急冷塔制作工艺设计

急冷塔制作工艺设计
急冷塔制作工艺设计

急冷塔制作工艺设计

专业:焊接技术与工程

班级:11焊接一班

姓名:张桄递

摘要

本文介绍压力容器的制造过程,并且简述了各主要部件(包括筒体、封头、接管、支座等)的制造过程。由于急冷塔的内直径较大,筒壁厚较薄,需要采用现场制造。根据急冷塔的结构特点,该产品主要由Q235A材质制造而成,本文将在介绍Q235A压力容器用钢材料的焊接性的基础上,简述压力容器(急冷塔)的制作工艺。介绍急冷塔的焊接质量保证措施以及焊接变形的防止措施,对同类设备的制造有着很重要的借鉴意义。

本设计首先介绍了压力容器(急冷塔)的结构设计,并且分析了制造本产品所用材料Q235A压力容器用钢的化学成分、力学性能以及焊接性。然后根据压力容器(急冷塔)的结构,制定该压力容器的焊接工艺和工装流程。采取合理的制造工艺才能保证设备顺利的完工,并且优化焊接工艺,可以提高焊接质量。

关键词:

压力容器(急冷塔)、Q235A、焊接性、结构、焊接、检验、组装。

Abstract

This article describes the manufacturing process of the pressure vessel, and outlined the major components (including cylinder, head, over, mount, etc.) manufacturing process. Due to the large inner diameter of the quench tower, the wall thickness of thin, need on-site fabrication. According to the characteristics of the quench tower, the products are mainly made of Q235A material from, this article will introduce the weldability of base material Q235A pressure vessel steel, the brief pressure vessel (quench tower) of the production process. Introduction quench tower welding quality assurance measures and measures to prevent welding deformation, similar equipment manufacturing has a very important reference.

This design introduces the pressure vessel (quench tower) structural design and analysis of the manufacturing of the products used by the chemical composition, mechanical properties and the welding material Q235A steel pressure vessel. Then according to the pressure vessel (quench tower) structure, the development process of the welding process and tooling pressure vessel. Take reasonable manufacturing process to ensure the successful completion equipment, and optimize the welding process, welding quality can be improved.

Key words:

Pressure vessel (quench tower), Q235A, weldability, structure, welding, inspection, assembly.

引言

压力容器是容器中其中的一种,为了与一般容器(常压容器)相区别,只有同时满足下列三个条件的容器,才称之为压力容器:

(1)工作压力大于或者等于0.1Mpa(工作压力是指压力容器在正常工作情况下,其顶部可能达到的最高压力(表压力)); (不含液体静压力)

(2)内直径(非圆形截面指其最大尺寸)大于等于0.15m。且容积(V)大于等于0.025立方米,工作压力与容积的乘积大于或者等于2.5MPa-L(容积,是指压力容器的几何容积);

(3)盛装介质为气体、液化气体以及介质最高工作温度高于或者等于其标准沸点的液体.

压力容器产业的发展离不开机械、冶金、石油化工、电脑信息、经济管理和安全防护等诸多工程技术的改革创新,或者说它是在多项新材料、新技术、新工艺综合开发的基础上发展的工业产品。在科学技术不断提高的今天,压力容器行业的发展当然也离不开先进技术的使用。随着全球经济一体化的发展,承压设备法规和标准的国际化趋势也已经越来越明显。10年来,国内外锅炉、压力容器和管道的焊接技术取得了引人注目的新发展。随着锅炉、压力容器和管道工作参数的大幅度提高及应用领域的不断扩展,对焊接技术提出了愈来愈高的要求。所选用的焊接方法、焊接工艺、焊接材料和焊接设备首先应保证焊接接头的高质量,同时必须满足高效、低耗、低污染的要求。因此,在这一领域内,焊接工作者始终面临复杂而艰巨的技术难题,要

求不断寻求最佳的解决方案。通过不懈的努力已在许多关键技术上取得重大突破,并在实际生产中得到成功的应用,取得了可观的经济效益,使锅炉、压力容器和管道的焊接技术达到了新的发展水平。

通过对急冷塔焊接工艺的设计,有着非常重要的理论和应用价值。首先,在写开题报告时,对设计急冷塔的结构、材料的选取以及母材的分析等有概括性的认知。其次,在板材的焊接工艺评定中,我们拟定焊接方法,进行实际的生产前试验,根据试验结果及试验数据,进而编写焊接工艺规程。最后,根据编写的焊接工艺规程,指导生产,并将焊接工艺规程作为生产过程中的指导性文件。

1 压力容器的制作工艺设计

1.1 压力容器简介

本次设计的为总长6720mm、筒体直径1500mm、筒体厚度为12mm、设计压力为0.3MPa的压力容器。本次设计的压力容器主要用于急冷塔的使用,急冷塔广泛应用于各种化工、电工电子、铜锌冶炼、工业生产等多种领域的降温、除尘、气体吸收、净化工艺,采用专利雾化器进行液体雾化,使汽液完全饱和接触。此种塔处理的主要有害气体为窑炉高温烟气以及其它高温腐蚀气体,我国急冷塔发展行业在未来一段时期内将保持稳定增长,该行业直接关系到我国工业化发展的规模和速度,在经济建设中起到了举足轻重的作用。目前我国普遍采用常温压力容器一般有两种形式: 球形贮罐和圆筒形贮罐。球形贮罐和圆筒形贮罐相比: 前者具有投资少, 金属耗量少, 占地面积少等优点, 但加工制造及安装复杂, 焊接工作量大, 故安装费用较高。一般贮存总量大于5003m或单罐容积大于2003m时选用球形贮罐比较经济; 而圆筒形贮罐具有加工制造安装简单, 安装费用少等优点, 但金属耗量大占地面积大, 所以在总贮量小于5003m, 单罐容积小于1003m

