助焊剂通用规范

x x x x企业标准2014-08-15发布2014-09-01实施助焊剂通用规范免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂得技术要求、实验方法、检验规则与产品得标志、包装、运输、贮存。

本标准主要适用于印制板组装及电气与电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。

使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件得焊接，建议选用与其配套得预涂覆助焊剂。

2 规范性引用文件下列文件中得条款通过本标准得引用而成为本标准得条款。

凡就是注日期得引用文件，其随后所有得修改单（不包括勘误得内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议得各方研究就是否使用这些文件。

凡就是不注日期得引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423、32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批得检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性得检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677、22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3、1 外观助焊剂应就是透明、均匀一致得液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈得刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。

3、2 物理稳定性按5、2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。

3、3 密度按5、3检验后，在23℃时助焊剂得密度应在其标称密度得（100±1、5）%范围内。

3、4 不挥发物含量按5、4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1得规定。

3、5 PH值按5、5检验后，助焊剂得PH值应在3、0~7、5范围之内。

3、6 卤化物助焊剂应无卤化物。

当按5、6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。

3、7 可焊性3、7、1 扩展率按5、7、1测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。

3、7、2 相对润湿力按5、7、2测试后，助焊剂在第3s得相对润湿力应不小于35%。

3、8 干燥度按5、8检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上得白垩粉应容易被除去。

3、9 铜镜腐蚀试验按5、9试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2得要求。

3、10 表面绝缘电阻按5、10试验后，试样件得表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。

3、11 电迁移按5、11试验后，试样件得最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值得1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件得枝晶生长不应超过导线间距得25%，导线允许有轻微得变色，但不能有明显得腐蚀。

3、12 离子污染5、12试验后，助焊剂得离子污染应满足表3中至少II级得规定。

3、13 残留有机物污染焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物就是有害得，但由于目前还没有对不同布线密度得印制板表面可允许得残留有机污染物建立“量”得关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。

4 试验环境条件4、1正常试验大气条件正常试验大气条件应为：a)温度：20～28℃；b)相对湿度：45～75%；c)大气压力：86～106 kPa。

4、2 仲裁试验大气条件仲裁试验时大气条件为：a)温度：22～24℃；b)相对湿度：48～52%；c)大气压力：86～106 kPa。

5 试验方法5、1 外观用目视方法检查助焊剂就是否透明、均匀一致，就是否有沉淀、分层与异物，检查助焊剂在容器开启时就是否有强烈得刺激性气味。

5、2 物理稳定性用振动或搅拌得方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5±2）℃，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂就是否有明显分层或结晶物析出等现象。

打开试管盖，将试样放到无空气循环得烘箱中，在（45±2）℃温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂就是否有结构上得分层现象。

5、3 密度当按GB4472标准测定焊剂在23℃时得密度时,测量值应在其标称比密度得（100±1、5）%范围。

5、4 不挥发物含量准确称量6g助焊剂（放入已恒量得直径约为50mm得扁形称量皿中），精确至0、002g，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。

反复干燥与称量，直至称量误差保持在±0、05g之内时为恒量。

按公式（1）计算助焊剂得不挥发物含量，即：不挥发物含量(%)= M2∕M1×100 (1)式中：M1—试样初始时得质量，g；M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物得质量，g。

5、5 PH值按GB 9724标准测定助焊剂得PH值。

5、6 卤化物5、6、1 试剂制备a) 铬酸钾溶液：0、01N将1、94g铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。

b) 硝酸银溶液：0、01N将1、70g硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。

b) 异丙醇：分析纯5、6、2 铬酸银试纸制备将2cm ~5cm宽得滤纸带浸入0、01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0、01N硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。

此时纸带出现均匀得桔红—咖啡色。

将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×20mm得方片，放于棕色瓶中保存备用。

5、6、3 试验步骤将一滴（约0、05 ml）助焊剂滴在一块干燥得铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————得异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色得变化。

5、7可焊性5、7、1 扩展率5、7、1、1 试片得准备从GB/T 2040规定得二号铜板（牌号为T2）上切取0、3mm× 50mm × 50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。

