pcba生产工艺流程
PCBA可制造设计规范
PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
PCBA分板工艺
Sky Xu May. 2011
基本拼板方式介绍- 反冲模
反冲模英文叫Puch back，适用 于外形较小且对于尺寸要求较高的 PCB，PCB生产工艺复杂，在PCB 加工厂和PCBA生产厂都需要昂贵 的PCB反冲模治具。
基本拼板方式介绍- V-cut
V-cut连接方式的介绍
V-cut适用于外形规则的PCB，PCB加工和PCBA的分板操作上最为简 单，但是有如下限制 1. V型槽一般都是上下面都开槽，深度为1/3板厚，但是最小深度 要满足0.25mm,否则影响PCBA分板时的定位 2. 中间连接部位一般至少要0.5mm，否则强度不行，SMT回流焊中 容易造成变形 3. 基于以上两点，低于1mm的板子一般不建议做成V-cut连接，常 常采用邮票孔连接 4. V-cut连接在PCB工厂的成型方式是将PCB推入到上下两片调好 间隙的旋转切刀中，因此切割好的成品一定是从头到尾，很难做到选 择性区域切割
Hale Waihona Puke V-cut区域性切割实例图示 即使做到区域性切割，也满足不了位置的精确要求，会在工艺边留下切痕
基本拼板方式介绍- 邮票孔
邮票孔连接方式的介绍
邮票孔往往适用于外形不规则或 者不适合采用V-cut连接方式的PCB ， 分板操作需要分板夹具，往往每小片 单板之间至少4个连接孔，分板费时 （分割一个点往往在2秒左右），设计 的基本要求如下： 1. 应注意搭边应均匀分布在每块 拼板的四周以避免焊接时由于PCB受力 不均匀而导致变形。 2. 邮票孔的位置应靠近PCB的内 侧，以防止拼板分离后邮票孔处残留 的毛刺影响客户的整机装配 3. 邮票孔的连接数一般以3到5个 为宜，太小容易导致生产过程中PCB连 接处断裂，太多容易导致分板过程中 铣刀的断裂
3.SMT流程介绍(一)
3.2贴片机类型
将电子组件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备。
贴片机类型︰ 按功能可分为两 种类型：
A高速机 B泛用机
A.高速机︰ 适用于贴装小型大量的组件；如电容，电阻等，也可贴 装一些IC组件，但精度受到限制。
B.泛用机︰ 适用于贴装异性的或精密度高的组件；如QFP,BGA SOT,SOP,PLCC等.
Multi Function Mounter
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Re-flow
迴流焊接 Re-flow Soldering
爐后比對目檢/AOI
NG
修理 Rework/Repair
插件 M.I / A.I
波峰焊接
Wave Soldering
ICT/FCT測試
NG
修理 Rework/Repair
3.1 贴片机类型﹕
3.1.1拱架型(Gantry)
组件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空 吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将组件从送料器取 出，经过对组件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。 由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以 得名。 该类机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各 种大小、形状的组件，甚至异型组件，送料器有带状、管 状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于 大批量生产。 该类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受 到限制。
2.4 钢板（Stencil）
Stencil的梯形开口 PCB
Stencil 激光切割模板和电铸成行钢板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil 化学蚀刻钢板
PCBA生产流程简介课件 PPT
回焊 Re-flow
2D检测 Microscope Inspection
异形零件着装 General Surface
Mounting
