贴片电感失效 5 大原因
贴片电感失效 5 大原因
贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。贴片功率电感失效原因：1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放；2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差；3.由于烧结后产生的烧结裂纹；4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路；5.铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。一、耐焊性低频贴片功率电感经回流焊后感量上升20％。由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格（此时贴片电感未整体加热，感量上升小）。但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。在对贴片电感感量精度要求较严格的地方（如信号接收发射电路），应加大对贴片电感耐焊性的关注。检测方法：先测量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右，取出。待贴片电感彻底冷却后，测量贴片电感新的感量值。感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。二、可焊性当达到回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍（2ｕm左右），形成隔绝层，然后再镀锡（4－8ｕm）。可焊性检测将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净，将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。可焊性不良1、端头氧化：当贴片电感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体（SO2、NO2等）的影响，或保存时间过长，造成贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2，贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，导致贴片电感可焊性下降。贴片电感产品保质期：半年。如果贴
详解电感分类及差异
详解电感分类及差异 显卡帝详解供电模块中电感的作用 显卡供电模块里的电容、MOSFET在之前的文章中我们都做了详细的介绍，今天我们所要讲解的是供电模块里面的电感。在本次讲解中我们将重点讨论显卡 PCB上电感的主要作用、常见电感分类和市售显卡采用电感实例解析等。希望通过本次的讲解能让各位玩家对显卡电感的作用以及不同电感的差异性有一个清晰的认识。 显卡帝详解电感 显卡帝详解供电模块中电感的作用
电感这个物理名词想必各位玩家在中学物理课堂中有所了解。其基本作用是：滤波、振荡、延迟、陷波等。形象的来讲：“通直流，阻交流”。而在我们显卡PCB 供电模组中，电感的主要作用有两个：一、与电容、MOSFET组成直流转换（交流—>直流）电路；二、储能； 三、滤波。 详解：在GPU供电中由于是开关电路，所产生的电压是一个PWM脉冲电压，而GPU用的必须是直流电，所以需要电感来转换成直流。关于储能和滤波作用，电感线圈就像一个水池一样进行蓄水达到一定程度就会释放出去，在工作中不间断的进行储能与释放，在这个过程中电压中的一些尖波和不稳定的因素同时也被排除掉，即发挥了电感的储能和滤波作用。而关于延迟作用，有时也会考虑，比如所当GPU为很多相供电的时候，为了每相供电能够稳定故而要求同时输出所需要的的电压和电流，所以设计者也会考虑到这一点。 显卡供电模块电感常规分类介绍 在显卡的供电模块上所使用的电感一般为如下几种：全开放式电感、半封闭式电感、全封闭式电感和贴片电感等。 全开放式电感 全开放式电感：价格低廉，但散热较好，受电磁干扰非常大，提供的电流不纯正。高端显卡以及核心供电模块不会采用这种电感，只有在电流不高的显存周边采用这种电感。 半封闭电感
贴片电容规格识别
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贴片电容常见的质量问题 首先是贴片电容本体问题-断裂或微裂，这是最常见的问题之一。断裂现象较明显，而微裂一般出在内部，不容易观察到，涉及到贴片电容的材质、加工工艺和贴片电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。 其次是贴片电容电性能问题。贴片电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。 以上两个问题往往同时产生，互为因果关系。电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中贴片电容漏电流大小。漏电流大，贴片电容储存不了电量，贴片电容两端电压下降。往往由于漏电流大导致了贴片电容失效，引发了对贴片电容可靠性问题的争论。 可靠性问题：贴片电容失效分为三个阶段。 第一阶段是贴片电容生产、使用过程的失效，这一阶段贴片电容失效与制造和加工工艺有关。贴片电容制造过程中，第一道工序贴片电容粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率；第三道工序丝印时内电极金属层也较关键，否则易产生强的收缩应力，烧结是形成瓷体和产生贴片电容电性能的决定性工序，烧结不良可以直接影响到电性能，且内电极金属层与贴片电容介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹，这些微裂纹对一般电性能不会产生影响，但影响产品的可靠性。主要的失效模式表现为贴片电容绝缘电阻下降，漏电。
