4 1.3.1 回流炉4 1.3.2 波峰焊接机4 1.4检测设备4 1.4.1 检测用治具5 1.5 返修设备5 1.5.1 手工返修设备——电烙铁5 1.6 清洗设备5 1.6.1 水清洗机5 1.6.2 气相清洗机5 1.6.3 超声清洗机6 第二章SMT生产工艺6 2.1 涂敷工艺6 2.1.1 焊膏涂敷6

2.1.2 贴片胶涂敷6 2.2 贴装工艺7 2.2.2 保证贴装质量的三要素7 2.2.3 贴片机编程7 2.3 焊接工艺7 2.3.1 回流焊工艺8 2.3.2 波峰焊工艺8 第三章SMT管理8 3.1 5S管理8 3.1.1 5S的作用8 3.2 SMT质量管理9 3.2.1 ISO90009 3.2.2 统计过程控制(SPC)10 3.2.3 6σ10 3.2.4 质量管理的常用工具10 3.3 SMT生产过程中的静电防护10 3.3.1静电的产生11 3.3.2 静电的危害11 3.3.3 SMT生产中的静电防护11

第一章SMT生产设备 1.1涂敷设备 涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上,使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。 1.1.1印刷设备 用于焊膏印刷的印刷机品种很多,以自动化程度来分,可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。 1.印刷机的基本结构 无论哪种印刷机,其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。 1.1.2点涂设备 点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备,可注滴包括瞬间胶(快干胶)、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶(螺丝胶)、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求: 1.引脚凸出: 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。 2.通孔的垂直填充: 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3.焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4.插件元件焊点的特点是: ①外形以焊接导线为中心,匀称、成裙形拉 开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交 界处平滑,接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求: 1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。 2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。 3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm,其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求: 1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,且不违反最小电气间隙。 2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3.最小焊点高度为正常润湿。 (二)焊接质量的检验方法: ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有: ①是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上; ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足; ④焊点的周围是否有残留的焊剂; ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落; 图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

精品《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

以工作过程为导向, 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式

《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T

一、课程说明 1.课程性质与作用 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。通过系统学习,学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求,熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。 2.课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程

SMT技术员基本知识

SMT技术员基本知识 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为30-60%RH; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,手套; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅拌回温; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地 ﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽 3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效; 22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

SMT载带技术

载带与上盖带封合开裂的问题 载带与上盖带的封合是实现作为电子包装物基本的包装功能,但作为SMD电子元件的包装,同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能,如防静电、个性化包装、承载输送等等功能。正因为要满足这些功能,才给制造这二种产品的材料带来诸多的限制,也产生许多问题。如标题说的“载带封合开裂问题”,这个问题并非不可避免的,只要方法得当,使用正确,完全可以既能满足SMD 电子包装的功能,又能安全使用,无后顾之忧。用得满意,用得放心。 载带封合开裂问题,说到底是载带和上盖不匹配所致。我们先说这二种产品的基本材料。载带一般用的原材料有PC、PS、ABS等,上带一般的基础材料是PET,载带的材料与上带的材料由于化学成份不同,或者熔点不同,不兼容。自然不易粘连,或者产生过紧过松的情况,会形成粘合剥离的过轻或者过重,不能适应上带剥离的要求。要满足上带与载带兼容搭配,并达到某种效果,需要在上带的制造中渗入化学添加剂,或与某些化学材料结合。 由于生产载带材料的不同产家,在生产载带材料时,因各自的配方不同,结合的各种物质,添加导电粒子等习惯或喜好不一,与某一种上带粘合时,就会出现不同的效果。所以,我们一直强调,不同的上带不能与任一种载带搭配粘合。更况且所包装的元件不同,需要满足粘合后剥离的力度也不一样。更是不能同一而论。唯一的办法就是通过试验搭配。找出二者可相兼容的规格产品,找出适合的封合条件。 所以,要解决载带封合开裂问题。就要确保二种产品进行测试,经过模拟不同外部环境和条件下的情况下,在不同的时间进行老化测试。并要保证经过测试后兼容的上盖带和下载带的单一性和封条件的固定性。 深圳北鹭是一家专为电子元件行业提供专用的SMD包装载带的科技企业,在载带行业已专注了十二年,因为专注,所以专业,北鹭对于载带和上带封合的要求和控制比较严格,对提供给客户的载带和上带,都进行了备案制度,记录了单一客户的载带与上带的型号规格。并强烈建议客户如果要更换载带或上带,必须经过测验,合适后再切换。 (注:本文转载于深圳北鹭网技术方案)

SMT技术员要知道的知识

SMT技术员要知道的知识 1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为30-60%RH; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑ 搅拌刀,手套; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅 拌回温; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或 贴装)技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动 元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影 响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

供IPQC检验产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改进产品品质,防止不合格品的流出,最终以满足顾客的需求。

2. 范围: 本检验标准适用于公司要求PCBA(SMT)的外观品质判定。 3. 职责权限: 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督,QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容: 5.1缺陷现象定义:

5.3代码与定义: 5.4名词定义: 5.5关于工具的定义: 菲林尺:为透明的PVC测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。 游标卡尺:用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ):用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表:用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜):用于对所观察物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。 推力计:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求: 1.检验的环境及方法: a)距离:人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间:每片检查时间不超过12s。 c)位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。 d)照明:40W冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm (照度达500~800Lux)。 2.检验前准备:

a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套; b)ESD防护:凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法:正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图),看板 时板平面与眼睛存45°角,距离20~30CM,并注意转换方向,看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求: 例如:如送检样本量:600PCS,按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求,抽检数量:80PCS,为保证抽检的均匀性,要求如下: 4.1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4.2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4.3周转车图示见下图: 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义目检技巧及判定标准 短路 非连接导通电路有焊锡相连 状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积,目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。 判定标准: 所有非连接导通电路的短路均判拒收 侧立 元件焊接端未有效贴装,呈 侧面贴装状态侧立多发生在chip类电阻上,元件高度会高于旁边同类元件,且正常贴装上表面为黑色,侧立不良的上表面多为白色。 判定标准: 所有侧立均判拒收 立碑

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