时选用卧式贮罐比较经济。圆筒形贮罐按安装方式可分为卧式和立式两种。

1.1.1 结构形式

压力容器的结构见图1-1

压力容器的主要组成部分是筒体,主要组成材料为Q235A,由于本

次设计的罐体直径为1500mm,容器长度达到了6720mm,因此需要用钢板卷制后再焊接形成。

图1-1 结构示意图

⑴封头根据图纸以及封头的分类(凸形封头、锥形封头、和平盖封头),该罐体的封头属于凸形封头中的椭圆形封头。

⑵法兰根据法兰的分类(管法兰和容器法兰)得知该结构的法兰结构属于容器法兰。法兰与法兰之间一般加密封元件,并且用螺栓连接起来。

⑶开孔为了工艺要求和检修时的需要,用来检查容器内部并用来装拆和洗涤容器内部装置常需要开人孔或是手孔。该处的强度被消弱,应该给予补偿。

⑷接管同人孔一样,接管也是压力容器不可缺少的结构,

便于物料的进出,以及安装压力表、液位计、流量计和安全阀等接管的开孔。

⑸支座压力容器依靠支座并固定在基础上。该容器采用的是立式容器支座和卧式容器支座中的卧式容器支座。

1.1.2主要参数

压力容器(急冷塔)主要参数见表1-1,

表1-1压力容器(急冷塔)主要参数

1.2产品制作相关标准

1.2.1 相关标准

GB150-2011《钢制压力容器》

JB/T4708-2008 《钢制压力容器焊接工艺评定》

JB4730-2005 《压力容器无损检测》

JB4700 《钢制压力容器焊接工艺评定》

1.3 母材性能分析

本设计产品选用的母材是Q235A,它是一种专门制造压力容器的低碳钢,在国内应用相当广泛。它有良好的综合力学性能、焊接性能和加工性能,是一种十分成熟的钢种。

Q235-A的含碳量(≤0.25%)低,其它合金元素含量也较少,在通常情况下不会因焊接而引起严重的硬化组织或淬火组织,因而适用于各种焊接方法进行焊接,一般而言不需要采用特殊的焊接工艺措施即可得到优质的焊接接头。这种钢材的塑性和冲击性优良,焊接接头的塑性也很好,在焊接时一般不需要预热,控制层间温度和后热,焊后也可不用热处理改善组织。在焊接Q235-A钢时,应着重注意防止结构拘束应力和不均衡的热应力所引起的裂纹。

用电弧焊焊接低碳钢时,为了焊缝金属的塑性、韧性和抗裂性能,通常都是使焊缝金属的碳含量低于母材,依靠提高焊缝中的硅、锰含量和电弧焊所具有较高的冷却速度来达到与母材等强度。因此,焊缝金属会随着冷却速度的增加,其强度会提高,而塑性和韧性会下降。为了防止过快的冷却速度,当厚板单层角焊缝时,其焊角尺寸不宜过小;多层焊时,应尽量连续施焊;焊补表面缺陷时,焊缝应具有一定的尺寸,焊缝长度不得过短,必要时应采用100~150℃的局部预热。

某些焊接方法热源不集中或线能量过大,如气焊和电渣焊等,引起焊接热影响区的晶粒区晶粒更加粗大,从而降低接头的冲击韧性,因此,重要结构焊后往往要进行正火处理。

Q235A是低碳钢。Q235A含碳适中,综合性能较好,强度、塑性

和焊接等性能得到较好配合,用途最广泛。常轧制成盘条或圆钢、方钢、扁钢、角钢、工字钢、槽钢、窗钢等型钢,中厚板钢,大量用建筑及工程结构,用以制作钢筋或建造厂房房架、高压输电铁塔、桥梁、车辆、锅炉、容器、船舶等,也大量用作对性能要求不太高的机械零件。

Q235A钢有良好的热加工性能,一般在热轧状态下使用,正火温度900℃~930℃,除应力回火温度为580℃~680℃,其韧性和塑性较好,合金元素含量较少,是焊接性良好的钢种。

1.4 焊接性分析:

整个焊接过程不需要采取特殊的工艺措施,如不需要预热、控制层间温度和后热,焊后也不必采取热处理改善接头热影响区和焊缝组织,采用通常的焊接方法焊接后,接头中不会产生淬硬组织或冷裂纹。当母材成分中碳含量偏高或在低温下焊接大刚性结构时,可能产生冷裂纹,这是应采用预热或采用低氢型焊条等措施。低碳钢电弧焊焊缝通常具有较高的抗热裂纹能力,但当母材含碳量接近上限(0.25%),在接头焊缝具有窄而深的形状时,焊缝最易产生热裂纹。

低碳钢因C 、Mn 、Si 含量少,正常情况下焊接时,整个焊接过程不需要采取特殊的工艺措施,如不需要预热、控制层(道)间温度和后热,焊后也不采取热处理改善接头热影响区和焊缝组织,其焊接热影响区不会因焊接而引起严重的硬化组织或淬火组织。此时,钢材的塑性和冲击韧度优良,焊接接头的塑性和冲击韧度也很好,接头产生裂纹的可能性小,其焊接性优良。

碳当量分析:

(%)15

56Ni Cu V Mo Cr Mn C CE ++++++==0.433% 碳当量小于0.4%时,焊接性良好;在0.4~0.6%时,焊接性差,焊接时需要预热并采取其他措施防止裂纹;大于0.6的话,焊接时需要较高的预热温度和严格的工艺措施了。

焊缝冲击性能与焊接材料的选择密切相关。一般情况下,酸性焊条所焊焊缝金属的焊接性能低。若选用酸性焊条焊接的焊缝金属的焊接性能达不到要求,可改用同强度级别的碱性焊条。碱性焊条所焊焊缝金属仍达不到要求,可改用其他焊接方法,如氩弧焊。

焊接接头的强度过低,与焊缝金属强度过低或焊接热影响区的软化有关。焊缝金属强度过低,或因选择的熔敷金属的关系,或熔敷金属强度能达到要求,但熔敷金属的合金元素因参与熔滴、熔池的脱氧冶金过程,参与脱氧的合金元素越多,将减少最后焊缝金属中的合金元素的量,由可能造成焊缝金属的强度降低。对于热轧或正火状态的低碳钢,一般不会因焊接造成热影响区强度下降。反过来,若选用的焊接材料的熔敷金属强度过高,尽管强度过高,但会带来接头其他性

能问题,如塑性低,疲劳寿命降低等。

对于低碳钢,钢板的厚度增加时,焊接性也会发生变化。一方面,在钢厂生产厚板时,因连铸或模铸坯厚度规格有限,导致生产不同厚度钢板的压缩比差异过大。在压缩比变化过大时,会造成钢板表面至心部性能差异过大,尤其是冲击性能和塑性。由于钢板的性能检验时,通常在钢板厚度1/4处取样,而通常不检验钢板1/2处性能。这样,对钢板性能合格的厚钢板,因焊接时,心部与其他部位的性能差别太大,而导致弯曲性能不合格。严重时,因心部组织的致密度不够,在厚度方向上施加应力过大或产生的焊接应力作用下,甚至会形成因组织致密度不足,冲击吸收功低而产生撕裂现象。这种撕裂现象与通常的不用偏析带存在硫化物或氧化物造成的层状撕裂不同。因此对于低碳钢厚板,尤其是特厚板因关注其钢材心部性能及其与其他部位的性能差异。

