第三章SMT表面安装工艺
表面贴装技术(SMT)工艺
起 来 的焊 接技 术 ，即 表 面贴 装 技 术 ，简称 ｓ Ｔ，作 为新 一 代电子 装联技 术 已经渗 透 Ｍ 到各 个领域 ，ｓＭ Ｔ 产 品具 有结构 紧凑 、体 积 小 、耐 振 动 、抗 冲 击 ，高 频 特 性 好 、 生 产效 率高等优 点 。ｓＭ Ｔ 在 电路板 装联 工艺 中 已占 据 了 领 先 地 位 。 典 型 的表 面 贴 装 工艺 分 为 三 步 ：施加 焊 锡 膏～ 贴 装 元 器 件一 回 流焊 接 施 加 焊 锡 膏 （ ） 工 艺 目的 一 将适量 的焊 膏均匀 的施加在 Ｐ ＣＢ 的焊 盘上 ，以保证贴 片元器件与 Ｐ Ｃ Ｂ 相对 应 的 焊 盘 在 回 流 焊 接 时 ， 达 到 良 好 的 电 器 连 接 ，并具 有 足 够 的 机 械 强 度 。 焊膏 是 由合金 粉 末 、糊 状 焊 剂和 一 些 添加 剂混 合而 成 的具 有 一 定 黏 性和 良好 触 便 特 性 的膏 状 体 。 常温 下 ， 由于焊 膏具 有 定的 黏性 ，可将 电子 元器 件粘 贴在 Ｐ Ｃ Ｂ 的焊 盘 上 ，在 倾 斜 角度 不 是 太 大 ，也没 有 外 力碰撞 的情 况 下 ，一 般 元 件 是 不 会移 动 的 ， 当焊 膏 加 热 到 一定 温 度 时 ，焊 膏 中的
一
、
一
在 回 流 段其 焊 接 峰 值 温度 视 所 用焊 膏 的 不 同 而 不 同 ，一 般 推 荐 为焊 膏 的 溶 点温 度 加 ２ ４ ０ ０℃。对于熔点为 １ ３ ８ ℃的 ６ Ｓ ３ ｎ／３ Ｐ ７ｂ 焊膏和熔点 为 ｌ ９ ７ ℃的 Ｓ ６ ｎ ２／Ｐｂ ６／Ａｇ ３ ２ 焊膏 ，峰值温 度一般 为 ２１０ ２３０℃ ，再流 时 间不 要过 长 ，以 防对 ｓ Ｍ 造成 不 良影 Ａ 响 。 理 想 的 温 度 曲 线 是 超 过 焊 锡 熔 点 的 “ 端区”覆盖的面积最小。 尖 ４ 、 冷 却 段 这 段 中 焊膏 内的 铅锡 粉末 已经 熔 化并 充 分润 湿 被 连接 表 面 ，应 该 用尽 可 能 快 的 速 度来 进 行 冷 却 ，这 样 将 有 助于 得 到 明 亮 的焊 点 并 有 好 的 外形 和 低 的接 触 角 度 。 缓 慢 冷却 会 导 致 电 路扳 的 更 多分 解 而 进 入锡 中 ，从 而 产 生 灰 暗毛 糙 的 焊 点 。在 极 端 的 情 形下 ，它 能 引 起 沾锡 不 良和 减 弱 焊 点 结 合力。冷 却段降温速 率一般为 ３ １ ／ｓ， ０℃ 冷 却 至 ７５℃ 即 可 。 （ ） 与 回 流 焊 相 关 焊 接 缺 陷 的 原 因 二 分析： ｌ、 桥 联 焊接加热过程 中也会产生焊料塌边 ， 这 个情 况 出 现 在 预 热 和 主 加 热 两 种 场 合 之 一 的 溶 剂 即会 降 低 粘度 而 流 出，如果 其流 出的趋势是 十分强 烈的 ，会 同 时 将焊 料 颗 粒 挤 出 焊 区外 的 含 金 颗粒 ，在 熔 融 时 如不 能 返 回到焊 区 内 ，也 会 形成 滞 留的焊料球 。 除上面的因素外，ｓＭ Ｄ元件 端 电极 是 否平 整 良好 ，电路 线 路 板 布线 设
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
smt的工艺流程及要点
smt的工艺流程及要点
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子设备的制造和组装。
以下是SMT工艺流程及要点的概述：
1. 材料准备：准备好SMT组装所需的各类材料，包括基板、元器件、焊膏等。
2. 印刷焊膏：将焊膏印刷在基板上，用于焊接元器件。
3. 元器件贴装：采用自动贴装机将元器件按照指定的位置
贴装到焊膏上。
要点：
- 选择适合的自动贴装机和贴装头。
- 确保元器件的正确取放，避免误贴或漏贴。
- 控制贴装速度和压力，确保贴装过程的质量。
4. 回流焊接：将基板送入回流焊炉中，通过热风或红外线
加热，使焊膏熔化并与元器件和基板连接。
要点：
- 控制回流焊炉的温度和速度，确保焊接的质量和一致性。
- 确保焊膏的良好润湿性，避免焊接不良的发生。
5. 检查和修复：对焊接完成的基板进行外观检查和功能测试，确认质量合格。
要点：
- 通过可视检查、X射线检查、AOI（自动光学检查）等
方式检查焊接质量。
- 如发现焊接不良，及时进行修复或更换。
6. 清洁：清洁基板和元器件，去除焊膏残留物。
要点：
- 选择合适的清洁剂和清洗方法，避免损坏基板和元器件。
- 清洗后要进行干燥，确保所有部分彻底干燥。
7. 包装和出货：对焊接完成的产品进行包装和标记，准备
出货给客户。
要点：
- 安全包装，防止产品在运输中受损。
- 标记清晰，确保产品信息准确传达给客户。
表面贴装工艺简介
贴装设备的工作原理及构造
（10）将错误元件抛到接收抛料盒内。 （11）按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件的角度；通过贴装头 的移动，或是PCB的移动调整X/Y方向坐标到系统设定的位置，使元件中 心与贴装位置点重合。 （12）吸嘴下降到预先设定高度，真空关闭，元件落下，完成贴装。 （13）从第5开始循环，直至贴装完毕。 （14）贴片部分移动到与卸载装置水平，将贴装好的PCB传送到卸载轨 道，轨道开始位置处的传感器被触发，系统通知传送带电机工作，将 PCB传送到下一位置，直到送出机器。
表面贴装工艺概述
——关于SMT贴片方面的介绍
目录
1.什么是SMA 2.表贴元件的分类和识别 3.贴装设备的分类及特性 4.贴装设备的工作原理及构造 5.表贴元件的上线规范 6.贴装过程的工艺质量及控制
什么是SMA
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
TQFP
薄塑封四边扁平 封装
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
SOJ
J型引线小外廓封 装
20, 24, 26, 28, 32, 36, 40, 42, 50
