手机结构设计流程及注意事项

手机结构设计流程及注意事项
手机结构设计流程及注意事项

手机结构设计流程及注意事项

一、结构设计:

项目立项后,开始进行结构设计。

结构设计前期,根据项目立项规划,先进行结构设计规划。设计出的产品需满足项目立项书中对产品的规划定义,满足市场对产品的需求,突出产品特色。

1、分析各部件的材质及制作工艺,是否具备可行性。

2、进行堆叠规划,PCB尽量采用T1.0厚度的,在3D图中以1.05进行设计。

3、对成熟主板,详细了解主板规格,分析及了解原有出货机型的结构问题。

4、重点评估音腔、电池、天线的空间,侧键需尽量使用switch开关。

5、堆叠完成后或成熟主板检查时,需参照<手机堆叠评审报告>评审要点逐一确认。

6、根据以上掌握的信息,最终确定整机尺寸(长*宽*厚),进行整机结构设计。

---此阶段工作要求:设计规划考虑充分,设计进度尽量提前,多预留一些设计评审及修改的时间,对结构设计不良隐患需具备准确的预见性,避免出现致命性的结构设计不良。

原则上设计软件需统一版本,方便2D及3D文件共享。特殊情况下允许不同的设计师使用不同的软件,但同一软件在部门内需统一版本:AUTOCAD2004﹑ProE 野火4.0﹑Catia V5 R17等。

二、结构评审及修改:

结构设计完成后,进入结构评审阶段,具体有以下评审需完成,模具才可正式发包。

结构内部自评---参照<整机结构评审点检表-A结构内部使用>,结构设计师自行检讨、修改并做评审记录;

结构内部复评---结构部负责人复评后组织部门集中评审并做评审记录,跟踪修改结果;

结构设计终审---对重要问题,项目中心负责终审,并审查以上的评审结论及记录;

天线评审---根据天线评估点检内容,结合厂商的评审报告及评估意见进行修改、确认,尽量满足厂商对天线设计的要求;

结构外部评审---参照<手机整机结构设计点检表(B.跨部门联合评审)>,组织市场、ID、结构、硬件、软件、制造、品质、生产技术、采购等部门进行评审,做好评审记录并签名确认,根据评审内容进行修改并确认;

手机结构件开模评审---和厂商一起,参照<手机结构件开模评审点检表>进行开模评审并做记录,具体包括塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等开模评审。此类长周期或风险较大的零配件优先评估确认结构。

开模评审资料的打包内容涵盖3D、工艺图及开模申请表等内容,命名清楚分类清晰。

---此阶段工作要求:结构内部评审为重中之重,需高度重视;结构外部评审需相关部门参加;天线方面如果没有充分的把握,则需在结构设计前期开始进行评审,在模具发包前需找天线厂商评审确认。结构内部评审、结构外部评审、天线评审及零配件开模评审均需有相应的电子或书面评审记录,且需跟进确认评审修改结果。

否则不予模具发包。

三、模具发包:

1、进行开模技术评审前,先制作初步的整机结构BOM,并提交模具制作申请表。

2、开模评估及报价资料需整合3D、ID工艺文件及开模申请表打包,发给采购确认厂商及进行评估。

3、经结构内、外部评审、及修改,开模技术评审及修改确认OK后,将各配件最终之3D、工艺图及相应的开模申请单分类打包后发给采购(厂商)进行开模。

4、首先,需优先安排塑胶外壳、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等长周期物料的开模,其次安排屏蔽罩/框、天线、镜片等结构开模及打样,最后安排制作辅料如双面胶、泡棉、黄胶纸、导电胶布等2D图制作及打样。

5、所有零件的发包周期必需在一周内完成,并核对结构BOM,避免遗漏。

6、追踪物料的打样周期,准确了解T0时间,并要求3天内回复。

7、将相关喷涂(电镀)件的喷涂(电镀)范围图在模具发包后一周内发给相应厂商。

8、塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、滑轨等需在T0前,将详细的2D图发给厂商,以便T0时厂商按图纸技术要求进行试模及进行全尺寸检测。