焊缝中产生热裂纹的原因和情况。从成分上看,低碳钢焊缝产生热裂纹原因主要是所用焊接材料的熔敷金属的S、P含量偏高,或熔敷金属S、P含量达到要求,但低碳钢母材的S、P含量平均偏高,或存在局部偏聚。对于前者,应选用熔敷金属的S、P平均含量低的焊接材料,对于后者,应停止使用。

低碳钢焊接热影响区产生冷裂纹,应从焊接热影响区淬硬组织、接头拘束度和焊缝中的含氢量等角度分析,并采用相应的措施防护和解决。低碳钢焊接热影响区出现热裂纹情况主要是与母材中局部存在S、P偏聚及其与氧化物形成低熔点的复合相有关。

2.1产品制作工艺流程图

2.1.1内筒筒节制作工艺流程图

图2 内筒筒节制作工艺流程图

2.1.2夹套筒节制作工艺流程图

夹套部分分为上夹套、下夹套和夹套封头,其中上、下夹套的工艺相同如图3所示。

图3 夹套筒节制作工艺流程图

2.1.3封头制作工艺流程图

本设计中有两个封头,内筒封头和夹套封头,它们的制作工艺是相同的,如图4所示。

图4 封头制作工艺流程图

2.1.4上下封头的组对焊接

封头根据外协厂家提供的下料图进行下料,顶盖在拼缝焊接完毕之后与瓜瓣一起运到外协厂家进行成型。

由于上下封头的直径较大,封头的拼接和组队结构形式如图5所示。

图5 上下封头的拼接和组装示意图

这种封头组对是多靠支持钢结构来支撑,通过调整支撑钢结构的调节支撑块位置调整封头瓣片的位置,

在多次调整后可以使封头满

足设计要求。封头顶盖在拼接完成后再进行成型,因此即使拼接成型后有一定的变形,在压制过程中也能满足要求。下端采用瓜瓣成型之后进行组对焊接。由于焊接时不再清根,为了减少焊接变形,封头所有拼接焊缝坡口如图6所示。

图6 封头拼缝坡口示意图

2.2筒体制作工艺

2.2.1钢板复检

钢板在进行加工之前要对其进行复检,所谓的复检就是对钢板进行必要的化学成分、各种力学性能、内部和表面缺陷及外观尺寸的检查。

钢板进厂后,要对其附带的料单进行验收。需要查验料单上列出的钢板的化学成分和力学性能。

在此基础上还要对钢板进行抽样来做化学成分和力学性能的检验(如拉伸试验、冲击试验等等)。

待复检合格后,才能对其进行加工。对于试验所得出的结论与料单不符的钢板,要进行返货。

2.2.2钢材预处理

(1)钢材矫正的原理与目的

钢材在搬运和贮存中难免会产生凹凸不平、弯曲、扭曲等变形现象。这种变形如果不予矫正,就会妨碍到后续的划线、下料和切割工作的正常运行,也影响下料的几何尺寸精度和装配焊接的质量。为此在焊接结构制造之前,必须对钢材进行矫正,卷筒钢板在开卷后必须经过矫平才能使用。矫正的基本原理是钢板在外力作用下经过多次反复额变形,使短金属纤维拉长。

(2)钢材矫正的方法及使用设备

具体的矫正方法按操作方法的不同可分为手工矫正、机械矫正和火焰矫正三种。本设计选用国产4200mm×9辊式中厚板矫平机。其工作原理如图7所示。

图7多辊矫平机工作原理图

其设备4200mm×9辊式中厚板矫平机的技术条件如表4所示

表 4 4200mm X9辊式中厚板矫平机技术条件

2.2.3钢材的预处理

由于钢材表面的油污、锈蚀和氧化皮等都会影响产品的质量。因此,在进行材料划线、下料之前必须先进行表面预处理。工业生产中常用的机械除锈法包括:风动或电动砂轮、钢丝刷、喷丸、喷沙等。其中喷丸是目前工厂应用较多的大面积净化方法之一。

本次设计选用的喷丸设备是GYX-2M型钢材预处理装置技术参数见表5,它既可以用于钢板的表面处理,也可用于结构部件的表面处理。该装置进行钢材预处理的工艺过程为:电磁吊上料→辊道输送→预热→喷丸→清理丸料→喷漆→烘干→轨道输送出料。

表5 GYX-2M 型钢材预处理装置技术参数

C++ 科学计算器-课程设计报告

DONGFANG COLLEGE,FUJIAN AGRICULTURE AND FORESTRY UNIVERSITY 课程名称:堆栈计算器 系别:计算机 年级专业:11级计算机科学与技术 学号:1150303040 姓名:蔡新云 任课教师:林励成绩: 2013 年 6 月13 日

引言 堆栈计算器 简介: 计算带括号的数学算式,可以判断优先级,错误判断等功能。友好的操作界面,美观的视觉效果。 截图 界面: 计算演示: 结果:

错误判断: 数据结构:应用了栈,做数值缓存,应用了递归处理括号内算式。其他知识:mfc界面设计;c++类的封装(.h与.cpp分离)。 编译环境:使用了vs2012,通过修改vs2010也可以打开。

程序简单流程图: (注:eval 的代码在下面。。。) 功能实现原理与代码: //栈的实现 //初始化 stack::stack(int len) { lengh=len; date=new double[len]; date[0]=0; top=0; } stack::stack() { date=new double[100]; MFC 文本框 按钮事件 = 事件 Cal.eval() 调用函数eval(),返回结果到文本框 当 =事件 发生 从文本框取出表达式到eval ()函数

date[0]=0; top=0; } //判断为空 bool stack::is_empty() { if(top==0) { return true; } return false; } //进栈 void stack::push(double number) { date[top++]=number; } //出栈 double stack::pop() { if(!is_empty()) return date[--top]; } //calculator类(核心代码) 初始化 calculator::calculator() { error="null"; } 是否为数字 bool calculator::is_num(char num) { if(num<='9' && num>='0'||num=='.') { return true; }