一般零件着装 Chips Surface
Mounting
点胶 Glue
3D检验
印刷锡膏 B Side
3D Inspection Solder Printing
波峰焊 Wave Solder
ICT测试 ICT Testing
板边切割 PCA Routing
功能测试 Function Testing
外观检测 Cosmetic Inspection
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参观动线
Online process control Off-line process control
Inspection
钢板张力检测 Stencil Tension
Inspection
Off-Line 3D检测管控 OffLine 3D Inspection
X-Ray检测管控
X-
Ray Inspection
目检
修护
Vision check Rework
自动光学检测 Automatic Optical
PCBA质量影响
性能
• 產品功 能實現
• 測試 Pass
可靠度
• 壽命長 • 抗震動 • 耐環境
外觀
• 審美觀 • 市場
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印刷制程介绍
1. 锡膏质量 搅拌, 回温, 粘度, 助焊剂 2. 钢板质量 厚度, 开孔, 平整度, 清洁度 3. 操作质量 清洁, 擦拭, 锡膏添加量 4. 参数质量 印刷速度, 脱模速度, 压力 5. 时间质量 锡膏暴露时间, 擦拭间隔时间 6. 7S 钢板, 刮刀, 周边灰尘, 非印刷区锡膏
pcba方案开发
pcba方案开发PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中至关重要的一步。
PCBA方案开发则是指针对特定的电子产品需求，设计和开发适用的PCBA方案。
本文将从方案开发流程、关键要素以及市场前景等方面进行探讨。
一、PCBA方案开发流程1. 需求分析：明确电子产品的功能需求、性能指标和外观要求等，对PCBA的技术要求有一个基本的了解。
2. 硬件设计：根据需求分析的结果，进行电路设计和布局，确定各种元器件的型号和参数。
在设计过程中要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、布线的合理性等。
3. 原型制作：根据设计的电路图和布局图制作PCB板，并将元器件进行焊接和组装，形成PCBA原型。
4. 软件开发：针对PCBA原型进行软件开发，包括编写控制程序、调试和测试等。
5. 试产和测试：将PCBA原型进行小批量的试产，并进行各项测试，包括功能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。
6. 量产与优化：根据试产的结果和意见反馈进行产品的优化和改进，并进行大规模的量产生产。
二、PCBA方案开发的关键要素1. 元器件选择：选择适合产品需求的优质元器件，包括集成电路、传感器、电源模块等。
要考虑元器件的可靠性、性能指标和供应稳定性等因素。
2. 焊接技术：合理选择焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术。
SMT技术具有高密度、小型化的特点，适用于现代电子产品的生产。
3. PCB设计：合理设计PCB的电路图和布局，优化电路的信号传输和功耗控制，减少电磁干扰和故障率。
4. 测试与质量控制：建立完善的测试和质量控制体系，对PCBA进行全面的测试和检验，以确保产品的稳定性和可靠性。
5. 供应链管理：与合适的供应商建立长期合作关系，确保元器件的供应稳定和良好的售后支持。
三、PCBA方案开发的市场前景随着电子产品的不断智能化和小型化趋势，PCBA方案开发的市场前景广阔。
特别是在物联网、人工智能、智能家居等领域，对PCBA 方案的需求不断增加。
PCBA板生产工艺培训 ppt课件
2.将标识的不良品转至修理工位修理 3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.
ppt课件
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SMT工艺流程——ICT测试
方法： 1.取ICT治具置于ICT测试机台上，将排线按序号对应插在ICT治具之插座上； 2.取ICT天板固定于ICT治具上模上，固定前必须用平衡玻璃板检查ICT天板上