电子产品制作工艺课件教案表面安装技术SMT的特点
（3）表面安装元器件的保存麻烦，受潮后贴片元件易损坏；表面安装元器件与印制电路板的热膨胀系数不一致，受热后易引起焊接处开裂；组装密度大，散热成为一个较复杂的问题。
元器件的组装技术
表SMD元器件，元器件体积小，功率小
安装通孔元器件，元器件体积相对大，大、小功率的元器件均有
PCB上没有通孔，其元件面与焊面同面
PCB上有插装元器件的通孔，其元件面与焊面在两个不同的面上
元器件贴装在PCB上
元器件插装在PCB上
PCB的两面都可以安装元器件
只能在PCB的某一面安装元器件，元件放置在元件面，焊接在焊面上完成
一般需要专业设备进行组装
可使用专业设备进行组装，也可以手工组装
2.表面安装技术的优点
（1）微型化程度高。
（2）稳定性能好。
（3）高频特性好。
（4）有利于自动化生产。
（5）提高生产效率、减低成本。
3.表面安装技术存在的问题
（1）表面安装元器件（SMC和SMD）的品种、规格不够齐全，元器件的价格较传统的通孔插装元器件要高，且元器件只适合于在小功率电路中使用。
教学过程及
主要内容
知识点4. 电子整机装配与拆卸
-表面安装技术SMT
4.2.5 表面安装技术SMT的特点
一、教学过程：
展示-讲解-归纳、小结-布置练习
二、教学主要内容
1.SMT技术与THT技术的区别
SMT是指表面安装技术（Surface Mounting Technology），THT是指传统的通孔安装技术（Through Hole Technology），二者的差别体现在元器件、PCB、组件形态、焊点形态和组装工艺方法等各个方面。
SMT表面贴装技术
格 物 致 新
·厚 德 泽 人
微型化程度高
SMT技术的特点
高频特性好
有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 完全表面安装
SMT安装方式
混合安装
格 物 致 新
·厚 德 泽 人
2
§2.2 SMT表面贴装工艺
2.2.1 SMT基本工艺流程
安装印制电路板
工艺流 程
点胶（或丝印）
贴装SMT元器件
格 物 致 新
·厚 德 泽 人
§2.2 SMT表面贴装工艺
2.2.3 SMT生产工艺流程 二、双面组装 B.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）。 适用于在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或 SOIC（28）引脚以下时采用此工艺。
格 物 致 新
·厚 德 泽 人
回流焊工作过程是：印制电路板由传动装置送入炉内，在印制电路板 上面有四个温区，下面有两个温区。由PH1和PHL组成第一预热区域，其作 用是活性助焊剂，使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，元器件得到充分预热； PH2组成第二干燥区域，用于干燥助焊剂，使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧 化剂挥发，化成烟气排出，REF1、REF2和REFL组成第三焊接区域，使焊盘 上的膏状焊料在热空气中再次熔化，浸润焊接面，REFL用来稳定温度曲线。 第四区域为冷却区，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。
高速旋转（转塔式）贴片机
高速多功能贴片机
smt表面组装技术-SMTTrain全面表面贴装知识 精品
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMA Introduce
模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
Screen Printer
SMA Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
SMT工艺流程详解
SMT工艺流程详解什么是SMT？SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。
是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
SMT工艺流程一、单面组装：来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修二、双面组装；A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD 时采用。
B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗=> 插件=> 波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修四、双面混装工艺：A：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板=>PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=>检测=> 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接=> 插件，引脚打弯=> 翻板=>PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=>翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修A面混装，B面贴装。
smt表面组装技术-SMTTrain 精品
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Screen Printer
SMA Introduce
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 等.
常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印着的精准度.
