SMT炉温管理规定
SMT管理规范
二、炉后目检 1.首件确认 对于每天第一片或机种切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。
2.捡板 为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。
3、PCBA摆放 炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。
OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。
不同机种的板分开摆放于不同的插板上。
生产部1.掌握钢网安装技巧和方法，PBC的固定提高重复印刷精度。
2.对印刷的PCB品质负责，如连锡、少锡、多锡不能流入下一站。
3.钢网清洁及存放：每次使用完时应清洁钢网表面、侧面、、网孔等上面锡膏和脏污，然后按编号存放到钢网架上。
4.锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。
印刷4小时后即要重新回收搅拌。
锡膏瓶应刮干净，防止浪费。
钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。
生产部1.贴出第1片PCB必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。
2. 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。
对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。
并填写《手补件报表》。
所有手摆件必须自检OK后才可生产部物料员1. 订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。
根据生产排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。
2. 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。
所有领料单据需保存完好。
替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。
3. 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，4.所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。
SMT工艺知识-通用
SMT通用工艺知识《SMT环境检查规程》SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。
《贴片芯片干燥通用工艺》1．真空包装的芯片无须干燥；2．若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；3．生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；4．库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；5．干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。
《贴片芯片烘烤通用工艺》1．在密封状态下，元件货价寿命12月；2．打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：3．打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；4．需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）●当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％；●当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件；●当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的；●自从密封日期开始超过一年的元件。
5．烘烤时间：●在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时；●在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内。
焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。
焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。
焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。
回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。
已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用。
焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用。
添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15厘米左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定一、引言SMT（表面贴装技术）车间是电子制造企业中重要的生产环节之一，负责将电子元件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
为确保生产的高质量和高效率，SMT 车间需要遵守一系列管理规定。
本文将详细介绍SMT车间的管理规定，包括设备维护、操作规范、质量控制等方面。
二、设备维护1. 设备保养a. 定期检查SMT设备，确保其正常运行。
b. 清洁设备表面和内部，防止灰尘和杂质对设备性能的影响。
c. 检查并更换设备的易损件，以保持设备的正常运转。
d. 记录设备保养情况，建立设备保养档案。
2. 设备校准a. 定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
b. 校准包括对设备的温度、速度、压力等参数进行检测和调整。
c. 记录设备校准情况，建立设备校准档案。
三、操作规范1. 人员培训a. 新员工入职前需要接受SMT操作培训，包括设备操作、安全操作规程等。
b. 定期对员工进行技能培训和知识更新，提高其操作技能和质量意识。
2. 工作流程a. 设立明确的工作流程，包括物料准备、贴装、焊接、检测等环节。
b. 操作人员需按照流程要求进行作业，确保每个环节的顺利进行。
c. 建立标准作业指导书（SOP），规范操作步骤和要求。
3. 安全操作a. 操作人员需佩戴符合要求的个人防护装备，如手套、护目镜等。
b. 确保工作区域的清洁和整洁，避免杂物对操作的干扰。
c. 遵守设备操作规程，禁止随意调整设备参数或操作未经授权的设备。
四、质量控制1. 原材料检验a. 对进入SMT车间的原材料进行严格检验，确保其质量符合要求。
b. 检查原材料的规格、外观和性能，确保其与产品要求相匹配。
2. 过程控制a. 定期对贴装过程进行抽样检验，确保贴装质量的稳定性。
b. 检查设备的工作参数和操作人员的操作记录，及时发现和纠正问题。
3. 最终检验a. 对贴装完成的PCB进行全面检测，确保产品的质量和功能正常。
b. 检查焊点的质量、元件的位置和焊接的完整性等方面。
SMT程序制作和管理规范 V2 1
SMT程序制作和管理规范PAGE5.工作内容5.1 程序制作5.1.1 程序的命名规则：5.1.1.1 印刷机及SPI程序命名：如下图解释：1.机型名称：产品的BOM名称（SPD印刷机命名字符只有20个，当机种名称字符超过20个时，只需输入机种名称后10位字符即可）2.钢网编号：产品生产时的钢网编号。
3.A/B面：产品生产时的PCB的TOP面或BOT面。
4.用电子卡尺测量PCB长、宽、厚以及Mark点坐标，设定参数与PCB参数一致。
5.版本：印刷程序版本号。
SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.2贴片机名称规则，如下图。
解释：机器名称：由字母“X”或“P”替代设备名称（X 代表西门子设备，P代表松下设备。
）半成品料号：半成品（PCBA）料号后七位字符。
版本号：产品贴片时对应的产品版本号A/B：产品生产时的TOP或BOT面（生产哪一面就输入哪一面）。
注：西门子在命名程序名称时需在版本后面增加机型名称NPM在命名程序名称时需在版本后面增加线体名称。
SMT程序制作和管理规范PAGE5..1.1.3炉温命名规则，如下图解释：1. 机型名称：产品在SMT段BOM名称，2.TOOL/OOOO:“TOOL”表示使用治具过炉，“OOOO”表示不使用治具过炉。
3.A/B面：实时生产（正在生产）PCB的TOP面或BOT面4.版本：炉温版本SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.4 AOI命名规则，如下图:解释：1.机型名称：为产品BOM内的机型名称2.主/副板：主板与小板的区分（生产主板则输入：MAIN;生产小板则输入：SUB；不区分则输入：无）3.A/B:TOP面与BOT面的区分（生产TOP面则输入：字母“A”生产BOT面则输入字母“B”4.1/2：测试轨道的区分：在第一轨道测试则输入数字“1”在第二轨道测试则输入数字“2”（轨道的区分只针对双轨的VI AOI）5.版本：AOI版本与BOM版本一致(如BOM版本是1.0则AOI上输入V1.0)。
回流焊炉温设定规范
炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
1. 目 的 使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.
