PCB制造流程(金手指)及工艺说明
pcb生产流程及工艺
pcb生产流程及工艺PCB，也就是印刷电路板，就像是电子产品的骨骼和经络，把各种电子元件连接起来，让它们能协同工作。
这PCB的生产啊，可是一个相当复杂又有趣的过程。
先来说说这设计环节。
设计师就像个建筑大师，要规划好电路板上每一个元件的位置，每一条线路的走向。
这得考虑好多东西呢，元件之间的电气连接得合理，不能让电流乱串门。
就好比盖房子，各个房间的布局得方便人们生活，电线水管得安排得妥妥当当。
设计师在电脑上用专门的软件画图，画出的线路图那是密密麻麻，可又条理清晰。
这个线路图就像一张藏宝图，指引着后续生产的方向。
设计好之后，就要进入到开料的步骤了。
把大块的覆铜板按照设计要求切成合适的大小。
这就好比把一大块布料按照衣服的尺寸裁剪好一样。
工人师傅操作着机器，那覆铜板就像听话的小娃娃，被切割成一块一块的。
这些小块的覆铜板就是PCB的雏形啦。
接下来是内层线路制作。
这一步就像是在板子上雕刻出一条条细小的道路。
先在覆铜板上涂上一层感光材料，就像给板子穿上了一层特殊的衣服。
然后把设计好的线路图通过光照的方式印在这层感光材料上。
经过化学药水的洗礼，被光照到的地方和没被光照到的地方就有了不同的反应。
没被光照到的地方，感光材料就被去掉了，露出下面的铜箔，而这些露出的铜箔就是我们需要的线路了。
这过程就像是用魔法在板子上画出线路一样神奇。
然后是内层的蚀刻。
把多余的铜箔去掉，只留下我们需要的线路。
化学药水就像一把把小刷子，把不需要的铜箔一点一点地刷掉。
这个时候的PCB已经有了一些线路的模样，但是还不够完善。
做完内层线路和蚀刻后，就到了层压的环节。
如果是多层板的话，就像做千层饼一样，把不同的内层板一层一层地叠起来，中间加上绝缘层，然后用高温高压让它们紧紧地粘在一起。
这个过程需要精确的控制，温度和压力都要恰到好处，不然这“千层饼”就做失败了。
外层线路制作和内层线路制作有点类似，也是通过感光、蚀刻等步骤，把外层的线路做出来。
这个时候的PCB就已经基本成型了，线路都清晰地展现在板子上。
pcb生产工艺流程
pcb生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可缺少的一部分，它用来支持和连接电子设备中的各个组件。
PCB的生产工艺流程包含多个步骤，下面将介绍一个常规的PCB生产工艺流程。
首先，PCB的生产过程通常从原料的准备开始。
原料主要包括聚醯胺薄膜（PI）和铜箔。
聚醯胺薄膜作为PCB的基材，而铜箔则用来制作PCB的导线。
在原料准备完成后，第二个步骤是将聚醯胺薄膜放入机器中进行预处理。
预处理包括去除薄膜表面的油污和尘埃，以确保薄膜表面的光洁度。
接下来，将预处理好的聚醯胺薄膜放入暗室中进行光刻。
光刻是将PCB的设计图案通过光线照射到聚醯胺薄膜上的过程。
此过程需要使用紫外线曝光机和光刻胶。
在光刻胶的帮助下，PCB的设计图案会被转移到聚醯胺薄膜上，形成所需的线路路径和元件位置。
完成光刻后，接下来的步骤是蚀刻。
蚀刻是使用化学物质将未覆盖光刻胶的部分溶解掉，从而形成PCB中的导线和元件位置。
蚀刻通常使用酸性溶液，如硫酸或过氧化氢。
蚀刻完成后，需要去除残留的光刻胶。
这一步骤被称为去胶。
去胶可以使用化学物质或机械方法，如刮刀或喷水的方式进行，以确保PCB表面的光洁度和准确性。
完成去胶后，接下来的步骤是钻孔。
钻孔是为了在PCB上穿孔，以便插入元件。
这一步骤通常使用CNC钻床完成，根据设计图案，钻孔机会自动定位并钻孔。
完成钻孔后，需要进行电镀。
电镀是在PCB表面镀上一层金属，通常是镀铜。
这是为了增强PCB导线的连接性和耐用性。
电镀通常是通过浸泡PCB在含有铜离子的化学溶液中，并通过电流在PCB表面形成铜层。
最后一个步骤是PCB的剪裁和检测。
在这一步骤中，会根据实际需求将PCB切割成所需形状和尺寸。
剪裁通常使用数控机床完成。
之后，会对PCB进行一系列的检测，包括导线的连通性、电气特性、外观质量等。
以上就是一个常规的PCB生产工艺流程。
当然，实际生产中可能还涉及到其他步骤和特殊需求，但总体来说，这些步骤可以覆盖PCB生产的主要过程。
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
PCB生产制造全流程介绍
钻孔刀径＝成品孔径＋6mil（在满
足最小刀径和板厚孔径比情况下，又 无特殊需求，via孔不必遵循此条件）
阻焊焊盘直径＝焊盘直径＋4mil
9 最小成品孔径板厚比 10 最小内层隔离环宽(mil) 11 最小焊环宽(mil) 12 最小芯材板厚 13 最大成品板厚范围(mm) 14 最小焊盘直径(mil) 15 最大成品板尺寸(inch) 16 压板厚度公差(mil) 17 成品层间对位精度(mil) 18 成品孔径精度(mil) 19 最小网格间距(mil) 20 最小绿油桥间距(mil) 21 机械加工精度(mil) 22 最小外型铣刀(mm) 23 最大V-CUT板尺寸（inch） 24 最小金属化槽钻咀(mm) 25 层数
pcb的生产流程
双面板
Cam处理---〉菲林，钻孔文件，外形文件
•
多层板
多一个层压图
pcb的生产流程
钻孔（在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔，钻刀尺 寸）
pcb的生产流程
沉铜 (在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在
