典型电子产品制造工艺技术分析与改进毕业论文
电子产品工艺论文
电子产品制造工艺论文姓名：***班级：应电091学号：*********概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。
由整机组成系统的工作主要是连接和调试。
电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。
电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。
机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。
自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。
常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。
拥有 USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根 USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！（2）实验板元件介绍：1）AT89S51：AT89S51是一个低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，AT89S51在众多嵌入式控制应用系统中得到广泛应用。
工艺技术创新案例分析与改进建议
工艺技术创新案例分析与改进建议近年来，随着科技的发展和社会的进步，工艺技术创新日益成为企业发展的重要策略。
本文将通过分析一个工艺技术创新案例，探讨其对企业的影响，并提出相关的改进建议。
一、案例背景某电子产品制造企业为了提高生产效率和产品质量，在生产线上引进了一套先进的自动化工艺技术。
这套技术能够实现产品的快速组装和检测，大幅度提高了生产线上的产能和质量水平。
二、案例分析从这个案例可以看出，工艺技术创新对企业产能和质量的提升起到了重要作用。
通过引进自动化工艺技术，企业不仅能够加快产品的生产速度，还能够减少人工错误，提高产品的一致性和稳定性。
这对于提高企业竞争力和满足市场需求具有重要意义。
三、影响因素分析工艺技术创新的成功离不开以下几个关键因素：1. 技术支持：企业在引进新技术时，需要与技术提供商进行充分沟通合作，确保技术的适应性和可操作性。
2. 人员培训：新技术的应用需要企业员工具备相应的知识和技能，因此，针对新技术的培训十分重要。
3. 项目管理：工艺技术创新往往需要长时间的实施和跟踪，因此，良好的项目管理能够确保创新过程的顺利进行。
四、改进建议基于以上影响因素，我提出以下改进建议，以帮助企业更好地进行工艺技术创新：1. 建立技术合作伙伴关系：企业可以与专业的技术提供商建立合作伙伴关系，通过共享信息和资源，共同推动技术创新的实施。
2. 加强人才培养：企业应该加大对员工的培训投入，提高员工的技术水平和创新意识。
可以通过组织内部培训、外部交流等方式，为员工提供学习和成长的机会。
3. 强化项目管理：企业应该建立完善的项目管理体系，制定详细的项目计划和进度安排，并严格按照计划执行。
在项目实施过程中，需要建立有效的沟通机制，及时解决项目中遇到的问题。
五、风险与挑战工艺技术创新虽然带来了巨大的机遇，但同时也面临一些风险和挑战。
比如，新技术引入可能会涉及高额的资金投入，技术的不稳定性可能导致生产线的不稳定，员工对新技术的接受度也是一个问题。
电子线路制造工艺的创新与改进探讨
电子线路制造工艺的创新与改进探讨近年来，随着电子技术的不断进步与普及，电子线路制造工艺也得到了快速发展。
本文将探讨电子线路制造工艺的创新与改进，旨在提高电子产品的质量和性能。
一、传统电子线路制造工艺的弊端传统的电子线路制造工艺存在着一些问题，限制了电子产品的发展和进步。
首先，传统工艺中使用的连接方式多为手工焊接，这种方式无论是从效率还是精度上都存在一定的问题。
其次，传统工艺中对于线路的布局和设计也存在一些局限，难以满足当前电子产品的多样化需求。
另外，传统工艺中的材料选择也较为有限，无法应对新材料的需求。
二、电子线路制造工艺的创新与改进为了弥补传统工艺的不足，研究人员和制造商们积极探索创新与改进的方向，以提高电子线路的制造水平。
1. 自动化制造技术的应用随着科技的不断进步，自动化制造技术在电子线路制造中得到了广泛应用。
自动化设备可以实现线路的自动化焊接和组装，提高生产效率和焊接的精度。