9、在开模期间要通知采购准备50套物料,同时自己注意核对物料状态及追踪物料进度。

10、开模期间,特别关注特殊物料的进度及状态,如屏、摄相头、TP、转轴/滑盖FPC等。

11、T0试模时,根据各零件情况及项目进度状态决定是否去厂商处现场试模。

---此阶段工作要求:做好开模准备工作--模具制作申请表、初步的相对完善的结构BOM、开模技术评估及确认、开模资料的打包整理、开模进度表的追踪等。

四、T0(CTA)装机40台:

1、对T0物料,首先进行初步的外观目测,检讨入水、合模线、铜螺母热熔、表面处理等工艺水平。

2、其次,需进行全尺寸测量,将没做到要求的尺寸注明。

3、再次,进行初步的可靠性判定或模拟使用试验,如塑壳弯折试验、按键掉键及硅胶弹性试验、滑轨手感试验等,可以从感官上初步判定T0物料的材质状况及送样质量。

4、T0试模时,对会影响整机组装的重大缺陷,第一时间拿出模具或结构改善对策,尽快改善后安排T0物料50套,在决定打样50套前,需经结构工程师确认后方可安排制作样品。

5、根据项目的进度情况,决定是否备料50套或其他数量,具体可根据项目部安排灵活决定。

6、T0装机时,结构工程师进行主导并将发现的问题详细记录,对比较棘手的问题,如按键手感、电池盖手感等问题,可提前制作改善方案发给厂商进行改善。

7、T0装机时,结构工程师及相关负责人务必亲自装机,协助项目工程师发现并改善问题,审查改善方案。

8、T0结束后,项目部安排CTA、样机测试等工作,结构工程师内部详细检讨不良问题,结合测试部及其他同事提出的问题,针对不同零件整理完善的、全面的改善方案,发给厂商进行改善。

---此阶段工作要求:将所有问题详细、全面检讨,各部件的改善资料需清晰、全面,如需整合3D、2D及修改说明等资料。通过此次修改,使下一次试产或量产尽可能达到正式量产出货的水平。

否则,不予安排下一阶段试产或量产。

五、T1试产100台

1、确认物料状态,签结构手工样作为可以备料100pcs的依据。

2、发放电子档结构BOM给采购,并对相关物料的状态在BOM中进行说明,以方便采购追踪试产物料。

3、配合生产技术部门,对工程作业指导书进行评审及审查。

4、试产时,结构工程师必须到场指导,部门负责人尽量到场,并做好问题记录。

5、试产后,进行总结并出具完善的改善资料。

6、配合项目经理召开并落实T1试产总结会议。

---此阶段工作要求:按照前面的要求,在100套试产时,产品状态基本上接近量产的状态。

T1试产只是量产导入的一个环节,可以进一步发现并改善生产工艺问题、小概率不良等问题。

同样,对于试产中发现的问题,做完善的详细的彻底的分析改善报告,决不能将疑问、隐患及侥幸带入后期的量产阶段。通过此次修改,使产品在结构可靠性、制造工艺及量产性等方面真正达到量产出货的标准。

六、T2量产2k以上

1、工程量产导入前,结构BOM发放。

2、确认所有物料OK后,及时签发样品承认书。

3、配合生产技术部门,对工程作业指导书进行最终的确认。

4、对来不及送样品承认书的,可以暂以手工签样代替,但手工样必需是限量样品,且限量数量不得超过3k,在生产的同时厂商及时补送正式样品承认书。

5、进入量产后的产品设计及工程变更,需按照流程签发设计变更申请单ECN等资料。

6、配合项目经理进行项目总结,并出具项目总结报告。

---此阶段工作要求:量产上线时,生产线还没跑顺,结构工程师必须跟线,及时处理生产异常问题。对发现的问题,及时进行总结及拿出改善对策,保证生产顺利进行。

相关表格:

堆叠评审报告:堆叠评审报告\XXX手机堆叠评审报告

结构设计内部评审:整机结构内、外部评审报告\XXX手机整机结构评审点检表(A.结构内部评审)

结构设计外部评审:整机结构内、外部评审报告\XXX手机整机结构评审点检表(B.跨部门联合评审)