氯甲烷的生产

一、氯甲烷的性质和用途 1、氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物,包括四种化合物:一氯甲烷,二氯甲烷,三氯甲烷(氯仿),四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳,氯仿是一种不燃的优良溶剂,还广泛用于有机化工生 产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂,但它对肝脏有毒,且有其它副作用,现已不在使用。四 氯化碳受热蒸发时,其蒸汽可把燃烧物覆盖,隔绝空气而灭火,是常用的灭火剂。四氯化碳 主要用作溶剂、有机物氯化剂,纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等,并用于制造 氟里昂和织物干洗剂,医药上用作杀钩虫剂。 2.二氯甲烷的生产方法

氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 (1)液相法 液相法是甲醇与盐酸反应,反应式如下: CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成: CH3OH??→(CH3)2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳,即: CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl (2)气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应,反应式为: CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法,其操作温度约为130~150℃;而气相法的操作温度大约300~350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂,由于接触时间短,生产能力受到限制。工业生产中,液相法和气相法都被采用。这两种方法,除了反应器外,其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝,沉积在硅胶等载体上。 2.工艺流程 甲醇氢氯化制甲烷流程如图10-5所示。

电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)

电子产品PCB单板可制造性设计(DFM) 招生对象 --------------------------------- 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/d99084562.html, (请将#换成@) 课程内容 --------------------------------- 前言: DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求,具有良好的可制造性,使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前,DFM是并行工程的核心技术,因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以,DFM又是并行工程中最重要的支持工具,它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术,从某种意义上,更是一种思想,包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程,DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲: 1、电子产品可制造性设计(DFM)概述 1.1什么是可制造性设计(DFM) 1.2可制造性设计(DFM)重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计(DFM)主要内容

电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板(PCB)工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑(散热和冷却) 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计

科学计算器壳套模具设计

二、注射机的选择 塑件:科学计算器壳套 重量: 材料:ABS 材料密度:~cm3,取密度为cm3。 体积:V=M/ρ==。 ABS 注塑模工艺条件 注射机类型:螺杆式注射机。 干燥处理:吸湿性较大,成型前应干燥处理,湿度应小于%,建议干燥条件为80~85℃, 2~3小时。 熔化温度:230~300℃。 模具温度:50~80℃。 注射压力:70~100MPa 。 注射速度:中等注射速度,将摩擦热降至最低。 型腔数的选择 按生产进度算: 型腔数n= 其中 ——故障系数; ——成型周期 N ——一副模具的订货量; ——所在厂每月工作时间(h); ——订货至交货 期(月); ——模具制造时间(月)。 由于计算器壳套的体积较大,需要的注射量较大,所以模具选用一模两腔。 注射机的选择 最大注射量 根据生产经验总结,在设计模具以容量计算时 ——注射机最大注射量,cm3; 0*1.053600() c h m N t t t t ?-c t h t 0t max V 0.8V ≤塑

——塑件与浇注系统体积总和,cm3。 ——塑件成型时所需要的注射量,cm3或g ; n ——型腔个数; ——每个塑件的质量或体积,cm3或g ; ——浇注系统的质量或体积,cm3或g 。 浇注系统凝料体积初步计算,按塑件体积倍计算。 代入产品体积,浇注系统体积,型腔数为4个。 则 3345.8830.882.13(4cm cm G =+?=)塑 3max 56.1108.045.888.0cm G G =÷=÷=塑 公称注射容量 注射机多以公称注射容量来表示 c ——料筒温度下塑料的体积膨胀率的矫正系数,对于结晶形塑料,c=;对于非结晶形 塑料,c=; ——所用塑料在常温下的密度; G ——注射机的公称注射容量。 代入 3/05.1cm g =ρ, 取c=; 则 3max 96.107)05.193.0/(56.110/cm c G G =?==ρ。 锁模力 模具从分型面涨开的力必须小于注射机规定的锁模力 T ——注射机的额定锁模力; F ——塑件与浇注系统在分型面上的总投影面积; K ——安全系数,通常取~; q ——熔融塑料在模腔内的压 力,. 代入数据, 22237.15855.34cm cm F =??=π 根据《塑料成形模具设计》表4-1,取q=300 G =n *M +M 塑塑浇 max G c G ρ=1000 T K F q ≥??2/kg cm 2 /kg cm

氯甲烷的合成

编号:No.40 课题:甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷 授课内容: ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 知识目标: ●了解氯甲烷物理及化学性质、生产方法及用途 ●了解甲醇为原料生产产品新技术 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷反应原理 ●掌握甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程 能力目标: ●对比甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷特点 ●分析和判断主副反应程度对反应产物分布的影响 思考与练习: ●影响甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷主要因素有哪些? ●绘出甲醇氢氯化法和甲烷氯化法生产氯甲烷工艺流程图 授课班级: 授课时间:年月日

第二节氯甲烷的生产 一、概述 1.氯甲烷的性质和用途 氯甲烷是甲烷分子中的氢原子被氯原子取代的产物,包括四种化合物:一氯甲烷,二氯甲烷,三氯甲烷(氯仿),四氯化碳。它们的物理性质见表10-1。 表 10-1 氯甲烷物理性质 氯甲烷应用较广的是氯仿和四氯化碳,氯仿是一种不燃的优良溶剂,还广泛用于有机化工生产的原料。氯仿曾作过手术麻醉剂,但它对肝脏有毒,且有其它副作用,现已不在使用。四氯化碳受热蒸发时,其蒸汽可把燃烧物覆盖,隔绝空气而灭火,是常用的灭火剂。四氯化碳主要用作溶剂、有机物氯化剂,纤维脱脂剂、谷物熏蒸消毒剂、药物萃取剂等,并用于制造氟里

昂和织物干洗剂,医药上用作杀钩虫剂。 2.氯甲烷的生产方法 氯甲烷的生产方法有甲烷氯化法和甲醇氢氯化法。四氯化碳则还可以由二硫化碳氯化制取。本节主要介绍甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。 二、甲醇氢氯化法生产氯甲烷 1、生产原理 甲醇氢氯化制一氯甲烷有液相法和气相法。 (1)液相法 液相法是甲醇与盐酸反应,反应式如下: CH3OH + HCl??→CH3Cl + H2O 反应过程中有少量二甲醚生成: CH3OH??→(CH3)2O + H2O 一氯甲烷可制得二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳,即: CH3Cl + Cl2??→CH2Cl2 + HCl CH2Cl2 + Cl2??→CHCl3 + HCl CHCl3 + Cl2??→CCl4 + HCl (2)气相法 气相法是气化后的甲醇与氢气在氯化器中反应,反应式为: CH3OH + Cl2 + H2??→CH3Cl + H2O + HCl 一氯甲烷再与氯气反应制二氯甲烷、三氯甲烷及四氯化碳。 采用液相法,其操作温度约为130~150℃;而气相法的操作温度大约300~350℃。气相法比液相法具有较高的设备生产能力。液相法通常是HCl和甲醇气态鼓泡通过液体催化剂,由于接触时间短,生产能力受到限制。工业生产中,液相法和气相法都被采用。这两种方法,除了反应器外,其它过程非常相似。 液相法催化剂是以氯化铁、氧化锌一类的金属氯化物的水溶液。气相法的催化剂通常是氯化锌、氯化铜和铝,沉积在硅胶等载体上。 2.工艺流程