防范、杜绝微裂纹的产生：从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数，以达到贴片电容内部结构合理，电性能稳定，可靠性好。 第二阶段是贴片电容稳定地被用于电子线路中，该阶段贴片电容失效概率正逐步减小，并趋于稳定。分析贴片电容使用过程中贴片电容受到的机械和热应力，即分析加工过程中外力对贴片电容可能的冲击作用，并依据贴片电容在加工过程中受到的应力作用，设计各种应力实验条件，衡量作用在贴片电容上的外应力大小及其后果。也可具体做一些贴片电容可靠性实验以明确贴片电容前阶段是否存在可靠性隐患。 贴片电容在该过程中受到热和机械应力的作用，严重时出现瓷体断裂现象。若贴片电容受到的热和机械应力接近临界时，则不出现明显的断裂现象，而是表现为内部裂纹的出现或内部微裂纹的产生。用烙铁补焊时，明显裂纹则表现为断裂，微裂纹大多数表现为电性能恢复正常，漏电现象消失，但时间一长，贴片电容可靠性差的缺陷就体现出来。 第三阶段是贴片电容长时间工作后出现失效现象，这一阶段贴片电容失效往往由于老化、磨损和疲劳等原因使元件性能恶化所致。电子整机到消费者手中出现整机功能障碍，追溯原因，发现贴片电容漏电流大，失效。一般此类问题源自于第一阶段或第二阶段贴片电容可靠性隐患的最终暴露，该阶段出现的质量比前两个阶段严重得多。由于整
贴片电感有哪几种类型
片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。 常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。 贴片电感的四大种类 1.绕线型 它的特点是电感量范围广，电感量精度高，损耗小，容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。 TDK的NL系列电感为绕线型，0.01~100uH，精度5%，高Q值，可以满足一般需求。 NLC型适用于电源电路，额定电流可达300mA；NLV型为高Q 值，环保（再造塑料），可与NL互换；NLFC 有磁屏，适用于电源线。 2.叠层型 它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。
它与绕线片式电感器相比有诸多优点：尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；耐热性、可焊性好；形状规整，适合于自动化表面安装生产。 TDK的MLK型电感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，采用高密度设计，单片式结构，可靠性高；MLG型的感值小，采用立创商城高频陶瓷，适用于高频电路；MLK型工作频率12GHz，高Q，低感值（1n~22nH） 3.薄膜片式 具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面，磁场分布集中，能确保装贴后的器件参数变化不大，在100MHz以上呈现良好的频率特性。 4.编织型 特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。用作功率处理的微型磁性元件。
贴片功率电感SWPA3010S510MT 系列规格书推荐
Wire Wound SMD Power Inductors – SWPA Series Operating temperature range: -40℃~+125℃ (Including self-heating) FEATURES ● Magnetic-resin shielded construction reduces buzz noise to ultra-low levels ● Metallization on ferrite core results in excellent shock resistance and damage-free durability ● Closed magnetic circuit design reduces leakage flux and Electro Magnetic Interference (EMI) ● 30% higher current rating than conventional inductors of equal size ● Takes up less PCB real estate and save more power APPLICATIONS ● Smart phone, smart TV, set top box, notebook ● Car navigation systems, telecomm base stations ● VR, AR ● LED lighting PRODUCT IDENTIFICATION SWPA 3012 S 1R0 N T □□□ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ② External Dimensions (L×W×H) [mm] 252010 2.5×2.0×1.0 252012 2.5×2.0×1.2 3010 3.0×3.0×1.0 3012 3.0×3.0×1.2 3015 3.0×3.0×1.5 4010 4.0×4.0×1.0 4012 4.0×4.0×1.2 4018 4.0×4.0×1.8 4020 4.0×4.0×2.0 4026 4.0×4.0×2.6 4030 4.0×4.0×3.0 5012 5.0×5.0×1.2 5020 5.0×5.0×2.0 5040 5.0×5.0×4.0 6020 6.0×6.0×2.0 6028 6.0×6.0×2.8 6040 6.0×6.0×4.0 6045 6.0×6.0×4.5 8040 8.0×8.0×4.0 8050 8.0×8.0×5.0 8060 8.0×8.0×6.0 8065 8.0×8.0×6.5 ① Type SWPA Wire Wound SMD Power Inductor ③ Feature Type S Standard ④ Nominal Inductance Example Nominal Value 1R0 1.0μH 100 10μH ⑤ Inductance Tolerance K ±10% M ±20% N ±30% ⑥ Packing T Tape Carrier Package ⑦ Design Code □□□ Standard product is blank https://www.360docs.net/doc/dc15168860.html,
电子元器件基本常识-电感
电子元器件基本常识——电感部分（全） 发表于 2007-8-10 13:27:34电感 3.1 电感基础知识 电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。 当电感中通过直流电流时，其周围只呈现固定的磁力线，不随时间而变化；可是当在线圈中通过交流电流时，其周围将呈现出随时间而变化的磁力线。根据法拉弟电磁感应定律－－－磁生电来分析，变化的磁力线在线圈两端会产生感应电势，此感应电势相当于一个“新电源”。当形成闭合回路时，此感应电势就要产生感应电流。由楞次定律知道感应电流所产生的磁力线总量要力图阻止原来磁力线的变化的。由于原来磁力线变化来源于外加交变电源的变化，故从客观效果看，电感线圈有阻止交流电路中电流变化的特性。电感线圈有与力学中的惯性相类似的特性，在电学上取名为“自感应”，通常在拉开闸刀开关或接通闸刀开关的瞬间，会发生火花，这就是自感现象产生很高的感应电势所造成的。 总之，当电感线圈接到交流电源上时，线圈内部的磁力线将随电流的交变而时刻在变化着，致使线圈不断产生电磁感应。这种因线圈本身电流的变化而产生的电动势，称为“自感电动势”。 由此可见，电感量只是一个与线圈的圈数、大小形状和介质有关的一个参量，它是电感线圈惯性的量度而与外加电流无关。 简单的说电感线圈就是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。用L表示，单位有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH)， 1H=10^3mH=10^6uH。 3.2 电感的分类： 按电感形式分类：固定电感、可变电感。 按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。 按绕线结构分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。 按工作频率分类：高频线圈、低频线圈。 按结构特点分类：磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等 3.3 电感线圈的主要特性参数 电感量L：电感量L表示线圈本身固有特性，与电流大小无关。除专门的电感线圈（色码电感）外，电感量一般不专门标注在线圈上，而以特定的名称标注。 感抗XL： 电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL，单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL
贴片电容注意事项
贴片电容注意事项 当高压贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。 首先必须告知工艺和生产人员高压贴片电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过315°C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。 机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于是，排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接 PCB板不能直接叠放等等。
贴片电感主要参数详解 电感器规格