开模评审报告:各部品开模评审报告\XXX手机按键开模评估点检表

\XXX手机塑胶件开模评估点检表

\XXX手机五金装饰件开模评估点捡表

\XXX 手机压铸件开模评估点检表

七、相关会议:

堆叠及模型评审会;结构内部评审会;

结构外部评审会;开模评审检讨会;

To检讨会;T1检讨会等。

八、结构工作流程:

流程的推进需各部门、各节点的相互监督与配合;

立项前期的堆叠评审涵盖初步的天线评审及音腔评审,这两项需作为堆叠评审的重点;

结构评审包括结构内部评审、结构外部评审、天线评审等。

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。但从结构类型上来看,主要有如下五种: 1.直板式 Candy bar 2.折叠式 Clamshell 3.滑盖式 Slide 4.折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5.直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

结构设计流程(新手)

1.结构设计的过程(了解) ?本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的,其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解,请前辈们不要见笑了,新人们有什么问题也可以在贴中提出来,大家共同讨论,共同进步.. 1,看懂建筑图?结构设计,就是对建筑物的结构构造进行设计,首先当然要有建筑施工图,还要能真正看懂建筑施工图,了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法,建筑物是一个复杂物体,所涉及的面也很广,所以在看建筑图的同时,作为一个结构师,需要和建筑,水电,暖通空调,勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后,作为一个结构师,这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了.?2,建模(以框架结构为例)(关键)?当结构师对整个建筑有了一定的了解后,可以考虑建模了,建模就是利用软件,把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来,然后再利用软件的计算功能进行适当的调整,使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多,常用的有PKPM,广厦,TBSA等,大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述,有兴趣的可以看看,每个软件的操作说明书(好厚好厚的,买起来会破产)。每个软件都差不多,首先要建轴网,这个简单,反正建筑已经把轴网定好了,输进去就行了,然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验,作为新手,刚开始无法确定也没什么,随便定一个,慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念,柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网,作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点,主梁按1/8~1/12跨度考虑,次梁可以相对取大一点主次梁的高度要有一定的差别,这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问,这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁,主梁传到柱.力求使各部分受力均匀。还有,根据建筑物各部分功能的不同,考虑梁布置及梁高的确定(比如住宅,在房中间做一道梁,本来层就只有3米,一道梁去掉几十公分,那业主不骂人才怪...)。梁布完后,基本上板也就被划分出来了,当然悬挑板什么的现在还没有,需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦,比如混凝土强度啊,每一标准层的层高啊,板厚啊,保护层啊,这个每个软件设置的都不同,但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成,就需要加入荷载及设置各种参数了,比如板厚啊,板的受力方式啊,悬挑板的位置及荷载啊什么的,这时候模形也可以讲基本完成了,生成三维线框看看效果吧,可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架. 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程,在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数,以符合实际情况及安全保证,如果先前所建模型不满足要求,就可以通过计算出的各种图形看出,结构师可以通过对计算出的受力图,内力图,弯矩图等等对电算结果进行分析,找出模型中的不足并加以调整,反复至电算结果满足要求为止,这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图,导出到CAD中修改就行了,通常电算的只是上部结构,也就是梁板柱的施工图,基础通常需要手算,手工画图,现在通常采用平面法出图了,也大大简化了图纸有利于施工. 3.绘图?当然,软件导出的图纸是不能够指导施工的,需要结构师根据现行制图标准进行修改,这就看每个人的绘图功底了,施工图是工程师的语言,要想让别人了解自己的设计,就需要更为详细的说明,出图前结构师要确定,别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中,这是个复杂的过程,需要仔细再仔细,认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定,适当加强薄弱环节,使施工图更符合实际情况,毕竟模型不能完完全全与实际相符.最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对,宗旨

史上最完整的手机设计流程(必读)

史上最完整的手机制作流程(结构工程师必读) 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解,你们从事这个职业最具备的知识是什么?是否在摸索中犯过错误?以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来,系统而全面,简洁而实用。俗话说“他山之石,可以攻玉”,铭讯电子周九顺先生说,借鉴是一种美德,希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT)、外形设计部(以下简称ID)、结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集

智能手机硬件体系结构

智能手机硬件体系 结构

智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。

现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30%,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20%左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。