同时，自动化制造技术还可以通过优化线路布局和设计，提高电子产品的稳定性和可靠性。
2. 三维打印技术在电子线路制造中的应用近年来，三维打印技术的发展取得了巨大突破，也逐渐应用于电子线路制造。
通过三维打印可以制造出复杂形状的线路板，并将各组件直接打印在线路板上，大大简化了制造过程。
这种技术能够实现个性化和小批量生产，提高了制造灵活性和效率。
3. 材料创新与环保技术的应用随着环保意识的增强，研究人员开始探索替代传统材料的环保材料，并将其应用于电子线路制造中。
例如，可降解材料的使用可以减少对环境的污染，同时还可以提高线路板的可回收利用率。
4. 大数据与人工智能技术在工艺优化中的应用大数据和人工智能技术的迅速发展为电子线路制造的优化提供了新的机遇。
通过收集和分析大量的数据，制造商可以对工艺进行优化和改进，从而提高线路的制造效率和质量。
三、创新与改进带来的益处电子线路制造工艺的创新与改进为产业带来了巨大的益处。
首先，新工艺能够提高线路制造的精度和稳定性，减少因人为操作而带来的差错，提高电子产品的质量。
微电子技术对电子产品的改进
微电子技术对电子产品的改进随着科技的不断进步和发展，微电子技术在电子产品领域发挥着重要的作用。
微电子技术是研究和应用微小尺寸的电子元件和集成电路的学科，它已经在各个领域中实现了令人瞩目的改进。
本文将重点探讨微电子技术对电子产品的改进，并分析其对社会和个人生活的影响。
一、嵌入式系统的普及随着芯片制造工艺的进步，微电子技术已经实现了集成度的大幅提升。
传统电子产品中原本需要大量独立元件实现的功能，如手机、电视等，现在可以通过微型集成电路实现更复杂、更多功能的嵌入式系统。
这种嵌入式系统可以更好地满足用户的需求，提供更多的功能和便利性。
二、电子产品的小型化和轻量化微电子技术的应用使得电子产品在体积和重量方面有了极大的改进。
过去的电子设备通常笨重庞大，使用起来不够便携。
而如今，借助微电子技术，电子产品变得更小巧轻便，例如智能手表、便携式音频设备等。
这些小型化的电子产品不仅方便携带，同时也降低了生产和运输的成本。
三、功耗和能源效率的提高利用微电子技术，电子产品的功耗得以显著减少。
集成电路中的微小元件和低功耗设计能够有效地降低电子产品的功耗。
这不仅延长了电子产品的使用时间，同时也减少了对电池等能源的消耗。
电子设备的能源效率提高，不仅有助于节约资源，还有助于减少环境污染。
四、智能化和自动化的提升微电子技术的应用推动了电子产品的智能化和自动化水平的提升。
智能手机、智能家居等产品的兴起，无不得益于微电子技术的成就。
微电子技术将各种传感器、处理器、通信设备等集成到一个小芯片上，使得电子产品具备了更强的智能化和自动化能力。
用户可以通过智能手机控制家庭设备，通过智能穿戴设备实时监测健康状况等。
五、通信和互联技术的进步微电子技术的发展对通信和互联技术起到了重要的推动作用。
通过微电子技术实现的集成电路可以实现更快的数据处理和传输速度，使得人们能够更加便捷地进行信息交流和互联网连接。
无线通信技术的发展也使得人们可以方便地进行移动通信和互联网上网，相应的电子产品的使用范围和功能也因此大大拓展。
电子产品生产工艺论文
电子产品生产工艺论文随着科技的发展和全球化的进程，电子产品的生产工艺也得到了很大的改进和提高。
本文将围绕电子产品生产工艺展开讨论，主要内容如下。
首先，现代电子产品的生产工艺主要分为设计、制造和组装三个环节。
设计环节是最重要的一环，它对产品的功能、性能和外观等方面起着决定性的作用。
在设计环节，需要考虑产品的功能需求、市场需求以及技术可行性等因素，以确保产品的质量和竞争力。
为了提高设计效率和减少成本，现在很多公司采用了虚拟样机和快速原型技术，可以在短时间内进行产品设计和评估，大大缩短了产品的研发周期。
制造环节是生产工艺中的核心环节，它包括材料采购、制造工艺设计、生产线布局等工作。
材料采购是关键的一步，要选择合适的原材料供应商，并确保原材料的质量符合要求。
制造工艺设计是指根据产品的设计要求，确定生产工艺和制造流程。
现在很多公司都引入了先进的自动化设备和智能制造系统，可以实现高效、精确和灵活的生产。
组装环节是将各个零部件组装成成品的过程。
在组装环节，要确保每个零部件的质量和正确性。
现在很多公司采用了自动化组装设备，可以实现高速、高效、高精度的组装工作。
此外，还可以利用机器视觉和机器人技术，实现无人化的组装工作，提高生产效率和质量。
值得注意的是，电子产品生产工艺也面临一些挑战和问题。