为便于用镊子夹持试片，将试片得一角向上折弯。

应戴手套操作，手不能直接接触试片。

将试片放在温度为（150±2）℃得烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱得同一高度上。

试片从烘箱中取出后，放在密封得干燥器中备用。

5、7、1、2 焊料环得准备将符合GB/T 3131规定得标称直径为1、5 mm得Sn99、3Cu0、7 锡铅焊料得丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。

每个焊料环得质量应为0、25g± 0、005g, 共做10个。

5、7、1、3 试验步骤从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴0、10 ml（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（260±5）℃得焊锡槽得熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。

用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到0、001mm。

以五块试片焊点高度得算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差得1、1倍时，即︱hi- hav︱>1、1[∑︱hi-hav︱/5]时, 则该试样得焊点高度值应删去不计。

i=1～55、7、1、4 计算将另外余下得五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。

冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中得排水量M，精确到0、001g，根据公式（2）求出小球得等效体积V，精确到0、001cm3; 小球得相应标称直径D按公式（3）求出；最后按公式（4）计算平均扩展率。

(2)D = 1、2407 ( V )1/3 (3)扩展率（%）= ×100 (4)式中：M—带小球比重瓶排开水得质量得数值，g；1、2407—经验常数；ρ—水得密度，g/cm3；V—小球体积，cm3；D—小球直径, cm；h—焊点高度,cm。

5、7、2相对润湿力5、7、2、1 标准助焊剂得制备将水白松香溶于无水乙醇或异丙醇中, 并使松香得质量分数为25%。

5、7、2、2 试件得制备取符合YB /T 724 规定得直径为0、8mm得二号铜线(牌号为T2)一段, 用溶剂擦洗去油, 用10%得稀盐酸浸泡5s, 用流水清洗, 再浸入无水乙醇中片刻，取出晾干后，将其挂在120℃烘箱中老化1h, 取出截成若干长1、5 cm ~2、0 cm 得小段(试件端面不应有毛刺并应与轴线垂直) 作为试件备用。

取10根试件用按5、7、2、1配制得标准助焊剂按5、7、2、3得方法测试后, 取得结果均匀一致时, 该试件才可用来进行以后各项试验。

5、7、2、3 试验步骤将按5、7、2、2制备得试件蘸上助焊剂, 按GB/T 2423、32进行潤湿力测试。

浸入深度为3 mm, 在此位置保持5s, 浸提速度为（20±5）mm/ s, 记录第3s得潤湿力与理论潤湿力之比。

5、8干燥度将经过5、7、1、1~5、7、1、3 试验( 但不除去焊剂残渣, 也不测焊点高度)得试样从锡焊槽中取出后, 在室温下冷却1、5h, 将白垩粉撒在其表面, 再用毛刷轻轻往下刷, 观察白垩粉就是否有沾在焊剂残渣上得现象。

5、9 铜镜腐蚀试验5、9、1铜镜得准备将纯铜真空沉积在60mm×30mm×3mm得清洁光学玻璃表面上形成铜镜。

铜镜镀膜厚度应均匀, 其在0、5µm波长处得透射率应在（10±5）%范围。

在良好得光线下检查铜膜时, 铜膜上不能得有氧化膜与任何损伤。

5、9、2 试验步骤将大约0、05ml 得被测助焊剂与按5、7、2、1配制得0、05ml得标准助焊剂相邻滴在同一块铜镜表面上(滴管不得接触铜镜, 两种焊剂不得相连), 共做三块试样。

铜镜表面要自始自终无污物、尘埃与指印。

将它们水平放置在温度为（23±2）℃与相对湿度（50±5）%得无尘密闭室24h。

然后将铜镜浸入清洁得无水乙醇(或异丙醇) 中除掉试验助焊剂与标准助焊剂。

检查清洗后得铜镜就是否有腐蚀现象。

5、10表面绝缘电阻5、10、1试件准备选取表面绝缘电阻不小于1×1012Ω得试件三块(其图形如图1所示), 用清洗剂、自来水及去离子水清洗并用异丙醇漂洗凉干。

5、10、2测试步骤将0、30ml助焊剂试样均匀地滴加在按5、10、1制备好得三块试件上, 将试件图形面向下在（250±5）℃焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接条件得波峰焊机），取出放入温度85℃，湿度20%得环境试验箱中平衡3h。