2. 范 围： SMT 制程
3. 定 义: 无
4. 权 责 1. PE 负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC 依据 Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内 容: 5-1 回焊炉作业之程序: 5-1-１ 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)． 5-1-２ 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1 量测点优先级
位等情形.
6. 附件
6-1 炉温点检表
WI-SMTCR-017-001.01
6-2 炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
SMT回流焊炉温曲线检验标准
5.1.5 每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注5.2标准曲线技术参数说明5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。
（详见下图：）M705 GRK360 K2MK 铅坏保型干柠锡目林并炉編曲线1）升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。
温度：室温-150 C时间：37.5-75S升温率：2-4 C /S2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度,减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。
温度：150C —200 C恒温时间：60—120S3）回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。
温度：200C —217C时间斜率：2-3 C/S制订：审核：生效日期：时间：6-8S4）回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
锡膏溶点温度：217C回流时间：30—60S峰值温度要求：最低温度：230 C最高温度：250 E5）冷却区：焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，形成固态焊点降温率：一般为1.0-2.0 C/S6）链条（网）速度：一般为70—100cm/min。
5.2.2该曲线图为有铅环保型锡膏。
（详见下图：）有铅泳翰牌锡膏标准炉温曲线图时间0 14 28 42 56 70 84 98 11 12 14 15 16 18 19 21 22 23 25 26 28 29 30 32 33 31.0-2.5 °C/S 0.3-0.4'C /S 1.2-1.5C /S 1.2-1.5C /S 1.0-2.0C /S制订：审核: 生效日期:批准: 批准日期:。
SMT生产管理规范
三阶文件制定人：审核人：批准人：日期：日期：日期：部门名称□生产□工程□品质□采购签名部门名称□总务□技术□销售□管代签名状态状态确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产；2. ：合用于本公司 SMT 车间所有管理人员、技术人员、操作人员。
3.1 SMT 操作员:3.1.1 负责按照生产管理人员下达的工作任务依照作业指导书和岗位职责保质保量的完成工作任务。
3.2 SMT 物料员：3.2.1 负责 SMT 生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量和金额的统计，物控部门到料情况的跟踪。
3.2.2 负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。
3.2.3 负责产品尾数的处理，产品的发放。
3.2.4 负责生产辅料的盘点及申购工作。
(生产辅料类别---物资申请流程)3.3 SMT 生产技术员：3.3.1 负责生产操作人员的现场记录、 5S、工作执行情况监督及检查。
3.3.2 负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻觅解决方案， SMT 生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。
3.3.3 负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。
3.3.4 负责操作人员的月度考核，人员考勤，操作人员培训工作。
3.4 SMT 设备工程师：3.4.1 负责 SMT 设备安全管理工作， SMT 设备操作指导书制作，SMT 固定资产的登记，SMT设备履历卡的建立，新进设备的验收。
3.4.2 负责 SMT 设备的故障维修及分析，月、年度保养、设备的消耗辅材，保养油的申购及更换。
