回流工艺及调试
污水处理生化调试技术方案
污水处理生化调试技术方案污水处理生化调试技术方案一、项目概述污水处理生化调试技术方案旨在实现对污水处理设备的生化处理工艺进行调试，以确保设备能够有效地去除废水中的有机物和污染物，达到排放标准要求。
二、调试目标⒈确定最佳的生化处理工艺参数，包括曝气量、污泥回流比例、曝气时间等，以提高处理效果。
⒉调试各个生化池单元的运行稳定性，确保各个单元均能正常工作。
⒊对污泥的处理进行调试，包括污泥浓度和污泥浓缩度的控制。
⒋监测处理过程中的水质变化，确保出水质量符合国家排放标准。
三、调试方案⒈初步调试⑴流程操作调试根据设计方案，进行系统的流程操作调试。
包括开启进水泵、调整排水阀门、监测污泥组分等。
⑵生化池调试调整生化池中的曝气量、污泥回流比例等参数，监测污水中的COD、BOD5等指标，保证在合理范围内。
⑶污泥处理调试调整污泥浓度和污泥浓缩度的控制，确保达到最佳处理效果。
⒉稳定性调试⑴各生化池稳定性调试对每个生化池进行稳定性调试，包括监测进水水质和处理后的出水水质，确保系统运行达到预期效果。
⑵污泥处理稳定性调试监测污泥处理过程中的污泥浓度、调整污泥回流比例等参数，确保污泥处理稳定性。
四、附件⒈设备布局图：包括污水处理设备的位置和连接方式。
⒉工艺流程图：展示污水处理生化调试工艺的流程步骤。
⒊参数监测记录表：用于记录调试过程中各个参数的监测结果。
⒋设备操作手册：详细描述污水处理设备的操作步骤和注意事项。
五、法律名词及注释⒈COD：化学需氧量，衡量水中有机物质含量的指标。
⒉BOD5：五日生化需氧量，衡量水中有机物质生物降解能力的指标。
⒊排放标准：根据国家相关法律法规，规定的污水排放质量要求。
回流焊风量 -回复
回流焊风量-回复中括号内的主题是"回流焊风量"。
回流焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接工艺，它使用风量控制来确保焊接过程中的温度和气流达到最佳状态。
本文将一步一步回答有关回流焊风量的问题。
第一步：什么是回流焊风量？回流焊风量是指在回流焊过程中使用的气流量。
回流焊是通过将电子元件预先安装在印刷电路板上，然后在高温条件下将焊料熔化，使其粘合在一起。
为了确保焊接的品质和可靠性，需要控制焊接过程中的温度和气流。
这就是回流焊风量发挥作用的地方。
通过控制风量，可以调整焊接区域的温度，提供足够的热量和管道用气，以保持焊接区域的温度和通风状态处于最佳状态。
第二步：为什么需要控制回流焊风量？控制回流焊风量非常重要，原因如下：1. 控制焊接区域的温度：回流焊过程需要在高温条件下进行，以保证焊料的熔化和粘合。
通过控制风量，可以调整焊接区域的温度，确保焊接区域能够达到所需的温度。
2. 保持焊接区域的通风状态：焊接过程中会产生大量的烟尘和有害气体。
良好的通风可以将这些有害物质及时排出，减少对操作员的危害。
通过控制回流焊风量，可以确保焊接区域保持良好的通风状态。
3. 提高焊接质量和可靠性：回流焊过程中，不仅需要控制温度，还需要确保焊接区域内的气流稳定。
适当的风量可以确保焊接区域内的气流均匀分布，使焊接质量和可靠性达到最佳状态。
第三步：如何控制回流焊风量？控制回流焊风量可以通过以下几种方式实现：1. 使用后备风机：回流焊过程中，通常会使用专门的风机来产生气流。
这些风机可以通过调整旋钮或按钮来控制风量。
通过调整风机的速度或风叶的角度，可以改变风量，从而实现对回流焊风量的控制。
2. 使用风量控制器：风量控制器是一种电子设备，可以精确控制气流量。
这些控制器通常安装在风机上，并通过与控制系统的连接来控制风量。
通过设置适当的参数，可以实现对回流焊风量的精确控制。
3. 使用温度控制系统：温度控制系统通常与风量控制系统配套使用。
污水处理工艺调试培训简述
污水处理工艺调试、人员培训简介当前，城市污水处理厂工艺调试的重要性还没被普遍认识和接受，不少污水厂建成后没有进行工艺调试，这就产生了要么运行不起来，要么运行起来水质达不到设计要求，运行成本偏高等现象。
事实上，工艺调试是污水厂投产前的一项重要工作，其重要性表现在以下几个方面：一是发现并解决设备、设施、控制、工艺等方面出现的问题，使污水厂投入正常运行；二是实现工艺设计目标，即出水各项指标达到设计要求；三是确定符合实际进水水量和水质达到设计要求的前提下，尽可能的降低运行成本。