贴片电感主要参数详解电感器规格 除固定电感器和部分阻流圈为通用元件（只要规格相同，各种电子整机上均可使用）外，其余的均为电视机、收音机等专用元件。专用元件一般都是一个型号对应一种机型（代用除外），购买及使用时应以元件型号为主要依据，具体参数大都不需考虑，若需了解，可查相应产品手册或有关资料，这里不可能一一示例。下面谈谈固定电感器及阻流圈的主要参数及识别。 1．电感量L 电感量L也称作自感系数，是表示电感元件自感应能力的一种物理量。当通过一个线圈的磁通（即通过某一面积的磁力线数）发生变化时，线圈中便会产生电势，这是电磁感应现象。所产生的电势称感应电势，电势大小正比于磁通变化的速度和线圈匝数。当线圈中通过变化的电流时，线圈产生的磁通也要变化，
磁通掠过线圈，线圈两端便产生感应电势，这便是自感应现象。自感电势的方向总是阻止电流变化的，犹如线圈具有惯性，这种电磁惯性的大小就用电感量L 来表示。L 的大小与线圈匝数、尺寸和导磁材料均有关，采用硅钢片或铁氧体作线圈铁芯，可以较小的匝数得到较大的电感量。L的基本单位为H（亨），实际用得较多的单位为mH（毫亨）和IxH（微亨），三者的换算关系如下：1H=103mH=106 μH。 2．感抗XL 感抗XL在电感元件参数表上一般查不到，但它与电感量、电感元件的分类品质因数Q等参数密切相关，在分析电路中也经常需要用到，故这里专门作些介绍。前已述及，由于电感线圈的自感电势总是阻止线圈中电流变化，故线圈对交流电有阻力作用，阻力大小就用感抗XL来表示。XL与线圈电感量L和交流电频率f成正比，计算公式为：XL （Ω）=2лf（Hz）L（H）。不难看出，线圈通过低频电流时XL小。通过直流电时XL为零，仅线圈的直流电阻起阻力作用，因电阻：—般很小，所以近似短路。通过高频电流时XL大，若L也大，则近似开路。线圈的此种特性正好与电容相反，所以利用电感元件和电容器就可以组成各种高频、中频和低频滤波器，以及调谐回路、选频回路和阻流圈电路等等。 3．品质因数Q
PS-D系列贴片功率电感规格书
FEATURES APPLICATIONS 150 M T HOW TO ORDER DIMENSIONS PS-D PS-D SERIES SMD POWER INDUCTORS , Low profile Magnetic shielded SMT type,suitable for reflow soldering. Portable communication equipment Notebook Computer DC/DC DC/DC converters etc. PS 5D28 (Unit)mm
ELECTRICAL CHARACTERISTICS Isat:Isat 35% Isat:Saturation Current,the current when the inductance becomes 35%lower than its initial value. Unit mm PS2D11Series PS2D14Series PS-D SERIES SHIELDED SMD POWER INDUCTORS PS-D PS2D18Series
PS3D18Series PS4D18Series PS4D28Series Isat:Isat35% Isat:Saturation Current,the current when the inductance becomes35%lower than its initial value.
Isat:Isat 35% Isat:Saturation Current,the current when the inductance becomes 35%lower than its initial value. PS5D28Series PS6D28Series PS-D SERIES SHIELDED SMD POWER INDUCTORS PS-D PS6D38Series
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层
贴片功率电感的结构
贴片电感的结构成分 新晨阳的贴片功率电感的结构与特点：电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。 1．骨架：骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。空心电感器（也称脱胎线圈或空心线圈，多用于高频电路中）不用磁心、骨架和屏蔽罩等，而是先在模具上绕好后再脱去模具，并将线圈各圈之间拉开一定距离。 2．绕组 :绕组是指具有规定功能的一组线圈，它是电感器的基本组成部分。绕组有单层和多层之分。单层绕组又有密绕（绕制时导线一圈挨一圈）和间绕（绕制时每圈导线之间均隔一定的距离）两种形式；多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。
3．磁芯与磁棒: 磁芯与磁棒一般采用镍锌铁氧体（NX系列）或锰锌铁氧体（MX 系列）等材料，它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。 4．铁芯: 铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等，其外形多为“E”型。
5．屏蔽罩 :为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作，就为其增加了金属屏幕罩（例如半导体收音机的振荡线圈等）。采用屏蔽罩的电感器，会增加线圈的损耗，使Q值降低。 6．封装材料: 有些电感器（如色码电感器、色环电感器等）绕制好后，用封装材料将线圈和磁心等密封起来。封装材料采用塑料或环氧树脂等。 谢谢浏览！ 你的浏览是我编写文库的最大动力，如果您觉得这篇文库写得好，请您投我一票以作是对我的支持，谢谢！ 请记住我，我的笔名是：Clarkson空气净化器！