3.结构设计基本步骤、方法及相关概念

结构设计基本步骤、方法及相关概念 PKPMCAD 邹军 一、常用规范 建筑结构荷载规范 混凝土设计规范 建筑抗震设计规范 建筑地基设计规范 高层建筑混凝土结构技术规程 岩土工程勘察规范 二、基本资料及信息 1.建筑需求:建筑外观、平面布局及使用功能要求,建筑重要性。需要相应阶段的建筑图纸、审批文件。 2.使用荷载:一般民用建筑可查看可在规范,普通住宅、办公室为2.0kN/m2,阳台2.5kN/m2;电梯机房等效8kN/m2;消防车等效20kN/m2。 工业厂房需要业主提供文件,指定使用荷载。 3.风信息:(荷载规范、高规) a.基本风压:一般用50年一遇,深圳为0.75kN/㎡,对应风速约120公里 /小时;高度大于60米的结构,承载力计算用100年一遇的 风压,深圳为0.90 kN/㎡) b.地面粗糙度:一般城市市区可选C c.体型系数:一般建筑取1.3

d.基本周期:简单估算(0.1x楼层数),用于计算风振 e.其他相关概念: Wk=βzμsμzW0 用于主要承重结构 Wk=βgzμsμzW0 用于围护结构 风压高度变化系数, 风振系数(基本自振周期大于0.25s,高度大于30m且高宽 比大于1.5的房屋,考虑顺风向风振系数;横向 风软件没有考虑) 阵风系数:计算围护结构风荷载 群体效应:群集的高层建筑,相互间距较近时,风力相互 干扰,体型系数应增大。 4.地震信息:(抗震规范、高规) a.设防烈度:按设计基本地震加速度值划分,分为6度(0.05g)、7 度(0.10g)、7度(0.15g)、8度(0.20g)、8度(0.30g)、 9度(0.40g),具体取值由政府规定(可查抗规附表),。 深圳为7度(0.1g) b.设计地震分组:按震中的近、远划分,分为第1组、第2组、第3组。 深圳为第1组 c.场地土类别:按土层等效剪切波速和土层厚度划分,分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、 Ⅳ四类,大部分为Ⅱ类。由地质勘探部门提供。可以理 解为Ⅰ类场地土最结实,Ⅳ最差。 d.其他抗震相关概念: 抗震设防三水准:小震不坏、中震可修、大震不倒。

手机设计研发与制造全过程

手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢? 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧! 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见; 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸; 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析; 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙; 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况; 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉; 7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的; 8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉; 9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)

手机结构设计手册(内部资料)

精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC(学名聚碳酸酯) (12) 2.2.2 ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) (13) 2.2.3 PC+ABS(PC与ABS的合成材料) (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸,精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改

精品文档 3.2 P+R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC(IMD)按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改

智能手机硬件体系结构

智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展,移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端,差不多上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采纳先进技术,降低手机的功率损耗。

现时期,手机配备的电池以锂离子电池为主,尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30%,然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有2 0%左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时刻超过13 h,待机时刻长达1个月,然而这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上,低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。

结构设计基本流程

一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括: 1.合理的体系选型与结构布置 2.正确的结构计算与内力分析 3.周密合理的细部设计与构造 三方面互为呼应,缺一不可。 结构设计的基本流程 二、各阶段结构设计的目标和主要内容 1.方案设计阶段 1)目标 确定建筑物的整体结构可行性,柱、墙、梁的大体布置,以便建筑专业在此基础上进一步深化,形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。 2)内容: a.结构选型 结构体系及结构材料的确定,如混凝土结构几大体系(框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、筒中筒等)、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件,等等。 b.结构分缝 如建筑群或体型复杂的单体建筑,需要考虑是否分缝,并确定防震缝的宽度。 c.结构布置 柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸,或构建概念模型进行估算。