首先，技术更新换代的速度很快，要求企业保持敏锐的市场洞察力，及时调整和更新生产工艺。
其次，产品的个性化需求越来越高，企业需要灵活的生产工艺，以满足不同的需求。
此外，企业还需要注重环保和可持续发展，减少对环境的污染和资源的浪费。
总之，电子产品的生产工艺在不断地创新和发展，以适应市场需求和技术进步。
只有不断地提高制造效率和质量，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望本文能对电子产品生产工艺的相关研究和实践提供一些参考和借鉴。
电子产品加工的工艺技术如何革新
电子产品加工的工艺技术如何革新在当今科技飞速发展的时代，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到平板电脑，从智能手表到智能家居设备，电子产品的种类日益丰富，功能也越来越强大。
而这一切的背后，离不开电子产品加工工艺技术的不断革新。
电子产品加工工艺技术的革新首先体现在材料的选择和应用上。
传统的电子产品制造中，常用的材料如塑料、金属等，已经逐渐不能满足消费者对于产品性能和外观的高要求。
如今，新型的复合材料、纳米材料以及高性能的陶瓷材料等正逐渐被引入到电子产品的加工中。
以复合材料为例，它具有重量轻、强度高、耐腐蚀等优点，能够有效减轻电子产品的重量，同时提高产品的结构强度和稳定性。
纳米材料则凭借其独特的物理和化学性能，如优异的导电性、导热性和光学性能等，为电子产品的性能提升带来了新的可能。
例如，在芯片制造中使用纳米级的材料，可以显著提高芯片的运算速度和存储容量。
在制造工艺方面，高精度的加工技术成为了革新的关键。
随着电子产品的集成度越来越高，零部件的尺寸越来越小，对于加工精度的要求也达到了微米甚至纳米级别。
为了实现这样的高精度加工，先进的制造技术如光刻技术、激光加工技术和离子束加工技术等得到了广泛的应用。
光刻技术是芯片制造中的核心工艺之一。
通过将设计好的电路图案投射到光刻胶上，然后进行蚀刻和沉积等工艺，能够制造出极其微小的晶体管和电路。
激光加工技术则具有高精度、高速度和非接触式加工的特点，适用于在各种材料上进行打孔、切割和焊接等操作。
离子束加工技术可以实现对材料表面的精确修整和改性，提高产品的表面质量和性能。
自动化和智能化生产也是电子产品加工工艺技术革新的重要方向。
在传统的生产线中，大量的人工操作不仅效率低下，而且容易出现人为失误，影响产品的质量和一致性。
引入自动化生产线和机器人技术，可以实现生产过程的高度自动化，大大提高生产效率和产品质量。
例如，在电子产品的组装环节，自动化的贴片设备能够快速、准确地将电子元件贴装到电路板上，而机器人手臂则可以完成复杂的组装动作。
电子产品制造工艺论文
电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。
二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。
（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。
(3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下：1.生产设备2.自动贴片3.再流焊4.自动插件5.人工插件6.波峰焊（浸焊）7.手工补焊8.修理9.检验测试10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。
但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。
( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。
通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。
电子元器件的名称有字母和数字组成。
而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。
常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。
这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。
例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。