贴片电感器详解
贴片电感器 1.简述 贴片电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。小功率电感器主要用于主板等消费类电子电路中，大功率电感器主要用于技术逆变器的储能器件或La滤波器件中。 2.贴片电感器的标注方法 小功率电感单位常为nH及mH。用nH做单位时，用N或R表示小数点。例如，4N7表示4.7nH，4R7则表示4.7pH，10N表示10nH，而10pH则用100来表示；而大功率电感上有时印有680K、220K字样，分别表示68pH和22 pH。 3.贴片电感器的分类 A.小功率贴片电感器 小功率贴片电感器有三种结构：绕线贴片电感器、多层贴片电感器、高频贴片电感器。 1）绕线贴片电感器 绕线贴片电感器是用漆包线绕在骨架上做成的，根据不同的骨架材料、不同的匝数而有不同的电感量等。2）2）多层贴片电感器 多层贴片电感器是用磁性材料采用多层生产技术制成的无绕线电感器，采用铁氧体膏浆及导电膏浆交替层叠并采用烧结工艺形成整体单片结构，有密封的磁回路，有磁屏蔽作用。 3）高频(微波)贴片电感器 高频(微波)贴片电感器是在陶瓷基片上采用细密薄膜多层工艺技术制成，具有高精度(+/-2%~+/-5%)，且寄生电容极小。 B.大功率贴片电感器 大功率贴片电感器都是绕线型的，主要用于电源、逆变器中，用作储能器件或大电流LC滤波器件(降低噪声电压输出)。它由方形或圆形工字形铁氧体为骨架，采用不同直径的漆包线绕制成。 4.当今市场上常用的贴片电感器 1）铁氧体贴片电感器 特性：体积小；漏磁小；片感之间不产生互耦合，可靠性高；无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装；优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及再流焊。 2）绕线型贴片电感器 特性：体积小，适合高密度表面贴装；采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应；更好的频率特性和更强的抗打搅能力；优良的可焊性及耐热冲击性；应用频率高，产生精度高，一致性好。 3）陶瓷叠层贴片电感器 特性：氧化铝陶瓷，适合高的自谐振频率；尺寸小(1.6t0.8t0.8mm)；在高频下Q值高，电感值稳定；使用温度范围:-30℃~+85℃。一般用于滤波和振荡作用。 4）贴片电感磁珠 特性：适合表面贴装；形状、尺寸及电性能符合EIA标准；具有良好的可焊性与抗热冲击性；适合波峰与再流焊。 5.常见贴片电感器的图片
贴片电容失效分析
由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效： 1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生; 2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性. 3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹. 4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生, 5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。 多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项 一、储存 为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项： 1.室内温度5~40℃，温度20%~70%RH； 2.无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体； 3.如果MLCC不使用，请不要拆开包装。如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。缩带装产品请避 免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。 请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。 二、物工操作 MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。手工操作时，建议使用真空挑拣或使用塑料镊子挑拣。 三、预热 焊接过程中，为了减小对器件的热冲击，精确控制的预热是很有必要的，温度的上升率请不要超过4℃/秒，设预热好的温度与焊接最高温度的温度差为△T，则对于0603、0805、1206等尺寸的MLCC，最好△T≤100℃，对于1210、1808、1812、2220、2225等大尺寸的MLCC，最好△T≤50℃。 四、焊接 手焊时，请使用功率不超过30W且温度可调控的烙铁，烙铁头尖的直径不要超过1.2毫米。焊接过程中，请不要用烙铁头直接接触陶瓷体，烙铁的温度不要超过260℃。 对于大尺寸的MLCC，比如1210、1808、1812、2220、2225等，不推荐使用波峰焊和手焊。 五、冷却 焊接后，慢慢冷却MLCC和基板至室温，推荐使用空气自然冷却，以减小焊接处的应力。当进行强制冷却时，温度下降率请不要超过4℃/秒。