3.4.3 负责贴片机/AOI 新产品的程序编程，新产品的总结报告， BOM 的管理及贴片机程序状态的更新和维护。
3.4.4 负责SMT 生产工艺文件的制作，生产工艺技术管理工作，确保各项技术工作的安全可靠性。
与工程部的技术问题协调解决，生产工艺艰难问题的解决及分析，技术员的培训工作。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
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编号：WI.PNSMT.243
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题目：SMT 炉温管理规定
第D版
第0次修改
1.目的：规范炉温管理
2.适用范围：*****事业所SMT车间
3.具体内容：
3.1：生产使用的炉温由工艺组根据不同项目、类似PCB板的尺寸在各机台设定多种不同的炉温曲线，其中包括焊锡膏曲线和胶水曲线
3.2：生产使用的炉温的测试及管理：
工艺组在各机台回流炉上测试好炉温曲线后将数据保存在回流炉电脑上，并将炉温设置参数按相应产品，相应的炉温名称记录在《热风炉各区温度设置标准》
3.2.1：《热风炉各区温度设置标准》中的参数设置数据按机台分类保存，因各机台设备差异，相同名称的炉温在各机台的参数设置允许不相同
*****有限公司
工作指令文件修改记录表
编号：WI.PNSMT.243
名称：SMT炉温管理规定
版号：D
修改序次
更改条款
更改内容
生效日期
制作
2
换版发行
3
追加4.4：伟世通产品的测试板由成品PCBA板制作7.5：伟世通产品的炉温使用次数达到
50次做报废处理
编号：SF008 0次修改
保存期限：新版发行后1个月
3.2.2：《热风炉各区温度设置标准》统一保存在\\192.168.100.80\ dengxinhui\炉温管理，并打印受控后悬挂于对应机台回流炉旁，以便QC确认核对
4：炉温测试板的制作标准
4.1：焊锡面测试板，每种测试板上须取有五个测试点、五个测试头，建议包含chip点
钽电容点，QFP，BGA，悬空测试点（炉膛内空气温度）
10：相关记录：
《炉温稳定性测试数据记录》质量部保存，保存期一年
11：参考标准：《热风炉温度控制曲线标准》
炉温异常联络单
工艺组：
月日，在测线的炉温时，测得的数据以下：
时间：
其中有偏离线的炉温基准值，属炉温异常，请分析处理。
测试人员/时间：
确认：
6.3：新入设备首次测试：
6.3.1新入设备经过清洁维护后或者是设备组评估可以测试后进行采集基准值
6.3.2炉温参数由工艺组负责设置，由质量部QC连续采集四次数据，由质量部QE对测得的数据的正确性进行评估后取四次数据的平均值作为该炉子的基准值
7：波动图的数据采集
波动图的数据由6.1.2的四个数据组成，在基准值的上下限范围内波动，具体以下：
峰值温度：基准值±8℃
升温斜率：基准值±1℃／秒
恒温时间：基准值±8秒
焊接时间：基准值±8秒
8：炉温的预警
按照波动图的异常处理执行，测试人员将测试结果交QE确认数据后，向SMT工艺组发出《炉温异常联络单》，由工艺组负责分析处理
9：测试板的维护
9.1：生产使用的炉温测试板由各产品工艺担当维护，炉温稳定性测试使用的测试板由质量部维护
9.2：测试板维护要求
9.2.1：测试点的焊点及元器件保持焊接良好，且无炭化
9.2.2：测试线保持完整、齐全、无破损露铜现象
9.2.3：测试板材质未出现炭化
9.2.4：更换后的测试板，其外观、形状、焊点、位置与原测试板保持一致
9.3每次测试前须检查测试板状态，当测试板不符合9.2的要求时须进行维护
9.4测试结果出现各条测试线的结果相差甚远异常时，或是有测试线出现不规则曲线时须检查维护测试板
6：评估炉温稳定性的测试
6.1：正常生产时的测试：
6.1.1质量部QC使用合成石炉温测试板，由机台操作员选取TEST-GY程序，待炉温正常后进行测试
6.1.2测试结果选取峰值温度、升温斜率（30～100℃）、恒温时间（150～183℃的时间）、焊接时间（183℃以上的时间）四个数据
6.1.3每隔七天由白班测试一次，并将6.1.2的四个数据填入《炉温稳定性数据记录表》，并绘出波动图，评估炉温的稳定性情况
6.2：非正常生产时的测试：
A：停机时不用测试
B：首班开机时须测试
C：出现故障修复后须测试
D：非正常关机重启后不须测试，但QC须确认当前炉温的各温区设置是否与《热风炉各区温度设置标准》相符
有以上情况出现时，当日正常测试的作业可取消，其数据可作为当日的波动图数据
制定：
审核：
生效日期：
批准：
批准日期：
未经同意 不得复印
4.2：胶水面测试板设有二个测试点，建议包含CHIP点，钽电容
4.3：每个测试器件须用高温锡丝焊接在测试板上，焊点尽可能的小。BGA尽量选用与
焊盘同形状的BGA，且BGA四角用黄胶固定。
4.4：所有选取的炉温测试板须尽量选用原装类似实物板。
5：正常生产中炉温的调用
操作员依据机种作业指导书的说明的炉温类型调用相应的炉温