pcb电路板沉金工艺
pcb沉板工艺
pcb沉板工艺今天咱们来聊一个特别有趣的东西，叫PCB沉板工艺。
你知道吗？咱们身边好多电子产品都离不开一种小小的板子，就像它们的心脏一样。
这个板子就是PCB板，它可神奇啦。
那PCB沉板工艺呢，就像是给这个小“心脏”做一种特殊的打扮。
比如说，咱们想象一下，PCB板是一个小城堡。
这个城堡里住着好多小电子元件，就像城堡里住着很多小居民一样。
但是有时候呢，这个城堡的地面如果是平平的，那些小居民就会觉得有点拥挤，而且城堡看起来也不那么酷。
这时候，沉板工艺就像给城堡挖一些小坑或者小地下室一样。
有一次呀，我看到一个小小的手机充电器。
它里面的PCB板就用了沉板工艺。
那个小PCB板上有些地方是凹下去的，就像小池塘一样。
这样的话，那些小零件就可以住在这些“小池塘”里啦。
这样做有什么好处呢？就像咱们把东西都收拾到小盒子里一样，整个充电器就可以变得更小更精致。
再说说电脑的主板吧。
电脑主板就像一个超级大的城市，上面有超级多的小零件。
如果不做沉板工艺，那这个主板就会特别大，电脑机箱也就会变得很大很大。
可是呢，用了沉板工艺之后，就像在城市里挖了一些地下停车场一样，一些零件可以放在这些“地下停车场”里，主板就可以节省很多空间，电脑机箱也就不用做那么大啦。
还有呀，在一些智能手表里。
智能手表那么小，可是功能却那么多。
这其中就有PCB沉板工艺的功劳呢。
它的PCB板上有些小地方沉下去，那些小电子元件就像躲在小山洞里一样，整整齐齐的。
这样手表才能做得那么小巧玲珑，戴在手腕上就像一个小装饰品一样。
PCB沉板工艺就像一个小小的魔法，让那些小小的PCB板可以容纳更多的小零件，还能让我们的电子产品变得更小、更轻便、更漂亮。
下次当你拿着手机或者戴着智能手表的时候，你就可以想象一下，在它们小小的身体里，那些PCB板上的小“池塘”“地下室”“小山洞”，是不是很有趣呢？。
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
PCB_金手指和沉镀金工艺详解
Gold Finger - 金手指
一、金手指 1.1 制程目的 • 金手指（Gold Finger，或称Edge Connector）设计的目的：藉由 connector连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要金手指制 程。 • 金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及减低接触电 阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如 bonding pad等。
D、络合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
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化学镍金
1.2 无电镍 E、槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），
也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可 调整PH值及比氨水在高温下稳定外，同时具有与柠檬 酸钠结合共为镍金属络合剂，使镍可顺利有效地沉积 于镀件上。
图13.1是金手指插入连接器中的示意图
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Gold Finger - 金手指
1.2 制程流程 上板→磨板（微蚀）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗 →活化→水洗→镀金→金回收→ 水洗→风干→下板
A、步骤： 贴胶带→辘胶带→自动镀镍金→撕胶带→水洗吹干
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Gold Finger - 金手指
1.3工序常见问题分析
5. 颜色不良 原 因：底铜处理不良；镀液受到Cu2+、Zn2+等金属离子污染； PH值过高；镍光剂含量不足。
处理方法：加强底铜处理效果；小电流进行电解处理，去除金属 杂质的污染；调整PH值；调整镍光剂的含量。
6. 镀层脆性大，可焊性差 原因：重金属污染；有机污染；PH值过高；添加剂不足。 处理方法：小电流拖缸处理；对镍缸进行碳处理；调整PH值； 补充适量添加剂。
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点：1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。
PCB沉金工艺控制故障及改善方法
PCB沉金工艺控制故障及改善方法一、沉金沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
二、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。
水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。
三、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。
尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。
这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。
所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。
PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。
线路板沉金工艺的流程