电感封装与类型
电感封装与类型集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]
电感资料整理 封装： 可知电感封装以如下格式记录。 对于电感来说，封装方式一般包括贴片电感封装和插件电感封装。 贴片电感封装的主要类型有0402，0603，0805，1206，CDR1608，CDR1813，CD105等等。0402，0603指的是叠层电感。CD1813，CD105中的CD指的是贴片的工字电感，1813中的18指的是直径为18~19mm3指的是高度为13~14mm。 贴片功率电感分为开放式功率电感和屏蔽式功率电感2种： 其中，屏蔽式功率电感的封装为CKCD系列，CKCH系列。 而插件电感的封装有PK0345，PK0406，PK0507等等。PK指的是工字电感系列。0406指的是不包括外被，直径为4mm，高度为6mm。 类型： 常用的电感可以分为以下类型： 1、单层线圈 单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。如晶体管收音机中波天线线圈。 2、蜂房式线圈 如果所绕制的线圈，其平面不与旋转面平行，而是相交成一定的角度，这种线圈称为蜂房式线圈。而其旋转一周，导线来回弯折的次数，常称为折点数。蜂房式绕法的优点是体积小，分布电容小，而且电感量大。蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制，折点越多，分布电容越小。3、铁氧体磁芯和铁粉芯线圈 线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯，可增加电感量和提高线圈的品质因素。 4、铜芯线圈 铜芯线圈在超短波范围应用较多，利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量，这种调整比较方便、耐用。 5、色码电感器 色码电感器是具有固定电感量的电感器，其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。 6、阻流圈（扼流圈） 限制交流电通过的线圈称阻流圈，分高频阻流圈和低频阻流圈。 而电感经常会出现在我们的显卡上，显卡中供电模块上的电感从外观上，则可分为以下几种。 全开放式电感： 价格低廉，但散热较好，受电磁干扰非常大，提供的电流不纯正。高端 显卡以及核心供电模块不会采用这种电感，只有在电流不高的显存周边采用这种电感。 半封闭电感： 价格适中，防电磁干扰良好，在高频电流通过时不会发生异响，散热良好， 可以提供大电流。目前在主流显卡上较常用。?
贴片功率电感的封装
贴片功率电感的封装 作品来源：新晨阳电容电感 风华高科贴片功率电感器系列众多，相对于铁氧体叠层产品而言，外形尺寸较大，形状更复杂。为了方便标准化命名，各种产品的封装尺寸未必如铁氧体叠层贴片电感那样具有完全统一一致的封装代号如0402、0603、0805等。与插件式一样，贴片功率电感器也包括开放式和屏蔽式两种: 屏蔽贴片功率电感的封装: 功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示的依据，如果外形为椭圆型或椭柱型如图表示方法如下： 5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感，插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。只是它们的骨架一般要通用，除非是定制外形封装。 以下将风华高科主要功率电感规格与封装尺寸制作成表格加以对比说明，希望能对您的产品选型工作有所帮助。如有疑问可点击下载对应产品的规格书查看详细说明或咨询新晨阳在线客服。 屏蔽贴片功率电感封装尺寸对照表 安装方式是否屏蔽所属类别规格型号示例封装代号主要规格尺寸（单位：mm） 备注长宽高（max） SMD 表面贴装屏蔽电感 HA超薄贴片功 率电感 HA63R33MT HA637.0 6.5 3.0 1、尺寸误差详见对应产品系列 格书； 2、本表仅列出长度、宽度和高 三个主要的规格尺寸，其他细 尺寸详见规格书； HA657.0 6.5 5.0 HA12513.512.6 5.0 HC超薄贴片功 率电感 HC125-1R5MT HC63 6.85 6.5 3.0 HC65 6.85 6.5 5.0
HC12513.212.6 6.5 LBS超薄屏蔽贴片功率电感LBS6028-4R7MT 6028 6.0 6.0 2.8 70307.0 7.0 3.0 70457.0 7.0 4.5 1014510.110.1 4.5 1257512.512.57.5 MS大电流功率电感MS74-101MT MS62 5.9 6.2 2.7 MS737.37.3 3.4 MS747.37.3 4.2 MS12412.212.2 4.5 MS12512.212.2 5.7 Ms12712.212.27.5 MS104R110 4.0 PBS大电流贴片功率电感PBS1608-102MT PBS1608 6.4 4.1 2.8 PBS331612.79.2 4.9 PBS502218.114.1 6.8 PIS超薄小尺寸大电流PIS74-680MT PIS63 5.80 6.20 3.20 PIS747.007.80 4.50 