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

计算机科学与技术专业课程设计

专业教育 ─我所认识的计算机专业 1.对专业的最初认识 1.1为什么选择计算机专业 计算机使当代社会的经济、政治、军事、科研、教育、服务等方面在概念和技术上发生了革命性的变化,对人类社会的进步已经并还将产生极为深刻的影响。目前,计算机是世界各发达国家激烈竞争的科学技术领域之一。 随着信息时代的到来,计算机逐渐成为技术及科学领域的核心。随着计算机的普及,其应用领域逐渐广泛,深刻影响着我们的学习,工作及生活。因而,计算机的学习与我们的生活息息相关。 1.2最初的认识 虽然对于这个专业刚开始的时候不了解它具体是干什么的,但是从小就对于计算机十分感兴趣,因此在高考完填报志愿时就报了这个专业。进入大学之后,看到培养计划发现这个专业应用还是挺多的,但是因此让自己更加的对以后的职业感到很迷茫,不知道究竟是该干什么了。但是既来之,则安之。相信在以后的学习过程中会慢慢地找到方向,并为之努力的。因此说对于计算机专业还是抱有很大的热情的。 2.学习的方法 2.1培养对专业的兴趣 俗话说兴趣是最好的老师,因此要想真正做好一件事情,学好自己的专业首先就要培养自己对本专业的兴趣。那么应该如何培养呢?可能阅读专业书籍对于刚刚步入大学的自己来说有点困难,也很枯燥,那么不妨先从科普书籍看起。科普书籍是了解理论、获得应用知识最好的途径。相信不少理工科的同学被量子物理和相对论搞得头昏脑胀过。究其原因,是我们的现实生活与抽象的数学模型之间存在思想意识上的鸿沟。然而要是读读斯蒂芬·霍金的《时间简史》,你就会被书中有趣的故事和例证所吸引,从而对抽象的理论有了感性的认识——即使仍然没有读懂,你也至少了解了这个学科研究的领域和目标是什么,也必然有所收获。 2.2认真学习专业课程,学好数学 大学计算机专业对数学的要求较高,其重要性不必多言。数学令不少同学头痛,除了其“繁”与“难”外,很大程度上是因为他们没有理解这些抽象理论的实际应用方向。与本科数学专业的课程设置相比,计算机专业的数

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程中产生图纸移动,故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右,可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸:先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶,贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可,为了保证制作工艺水平,尽可能不要采用过宽或过窄,如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上,才不致于在钻孔时将线条钻断,贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小,否则容易造成线条间短接,贴胶时一定超过钻孔1MM左右,这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术,因设有焊盘,其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用,一般设计时大多数取直径为0.062英寸(即为1.55MM)左右的焊盘;线条宽度不仅受插孔孔径的限制,也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确,钻孔时不要钻偏,故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平,也可在插孔上设置圆形焊盘,这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘,待油漆干了,再进行贴线条,也可以采用油漆画线条,一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口,再进行贴胶(或上油漆)。 3.贴完胶后,应在板上垫放一张厚张,用手掌在上面压一压,其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热,可使用权贴胶粘度加强,由于所用的贴胶具很好的粘性,而且胶纸又薄,故采用这种贴胶进行制板,效果较好,一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液,腐蚀速度与腐蚀液的浓度,温度及腐蚀过程中采取抖动有关,为保证制板质量及提高腐蚀速度,可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后,应用自来水冲洗干净,并将胶纸去掉,把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止,然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水,以免松香水经钻孔流至背面)。 附注: (1)松香水的作用是防氧化,助焊及增加焊点的光亮度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成,其浓度应适中,以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响,但三氯化若搞到衣服上或地面上,寻是难以洗掉的,所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头,也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板,工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图,然后经过照相制版等技术做出印制板,然后上阻焊、印字等形成成品,需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头,也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板,工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图,然后经过照相制版等技术做出印制板,然后上阻焊、印字等形成成品,需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

印制电路板可制造性设计规范

印制电路板可制造性设 计规范 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计,采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036-94 印制电路术语 GB 3375-82 焊接名词术语 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72-2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices):表面组装元器件; b. SMT(Surface mounted technology):表面组装技术; c. SOP(Small outline package):小外形封装,两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式; d. SOT(Small outline transistor):小外形晶体管; e. PLCC(Plastic leaded chip carrier):塑封有引线芯片载体,四边具有J形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方和矩形两种形式 f.;QFP(Quad flat package):四边扁平封装,四边具有翼形短引线,引线间距为 1.00mm, 0.80mm,0.65mm,0.50mm,0.30mm等; g. DIP (Dual in-line package):双列直插式封装 h.;BQFP (QFP with buffer):带缓冲垫封装的Q FP; i. PCB (Printed circuit board):印制板。 (Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求

科学计算器课程设计报告C课程设计修订稿

科学计算器课程设计报告C课程设计 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]

计算机科学与技术学部 C++课程设计 题目科学计算器 学部计算机科学与技术 班级计科1103 指导教师李军 姓名刘明 学号 2012年6月27日

摘要 计算器的产生和发展是建立在电子计算机基础之上的。硬件方面,自1946年第一台电子计算机诞生以来,计算机技术的发展可谓日新月异,从庞大的只能在实验室里供研究使用的计算机到如今能适应不同环境满足不同需求的各种各样的计算机;运算速度从每秒几千次到每秒几百亿次;处理器从焊有上百万个电子管的大的惊人的电子板到只有指甲大小的集成电路;现在计算机在硬件方面的发展已达到了每三个月更新换代一次的惊人速度。软件方面,也已从机器语言、汇编语言、高级语言发展到现如今的第四代语言——非结构化、面向对象、可视化的语言。 在这个计算器里面,我们实现了简单的四则运算以及更高功能的科学计算,它的外观简洁美观,使人们能快捷简单的操作。能准确的得到计算结果,大大减少了数字计算所需要的时间,为人们的生活带来便利。此系统在Windows 7环境下,使用VC++ 进行编写。 简单计算器包括双目运算和单目运算功能,双目运算符包含基本的四则运算及乘幂功能,单目运算符包含正余弦,对数,开方,阶乘,倒数,进制转换等运算。可对其输入任意操作数,包括小数和整数及正数和负数进行以上的所有运算并能连续运算。并且包含清除,退格功能等。我们所做的计算器其功能较Windows 7下的计算器还是很不够多,没有其菜单的实现功能项,没有其小巧的标准计算器。 关键词:计算器;运算;VC++等