一．调试内容及目的调试的主要内容有：第一，带负荷试车，解决影响连续运行的各种问题，为下一步工作打好基础；第二，活性污泥培养，主要是积累处理所需微生物的量；第三，活性污泥驯化，其目的是选择适应实际水质达标的前提下，尽可能降低能耗；第四，编制工艺控制规程，以指导今后的运行。
二．调试方法（一）准备工作:1．人员准备：a．工艺、化验、设备、自控、仪表等相关专业技术人员各一人。
b.接受过培训的各岗位人员到位,人数视岗位设置和可以进行轮班而定。
2.其他准备工作:a.收集工艺设计图及设计说明、自控、仪表和设备说明书等相关资料。
b.检查化验室仪器、器皿、药品等是否齐全,以便开展水质分析。
c.检查各构筑物及其附属设施尺寸、标高是否与设计相符,管道及构筑物中有无堵塞物。
d.检查总供电及各设备供电是否正常。
e.检查设备能否正常开机,各种闸阀能否正常开启和关闭。
f.检查仪表及控制系统是否正常。
g.检查维修、维护工具是否齐全,常用易损件有无准备。
h.购置絮凝剂。
（二）带负荷试车开启水处理设施、管道中所有阀门，启动进水泵送水，根据各构筑物进水情况，沿工艺流程适时启动其他设备。
在此过程中应做好以下几个方面工作：第一、检查进线总电流是否符合要求，变配电设备工作是否正常，各种设备工作情况是否正常以及能否满足设计要求，仪器仪表工作是否正常，自控系统能否满足设计要求。
污泥回流问题
大家新年好！我是新手有个问题希望大家给我讨论下谢谢！问题：关于二沉池回流到缺氧池好还是到好氧进口好。
我公司目前是采用：调节池+厌氧池+缺氧池+好氧池+沉淀池工艺处理氨纶工业废水。
1、消化液回流（内回流）到缺氧池一般于进水回流比多少比较合适？大了会有什么影响小了会有什么影响？2、二沉池污泥回流（外回流）进缺氧池效果好还是进好氧池进口效果好，一般都是进缺氧池还是好氧池。
3、如果二沉池回流进缺氧池会降低缺氧池的碳源浓度会对反硝化不理吗？（最近缺氧池COD老是上不来在60-70之间后果严重吗？）4、如果二沉池回流进好氧池进口会对好氧池有什么坏处。
或好处。
请大家给讨论下谢谢了。
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精馏回流如何控制
精馏回流如何控制塔顶回流控制分两种情况：一是手动控制（强制回流），一是自动控制。
自动控制时：回流量受塔顶采出量的影响。
当进料量不变时，要控制好塔顶采出量。
若塔顶采出量增大，回流比减小，气液接触不好，塔顶产品的质量不合格。
如果进料量加大，要计算出塔顶采出增加量，采出过小，回流量增加，回流量增大，塔内物料增多，上升蒸汽速度增大，塔顶与塔釜的压差增大，严重时会引起液泛；采出过大，回流量减小，气液接触不好，塔顶产品的质量不合格。
手动控制时在精馏塔正常操作时，只要塔顶产品质量没有大的变化，塔的回流量变化很小，甚至可以保持不变。
在实际操作中，回流量基本不受进料量的影响。
要保持回流罐液位，不能出现满罐或抽空现象。
一、开车前应该做什么准备？开车前检查精馏塔，尽早发现缺陷和差错,尽早进行修复,所花费的时间最短,其费用也能减到最小,所以应提倡边安装边检查。
开车前应该做的准备：1.检查水、电、气（空气、氮气）、汽（水蒸气）是否符合工艺的要求；2.传动设备是否备二待用；3.设备、仪表、安全设施是否齐全好用；4.所有的阀门要处于关闭状体；5.个水冷凝（冷却）器要通入少量的水预冷，加热釜要通少量的蒸汽预热；6.设备内的氧含量应符合投料的要求；7.做好前后工段（或岗位）的联系工作，特别要联系好原料的来源供应及产品的贮存、输送，通知分析室准备取样分析。
二、精馏塔开车有哪些步骤？开车是生产中十分重要的环节,它是建设一套装置花费的人力、物力和财力即将形成为生产力的转折点。
开车的目标是缩短开车时间,节省开车费用,避免可能发生的事故,尽快取得合格产品。
精馏塔开车一般步骤：1.制定出合理的开车步骤，时间表和必须的预防措施；准备好必要的原材料和水电汽供应；配备好人员编制，并完成相应的培训工作等。
2.此时，塔的结构必须符合设计要求，塔中整洁，无固体杂物，无堵塞，并清除了一切不应存在的物质，例如塔中含氧量和水分含量必须符合规定；机泵和仪表调试正常；安全措施已调整好。
污水处理调试总结
污水处理调试总结引言概述：污水处理是一项重要的环保工作，对于保护环境和人类健康具有重要意义。
在实际的污水处理过程中，调试是确保处理设备正常运行和处理效果达标的关键步骤。
本文将从五个方面总结污水处理调试的经验和注意事项。
一、设备安装调试1.1 确保设备安装位置合理：根据污水处理工艺要求，合理安排设备的布局和位置，以确保各个设备之间的连接和管道布置符合要求。