0．3-2um, 目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材） 通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；)
8.製作規範
1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PCB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIA
工程----也叫制前
1. CAM审核(cam350,genesis2000) 2. 拼版，出菲林（菲林的种类，层 数的含义） 3. 层压叠构（BOM清单） 4. 钻孔程序图 5. 外型程序（模具） 6. 电测（飞针，夹具） 厂规，客规比较，生产能力比较 几个典型PCB工厂的MI介绍
PCB制造工艺流程详解
PCB制造工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是将导电线路及一些电子元器件安装在一块绝缘基板上的电子元件，被广泛应用于电子产品中。
下面将详细介绍PCB制造的工艺流程。
1.设计阶段：在设计阶段，工程师使用CAD（计算机辅助设计）软件创建PCB设计图。
在设计图中，包含了不同的层，如丝印层、组件层、焊盘层等。
此阶段还要确定PCB的尺寸、层数和所需的电子元件等。
2.印制电路图（PCB图）：PCB图是根据设计阶段的电路图绘制而成的，它包含了电路板的外观、方案、线路等。
这一步是为了制造工艺的准备工作。
3.制作基板：制作基板通常使用的是FR-4材料。
首先，用切割机将FR-4材料切割成所需的基板尺寸。
然后，使用酸洗法将基板材料进行酸洗，去除表面的污染物和腐蚀。
4.上面膜：上面膜是保护基板的一层覆盖物，用于保护线路和焊盘。
上面膜的制作通常使用UV曝光技术和腐蚀工艺。
5.印制内层：印制内层是将内层线路压印在基板上。
首先，将内层线路图转移到光刻膜上，然后使用紫外线曝光和腐蚀技术将线路图转移到基板上。
最后，用钻孔机进行钻孔，形成焊盘。
6.印制外层：印制外层是将外层线路压印在基板上。
同样是使用紫外线曝光和腐蚀技术将线路图转移到基板上。
7.铜箔剥离：铜箔是电路板的线路材料，而铜箔剥离是将多余的铜箔从线路板上剥离，以形成所需的线路。
8.焊盘覆盖：焊盘是安装电子元件的地方，使用覆盖剂将焊盘进行保护，以避免焊接时的短路。
9.配置元器件：在此步骤中，将所需的电子元器件安装到焊盘上。
通常使用自动焊接或手动焊接进行。
10.焊接：将电子元器件焊接到焊盘上，并使用热风枪或回流炉等设备进行焊接。
通过焊接，将元器件与线路连接起来。
11.测试：在PCB制造的最后阶段，对电子元器件进行测试和检测，以确保其功能正常，并避免产生任何缺陷。
12.包装和出货：最后一步是将已测试和检验的PCB包装和出货。
以上是PCB制造的主要工艺流程。
pcb工艺流程
pcb工艺流程PCB工艺流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元件并提供了它们之间的连接。
PCB的制作工艺流程是非常复杂且精细的，下面我们将详细介绍PCB的工艺流程。
首先，PCB的制作需要进行原理图设计，即根据电路原理图绘制PCB的布线图。
在这一步骤中，设计师需要根据电路原理图的要求，合理布局电路板上的元件位置和连接线路，以确保电路的正常工作。
在布线图设计完成后，接下来就是进行光绘制版，即将布线图通过光刻技术转移到覆铜板上，形成铜箔图案。
完成光刻制版后，就需要进行腐蚀处理。
腐蚀是利用化学溶液将未被光刻覆盖的铜箔部分腐蚀掉，从而形成电路板上的导电线路。
在腐蚀完成后，接下来是去除光刻胶，清洗和镀铜。
这一步骤是为了清除光刻胶残留，然后在铜箔上再镀一层铜，以增加导电性能。
完成镀铜后，就需要进行外层插孔。
外层插孔是为了在PCB板上形成元件的引脚插孔，以便后续的元件安装。
在插孔完成后，接下来是进行图形图案绘制。
这一步骤是为了在PCB板上打印标识、文字等信息，以便于后续的元件安装和维护。
完成图形图案绘制后，就需要进行表面处理。
表面处理是为了增加PCB板的耐腐蚀性能，通常采用喷锡、喷镀金等工艺。
在表面处理完成后，就需要进行分板、冲孔和测试。
分板是将大块的PCB板分割成多个小块，冲孔是为了形成元件的引脚插孔，测试是为了检测PCB板的导通性能和元件连接情况。
最后，就是进行PCB板的组装。
组装是将元件焊接到PCB板上，并进行最终的测试和包装。
在组装完成后，PCB板就可以投入使用了。
以上就是PCB的制作工艺流程，这一过程需要经过多道工序和精密的操作，才能最终得到一块完整的PCB板。
希望本文的介绍能够帮助大家更加深入地了解PCB的制作工艺流程。
PCB制造详介
PCB制造详介PCB（Printed Circuit Board）制造是电子行业中不可避免的一个环节。
PCB是电子元器件之间互相连接的核心组成部分。
它的制造包括从原始材料到最终成品的一系列步骤。
本文将详细介绍PCB制造的过程及其各个环节。
第一步：设计与原材料选择PCB的制造首先需要进行设计，确定电路板上各部件的位置和连接方式。
这需要经验丰富的工程师进行，使用特定的设计软件完成。
完成设计后，需要根据PCB板上电子元器件的要求，选择相应的原材料。
例如，基板材料可以是FR4（玻璃纤维）、铝基板或陶瓷基板，其中FR4是最常用的材料之一。
第二步：印制电路板层压印制电路板层压是PCB制造的核心步骤之一，主要用于制造多层板。
这一步骤是将各层电路板粘合起来，形成一个电路板。