丝印机的参数设置
注意事项：
1. PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.
ppt课件
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SMT工艺流程—印刷机
3.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。 4.钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁 5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度
Over
D區
180ºC
30~5
0sec
TIME(sec)
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SMT工艺流程——炉后检验
方法：
1.按"SMT 缺陷检验标准"和PI 对PCBA 进行目检 2.首先检查所有CHIP 料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头 纸标识。
3. 用放大镜目检所有IC 有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识, 并填写SPC检查记录表，将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反馈当班负责 人及IPQC/PE。 注意事项：
用蜡笔在PCB板面上做标记，传下一站；如果屏幕上出现“FAIL”，并显示FAIL位 置，则用不良标签贴于不良处，放入不良品胶盒中。 注意事项：
1、ICT的气压值为：4.5±0.5kg/cm²。 2、不良状况如实记录，不良品作不良标记后送维修站维修。 3、作业员必须戴静电环作业。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
PCBA生产PFMEA分析范例
PCBA生产PFMEA分析范例PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）是一种常用于PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产过程中的质量管理工具。
该分析方法通过系统性的分析和评估，识别潜在的失败模式、确定可能的故障原因，从而采取相应的预防措施，提高产品质量和生产效率。
下面是一个关于PCBA生产PFMEA的分析范例。
一、引言二、PCBA生产PFMEA分析1.定义流程：PCBA生产的主要流程包括：元器件采购、贴片、焊接、测试等。
2.识别可能的失败模式和原因：a.失败模式：对于贴片过程来说，可能的失败模式包括元器件位置偏移、元器件损坏、焊接不良等。
b.失败原因：元器件位置偏移可能是由于贴片机不准确或元器件供应商提供的元器件尺寸不一致；元器件损坏可能是由于运输过程中的振动或不当操作；焊接不良可能是由于温度、时间或焊锡质量等方面的问题。
3.评估风险和影响：a.风险评估：根据失效模式的严重程度、发生概率和容忍度等因素，确定每个潜在风险的严重性等级，如高、中、低。
b.影响评估：针对每种失效模式和原因，评估其对PCBA生产过程的影响程度和频率。
c. 风险优先级数（Risk Priority Number，RPN）：根据风险严重性等级和影响程度等级，计算每个潜在风险的RPN值，设置临界值以确定应采取的优先行动。
4.制定措施：a.预防措施：针对高优先级的风险，采取相应的预防措施，如定期检查贴片机的准确性、选用可靠的元器件供应商等。
b.检测措施：针对中优先级的风险，实施相应的检测手段，如增加焊接质量检验的频率、使用显微镜检查元器件等。
c.应急措施：针对低优先级的风险，制定相应的应急措施，如备用元器件的储备、追踪供应链的可靠性等。
5.评估措施的实施效果：a.监控措施：对实施的各项措施进行监控和追踪，确保其有效性和及时性。
b.改进措施：根据监控结果进行持续改进，对不合格品进行分析和评估，并及时调整相应的措施。
PCBA制程技术及check list讲解
短 路(Bridge)
不良品
良品
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空 焊(Wettability)
不良品
良品
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偏移(Horizontal shift / Vertical shift)
不良品
良品
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缺 件(Missing Component)
Байду номын сангаас
不良品
良品
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墓 碑(Missing Component Solder)
少时间,以不超过24小时为原则,若超过24H必须将PC板送至烤箱内烘烤,烘 烤温度为120度,时间为2H. 6.拆封后之PCB板不能置于静电框上,以防刮伤/污染PCB板板面. 7.针对打第二面时插板需注意隔一格插一片.
生产工具:
WI.料站表.静电框.条形码标签.拆封标签.盖板.板子.台车
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送板机的工具图片
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高速机/泛用机生产工具图片
电脑/扫描枪
材料
模组式机器Feeder
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上料流程