2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化,以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性,以此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择(如需要); ②结构各部位抗震等级的确定; ③计算参数选择(设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数,梁端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等); ④混凝土强度等级和钢材类别; ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度); ⑥振型数的取值(平扭耦连时取≥15,多层取3n,大底盘多塔楼时取≥9n,n为楼层数); ⑦结构嵌固端的选择。 3)结构计算结果的判断 ①地面以上结构的单位面积重度是否在正常数值范围内,数值太小可能是漏了荷载或荷载取值偏小,数值太大则可能是荷载取值过大,或活载该折减的没折减,计算时建筑结构面积务必准确取值; ②竖向构件(柱、墙)轴压比是否满足规范要求:在此阶段轴压比必须严加控制;③楼层最层 间位移角是否满足规范要求:理想结果是层间位移角略小于规范值,且两个主轴方向侧向位移值相近;④ 周期及周期比;⑤剪重比和刚重比⑥扭转位移比的控制;⑦有转换层时,必须验算转换层上下刚度比 及上下剪切承载力比;等等 4)超限判别:确定超限项目(高度超限、平面不规则、竖向不连续、扭转不规则、复杂结构等)和超限程度是否需要进行抗震超限审查。结构计算中可能需要包括地震的多向作用、多程序验证、多模型包络、弹性时程分析、弹塑性时程分析、转换结构的应力分析、整体稳定分析,等。 a.性能化设计和性能目标的确定(如需) b.基础选型和基础的初步设计 如果是天然地基基础,需确定基础持力层、地基承载力特征值、基础型式、基础埋深、下卧层(强度、沉降)等;如果是桩基础,需确定桩型、桩径、桩长、竖向承载力特征值等等。并应注意是否存在液化土层、大面积堆载、负摩阻、欠固结土层等特殊问题。

智能手机硬件组成部分

智能手机硬件组成部分 手机系统+CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器+手机屏幕+触摸屏+ 话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+无线连接(wifi)=智能手机 基本带3G网络 手机系统

(Nokia)在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。需要注意的是,并不是所有的Symbian系统都是智能系统,比如S40系统,就不属于智能手机系统。 支持厂商:芬兰诺基亚(日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵营) Belle 诺基亚600 新的塞班Belle系统支持最高6个可横向切换的主屏幕,用户可以在上面随意创建、删除和拖拽Widget插件,和Android非常类似。动态Widget可将聊天、电子邮件以及社交更新的最新信息实时在桌面展现,非常吸引人。全新的通知查看系统也是一个亮点——下拉通知菜单中甚至包含了蓝牙、Wi-Fi、移动网络、以及声音模式的快速开关,所有通知都将在这里出现,这是Symbian系统的一个重大更新。借助于1.2GHz的标配级别处理器,Symbian Belle的动态多任务切换将会相当顺畅。其实Symbian Belle系统最大的亮点,就是对NFC技术的完美运用:用户可以通过轻松触碰手机来共享内容,轻轻一碰即可连接NFC音箱(参考诺基亚N9发布会演示),甚至可以轻触NFC区域来共享内容到社交网络,更不用提之前我们已经非常熟悉的用NFC芯片来解锁《愤怒的小鸟》后续关卡…… 像视频中所说的一样,塞班Belle系统的确“all-new”(焕然一新),诺基亚的改变让我们对它多了许多期待,相信Belle系统能够让Symbian手机焕发新生。 Belle应该不算是塞班的一种,它给了人们全新的感官体验 。 Android HTC G14

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计 一,主板方案的确定 二,设计指引的制作 三,手机外形的确定 四,结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五,外观手板的制作和外观调整 六,结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/df8397503.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产

十五、量产 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3 D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。