1.2 检查设备安装质量：检查设备的固定方式、密封性和管道连接是否牢固可靠，避免设备在运行过程中出现松动或漏水等问题。
1.3 确认设备电气连接正确：检查设备的电气连接是否符合设计要求，确保电气设备正常运行。
二、污水处理工艺调试2.1 调整进水流量和水质：根据实际情况，逐步调整进水流量和水质，确保进水符合处理工艺要求，避免过高或过低的进水流量对处理效果产生不利影响。
2.2 调试污泥处理系统：对于污泥处理系统，需要调试污泥浓度、污泥回流比例和污泥脱水效果等参数，以保证污泥处理效果良好。
2.3 调整处理设备运行参数：根据实际情况，逐步调整处理设备的运行参数，如曝气量、搅拌速度等，以提高处理效果和能耗效率。
三、水质监测与调整3.1 定期监测出水水质：对处理后的出水进行定期监测，检测项目包括悬浮物、COD、氨氮等指标，确保出水水质符合排放标准。
3.2 根据监测结果调整处理参数：根据监测结果，及时调整处理参数，如曝气量、投药量等，以保证出水水质稳定达标。
3.3 处理异常情况的应对措施：当出水水质超标或处理设备出现异常时，需要及时采取相应措施，如增加投药量、调整曝气时间等，以恢复处理效果。
四、设备维护保养4.1 定期清洗设备：定期清洗处理设备，包括曝气器、搅拌器、过滤器等，以去除附着在设备表面的污物，保证设备正常运行。
4.2 检查设备运行状态：定期检查设备的运行状态，如电机运转是否正常、设备是否有异常声音等，及时发现问题并进行维修。
4.3 更换易损件：根据设备维护计划，定期更换易损件，如橡胶密封圈、滤网等，以保证设备的长期稳定运行。
HELLER回流焊操作指引
文件名称 回流焊操作指引
文 件 编 号 修改状态 修改依据 核准： lzq审核： 0 QXX-WI-E-006 页次 1/1 适用范围 制作： 日期：2011.1.1 版本号 A 实施日期：2011 年01月1日 SMT 回流焊
1. 目的：为了使产品品质得到有效控制，同时确保人身和机器安全。 2. 范围：本操作规程只适用于所有回流焊系列。 3. 责任：技术员和炉温测试工负责回流焊调试。 4. 程序内容： 4.1. 由技术员调好回流焊，IPQC检查无问题后，交操作员使用。 4.2. 操作员在使用回流焊前，应做如下检查： 4.2.1. 检查回流焊链条与PCB之间的间隙是否为0.5-1mm; 4.2.2. 检查回流焊当前运行的程序名是否与工艺文件相符; 4.2.3. 检查PCB的过炉方向是否与工艺文件相符; 4.2.4. 检查回流焊的温度设置是否与当前有效温度设置相符 4.2.5. 凡回流焊上安装有冷却风扇调节旋钮的应检查COOL1和COOL2设置位置，是否与当前有效温 度曲线上的相符。 4.3. 操作员在准备过炉之前，应检查烘炉温度是否达到工艺要求，烘炉的绿色指示灯是否点亮。 4.4. 烘炉的绿色指示灯亮后，操作员可以放入一块PCB试过炉,待这块PCB过炉后，操作员应检 查这块PCB有无变色和变形，焊点是否良好，检查无不良后才可以批量过炉。 4.5. 在生产时，操作员要时刻注意观察烘炉运行情况，发现异常或亮红灯时，立即叫技术人员处理。 4.6. 操作员在生产前必须将《SMT回流焊控制表》相应部分填好，并在正常生产时，每小时检查 烘炉实际温度是否和工艺要求一致，在控制表上作记录。 4.7. 温度曲线的更改只能由测温员或工程师完成，其它人员不可擅自修改设置温度。 5. 烘炉温度的设置和控制参考：《炉温测试指引》 6.机器作业安全注意事项
锡膏——回流焊工艺PPT课件
5）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆 角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边；
3、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两 块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺 的电路板；
对拼
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正反拼 32
规则形状采用 V-CUT拼板
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为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区， 最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背 面；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布 区的投影范围内布器件；