这通常需要使用高温、高压的机器，也需要使用有机化学材料，如粘接剂和助焊剂。
该过程通常有许多次重复，以确保每层都按照设计来排列。
第三步：划线及钻孔在印制电路板层压后，需要划线来定义电路板的轮廓。
这可以通过机械和激光划线完成。
在完成划线后，需要在PCB板上钻出各种连接孔。
这些孔可以是用于走线的通孔或用于安装电子元器件的焊盘圆孔。
第四步：镀金电子元器件通常需要焊接在PCB板上。
为此，需要在焊盘上镀上金属，通常是镀金。
这可以防止氧化和腐蚀，确保焊接的质量和稳定性。
第五步：沉铜沉铜可以在电路板制造的任何阶段进行。
这是PCB制造的另一个核心步骤，用于在电路板上形成导电路径。
当铜被沉积在电路板的表面时，可以使用化学或电化学的方式，沉积在电路板上形成所需的电路路径。
这可以使用电镀或电解铜等方法完成。
第六步：覆铜钻孔在电路板层压完成后，需要进行覆铜钻孔。
这是在PCB上预先钻入连接孔，以便在后期连接不同电子元器件。
该步骤通常需要使用微型化的钻头进行钻孔，并在钻过程中使电路板的层与层之间不受破坏。
第七步：阻焊覆盖为了保护PCB电路板不受外部损害，需要进行覆盖阻焊。
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PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
"四功能"基材，则本身带有淡黄色"已具增强荧光的效果。
Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI 灯源的主力.现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。
11.2.3.3侦测项目各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下ListA. 信号层线路缺点,B. 电源与接地层,C. 孔, . SMT,AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查.十二防焊12.1 制程目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。
B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.12.2制作流程防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色.防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗.所以本单元只介绍液态感光作业 .其步骤如下所叙:铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不错的发展潜力,后面也有介绍.12.2.0液态感光油墨简介：A. 缘起：液态感光油墨有三种名称:－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)－湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。
网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
B. 液态油墨分类a.依电路板制程分类:－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)－液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)b.依涂布方式分类:－浸涂型(Dip Coating)－滚涂型(Roller Coating)－帘涂型(Curtain Coating)－静电喷涂型(Electrostatic Spraying)－电着型(Electrodeposition)－印刷型(Screen Printing)C.液态感光油墨基本原理a. 要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感旋光性树脂－密着性平坦性好-Adhesion & Leveling－耐酸碱蚀刻-Acid & Alkalin Resistance－安定性-Stability－操作条件宽-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removingb. 主成分及功能－感光树脂－感光－反应性单体－稀释及反应－感光剂－启动感光－填料－提供印刷及操作性－溶剂－调整流动性c. 液态感光绿漆化学组成及功能－合成树脂(压克力脂)－UV及热硬化－光启始剂(感光剂)－启动UV硬化－填充料(填充粉及摇变粉)－印刷性及尺寸安定性－色料(绿粉)－颜色－消泡平坦剂(界面活性剂)－消泡平坦－溶济(脂类)－流动性利用感旋光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work)，以达到绿漆的强度。