电子技术与电子产品的创新设计与制造工艺改进研究与实践
创新设计理念：强调用户体验，追求简洁、美观和实用性 跨领域合作：与不同领域的专家合作，汲取灵感和知识，实现设计突破 可持续性设计：考虑环境、社会和经济因素，确保产品生命周期的可持续性 快速原型制造：利用3D打印等技术，快速制作原型并进行迭代优化
智能化：将人工智能技术融入产品设计，提升产品的智能化水平。 绿色环保：注重环保理念，采用可再生能源和环保材料，降低能耗和排放。 人性化：以用户为中心，优化产品设计，提高用户体验和舒适度。 定制化：满足个性化需求，提供定制化的产品设计和生产服务。
针对电子技术与电子产品创新设计与制造工艺改进的挑战，应加强技术研发和人才培 养，提高自主创新能力。
针对制造工艺改进的挑战，应加强产学研合作，推动工艺技术升级和产业转型升级。
针对市场需求的快速变化，应加强市场调研和用户需求分析，提高产品设计和制造的 针对性。
针对法律法规和标准规范的制约，应加强与政府和行业组织的沟通与合作，推动相关 法规和标准的完善。
电子技术与电子产品 的创新设计与制造工 艺汇改报人：进XX 研究与实践
目录
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电子技术发展现状与趋 势
电子产品的创新设计
制造工艺改进研究与实 践
创新设计与制造工艺的 融合发展
电子技术与电子产品创新设 计与制造工艺改进的挑战与 对策
添加章节标题
电子技术发展现状 与趋势
电子管技术：20世纪初，电子管的出现标志着电子技术的诞生
数字化设计与制造：利用计算机辅助设计软件进行产品设计和模拟，实现设计与制造的无缝 对接。
增材制造技术：通过3D打印等技术将设计直接转化为产品，简化制造过程，提高设计自由度。
智能制造：将物联网、大数据等技术应用于制造过程，实现生产过程的智能化和自适应化。
电子工艺学习论文
电子工艺的学习与认识什么是电子工艺:按书上说法工艺就是人们利用各种生产设备和工具，对各种材料、半成品进行加工处理，使之成为符合技术要求和产品的艺术，也可以简单认为工艺就是一种程序、方法或技术；它是人类在生产中不断积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。
对于工业企业及产品而言，工艺工作的出发点是为了提高效率，优良产品以及增加生产利润。
它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。
它为企业组织有节奏的均衡生产提供科学的依据。
可以说，工艺是企业科学生产的法律和法规，工艺学是一门系统性的科学。
而电子工艺则是研究电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统等领域的一门科学。
其中包括了电子元器件的检测工艺、电子材料的选用工艺、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件焊接工艺、印刷电路板制作工艺、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子元器件表面安装工艺、电子产品的检验与包装工艺、电子工艺文件的识读等方面。
现在已经是信息时代，从人类社会发展史角度称则是硅片时代。
当今社会已经离不开电子技术，它有其他学科均无法与之相比的的重要性和普遍性。
如今的大多数行业都与电子技术密切相关，并且是建立在电子技术之上来发展的！可以说，不论社会如何进步，科技如何发展，都离不开电子这个坚实的基础！所以学习电子工艺对将来的科学研究和学习都非常重要，对于学自动化的我们更有必要去深入研究这一学科。
而我们今学期重点学习了电子元器件焊接工艺和印刷电路板制作工艺，还有对电子工艺的初步认识。
但我认为这些只是电子工艺中的一点皮毛，要深入学习还得看更多相关书籍以及更多地实践。
电子工艺的发展：电子工艺技术新兴于十九世纪末、二十世纪初，其发展可分为两个阶段：分立元件阶段和集成电路阶段。
分立元件阶段：分立元件阶段是以1905年第一代电子器件—电子管的发明为起点到1959年集成电路兴起为结束，其中又包括了电子管时代和半导体晶体管时代。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）本文旨在介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，以及阐述本论文的目的和结构安排。