1.机器显示屏提示所缺料站.确认找到所缺料站； 2.取出所缺料站FEEDER，注意一次只能提取一只FEEDER； 3.在电脑上确认正确的料表号码； 4.扫描旧料盘上料号，并输入站数； 5.拿料表和旧料盘去料车上找新料，必须确保料站表和旧料盘及新料三者
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SMT 生产流程 SMT:
送板机
锡膏印刷机
锡膏检测机
高速机
目检打包
AOI
回焊炉
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泛用机
1.送板机
注意事项:
1.拆封PCB必须戴静电手套. 2.PCB上架前必须确认它的料号和方向以及它的版本是否正确. 3.每次拆开的PCB不能超过3框. 4.PCB进板方向依相应机种生产参数管控计划表规定为准. 5.PCB拆箱后要在外箱注明拆箱时间以便追踪PCB拆封后在空气中暴露多
SMT工艺设备详解及标准工时计算方法
从历史上讲，贴装元器件SMC/SMD，由欧美先进技术国家发明于1960年代中期。后来的一些年较多采用这种新型 元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上，印刷锡膏，以手工 方式贴上无引线独石陶瓷电容MLC、被称为‘芝麻管’的短小引脚晶体管与贴装式IC，然后进行再流焊接，完成 组装，这就是雏形的SMT方式。 虽然SMC/SMD的发明及雏形的SMT技术最早在欧美形成，但进展的步履缓慢，倒是缺乏资源但善于学习西方并进 行技术再创新的日本，在1970年代中期加快了开发应用步伐。在1970年代后期日本大型电子企业集团率先研制 成功了自动贴片机，由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备，大批量地应用在家用电子产品生产中。 1980年代初期SMT作为新型一大门类的先进电子板级组装工艺技术，由于自动贴片关键工艺设备的突破而正式启 动。SMT技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。由于SMC/SMD无引线或短 小引线，便于改善电子产品高频性能，因此最早最多地应用量大面广的彩色电视机电子调谐器上。
二、PCBA工艺流程
SMT基本工艺构成要素包括:
1.丝网印刷：其功能是将锡膏或贴片胶漏到PCB焊盘上，为元件焊接做准备。所用设备为丝网印刷机（丝 网印刷机），位于SMT生产线前端。 2.点胶：将胶水滴在PCB板的固定位置，主要功能是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是一台点胶机， 位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。 3.安装：其功能是将表面组装好的元件准确安装到PCB的固定位置。所使用的设备是贴片机，它位于SMT生 产线中丝网印刷机的后面。 4.固化：其作用是熔化贴片胶，使表面组装的元件与PCB板牢固粘合。所用设备为固化炉，位于SMT生产线 贴片机后面。 5.回流焊接：其功能是熔化焊膏，并将表面组装的元件与PCB板牢固粘合。使用的设备是回流焊炉，它位 于SMT生产线贴片机的后面。 6.清洁：其功能是清除组装好的PCB上的焊剂等对人体有害的焊渣。使用的设备是清洁机，位置可以固定、 在线或离线。 7.检查：其功能是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试 仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X射线检测系统、功能测试仪等。可根据检测需要在 生产线的适当位置配置位置。 8.返修：功能是对检测出故障的PCB板进行返修。使用的工具包括烙铁、维修工作站等。可在生产线的任 何位置配置。
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pcba生产工艺流程
PCBA生产工艺流程是指将原始的电子元器件通过一系列的工艺步骤，完成PCBA组装的过程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上，形成一个完整的电路板装配体。
下面将详细介绍PCBA生产工艺流程。
1. 原料准备：首先准备好印刷电路板（PCB）、电子元器件（器件电阻、电容、集成电路等）和焊料等原材料。
2. PCB制板：将原材料中的玻璃纤维布、铜箔、胶水等通过化学蚀刻、机械加工等工艺处理，制成具有导电线路和组装孔等特点的PCB板。
3. 贴片：将电子元器件通过自动粘贴机或人工贴片，将元器件粘贴到已制好的PCB板上。
4. 焊接：将已贴好的元器件进行焊接。
焊接方式主要有手工焊接（通过电烙铁进行焊接）、波峰焊接（通过浸泡在熔化的焊料中，使焊料覆盖焊接区域进行焊接）和回流焊接（通过小型烤箱加热焊料使其熔化，完成焊接）等。
5. 检测：对焊接后的PCBA进行检测，主要包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。
通过测试确认PCBA的质量和功能是否符合要求。
6. 清洗：对焊接完毕的PCBA进行清洗，清除焊接过程中产
生的焊渣、剩余的焊接剂等。
常见的清洗方法包括超声波清洗和喷淋清洗。
7. 包装：将经过检测和清洗的PCBA进行包装，通常使用包
装袋或泡沫盒进行包装，以保护PCBA免受外界环境的损害。
8. 成品入库：完成包装后的PCBA被送往成品库，等待发货
或进一步的加工和组装。
以上是PCBA生产工艺流程的基本步骤，其中每个步骤都需
要严格执行和控制，以确保PCBA的质量和稳定性。
同时，
随着科技的发展和生产工艺的进步，PCBA生产工艺流程也在
不断地更新和改进，以适应电子产品的不断更新和市场的需求。