PIS1059.0010.0 5.0 PS-D超薄屏蔽电感PS3D18-1R5NT PS2D11 3.0 长 宽 相 等 1.1 PS2D14 3.0 1.55 PS2D18 3.0 1.8 PS3D18 3.8 1.8 PS3D28 3.8 2.8 PS4D18 4.7 1.8 PS4D28 4.7 2.8 PS5D18 5.7 1.8 PS5D28 5.7 2.8 PS6D28 6.7 2.8 PS6D38 6.7 3.8 8D288.0 2.8 8D388.0 3.8 8D438.0 4.3 PSS超薄型贴片式功率电感PSS6025-8R2NT PSS4018 3.8 3.8 1.7 PSS5020 5.0 3.8 2.0 PSS5030 5.0 3.8 2.8 PSS6025 6.0 5.6 2.5
贴片电容短路与漏电故障原因分析
贴片电容击穿和漏电性质是相同的，漏电严重时就等同于击穿。轴向电容所以两种故障对电容电路的影响也是相似的。下面一起来学习一下： 贴片电容击穿后对直流形成开路，造成直流电路工作不正常。换句话说，当电容击穿时通过测量电路中有关测试点的直流电压大小，可以发现电容是否击穿或漏电。电容击穿后只对该电容局部电路产生影响。 因为在其他电路中仍有电容仍对直流有隔绝作用。根据这一原理可以缩短检修范围。 贴片电容短路与漏电发生在不同电路影响也不同，比如耦合电路短路后直流电流将直接流往下一级，这种不该有的电流就是噪声，而滤波电容击穿时则可能会熔断保险丝。 【立创商城】电容器的工作原理和结构 这得从电容器的结构上说起。最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质(包括空气)构成的。通电后，极板带电，形成电压(电势差)，但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。不过，这样的情况是在没有超过电容器的临界电压(击穿电压)的前提条件下的。我们知道，任何物质都是相 对绝缘的，当物质两端的电压加大到一定程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外，电容器被击穿后，就不是绝缘体了。不过在中学阶段，轴向电容这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做绝缘体看。但是，轴向电容在交流电路中，因为电流的方向是随时间成一定的函数关系变化的。而电容器充放电的过程是有时间的，这个时候，在极板间形成变化的电场，而这个电场也是随时间变化的函数。实际上，电流是通过场的形式在电容器间通过的。 将两平行导电极板隔以绝缘物质而具有储存电荷能力的器材，称为电容器(capacitor或condenser)。导电极板称为电容器之电极(electrode)，绝缘物质称为电介质(dielectric)或简称介质。 电容量(capacitance)是用来表示电容器能储蓄电荷的能力(或容量)。各种电容器，因导体的大小体形状体材质及板间距离与介质种类等因素的不同而有不一样的电容量，但所能储存的电荷量Q与其电位V系成正比，即Q=CV 式中的比例常数C即为电容器之电容量，简称电容。C=Q/V 电容的单位为「库能/伏特」，为了纪念科学家法拉第(Michael Faraday l791～1867，英)对电学
贴片电容裂纹失原因分析
贴片电容裂纹失效原因分析 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？ 引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。
如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？ 挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂纹，包括PCB变曲引起的应力。 弯曲裂纹的标志是表现为一个“Y”形的裂纹或是45o角斜裂纹，在DPA切面下可观测到（见图2）。这类裂纹有可能在MLCC的外表面观测到，亦可能在外表面观测不到。弯曲裂纹主要位于靠近PCB焊点处。贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的？ 贴片机的拾放头使用一个真空吸管或是中心钳去给元件定位。X、Y 尤其是Z方向的参数调整对避免碰撞元件而言至关重要。很易理解，过大的Z轴下降压力会打碎陶瓷元件。但如果贴片机拾放头施加足够大的力在某一位置而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力
可能足够大地损坏元件（见图3）。 同样地，贴片拾放头的尺寸不恰当选取会容易引起裂纹。小直径的贴片拾放头在贴片时会集中了放置力，这会引起MLCC裂纹是因为较小的面积承受了较大的压力（见图4）。
另外，PCB上散落的碎片同样会引起裂纹。在放置电容器时，PCB不平的表面引起对电容器的向下压力不均匀分配，这样，电容器会破碎（见图5）。 PCB弯曲是如何引起裂纺的？ 当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时，它成了电路板的一部分。而FR-4材料是最常用作PCB板，它的刚度不大，易产生弯曲。贴片电容陶瓷基体是不会随板弯曲而弯曲的，因而会受到的拉张应力（见图6）。
电感封装与类型