集成电路是现代电子技术中的关键组成部分，其封装工艺对于保护集成电路的完整性和性能至关重要。
随着集成电路的不断发展，封装工艺的研究和优化变得越发重要。
本论文旨在研究集成电路封装工艺的相关技术和方法，以提高封装工艺的效率和可靠性。
本论文的结构安排如下：引言：介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，说明本论文的目的和结构安排。
相关工艺：介绍集成电路封装工艺的基本概念和技术，包括封装材料、封装方法等。
封装工艺优化：探讨封装工艺中存在的问题和挑战，并提出相应的优化策略和方法。
实验与结果：介绍针对集成电路封装工艺的实验设计和实验结果分析，验证优化策略的有效性。
结论：总结论文的主要研究内容、取得的成果以及未来可能的研究方向。
希望通过本论文的研究，能够对集成电路封装工艺的优化和发展提供有益的参考和指导。
本文详细介绍集成电路封装工艺的定义、组成和基本流程，包括设计、布局、封装材料选择、封装技术等内容。
集成电路封装工艺是将裸露的集成电路芯片封装在一个外部封装材料中，以提供保护和连接功能的一种技术。
它是集成电路制造过程中不可或缺的一环。
封装工艺的组成部分包括设计、布局、封装材料选择和封装技术。
设计集成电路封装工艺的设计阶段涉及到确定芯片封装的物理特性和封装类型。
封装设计需要考虑到芯片的尺寸、引脚数量、电气性能、散热需求等因素。
布局封装布局是将芯片和周围器件的引脚连接起来的过程。
在布局阶段，需要精确安排引脚的位置和间距，以确保信号传输效果和封装可靠性。
封装材料选择在选择封装材料时，需要考虑到材料的导热性能、机械强度、耐化学性等因素。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷和金属等。
封装技术封装技术涉及到将芯片与封装材料进行物理连接的过程。
常见的封装技术包括焊接、黏贴、球栅阵列（BGA）等。
集成电路封装工艺的基本流程包括设计、布局、材料选择和封装技术。
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毕业设计（论文）典型电子产品制造工艺技术分析与改进题目: 典型电子产品制造工艺技术分析与改进年级专业：电子信息工程学生姓名：指导教师：毕业设计任务书毕业设计题目：典型电子产品制造工艺技术分析与改进题目类型电子设计题目来源生产实际问题毕业设计时间从至1.毕业设计内容要求：（1）以顶岗实习中企业生产工艺为技术背景，分析该企业电子产品生产的整体工艺流程，技术准备水平，生产线上生产工人与技术员的技术水平，熟练程度，管理干部的水平程度不同。
（2）根据分析，指出该企业在生产管理与工艺管理中存在的主要问题（主要指生产效率，质量控制，成本控制，员工安全管理与教育等方面的问题）。
（3）根据你所掌握的电子产品生产工艺与管理知识和专业技术文件，通过查阅相关资料后提出你的改进意见。
（4）在上述分析基础上设计一套较为完整的电子产品生产技术文件。
（5）工艺文件应体现正确性、合理性、继承性、完整性、经济性、规范性、安全性、协调性、标准化等原则。
（6）工艺流程的管理应体现“6S”管理的基本要求和ISO9000-2000质量管理体系的基本原则。
（7）设计图纸符号必须符合图形符号的国际规范，论文格式必须符合文字出版物国家规范。
2.主要参考资料1）.王天曦、李鸿儒著《电子技术工艺基础》.清华大学出版社.20002）.著施惠琼译.《电子学设计与管理》（第2版）.清华大学出版社.3）.艾兵编著《ISO9000：2000质量管理体系建立简明教程》.中国标准出版社.2001 4）.杨清学编著《电子装配工艺》.电子工业出版社.5）.中国电子科技访集团电科院、电子电路柔性制造中心编写《SMT连接技术手册》.电子工业出版社.6）.张文杰编著《新电子工艺》.电子工业出版社.7）.杜中一编著《表面组装技术》. 电子工业出版社.8）.那文鹏编著《电子产品技术文件编制》.北京国防工业出版社.指导老师: 教研室主任: 系主任:[1]题目类型：(1)理论研究(2)实验研究(3)工程设计(4)应用研究(5)软件开发[2]题目来源：(1)教师科研题(2)生产实际题(3)模拟或虚构题(4)学生自选题摘要本设计以具有时间岗位为基础，分析了德塞视听的手机主板生产过程，提出一些改进生产工艺，改善产品品质的具体意见，并编制一套E900手机主板生产工艺文件。
本工艺文件包括了元件工艺，加工工艺，工艺流程，装配工艺，工艺更改文件和IS09000：2000的认证以及5S的管理发展等相关内容。