可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器 件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测 空间。
5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其 它走线及丝印；
6、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护，基准点中 心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗；
7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点；
8、对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装
的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点；
偷锡焊盘
未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必
须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元
件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元
件孔、圆形焊盘），以保证焊点吃锡饱满；
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需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过 锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止 过波峰后堵孔；
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SMD元件间距（相同封装）
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MBBR调试方案
MBBR调试方案MBBR（Moving Bed Biofilm Reactor）是一种新型的生物膜工艺，用于水处理系统中的废水处理。
它利用微生物在流动床颗粒上的生长代谢活动，以去除废水中的有机污染物。
在MBBR的调试过程中，需要特别注意以下几个方面：1.设备安装与检查：确保MBBR设备的安装符合设计要求，并按照相关标准进行检查。
检查包括设备的支承结构、进出水管道、进水口、排水口、气体分配系统、污泥回流系统等，确保无渗漏、无堵塞等问题。
2.媒体投放：选择合适的填料媒体，按照设计要求将媒体填充到MBBR反应器中。
投放时应注意填充均匀，最大限度地增加接触面积，以提高生物膜的附着效果。
3.启动MBBR：完成媒体投放后，启动MBBR系统。
初始阶段，需要增加有机物质进水量，以提供足够的营养物质，促进细菌附着和繁殖。
系统应逐渐恢复正常的生物膜活性。
4.出水水质监测：在MBBR调试过程中，需要定期监测出水水质，包括生物需氧量（BOD）、化学需氧量（COD）、悬浮固体（SS）等指标。
根据监测结果，及时调整操作参数，以保证出水水质符合要求。
5.控制曝气量：MBBR系统需要通过曝气来提供氧气供给微生物的呼吸。
曝气量的调整直接影响MBBR的生物活性和处理效果。
在调试过程中，通过逐渐增加或减少曝气量，观察MBBR的水解效果和出水水质的变化，找到合适的曝气量。
6.控制回流比例：MBBR系统中的污泥回流是维持生物膜活性和稳定性的关键。
回流比例的调整可以通过观察污泥的浓度和活性来判断。
在开始阶段，可以逐渐增加回流比例，以增加生物膜附着面积。
7.增加菌种：如果MBBR系统初始阶段污水处理效果不理想，可以考虑增加菌剂投放。
菌剂的添加能够提高微生物数量和活性，帮助快速建立生物膜。
8.控制温度：MBBR系统对温度的敏感性较高，一般要求水温在20-35摄氏度之间。
在调试过程中应关注水温的变化，若水温过低可能会导致微生物生长缓慢。
9.安全操作：在MBBR的调试过程中，需要注意操作人员的安全。