电感资料整理 封装： 可知电感封装以如下格式记录。 对于电感来说，封装方式一般包括贴片电感封装和插件电感封装。 贴片电感封装的主要类型有0402，0603，0805，1206，CDR1608，CDR1813，CD105等等。0402，0603指的是叠层电感。CD1813，CD105中的CD指的是贴片的工字电感，1813中的18指的是直径为18~19mm3指的是高度为13~14mm。 贴片功率电感分为开放式功率电感和屏蔽式功率电感2种： 其中，屏蔽式功率电感的封装为CKCD系列，CKCH系列。 而插件电感的封装有PK0345，PK0406，PK0507等等。PK指的是工字电感系列。0406指的是不包括外被，直径为4mm，高度为6mm。
类型： 常用的电感可以分为以下类型： 1、单层线圈 单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。如晶体管收音机中波天线线圈。 2、蜂房式线圈 如果所绕制的线圈，其平面不与旋转面平行，而是相交成一定的角度，这种线圈称为蜂房式线圈。而其旋转一周，导线来回弯折的次数，常称为折点数。蜂房式绕法的优点是体积小，分布电容小，而且电感量大。蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制，折点越多，分布电容越小。 3、铁氧体磁芯和铁粉芯线圈 线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯，可增加电感量和提高线圈的品质因素。 4、铜芯线圈 铜芯线圈在超短波范围应用较多，利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量，这种调整比较方便、耐用。 5、色码电感器 色码电感器是具有固定电感量的电感器，其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。 6、阻流圈（扼流圈） 限制交流电通过的线圈称阻流圈，分高频阻流圈和低频阻流圈。
电感器的结构、分类及特性
电感器的结构、分类及特性 电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。 电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。 电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。 一、电感器的发展 最原始的电感器是1831年英国M.法拉第用以发现电磁感应现象的铁芯线圈。1832年美国的J.亨利发表关于自感应现象的论文。人们把电感量的单位称为亨利，简称亨。 19世纪中期，电感器在电报、电话等装置中得到实际应用。1887年德国的H.R.赫兹，1890年美国N.特斯拉在实验中所用的电感器都是非常著名的，分别称为赫兹线圈和特斯拉线圈。 二、电感器的功能用途 电感器在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。电感在电路最常见的作用就是与电容一起，组成LC滤波电路。 电容具有“阻直流，通交流”的特性，而电感则有“通直流，阻交流”的功能。 如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路，那么，交流干扰信号将被电感变成热能消耗掉；变得比较纯净的直流电流通过电感时，其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较高的最容易被电感阻抗，这就可以抑制较高频率的干扰信号。 电感器具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性，频率越高，线圈阻抗越大。因此，电感器的主要功能是对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。 三、电感器的结构 电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。 1、骨架 骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。 骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。空心电感器（也
贴片电容在使用时注意的事项
贴片电容材质有X7R、NPO、Y5V、Z5U四种，外表通常有黄色、黑色、淡蓝色。 目前，应用最广的就是贴片式涤纶电容器。这种电容器的耐压通常为50V,允许工作温度范围是-40度~+85度。 在实际应用电路中，通常需要将电阻器与电容器串联使用，因此为方便起见，通常将电阻器与电容器封装在一起，制作成一个RC组件。焊接贴片电容时需准备，电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电容、电阻、电路板、220V电源。 随着科技的发展焊接能力的技术提高随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。 首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。 还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过315°C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。