结构设计的全过程

本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的,其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解,请前辈们不要见笑了,新人们有什么问题也可以在贴中提出来,大家共同讨论,共同进步.. 1),看懂建筑图 结构设计,就是对建筑物的结构构造进行设计,首先当然要有建筑施工图,还要能真正看懂建筑施工图,了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法,建筑物是一个复杂物体,所涉及的面也很广,所以在看建筑图的同时,作为一个结构师,需要和建筑,水电,暖通空调,勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后,作为一个结构师,这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了. 2),建模(以框架结构为例)(关键) 当结构师对整个建筑有了一定的了解后,可以考虑建模了,建模就是利用软件,把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来,然后再利用软件的计算功能进行适当的调整,使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多,常用的有PKPM,广厦,TBSA等,大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述,有兴趣的可以看看,每个软件的操作说明书(好厚好厚的,买起来会破产)。每个软件都差不多,首先要建轴网,这个简单,反正建筑已经把轴网定好了,输进去就行了,然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验,作为新手,刚开始无法确定也没什么,随便定一个,慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念,柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网,作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点,主梁按1/8~1/12跨度考虑,次梁可以相对取大一点,主次梁的高度要有一定的差别,这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问,这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁,主梁传到柱,力求使各部分受力均匀。还有,根据建筑物各部分功能的不同,考虑梁布置及梁高的确定(比如住宅,在房中间做一道梁,本来层就只有3米,一道梁去掉几十公分,那业主不骂人才怪...)。梁布完后,基本上板也就被划分出来了,当然悬挑板什么的现在还没有,需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦,比如混凝土强度啊,每一标准层的层高啊,板厚啊,保护层啊,这个每个软件设置的都不同,但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成,就需要加入荷载及设置各种参数了,比如板厚啊,板的受力方式啊,悬挑板的位置及荷载啊什么的,这时候模形也可以讲基本完成了,生成三维线框看看效果吧,可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架。 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程,在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数,以符合实际情况及安全保证,如果先前所建模型不满足要求,就可以通过计算出的各种图形看出,结构师可以通过对计算出的受力图,内力图,弯矩图等等对电算结果进行分析,找出模型中的不足并加以调整,反复至电算结果满足要求为止,这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图,导出到CAD中修改就行了,通常电算的只是上部结构,也就是梁板柱的施工图,基础通常需要手算,手工画图,现在通常采用平面法出图了,也大大简化了图纸有利于施工。 3.绘图 当然,软件导出的图纸是不能够指导施工的,需要结构师根据现行制图标准进行修改,这就看每个人的绘图功底了,施工图是工程师的语言,要想让别人了解自己的设计,就需要更为详细的说明,出图前结构师要确定,别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中,这是个复杂的过程,需要仔细再仔细,认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定,适当加强薄弱环节,使施工图更符合实际情况,毕竟模型不能完完全全与实际相符。最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对,宗旨就是完全符合规范,结构设计本就是一个规范化的事情.我们的设计依据就是那几十本规范,如果施工图中有不符合规范要求的地方,那发生事故,设计者要负完全责任的......总的来讲,结构施工图包括设计总说明,基础平面布置及基础大样图,如果是桩基础就还有桩位图,柱网布置及柱平面法大样图,每层的梁平法配筋图,每层板配筋图,层面梁板的配筋图,楼梯大样图等,其中根据建筑复杂程度,有几个到几十个结点大样图. 4.校对审核出图

智能手机支架的设计

251 概述 近年来青少年儿童近视的比例急速加大,如何有效的改 善青少年儿童使用手机或电子产品的不合理方式,是现在很 多家长较为头疼的问题。该产品主要是帮助青少年儿童解决 在看手机或电子产品因距离控制不当导致视力下降的问题, 降低青少年儿童近视的概率。2 产品原理该设计是在原有简单手机支架的基础上,加入单片机控 制的微型电机,改装成智能调控式手机夹。此部分利用红外 测距的原理,利用红外线传感器发射出的一束红外光,照射 到物体后形成一个反射,传感器接收红外光反射信号,处理 发射与接收的时间差从而得出距离数据,单片机将从红外传 感器得到的数字信号转换成电信号后,再与之前存储的数据 进行对比,如果超出合理数据范围则发出调节命令,给出调 节距离;如果检测长时间停留在一个位置,单片机就会发出 某种频率的移动命令,自动调节支架位置,来达到调节视网 膜焦距的作用,从而减少对视力的危害。 3 智能手机支架结构 该系统主要由AT89C51单片机,红外测距传感器和小电 机运作等模块组成。3.1 单片机本设计运用AT89C51单片机接受红外线测距所产生的数据进行计算,运用单片机控制电机的转动。见图1,单片机最小系统由三部分组成,第一部分是电源组,VCC 接电源5V,GND 接电源负极。第二部分为晶振组,11.0592M 晶振Y1 与单片机XTAL2,XTAL1并联20pF 电容,C1端接XTAL1,另 一端接地。20pF 电容,C2端接XTAL2,另一端接地。这两个the user within the normal distance, in order to achieve the goal of slow change of eye focus, in order to alleviate visual fatigue and protect visual acuity. The design has the advantages of simple application of market technology, high performance-price ratio and great market potential. It has good application prospects.Key words : smart; mobile phone bracket;infrared ranging;automatic telescopic track 基金项目:西安翻译学院大学生创新训练项目(X201812714023)。图1 单片机最小系统

