电子元器件焊接规范标准
PCB板焊接工艺标准(通常规范标准)
-* PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1 PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和查验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1 元器件加工办理的工艺要求元器件在插装以前，一定对元器件的可焊接性进行办理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的次序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特别元器件，且上道工序安装后不可以影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标记应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的次序读出。
有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不可以错装。
元器件在PCB板上的插装应散布平均，摆列齐整雅观，不一样意斜排、立体交错和重叠摆列；不一样意一边高，一边低；也不一样意引脚一边长，一边短。
2.3 PCB板焊点的工艺要求焊点的机械强度要足够焊接靠谱，保证导电性能焊点表面要圆滑、洁净3.PCB板焊接过程的静电防备 3.1 静电防备原理对可能产生静电的地方要防备静电累积，采纳举措使之控制在安全范围内。
对已经存在的静电累积应快速除去掉，即时开释。
3.2 静电防备方法泄露与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，供给静电开释通道。
采纳埋地线的方法成立“独立”地线。
非导体带静电的除去：用离子风机产生正、负离子，能够中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。
同时应方便焊接和有益于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形元器件整形的基本要求全部元器件引脚均不得从根部曲折，一般应留 1.5mm以上。
焊接质量检验标准
JESMAY培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。
1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡2。
要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求电子元器件引脚浸焊镀锡是电子制造过程中的重要环节，它能够在元器件引脚和电路板之间形成可靠的电气连接，确保电路的正常工作。
但是，如果操作不当或者不符合要求，就会产生焊接不良、引脚短路等问题，导致电路板失效。
因此，在进行电子元器件引脚浸焊镀锡作业时，需要严格遵循以下要求：1.操作人员应具备一定的电子制造工艺知识和焊接技术，熟悉相关的工艺规范和操作规程。
应定期参加相关培训，提高自身专业技能水平。
2.操作人员应正确选择适用的焊接设备和工具，确保其正常工作和安全性能。
焊接设备应经常进行检测和维修，保证其稳定性和可靠性。
3.要对电子元器件进行真空包装，以减少元器件引脚表面的氧化程度。
在焊接前应仔细检查元器件引脚的纯净度和表面状态，确保其无污染、无损伤。
4.在焊接前，应仔细清洁电路板的焊接区域，确保其表面平整，无尘、无污染。
采用适当的清洁溶剂进行清洗，避免使用含有腐蚀性物质的溶剂。
5.选择合适的焊锡丝或焊锡膏进行焊接。
焊锡丝的成分应符合相关标准，焊锡膏的添加剂成分应与元器件引脚、电路板材料相容。
要根据元器件引脚的直径和材质选择适当的焊锡丝规格和焊锡膏粘度。
6.控制好焊接温度和时间。
焊接温度过高会导致焊接剂的炭化、氧化、剥离等问题，焊接温度过低则会导致焊接不良。
焊接时间过长会增加产品制造周期，影响产能。
因此，在进行焊接时应根据元器件和电路板的要求，控制好焊接温度和时间。
7.保证焊接质量的要求，焊接点应焊接均匀、牢固。
焊接点的尺寸应符合标准，焊接点的形状应符合设计要求。
焊接点的质量应经常进行检测和评估，确保其质量稳定。
8.对于关键元器件和高密度引脚的焊接，应增加焊接工艺的控制。
可以采用辅助焊剂、辅助通孔、辅助焊针等方式来增强焊接点质量，提高焊接可靠性。
9.在完成焊接作业后，应及时清洁焊接区域。
清洗工艺方法应符合要求，不得损伤焊接点和电路板。
10.记录焊接工艺参数和焊接质量检测结果。
建立焊接工艺档案，提供数据支撑和质量追溯。
pcba焊接技术及检验标准大全
pcba焊接技术及检验标准大全PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将印制电路板上的各种电子元器件进行焊接和组装的过程。
在PCBA的焊接工艺中，涉及到多种技术和检验标准，下面将对PCBA焊接技术及检验标准进行详细介绍。
一、焊接技术：1.表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：SMT 是一种高效、高密度、低成本的PCBA焊接技术。
它将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上，通过回流焊接的方式进行固定。
常见的SMT组装工艺有粘贴、贴装、回流、清洗等步骤。
2.波峰焊接技术（Wave Soldering）：波峰焊接技术适用于大批量焊接，特别是对于插件较多的电子元器件。
通过在焊接工作台上产生一个波峰，将预先上锡的电路板通过波浪冲击的方式焊接。
3.手工焊接技术：手工焊接技术一般适用于少量、多样性较高的PCBA焊接。
操作人员通常使用电烙铁将电子元器件焊接在印制电路板上，需要有一定的焊接技巧和工艺知识。
二、检验标准：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子行业内广泛采用的国际标准化组织，其制定的多项标准被用于PCBA焊接的检验。
常用的IPC标准包括IPC-A-600G（印制电路板表面特征）、IPC-A-610G（电子组装工艺标准）等。
2. J-STD标准：J-STD是IPC与美国电子工业协会联合制定的电子组装标准。
通常用于波峰焊接和手工焊接的检验。
3.质量检验标准：除了IPC和J-STD标准外，还有一些公司或行业内部制定的质量检验标准。
这些标准主要根据公司需求和产品特点来制定，以确保PCBA焊接质量。
PCBA焊接技术及检验标准是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过合理选择焊接技术和严格执行检验标准，可以有效避免焊接缺陷和故障，提高PCBA产品的质量和性能。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具（一）电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：1．电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。
常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
同学们应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。
