pcb封装图大全
PCB封装大全
PCB封装大全2009-12-27 21:14贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5protel元器件封装大全2009-07-05 14:09元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
【经典】AD9.0PCB封装大全
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以 把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL
0."3可拆成AXIAL和
O."3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2不管它是100Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不 相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电 阻,都可以用AXIAL
0."3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL
0."4,AXIAL
元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013有TO-92A，TO-92B,还有TO-5, TO-46, TO-52等等，千变万化。
2."IntLibDIP-8/JG008/SO8
DIP-14/DO14
DIP-14TI Logic Gate
2."lntLib非门18连HEADER張器
/8051/8751/8951位CPU
20存EPROM2764储器
21数DAC0832模转换22模ADC0809数转换23锁74373存器
24施CD40106密特触发器25D74触发器protel元器件封装大全
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图三极管封装图LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装PLCC(Plastic leaded.CSP(Chip Scale Package)芯片缩放式封装DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解,不知道有没有人发过.暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
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1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LS I 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Mo torola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
元器件PCB封装图形大全
TO92-2
TO92-50
二、晶振
TO92-70
TO92-75
TO92-80
TO92/5
TO98
XTAL18
三、电感
RESONATOR XTAL
XTAL30
IND1210 IND1812
IND603 IND805 IND2012
IND2825
IND3216
IND3225
IND3225_MOL IND3230
CONN-SIL2
CONN-SIL3
类似的还有： CONN-SIL6, CONN-SIL7,
Stack
CONN-SIL4
CONN-SIL5
CONN-SIL8, CONN-SIL9
STACK 09 F 1MM
STACK 11 F 1MM
STACK 15 F 1MM
STACK 96 F 1MM
类似的还有： STACK 09 M 1MM , STACK 11 M 1MM , STACK 15 M 1MM , STACK 25 F 1MM ,
bga501089515bga113615bga表示封装50示芯片的边的长度1089引脚的数量5表示芯片中间的框的大小有的芯片没有如bga11361515表示芯片两引脚中心线间的距离bga102515bga103615bga113615bga114915bga124915bga1264315bga126415bga17100315bga17100415bga1710015类似的编号有
CR3216
CR3225
FMD
IMD MELF2012 MELF3216
MELF3516
MELF5923
SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8
PCB封装最完整版（图解）
C－(cerami c)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LS I 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motor ola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Moto rola公司把用模压树脂密封的封装称为O MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPA C(见OMPAC和GPAC)。
①CPAC(globetop pad arraycarrie r)美国Moto rola公司对BGA的别称(见BGA)。
②PAC(pad arraycarrie r)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad arraycarrie r)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Moto rola公司对模压树脂密封BG A 采用的名称(见BGA)。
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PCB封装大全(2010-05-02 12:01:22)电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
PCB封装最完整(图解)
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
PCB封装最完整版(图解)
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
PCB封装图