以盐酸为原料合成一氯甲烷(150kta)工艺设计

毕业设计(论文)任务书 题目:以盐酸为原料合成一氯甲烷(150kt/a)工艺设计 学生姓名:班级:学号: 题目类型:工程设计指导教师:崔孝玲 一、设计原始资料 1、原料:有机硅副产质量浓度为30%的盐酸甲醇液体,纯度99.9% 含小于0.5%(质量)水蒸汽。 2、重点设计:浓盐酸提馏制氯化氢和一氯甲烷合成系统 3、生产时间:8000小时 4、设计基本数据 氯化氢提馏过程: (1)提馏塔操作压力0.16MPa(绝压,以下同); (2)原料酸常温进料,进料温度20'C; (3)原料酸质量浓度30%,稀盐酸产品质量浓度21%; (4)年操作时间8000小时。 一氯甲烷合成系统给定的工艺数据为: (1)反应器温度1500C,压力0.14MPa(绝压,以下同); (2)一、二级冷凝器压力0.13MPa; (3)甲醇进料温度20℃,压力0.15MPa; (4)氯化氢进料温度20℃,压力。.15MPa; (5)甲醇汽体过热温度120 ℃,压力0.15MPa; (6)返回反应器的循环液压力0.15MPa; (7)离开二级冷凝器的气体温度40 ℃; (8)甲醇的总转化率90%(摩尔); (9)进料甲醇和氯化氢的摩尔比1;1.1; 5、建厂地点:兰州 二、设计工作内容(建议): 第一部分前言 第二部分文献概述 第三部分设计的内容及要求 3.1设计范围及技术方案的确定 3.2设计内容及深度要求 3.2.1浓盐酸提馏制氯化氢系统 3.2.2一氯甲烷合成系统 第四部分氯化氢提馏工艺设计计算 4.1提馏系统工艺设计计算 4.1.1计算模型 4.1.2计算步骤

4.1.3计算结果 4.2提馏系统主要设备设计计算 4.2.1填料提馏塔 4.2.2一级冷凝器 4.2.3二级冷凝器 4.2.4塔底再沸器 4.2.5浓酸预热器 4.3提馏塔内件设计计算 4.3.1.进料液体分布器 第五部分氯甲烷合成系统设计计算 5.1合成系统工艺设计计算 5.2合成系统主要设备设计计算 第六部分主要参考资料 第七部分外文文献翻译(2篇) 三、绘制设计图 1. 机绘带主要控制点的氯化氢提馏工艺流程图一张(A1); 2. 手绘以盐酸为原料合成一氯甲烷的物料平衡图一张(A2); 3. 机绘提馏塔的工艺尺寸图一张(A2)。 四、设计进程 五、主要参考文献 [1] 汤月明.新建甲烷氯化物装置简介.中国氯碱.2001 [2] 方源福.甲醇氢氯化技术.中国氯碱通讯1989 [3] 乐晓兵.Stauffer化学公司甲烷氯化物技术.中国氯碱.1996 [4]俞潭洋.甲醇液氯法联产氯代甲烷的工艺特点及其发展前景.上海化工.1998 [5] 艾米.日本有机硅工业发展动向.化工新型材料.1990 [6]黄立道.我国有机硅单体产业发展形势分析.中国化工信息.2000 [7] 郑建军.我国三大有机硅单体生产装置发展概述.化工新型材料.1999 [8] 幸松民.加速我国的有机硅单体工业.中国化工.1997 [9] 北京石油化工工程公司.氯碱工业理化常数手册[M].化学工业出版社, 1989. [10] Gustin J L. Safety of chlorine production and chlorination processes[J]. Chemical Health and Safety, 2005, 12(1):5-16

PCB知识与可制造性设计

PCB知识与可制造性设计 主编:陈宏凡

1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介,规格参数对产品,加工要求及成本的影响,如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧,引导学员开拓思维,用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片,波峰焊,装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之:拼板。 3.7、PCB可制造性设计之:焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之:绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之:白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之:过孔。 3.11、PCB可制造性设计之:光学点。 3.12、PCB可制造性设计之:零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之:置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之:其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB:印制电路板:printed circuit board (pcb)(亚洲,美洲叫法) PWB:印制线路板:printed wiring board(pwb)(欧洲叫法)。PCB和PWB都是同一个东西,只是全球各区域的叫法不一样。在BYD,印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。

FR-4:玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度,厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一,需要了解其特性,衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔:附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺:PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡,有铅喷锡,电金,化金,化银,化锡,OSP。 光学点:用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔:有贯孔,盲孔,埋孔的区分,也有PTH和NPTH的区分。 焊盘:裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘,通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线:英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度?” 油墨防焊/防焊油墨:solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨,达到阻焊的目的,从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有:绿色,黑色,蓝色,红色,棕色等。从制程的角度,因为绿色能透过最多的红外光波(提升幅度约在1%左右,即回流焊中透热最好)而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度,UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印:在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG:玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介

VB程序语言设计科学计算器

VB程序语言设计 课程大作业 题目名称:科学计算器设计 班级: 12020742 姓名: 学号: 课程教师:温海骏 学期:2014-2015学年第2学期 完成时间: 2015年5月