显影则是利用树脂中含有酸根键，可以Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉.12.2.1. 铜面处理请参读四内层制作12.2.2. 印墨A 印刷型(Screen Printing)a. 档墨点印刷网板上仅做孔及孔环的档点阻墨,防止油墨流入孔内此法须注意档点积墨,问题b. 空网印不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔在印一次的方式居多d. 使用网目在80~120刮刀硬度60~70B. 帘涂型(Curtain Coating)1978 Ciba-Geigy首先介绍此制程商品名为Probimer52, Mass of Germany则首度展示Curtain C oating设备,作业图a. 制程特点1 Viscosity 较网印油墨低2.Solid Content较少3.Coating厚度由Conveyor的速度来决定4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面coatingb. 效益1. 作业员不必熟练印刷技术2. 高产能3. 较平滑4. VOC较少5. Coating厚度控制范围大且均匀6. 维护容易C. Spray coating 可分三种a. 静电sprayb. 无air sprayc. 有air spray其设备有水平与垂直方式,此法的好处是对板面不平整十时其cover性非常好. 另外还有roller coating 方式可进行很薄的coating.12.2.3. 预烤A. 主要目的赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时黏底片.B. 温度与时间的设定,须参照供货商的data shee.t双面印与单面印的预烤条件是不一样.(所谓双面印,是指双面印好同时预烤)C. 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物四沾.D. 温时的设定,必须有警报器,时间一到必须马上拿出,否则overcuring会造成显像不尽.E. Conveyor式的烤箱,其产能及品质都较佳,唯空间及成本须考量.12.2.4. 曝光A. 曝光机的选择: IR光源,7~10KW之能量,须有冷却系统维持台面温度25~30°C.B. 能量管理:以Step tablet结果设定能量.C. 抽真空至牛顿环不会移动D. 手动曝光机一般以pin对位,自动曝光机则以CCD对位,以现在高密度的板子设计,若没有自动对位势必无法达品质要求.12.2.5. 显像A. 显像条件药液1~2% Na2CO3 温度30±2°C 喷压2.5~3Kg/cm2B. 显像时间因和厚度有关,通常在50~60sec,Break-point约在50~70%.12.2.6. 后烤A. 通常在显像后墨硬度不足,会先进行UV硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤.B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为150°C,30min.12.3文字印刷目前业界有的将文字印刷放在喷锡后,也有放在喷锡前,不管何种程序要注意以下几点:A. 文字不可沾PadB. 文字油墨的选择要和S/M油墨Compatible.C. 文字要清析可辨识.12.4. 品质要求根据IPC 840C对S/M要求分了三个等级:Class 1：用在消费性电子产品上如电视、玩具，单面板之直接蚀刻而无需电镀之板类，只要有漆覆盖即可。
Class 2：为一般工业电子线路板用，如计算机、通讯设备、商用机器及仪器类，厚度要0.5mil以上。
Class 3：为高信赖度长时间连续操作之设备，或军用及太空电子设备之用途，其厚度至少要１mil 以上。
实务上,表一般绿漆油墨测试性质项目可供参考绿漆制程至此介绍完毕,接下来的制程是表面焊垫的各种处理方式.十三金手指,喷锡( Gold Finger & HAL )13.1制程目的A.金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金,如bonding pad等.图13.1是金手指差入连接器中的示意图.B. 喷锡的目的,在保护铜表面并提供后续装配制程的良好焊接基地.13.2制造流程金手指→喷锡13.2.1 金手指A. 步骤:贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干B. 作业及注意事项a. 贴胶,割胶的目的,是让板子仅露出欲镀金手指之部份线路,其它则以胶带贴住防镀.此步骤是最耗人力的,不熟练的作业员还可能割伤板材.现有自动贴,割胶机上市,但仍不成熟.须注意残胶的问题.b. 镀镍在此是作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration.为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带式直立进行之自动镀镍金设备，镍液则是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 )c. 镀金无固定的基本配方，除金盐(Potassium Gold Cyanide 金氰化钾，简称PGC ) 以外，其余各种成份都是专密的，目前不管酸性中性甚至碱性镀金所用的纯金都是来自纯度很高的金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC 水溶液中缓慢而稳定自然形成的，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者.d. 酸性镀金(PH 3.5~5.0)是使用非溶解性阳极，最广用的是钛网上附着有白金，或钽网(Tantalam) 上附着白金层，后者较贵寿命也较长。