线路板沉金工艺的流程英文回答：The process of electroless gold plating for printed circuit boards (PCBs) involves several steps. Here is a general overview of the process:1. Surface Preparation: The first step is to prepare the PCB surface for gold plating. This typically involves cleaning the surface to remove any dirt, grease, or oxidation. It may also involve the use of a microetch solution to roughen the surface and improve adhesion.2. Activation: After surface preparation, the PCB is immersed in an activation solution. This solution contains a catalyst that promotes the deposition of gold onto the surface. The activation solution helps create a uniform and adherent layer of gold.3. Electroless Gold Plating: Once the PCB is activated,it is immersed in an electroless gold plating bath. This bath contains a reducing agent that reacts with the gold ions in the solution, causing them to deposit onto the PCB surface. The plating process is typically carried out at an elevated temperature and under controlled pH conditions.4. Post-Plating Treatment: After the gold plating is complete, the PCB may undergo additional treatment steps to improve the quality and performance of the gold layer. This may include rinsing the PCB to remove any residual plating solution, followed by a final rinse in deionized water.5. Inspection and Testing: The final step in the process is to inspect and test the gold-plated PCB. This may involve visual inspection to check for any defects or inconsistencies in the gold layer. Additionally, electrical testing may be performed to ensure the plating meets the required specifications.中文回答：线路板沉金工艺的流程包括以下几个步骤：1. 表面处理，首先要对线路板表面进行处理，以便进行金属沉积。
线路板镀金工艺的工艺流程及注意事项
线路板镀金工艺的工艺流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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沉镍金工艺流程
沉镍金工艺流程一、什么是沉镍金。
沉镍金啊，简单来说呢，就是一种在电路板表面处理的工艺。
它能让电路板变得超级厉害哦。
这个工艺就是在电路板的铜表面先沉积一层镍，然后再在镍的上面沉积一层金。
这就像是给电路板穿上了两层超酷的防护服，一层镍一层金，让电路板不仅能够更好地导电，还能防止氧化，提高它的使用寿命呢。
二、沉镍的步骤。
1. 前处理。
在进行沉镍之前呀，电路板得先经过一些处理。
这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。
电路板要把表面的油污、氧化物这些脏东西都去掉，这样后面的镍才能乖乖地沉积上去。
通常会用到一些化学药水来清洗，把那些杂质都溶解掉，让电路板的铜表面变得干干净净、清清爽爽的。
2. 活化。
接下来就是活化步骤啦。
这一步就像是给电路板的铜表面打个招呼，让它做好迎接镍的准备。
一般会用到含有钯的溶液，这个钯就像是一个小信使，它会附着在铜表面的一些活性点上，为后面镍的沉积指明方向呢。
3. 沉镍。
然后就是真正的沉镍环节啦。
把电路板放到含有镍离子的溶液里，在合适的温度、pH值还有电流等条件下，镍离子就会被吸引到之前有钯附着的地方，慢慢地沉积下来，一层一层地，就像盖房子一样，逐渐形成一层均匀的镍层。
这个镍层的厚度可是有要求的哦，不能太厚也不能太薄，太厚了可能会影响后面金的沉积，太薄了又起不到很好的保护和导电作用。
三、沉金的步骤。
1. 清洗。
在沉金之前，刚刚沉积了镍的电路板要好好清洗一下。
把上面残留的一些沉镍的溶液清洗掉，就像我们做完一件事要把手洗干净一样。
如果不清洗干净，残留的溶液可能会干扰后面金的沉积呢。
2. 沉金。
接下来就是沉金啦。
把电路板放到含有金离子的溶液里，金离子就会在镍层的表面发生反应，慢慢地沉积出一层金。
这层金可是很闪亮的哦，就像给电路板戴上了金色的皇冠。
沉金的过程也需要精确控制各种条件，比如溶液的浓度、反应的时间等等，这样才能得到质量好的金层。
四、后处理。
当沉金完成之后，电路板还不能马上就用呢。
还需要进行后处理。
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pcb电路板沉金工艺
PCB电路板沉金工艺是常用的表面处理工艺之一，也称为ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold）工艺。
其主要特点是先在铜板
表面镀一层镍，然后再在镍上沉积一层金，从而形成一个耐腐蚀、良好的
导电性表面保护层。
下面是pcb电路板沉金工艺的具体步骤：
1.清洗：将铜板表面的油污和氧化物清洗干净。
2.刻蚀：通过光刻技术，在铜板上形成电路图案。
3.钝化：通过化学钝化处理，对铜表面生成一层铜氧化物保护膜。
4.镀镍：在铜表面镀一层镍，获得更好的耐腐蚀性和可靠性。
5.清洗：将表面的杂质和化学残留物清洗干净。
6.沉金：在镀有镍的表面沉积一层金，形成一层良好的导电保护层。
7.清洗：清洗干净，去除任何残留物。
8.检验：对沉金之后的电路板进行检验和测试，确保其质量符合要求。
pcb电路板沉金工艺具有可控性强、导电性好、耐腐蚀性好等优点，
广泛应用于电子设备、通讯设备等领域。