智能手机分析报告,修订版

武汉东湖学院 智能手机市场调查报告及 改进方案 市场营销 班级:财务管理2班 组名:第四组 组长:肖思瑜2016040491093 组员: 林艳2016040491094 陶园缘2016040491063 左泽琪2016040491065 林鑫锐2016040491079 指导老师:李洋 2018/10/25

智能手机市场调查报告及改进方案 一、调研综述 1调查背景 随着经济水平的不断提高,智能化和互联网的迅速发展。购买手机的大学生越来越多,而且更换手机的频率也越来越快,学生消费者是一个不容忽视的消费群体。因此,提高对他们的注意,加紧开拓这片新市场,对于各大手机厂商抢占市场份额,打破瓶颈,将会起到积极的促进作用。所以这次调查主要针对大学生群体,了解大学生对手机偏好的选择,以及手机的市场需求和其发展方向。 2调研目的 通过市场调查,了解绝大多数大学生的消费方向,学生对手机品牌的认知度,忠诚度和学生消费者的手机拥有情况,以及所拥有手机品牌在学校市场所占份额。通过调研,研究消费者的行为与心理,了解大学生的手机消费情况与习惯,同时获得手机在大学生使用中的结构及其潜在的市场需求。更重要的一点是,获取现今智能手机的不足,以此得到智能手机设计的方向,从而满足更多的消费者需求,赢得市场。 3调研方法 关于此次调研,我们小组是利用《问卷星》网站发放问卷的方式进行。该方法的优势是网上问卷成本很低,通过设置可以排除缺失值的干扰,数据回收方便,可以对统计结果实时查看,更加容易统计处理和分析,进行数据分析,非常简便。 4调研内容 根据我们发放的问卷和参考小组收集的相关互联网数据,我们主要是针对大学生这部分消费者对各种类型的智能手机的使用情况和购机偏好。该问卷包括大学生群体的年龄,性别,购机偏好价格,品牌,颜色,屏幕尺寸,像素,售后服务等内容构成。通过数据分析,了解大学生群体消费特征,了解该群体在购买智能手机时最为看重的因素,从而进一步得出改进智能手机的智能方案,为进一步开拓大学生市场助力。 二、问卷数据分析