一、实验内容 《科学计算器》设计 本科学计算器是一种能实现加、减、乘、除、倒数、乘方、正玄、余玄、正切、In、n!函数、进制、弧度转换等运算功能,并带有存储器、统计框等,基本实现了Windows自带计算器的所有功能。要实现计算器的这些功能就用到我们所学的VB知识编写程序来实现运算功能并解决问题,也是我们实训要达到的目的。 二、实验目的 1、通过本实验,进一步理解Visual Basic的编程方法。 2、提高运用Visual Basic编程的能力。 3、培养对所学知识的综合运用能力。 4、用所学的VB知识编写程序来实现运算功能并解决问题,达到实训的目的 三、实验设备 计算机、VB软件 四、实验过程 1、课题的选材过程(设计思路) 由VB程序设计的科学计算器是一种能实现加、减、乘、除、倒数、乘方、正玄、余玄、正切、In、n!函数、进制、弧度转换等运算功能,并带有存储器、统计框等,基本实现了Windows自带计算器的所有功能。 思路:为实现上述功能,我的基本思路是在窗体上建立4个控件数组,第一个控件数组是标准型,实现简单的四则运算;第二个控件数组是科学型,用来进行正弦余弦、正切余切、正割余割、反正弦反余弦、对数和n!等函数功能;第三个控件数组为程序员,实现进制转换;另外一个按钮实现单位转换。 2、设计的将要达到的目标 实现加、减、乘、除、倒数、乘方、正玄、余玄、正切、In、n!函数、进制、弧度转换等运算功能,并带有存储器、统计框等,基本实现Windows自带计算器的所有功能。 3、总体设计结构与功能 (1)总体设计结构介绍(绘制:结构流程图) 结构流程图如下:

一氯甲烷生产工艺设计.doc

广西工业职业技术学院一氯甲烷生产工艺设计 系部:石油与化学工程系 专业:应用化工技术 班级:化工1032 学号:G201040232 姓名:

前言 甲烷氯化物包括一氯甲烷、二氯甲烷、三氯甲烷和四氯化碳,是一类常用的化学制剂,在化工、建材等多个领域有广泛的应用。其中一氯甲烷还常常作为中间体或者是反应组分应用于多个技术领域,它的重要性和应用的广泛型正在日益的扩大。作为合成甲基氯硅烷的基础原料,氯甲烷成本占甲基氯硅烷成本的40%,氯甲烷生产的经济模化一直是制约我国有机硅行业发展的关键性技术之一,国内外的生产现状表明我们存在的距离。随着我国加入WTO,国内有机硅的生产与发展已经面临更加激烈的国际竞争。如何提高氯甲烷的生产技术水平,尤其是有机硅单体生产企业利用有机硅单体副产盐酸合成氯甲烷进一步提高其工艺技术及装备水平的研究,其意义十分重大。一氯甲烷的生产方法主要有两种:甲醇氢氯化法和甲烷氯化法。本设计经过对比国内外各使用的生产方法、经济技术上的分析及根据国内综合情况,最终选择了甲醇氢氯化法的生产方法。

目录第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 第二节一氯甲烷的应用 第三节国内外甲烷氯化物的发展概况 1.3.1国内 1.3. 2国外 第二章生产工艺设计 第一节生产方法的选择 2.1.1气—液相非催化法 2.1.2 气—液相催化法 2.1.3气—固相催化法 第二节甲醇氢氯化法生产原理 第三节物料衡算 第四节热量衡算 2.4.1.进料口 2.4.2塔顶 2.4.3塔釜

第一章一氯甲烷相关介绍 第一节一氯甲烷的基本性质 外观与性状:无色气体,具有醚样的微甜气味。 主要用途:用作致冷剂、甲基化剂,还用于有机合成。 熔点: -97.7 3 沸点: -24.2 相对密度(水=1): 0.92 相对密度(空气=1): 1.78 密度 0.9159g/cm3 18C时溶解度280ml/水 饱和蒸汽压(kPa): 506.62/22℃ 溶解性:易溶于水、氯仿、丙酮 , 能溶于乙醇等。 临界温度(℃): 143.8 临界压力(MPa): 6.68 燃烧热(kj/mol): 685.5 燃烧爆炸危险性避免接触的条件:接触潮气可分解。 燃烧性:易燃 建规火险分级:甲 闪点(℃): <-50 自燃温度(℃): 632 爆炸下限(V%): 7.0 爆炸上限(V%): 19.0

科学计算器设计报告(51单片机)

单片机课程设计报告 (多功能计算器) 班级: 姓名: 学号: 指导老师:

一、内容摘要 利用89c51作为主控器设计一个四则运算的计算器。 首先通过在图书馆和网上查找有关设计计算器的资料,大概了解设计计算器需要哪几个模块,熟悉Keil 和Proteus 两个软件的用法,以及它们的联调,完成计算器的程序设计和仿真,然后就是进实验室进行计算器电路板的焊接,最后就是将程序下载到单片机芯片中,系统联调,直到得出结果。 二、设计内容及要求 用单片机设计计算器,要求可以进行加、减、乘、除运算。 三、系统方案设计,画出系统框图 四、画出完整的电路图,并说明电路的工作原理 51系列单片机 4*4键盘 8位LED 显示 6264 RAM 扩展 复位电路 晶振电路等 系统原理框图

电路图说明: (1)键盘的列扫描接单片机P2口的低4位,行扫描接单片机P1口的低4位; (2)数码管的段选通过单片机的P0口接74LS244来驱动,数码管的位选接单片机的P2口; (3)发光二极管电路用来说明电路是否上电; (4)晶振电路为单片机提供时钟频率; (5)复位电路为单片机提供复位信号。 计算器的功能实现: (1)此计算器适应于不大于八位整数的四则混合运算,若单个数大于八位或者结果大于八位(溢出)则显示“Chu cuo”。 (2)如果在还没有按数字之前按了一个符号键或者等号则显示“Chu cuo”。 (3)若接连按了几个运算符键,实际上进行的运算是最后一次按的运算键。 (4)可以显示负数、小数。 (5)此计算器不可实现连乘、连加、连减、连除。 四、软件仿真,根据系统硬件图编写系统程序并调试 #include

VC简单科学计算器设计

简单科学计算器设计 VC++课程设计报告简单科学计算器设计

一、设计任务 1.选题意义 此题选择意义在于引导学生学会设计简单的科学计算器,进一步掌握Visual C++应用程序。统计学习面向对象编程思想,了解MFC架构,逐步熟悉可视化编程环境Visual C++,并在此环境下设计并实现一个简单计算器系统。该计算器应能实现如下功能:1)、二进制、八进制、十进制及十六进制数的加、减、乘、除、乘方等简单计算2)、科学计算函数,包括正弦、余弦、正切、余切、开方、对数、指数等函数运算3)、具备历史计算的记忆功能。 2.设计目标 使计算器含有以下功能: (1)、基本运算功能:可以进行加、减、乘、除等基本运算。 (2)、数制转换功能:可以一次完成二进制转十进制、十进制转二进制、八进制转二进制等运算。 (3)、三角函数运算功能:可以一次完成三角函数之间的计算,求正弦函数(sin)、余弦函数(cos)、正切函数(tan)、余切函数(cot)等函数的值。 (4)、对数、指数运算功能:可以一次求的对数函数(log、ln)、指数函数(exp)等函数的运算。 (5)、删除功能:可以在输入错误时删除已输入的数值。 (6)、归零功能:可以在计算完成后清空编辑框中的已有数值。