BA-BR1225-SMD(1 : 1)BA-BR3032-SMD(1 : 3)BA-CR1616-SMD(1 : 2)BA-CR2032-SMD(1 : 2)BGA-160-1.00(1 : 2)BGA-196-1.00(1 : 2)BGA-255-1.00(1 : 2)BGA-256+16-1.27(1 : 3)BGA-256-1.00(1 : 2)BGA-312+16-1.27(1 : 3)BGA-388-1.27(1 : 3)BGA-456-1.00(1 : 2)BGA-48-0.80(1 : 1)BGA-64-1.00(1 : 2)BGA352-1.27(1 : 3)BPA09C0402(4 : 1)C0603(4 : 1)C0805(4 : 1)C0805-W(4 : 1)C1206(4 : 1)C1206-W(4 : 1)C1210(3 : 1)C1210-W(3 : 1)C1812(3 : 1)C1812-W(2 : 1)C2220(2 : 1)CA-RIFA-SPC(1 : 1)CA-SI-MKT-A(2 : 1)CA-SI-MKT-B(2 : 1)CA-SI-MKT-C(2 : 1)CA-SI-MKT-DCA-SI-MKT-E(1 : 1)CA-SI-MKT-F(1 : 1)CA-WIMA-SMD-2824(1 : 1)CE-PHIL-131(1 : 1)CE-PHIL-CS085-A(3 : 1)CER-NCC-J80(1 : 1)CER-NIC-UD-10X10(1 : 1)CER-NIC-UD-8X10(1 : 1)CER-NIC-UG-12.5(1 : 2)CER-PANA-A(2 : 1)CER-PANA-B(2 : 1)CER-PANA-C(1 : 1)CER-PANA-D(1 : 1)CER-PANA-E(1 : 1)CER-PANA-F(1 : 1)CER-PANA-GCER-PANA-H16(1 : 2)CER-PANA-J16(1 : 2)CER-PANA-K16(1 : 2)CER-PHIL-1012(1 : 1)CER-PHIL-1014(1 : 1)CER-PHIL-153CLV-0405(2 : 1)CER-PHIL-153CLV-0605(1 : 1)CER-SANYO-B6(1 : 1)CER-SANYO-E7(1 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: 1)CT-IEC-B(3 : 1)CT-IEC-C(3 : 1)CT-IEC-DCT-PHIL-099-A(4 : 1)CT-PHIL-099-B(4 : 1)CT-PHIL-099-C(3 : 1)CT-PHIL-099-D(2 : 1)CT-PHIL-D-W(1 : 1)CT-VISHAY-594-C(1 : 2)CT-VISHAY-594-D(1 : 2)CT-VISHAY-594-R(1 : 3)CT-VISHAY-595-T(2 : 1)D2PAK(1 : 1)DI-IR-D71(1 : 1)DIP16-SMD(1 : 2)DIP20-SMD(1 : 2)DIP4-SMD(1 : 2)DIP4-SMD-OPTO(1 : 1)DIP6-SMD-OPTODIP8-SMD-OPTO(1 : 1)DMP8(1 : 1)DO-213AA(4 : 1)DO-213AB(4 : 1)DO-214AA(3 : 1)DO-214AA-W(2 : 1)DO-214AB(1 : 1)DO-214AB-BIDIR(1 : 1)DO-214AC(4 : 1)DO-214AC-BIDIR(4 : 1)DO-214BA(4 : 1)FI-MURA-NFM39R(2 : 1)FI-MURA-NFM40R(2 : 1)FI-MURA-NFM41R(2 : 1)FI-MURA-NFM60R(4 : 1)FI-MURA-NFM61RFI-SYFER-E01-1806(4 : 1)FI-TDK-ACF(4 : 1)FI-TDK-ACF321825(4 : 1)FI-TDK-ACT4532(2 : 1)FI-TUSO-4701(3 : 1)FP-128-HIT(1 : 2)FP-32D(1 : 2)FP24(1 : 2)FP28(1 : 2)FP6/4(1 : 1)FPT-8P-FUJIT(1 : 1)FU-BOUR-MF-MSM020(3 : 1)FU-BOUR-MF-SM075(2 : 1)FU-BOUR-MF-SM150(1 : 1)FU-BOUR-MF-USMD035(3 : 1)FU-NANOFUSEFU-RAYC-MSMDC020(3 : 1)FU-RAYC-MSMDC050(3 : 1)FU-RAYC-MSMDM200(3 : 1)FU-RAYC-SMD100(2 : 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pcb封装图大全
一、什么是PCB封装图
PCB封装图是指在PCB设计中所使用的元器件的封装图纸。
它是PCB设计的关键环节之一，能够直观地展示元器件的结构、引脚定义和连接方式等信息。
PCB封装图的准确性和清晰度对于保证PCB板的正常运行和维修具有重要的意义。
二、PCB封装图的分类
PCB封装图主要包括两类，即元器件3D封装图和元器件封装尺寸图。
1. 元器件3D封装图
元器件3D封装图是指将元器件的外观和引脚布局以三维立体图的形式呈现出来。
通过3D封装图，工程师可以更直观地了解元器件的形状、尺寸和引脚排列情况，为PCB的布局和走线提供重要参考。
2. 元器件封装尺寸图
元器件封装尺寸图是指对元器件进行正视图的绘制，并标注其尺寸和间距等重要参数。
这类图纸是PCB设计中必不可少的，它能够确保PCB制造厂家可以按照指定的尺寸和间距来制作元器件封装，保证元器件的安装质量和电路的稳定性。
三、常用的PCB封装图格式
PCB封装图可以采用多种格式进行绘制和保存。
常用的PCB封装
图格式包括DXF、DWG、IGES、STEP和PDF等。
1. DXF和DWG格式
DXF(Drawing Exchange Format)和DWG(Drawing)格式是AutoCAD
软件常用的图纸格式，它们具有良好的兼容性和可编辑性，适用于封
装图的绘制和修改。
2. IGES和STEP格式
IGES(Initial Graphics Exchange Specification)和STEP(Standard for the Exchange of Product Data)格式是通用的CAD/CAM数据交换格式，它
们能够在不同的CAD软件之间相互转换，方便不同软件间的协同设计。
3. PDF格式
PDF(Portable Document Format)格式是一种通用的文档格式，它能
够保留文档的原始格式和布局，并且在不同的设备上保持可视性和可
打印性。
因此，将PCB封装图保存为PDF格式可以方便地进行查看和
共享。
四、PCB封装图的设计要点
制作高质量的PCB封装图需要注意以下几个要点：
1. 元器件尺寸和间距的准确性
尺寸和间距是保证元器件正确安装和电路正常工作的基础。
设计师在制作PCB封装图时，要仔细核对元器件的尺寸规格，并按照标准要求进行布局。
2. 引脚定义的清晰性
每个元器件的引脚定义应该清晰明确，以免在后续的PCB布局和焊接过程中出现错误。
建议在封装图中标注引脚的功能和序号，方便后期排线和调试。
3. 外观和形状的真实性
元器件的外观和形状应该和实物一致，以避免因封装图不精准而导致元器件的摆放不良或连接不牢固等问题。
五、总结
PCB封装图是PCB设计中不可或缺的一部分，它能够为PCB板的布局、走线和制造提供重要参考。
制作高质量的PCB封装图需要注意元器件尺寸、引脚定义和外观形状等要素的准确性和清晰性。
选择合适的图纸格式保存PCB封装图也是非常重要的。
希望以上内容能够对您理解和应用PCB封装图提供帮助，祝您在PCB设计中取得成功！。