（一）清除焊接部位的氧化层1．可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
Resistance to Soldering Heat Test
一、目的:
检验器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能。
二、使用设备:
焊锡炉，TVR6000综测仪
三、试验条件：
１、浸锡温度260±1℃
２、浸锡时间10±1SEC
四、试验规定
4.1要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。
4.2常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用
产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。
4.3采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样
方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一
次。
4.4若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。
抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。
五、试验方法：
轴向封装器件：
器件轴向固定于专用夹具上，垂直插入锡槽，锡液面距下本体面1mm，保持10SEC后迅速取出。
SMA封装器件：
把器件一只引脚拉成与本体上、下面平行，把此引脚垂直插入锡槽，本体下端面距锡液面1mm保持10SEC迅速取出。
六、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
抽22只，0收1退。
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
波峰焊焊接温度标准
波峰焊焊接温度标准波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的电子元器件焊接方法，其特点是高效、快速、自动化程度高。
在波峰焊过程中，焊接温度的控制是非常重要的，因为不合适的焊接温度可能会导致焊点质量不良，从而影响整个产品的性能和可靠性。
在波峰焊中，焊接温度的标准通常是根据焊料的熔点以及元器件和印刷电路板（PCB）的耐热温度来确定的。
一般来说，常用的焊料是锡铅合金，其熔点通常在183~215℃之间。
同时，元器件和PCB的耐热温度也要达到焊接温度或略高于焊接温度，以确保完全熔化和良好的焊接结果。
具体的焊接温度标准可以根据不同的焊接材料和焊接对象进行调整，但一般来说，以下几个方面需要考虑：1.预热温度：波峰焊之前需要将元器件和PCB进行预热，以防止温度突变对焊接结果的影响。
预热温度通常在100~150℃之间，时间一般为1~3分钟。
预热温度的选择应根据元器件和PCB的耐热温度来确定。
2.波峰温度：波峰焊的关键步骤是将焊接面放置在带有熔化焊料的波峰上。
波峰温度通常在200~260℃之间，时间一般为1~3秒。
波峰温度的选择应根据焊料的熔点来确定，以确保焊料完全熔化。
3.冷却温度：在焊接完成之后，焊点需要进行冷却，以确保焊点的结构和性能。
冷却温度一般为100℃以下，时间一般为数分钟。
冷却温度的选择应根据焊点的结构和所需的性能来确定。
除了以上几个基本的温度标准外，还需考虑以下几个因素对焊接温度进行调整：1.元器件的敏感性：有些元器件对温度非常敏感，过高的焊接温度可能会引起损坏。
在这种情况下，可以选择降低焊接温度或采取特殊的焊接保护措施，如使用热敏胶带等。
2.焊接质量要求：不同的应用对焊接质量的要求不同，有的需要焊点完全熔化，有的需要焊点的形状和外观完美。
根据具体要求，可以调整焊接温度和时间，以获得最佳的焊接效果。
3.设备的性能和稳定性：焊接设备的性能和稳定性也会对焊接温度的控制产生影响。
为了确保焊接结果的稳定性和一致性，建议选择性能稳定、控制精度高的波峰焊设备。
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.* 迪美光电电路板焊接标准概述
---A手插器件焊接工艺标准
一． 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
标准的 （1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。
可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 .* 不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层 （少锡）
标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。
可接受的 （1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 .* 不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡）
标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）引脚轮廓可见。
可接受的 （1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。 .* 不可接受的 （1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接
标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 .* 不可接受的 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接
标准的 （1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。 .* 不可接受的 （1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚 1、最少焊锡敷层
标准的 （1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。
可接受的 （1） 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。 .* 不可接受的 2、最大焊锡敷层
标准的 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。
可接受的 （1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。 .* 不可接受的 （1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见 3、冷焊与助焊剂残留
标准的 （1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
不可接受的 （1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或