二、程序设计与实现 1.程序结构 本计算器首先是通过在计算器的界面上按下相应的按钮,来进行基本的加,减,乘,除等基本运算,计算器还能够进行平方运算,求平方根运算,乘方运算,三角函数运算(包括正弦函数(sin)、余弦函数(cos)、正切函数(tan)、余切函数(cot)),对数函数(ln、log),指数函数(exp),幂函数(x~)和进制转换(包括二进制转十进制、十进制转二进制和八进制转二进制)等运算。 以下是本计算器的运算流程图:

氯甲烷的生产工艺及消耗

精心整理甲烷氯化物 简介 甲烷氯化物是包括一氯甲烷(氯甲烷)、二氯甲烷、三氯甲烷(也称氯仿)、四氯化碳四种产品的总称,简称CMS。是有机产品中仅次于氯乙烯的大宗氯系产品,为重要的化工原料和有机溶剂。 发展历史 1847年弗雷泽用丙酮漂粉法首先小批量生产了麻醉用 甲烷氯化物 氯仿。1893年缪勒和杜波依斯提出用二硫化碳液相氯化法生产四氯化碳。1923年德国赫斯特公司采用甲烷直接氯化法生产二氯甲烷。直到1937年,美国陶氏化学公司的装置投产后,甲烷氯化工艺才被广泛采用,成为生产氯甲烷的主要路线。一氯甲烷也可以由甲醇生产,此法到60年代末期已占有重要地位。 甲烷氯化物系列产品中,一氯甲烷作为甲基氯硅烷的原料,85%以上用于有机硅生产(基本上是自产自用),作为商品销售的量很少;四氯化碳装置在发达国家按《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》(以下简称“蒙约”)要求已被关闭(其二氯甲烷、三氯甲烷装置副产的四氯化碳除极少部分销往第三世界国家外,其余的均作为生产原料转化为其它产品予以消化);三氯甲烷大部分用作生产HCFC-22和聚四氟乙烯的原料,作为HCFC-22的原料逐年在增长;二氯甲烷主要用于脱漆剂、粘合剂溶剂、农药、气溶胶等的生产。 目前世界甲烷氯化物供需基本平衡,但由于产品和国家地区之间的发展不平衡,其未来产量的增减也因地区而异。美国等发达工业国家和地区的消费将逐年减少。而世界的其他国家和地区,如东欧、亚洲和拉丁美洲等发展中国家对甲烷氯化物的市场需求量将会保持较快的增长速率。 我国属发展中国家,除四氯化碳外,其他甲烷氯化物产品市场近几年均处于高速生长期,目前已发展到一定规模。 《甲烷氯化物行业调研报告》对甲烷氯化物行业现状、竞争格局、技术水平、上下游关联、进出口、项目投资、相关政策法规等多方面多角度阐述甲烷氯化物行业状况,并在此基础上对未来市场格局和市场前景定性和定量的分析和预测。 生产方法 氯甲烷的生产方法基本可分为两类:一类是通过甲烷氯化生产四种氯甲烷;另一类则是采用不同的原料专门生产四氯化碳或一氯甲烷。 甲烷氯化物的相关特性 氯甲烷制法甲烷在光或热的引发下与氯反应,其过程是: CH4+Cl2─→CH3CL+HCl CH3Cl+Cl2─→CH2Cl2+HCl CH2Cl2+Cl2─→CHCl3+HCl

版图设计和制作工艺

针对SOI 集成传感器芯片结构的特殊性,同时考虑到芯片成品率和器件的可靠性,根据已经开发的普通压阻工艺规则、考虑到光刻和键合设备能力、同时为保证加速度传感器件结构布线的需求制定了集成传感器芯片的工艺规则。 为保证结构加工的成品率,加速度传感器弹性支撑悬臂梁的厚度设计为30um 。考虑到整个器件的尺寸、加速度传感器的量程等诸多因素,加速度传感器支撑悬臂梁的宽度必须比较小;但为保证在一条弹性悬臂梁的宽度范围内并排放下两个压阻和六条金属导线,同时又要将图形尺寸设计的足够大,以尽可能减少加工偏差对图形尺寸影响的比例,以获得较高的成品率和可靠性。综合考虑以上因素,布线的工艺规则以5um 为最小图形线宽和间隔、压阻图形面引线孔覆盖最小为2um 、双面光刻和对准键合的图形覆盖最小为4um ,其他还要求器件的焊盘最小间距大于100um 、焊盘面积大于100100um um 、硅片划片槽宽度为200um 。 MEMS 光刻掩模版介绍 光刻技术是一种将掩模版的图形转移到衬底表面的图形复制技术,即利用光源选择性照射光刻胶层使其化学性质发生改变,然后显影去除相应的光刻胶得到相应图形的过程。光刻得到的图形一般作为后续工艺的掩模,进一步对光刻暴露的位置进行选择性刻蚀、注入或者淀积等。 MEMS 掩模版是一块单面附有金属铬层的厚度为c 的石英玻璃平板,掩模图案构造于铬层中。光刻掩模版的制作是MEMS 器件加工流程的开始。一般对掩模版的设计要求为:图形的尺寸要准确;图形边缘应光洁,陡直和无毛刺;图形黑白对比要深,图形内无针孔,图形外无黑点;整套版中的各块能一一套准;底版要牢固、耐磨;各图形区内应有掩蔽作用,图形区外应完全透过紫外光或对光吸收极少。 根据制定的集成传感器的工艺规则,结合需要的MEMS 器件结构,就可以开始进行MEMS 掩模版的版图设计。版图是一组具有一定对应关系的图形,它与器件的结构、所用的加工工艺密切相关,每层版图都对应于不同的工艺步骤。在加工过程中,各层版图利用十字对准标记进行光刻对准,以保证对准精度。MEMS 掩模版的制作是根据设计完成的版图来进行的。 集成传感器的版图设计说明

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