结构设计一般步骤汇总

这里说的如何设计主要是想让各位大侠系统的表述一下做各类型设计的顺序和注意事项,例如砖混和底框的房子,从结构方案到电算中的注意事项以及绘图内容等,不知道这么总结一下对于新手们有没有作用 普通砖混结构设计技术措施实习生刚参加工作时,感觉到在学校所学的理论知识与实际工作相差较大,觉得无从下手,而且目前没有相应的书籍可供参考。 本文是作者从实际工作中总结出的砖混结构的设计内容、难点和注意事项,尝试找到理论和实际相结合的一个切入点。本文可使实习生较快上手。也可供设计人员在交审前自审,和审核人参考,减少差错。 具体内容如下: 1. 结构设计说明 主要是设计依据,抗震等级,人防等级,地基情况及承载力,防潮做法,活荷载值,材料等级,施工中的注意事项,选用详图,通用详图或节点,以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。如:正负零以下应采用水泥砂浆,以上采用混合砂浆。等等。 2. 各层的结构布置图 包括: (1).预制板的布置(板的选用、板缝尺寸及配筋)。标注预制板的块数和类型时, 不要采用对角线的形式。因为此种方法易造成线的交叉, 宜采用水平线或垂直线的方法, 相同类型的房间直接标房间类型号。应全楼统一编号,可减少设计工作量,也方便施工人员看图。板缝尽量为40, 此种板缝可不配筋或加一根筋。布板时从房间里面往外布板, 尽量采用宽板, 现浇板带留在靠窗处, 现浇板带宽最好≥200(考虑水暖的立管穿板)。如果构造上要求有整浇层时, 板缝应大于60。整浇层厚50, 配双向φ6@250, 混凝土C20。应采用横墙或横纵墙(横墙为主)混合承重方案,抗坍塌性能好。构造柱处不得布预制板。建议使用PMCAD 的人工布板功能布预制板,自动布板可能不能满足用户的施工图要求,仅能满足定义荷载传递路线的要求。对楼层净高很敏感、跨度超过6.9米或不符合模数时可采用SP板,SP板120厚可做到7.2米跨 (2).现浇板的配筋(板上、下钢筋,板厚尺寸)。尽量用二级钢包括直径φ10的二级钢。钢筋宜大直径大间距,但间距不大于 200, 间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开,钢筋也可不画,仅说明钢筋为双向双排φ8@200。板上下钢筋间距宜相等,直径可不同,但钢筋直径类型也不宜过多。 顶层及考虑抗裂时板上筋可不断,或50%连通,较大处附加钢筋。一般砖混结构的过街楼处板应现浇,并且钢筋双向双排布置。板配筋相同时,仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号,将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。宜全楼统一编号。当考虑穿电线管时,板厚≥120,不采用薄板加垫层的做法。 电的管井电线引出处的板因电线管过多有可能要加大板厚。宜尽量用大跨度板,不在房间内(尤其是住宅)加次梁。说明分布筋为φ6@250,温度影响较大处可为φ8@200。板顶标高不同时,板的上筋应断开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括内墙上的阳角)。现浇挑板阴角的板下应加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板,以利防水,并加强结构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔10~15米设一10mm的缝,钢筋不断。尽量采用现浇板,不采用予制板加整浇层方案。

手机设计研发与制造全过程

手机设计、研发及制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢? 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造及及部门及部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧! 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见; 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸; 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析; 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙; 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况; 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免及HOUSING上盖干涉; 7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的; 8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会及机壳干涉; 9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)

结构设计过程(很详细)

1.结构设计的过程(了解) 本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的,其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有 一个大致的了解,请前辈们不要见笑了,新人们有什么问题也可以在贴中提出来,大家共同讨论,共同进步.. 1,看懂建筑图 结构设计,就是对建筑物的结构构造进行设计,首先当然要有建筑施工图,还要能真正看懂建筑施工图,了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法,建筑物是一个复杂物体,所涉及的面也很广,所以在看建筑图的同时,作为一个结构师,需要和建筑,水电,暖通空调,勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后,作为一个结构师,这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了. 2,建模(以框架结构为例)(关键) 当结构师对整个建筑有了一定的了解后,可以考虑建模了,建模就是利用软件,把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来,然后再利用软件的计算功能进行适当的调整,使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多,常用的有PKPM,广厦,TBSA等,大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述,有兴趣的可以看看,每个软件的操作说明书(好厚好厚的,买起来会破产)。每个软件都差不多,首先要建轴网,这个简单,反正建筑已经把轴网定好了,输进去就行了,然后就

是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验,作为新手,刚开始无法确定也没什么,随便定一个,慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念,柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网,作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点,主梁按1/8~1/12跨度考虑,次梁可以相对取大一点主次梁的高度要有一定的差别,这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问,这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确, 次梁传到主梁,主梁传到柱.力求使各部分受力均匀。还有,根据建筑物各部分功能的不同,考虑梁布置及梁高的确定(比如住宅,在房中间做一道梁,本来层就只有3米,一道梁去掉几十公分,那业主不骂人才怪...)。梁布完后,基本上板也就被划分出来了,当然悬挑板什么的现在还没有,需要以后再加上..., 梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦,比如混凝土强度啊,每一标准层的层高啊,板厚啊,保护层啊,这个每个软件设置的都不同,但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成,就需要加入荷载及设置各种参数了,比如板厚啊,板的受力方式啊,悬挑板的位置及荷载啊什么的,这时候模形也可以讲基本完成了,生成三维线框看看效果吧,可以很形象的表现出原来在结

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