焊料中杂质过多造成的。 （2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。 4、粒状焊接与焊盘翘起 .* 标准的 （1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
不可接受的 （1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。 （2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。 四、浮高 1、DIP 封装元件 标准 （1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。（如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要） .* 可接受 （1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受 （1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响） .* 标准 （1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。 （2）底座本身平齐的安装于PCB上
可接受 （1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受 （1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。 （2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。 .* 3、半月形元件
标准 （1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。
可接受 （1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。
（2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。
不可接受 （1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。
4、陶瓷电容 .* 标准 （1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上。
不可接受 （1）元件引脚歪斜高于1.6mm。 （2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45。 （3）歪斜元件接触其它元件。 5、电解电容 .* 标准 （1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。
不可接受 （1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。 （2）引脚没有外露。 6、多脚元件
标准 .* （1）多脚元件垂直贴装。
不可接受 （1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20。 7、直线型引脚连接器
标准 （1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
不可接受 .* （1）直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。
（2）元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。 8、双列直插引脚元件
标准 （1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。 （2）水平针平行于PCB表面。
不可接受 （1）元件底座偏离，高于PCB表面1.0mm。
（2）元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。 （3）元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。
六、助焊剂残留 .* 标准 （1）清洁，无可见残留物
可接受 （1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
（2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
不可接受 （1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。 .* ---B贴片元器件焊接 Solder Joint For Surface Mounted Components 表面贴装元件的焊接 一． Chip Component片状元件 Preferred标准
（1） 焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。 （2） 焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。 Acceptable可接受的 .* Rejectable不可接受的 .*
二．Tombstone立碑 Preferred标准 .* (1) 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。 Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的 三．Cylindrical Devices圆柱形元件 .* Preferred标准
（1） 呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。 Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的 .*
四．LCC Devices无引脚芯片载体元件 Preferred标准
（1） 焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。 Acceptable可接受的 .* Rejectable不可接受的 .*
五．PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件 Preferred标准
（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。 （2）焊接带延伸至引脚高度的25%。 Acceptable可接受的 .* Rejectable不可接受的 .*
六．SOIC Devices小外形集成电路封装元件 Preferred标准 .* （1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。 Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的 .* .* 七．QFP Devices方型扁平式封装技术元件 Preferred标准
（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。 （2） 焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。 Acceptable可接受的