关键词：品质工艺流程工艺管理工艺文件目录目录 (4)第一章概述 (5)设计背景 (5)设计理念 (5)第二章德塞视听的生产工艺技术与工艺管理分析 (7)德塞视听的电子应用技术现状 (7)企业生产工艺的分析 (8)E900主板加工工艺流程分析 (8)印刷工艺流程 (10)贴片机工艺流程 (11)生产车间工人技术水平分析 (12)印刷工位的技术水平分析 (13)一线操作员的技术 (13)第三章生产中存在的问题和改进的方法 (15)ISO9000标准本身的缺陷 (16)贴片过程中主要的问题 (16)过炉后的缺陷种类。
产生原因和预防解决措施 (17)生产过程中转线 (17)炉后品质改善 (18)总结 (19)致谢 (20)参考文献 (21)8),那文棚编著<<电子产品技术文件编制>>,人民邮电出版社,附录 (21)第一章概述设计背景任何电子产品，从原料进厂到加工成品出厂，往往要经过千百道工序的生产过程。
而在这一生产过程中，有80%以上工作是具有一定技能，按照特定的工艺规程发去完成的，这些生产活动都是工艺要素的有机组合，任何企业在生产中都少不了工艺工作这一环节，企业的生产活动和肄业的积极利益密切结合在一起的，市场上产品的竞争，如果我们将同类电子产品的各生产厂家的生产特点和产品特色做一对比，不难发现，一个工厂的状况正是该生产管理状况的概括，人们常说，生产方式无不是该国，该地区，该企业的传统工艺特点的总和，工艺技术水平不仅对企业的产品质量有很重要的影响，而且影响着企业生产的物耗，能耗，和效率，也就是说，企业的工艺技术水平直接决定着各种投入资源在生产过程中的变换效率，决定着企业经济效益的优劣。
在企业工艺技术不变的情况下，尽管可以通过强化管理及其他手段，在一定程度上提高企业的经济效益，但这可能是有限的，一定的工艺技术水平决定着企业经济效益的大致区间，要持续不段的提高企业的经济效益，就必须不段的开展工艺创新，同时编写一套完整的工艺文件对抗赛的现状进行工艺技术和工艺管理进行改革设计理念电子产品种类繁多，并且各有特点，从整体而言具有“轻，薄，短，小”的特点。
使它在知识，技术，信息的密度程度上高于其他产品。
知识和技术的密集。
导致劳动的密集。
因而产品附加价值也高。
所以电子工艺技术和电子设备的应用可以大大的提高生产效率和工作效率，减低能源低耗。
获得大的经济效益电子工艺工作是德塞视听生产技术的中心环节。
是组织生产和组织生产的一种重要手段，在产品的设计研制阶段，它的工作内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作，在生产的制造阶段，它的工作内容是组织和知道符合设计要求的加工生产，直到包装出厂为止而采取的一切必要的技术和管理措施，因此，工艺工作就像一条纽带把企业的各个部门。
把生产各个环节联系起来，才能成为一个完整的制造体系工艺技术是生产实践中劳动技能和应用和应用科学研究成果的积累和总和，提高工艺技术是工艺工作的中心，但是认识先进的技术又都是通过管理工作的保证才能得以实现和发展的，工艺管理是对工艺工作的计划，组织，协调与实施，是保证工艺技术在生产实际中贯彻和不断发展的管理科学工艺文件是指导生产的主要技术文件，是指挥现场生产，加工制作和质量管理的技术依据，所以工艺文件的编制则成了企业生产的必然环节，一份优秀的工艺技术性文件能在生产过程中体现出来，企业管理和企业员工都必须按照工艺文件进行管理和操作，它是一个企业的灵魂所在。
第二章德塞视听的生产工艺技术与工艺管理分析德塞视听的电子应用技术现状在德塞视听实工作的几个月里。
对企业也有一定的了解，在资力德塞凭借雄厚的势力和多年专业电子制造的经验，紧跟世界先进视听技术的发展步伐。
巨资建立广东唯一的激光数字开发研究技术中心，在广州和美国硅谷建立软件园。
员工总数达3000人，拥有18条生产线。
8台SMT机。
各类分析检测仪器超过400台。
综合年生产能力达240万台，家庭影院30万台。
为了能够更好的打开德塞在中国的市场。
企业生产技术是相当重要的，德塞视听SMT生产车间是以加工蓝光DVD和手机主斑为主，因为主板小，其在工艺和技术方面相对来说是非常严格的。
在工作期间发现，德塞视听近年来电子应用技术的发展表现出三个显著的特征1 :智能化：使信号从模拟量转换为数字量。
并用计算机进行处理2 :多媒体化：从文字信息交流向声音。
，图象。
信息交流的方向发展，使电子设备更家人性化。
更加深入人们的生活与工作3 :网络化：用网络技术把独立的系统连接起来，高速。
高频的信息传输使整个单位，地区。
国家以至全世界实现资源共享这重发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求A 密度化。
单位体积电子产品处理信息量的提高B 高速化单位时间内处理信息量提高C 标准化，用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种。
小批量的生产，这样必然对元气件及装配手段提出更好的标准化要求这就迫使对基板PCB上插装的电子元器件的工艺方式进行改革，从而导致电子产品的装配技术全方位得转向SMT在工作过程中让我了解到电子技术如何适应电子信息时代的发展。
如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子技术旧面目。
本文介绍了在电子中引入表面贴装技术SMT。
以及在手机主板制作中的工艺流程和技术水平。
企业生产工艺的分析当企业面临着各种发展需求时。
其中，最基本也是最核心的制约因素就是企业是生产技术水平。
在市场经济体制下，生产工艺技术在企业中的作用日益突出，技术人员的培训做为人力资源管理所必须的手段和方法，很多企业都很重视，在德塞视听所涉及的工艺技术遍及到每个部门各个生产车间的每个工位，在每个工位所涉及的技术不同，下面我以E900手机主板的SMT为例子。
重点讲述了手机主板加工的工艺流程，。
工艺技术，和工艺管理几个方面。
E900主板加工工艺流程分析SMT技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化，高可靠性，。
高密度性。
低成本和生产自动话。
目前。
先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用SMT技术。
在德塞视听学习了有关技术的基础知识，生产设备。
工艺流程。
行业质量标准。
在工作过程中探讨了常见的工艺质量问题，。
也看过公司发布的一些技术发展动态和最新的技术文章。
，同时也涉及到电子制造也的其他技术。
，本次设计主要讲到手机主板加工技术。
1E900主板基本工艺构成要素包括：丝印。
固化。
回流焊接。
清洗。
检测。
返修1 丝印，其作用是将焊膏或者贴片胶印到PCB板上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机。
于SMT生产线的最前端2贴装：其作用是将表面组装的元件准确的安置到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机。
位于SM T生产线中丝印机的后面3回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面的元件和PCB牢固的接在一起。
所用的设备是回流焊炉。
位于SMT生产线贴片机的后面4清洗：其作用是将组装在PCB上对人体有害的焊接残留物除掉5检测：其作用是对装好的进行质量检测。
所用的设备有放大镜。
ICT，飞针测试仪。
自动光学检测。
X-RAY检测系统。
功能测试等6 返修：其作用是对检测出现故障的主板进行返工2生产工艺流程分析印刷工艺流程SMT工艺技术的一个环节关键是印刷工位。
起印刷质量直接影响主板组装的质量，尤其是对含有以下引脚的芯片贴装工艺。
对焊膏印刷的要求更高，而这些都是受到焊膏印刷机的功能，模板设计和选用。
焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数控制1 印刷焊锡膏的工艺流程：焊锡膏的准备----支撑片设定和安装---调节参数---印刷膏---检查---结束并清洗2 影响焊锡膏的因素A 焊料粉末含量的影响：焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加B 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低C 温度对焊锡膏黏度的影响：温度升高黏度下降。
印刷的最佳环境温度为23度3印刷工艺流程表贴片机工艺流程手机PCB锡膏板从印刷机出来后的下一道工序就是表面贴装元件。
此工艺直接影响到产品的质量。
其工艺流程为：生产车间工人技术水平分析生产工人的素质决定着点生产产品的实体质量。
然而当代生产一线工人的技术水平已经成为提高我国信息专业水平的关键，其原因是在电子信息行业这个特殊领域。
随着用工制度的改革。
技术人员的大量加入，中国电子产品对市场有着更多，更广。