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
Screen Printer
SMA Introduce
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
SMA Introduce
模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
SMA Introduce
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
SMT工艺介绍ppt课件
三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识 锡膏的组成：锡粉+助焊剂 助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂
助焊剂的作用
1.清除零件氧化层
2.防止加热时氧化
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂
质量约为88%~92%
体积大约为1:1
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三.锡膏，刮刀，钢网 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反应） 使用期限为6个月 禁止阳光照射
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五.AOI介绍
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。 如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装）
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五.AOI介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行 检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
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第三章SMT表面安装工艺表面安装技术SMT(surface mounting technology)通孔基板插装元器件技术THT(through-hole mounting technology)一、表面安装技术SMT长处：一、实现微型化二、信号传输速度高3、高频特性好4、有利于自动化生产、提高成品率和生产效率五、材料本钱低六、SMT技术简化电子整机产品的生产工序、降低生产本钱表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。
“表面组装技术” “Surface Mount Technology”，--------------“SMT”一、表面组装技术的组装类型（1）按焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型（2）按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装SMT生产线——依照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；依照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
印刷机+ 高速贴片机+泛用贴片机+ 回流炉丝印机+ AOI+高速机+高速机+泛用机+AOI+回流焊回流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全数焊接进程。
（1）印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。
将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。
（2）贴装机——相当于机械人，把元器件从包装中掏出，并贴放到印制板相应的位置上。
（3）再流焊炉——是焊接表面贴装元器件的设备（4）AOI——自动光学检测技术二、SMT工艺技术发展趋势（1）目前表面组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺。
（2）单面板混装和有较多通孔元件时用到波峰焊工艺。
（3）在通孔元件较少的混装板中，通孔元件再流焊工艺也愈来愈多地被应用。
（4）POP（Package On Package）层叠封装技术的应用。
为了缩小封装体积，降低其高度，降低封装本钱，减少物料消耗，目前开发了一项新的封装技术，称为层叠封装（Package—on—Package，简称PoP）。
层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件，组成一个新的封装整体。
通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件，顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件。
（5）在Pitch＜40μm的超高密度和无铅等环保要求的形势下，ACA（Anisotropic Conductive Adhesive）各向异性导电胶技术也悄然兴起。
各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常常利用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连靠得住性影响的研究进展三、SMT元器件封装形式：（一）SMT元器件的大体要求：一、适应尺寸、形状标准化各类装配操作二、包装形式适应贴片机的自动贴装3、有必然的机械强度、能经受贴装压力4、适应焊接（再流焊：235℃±5℃焊接时间2s ）（波峰焊：260℃±5℃焊接时间2s）五、表面贴装元件寄存温度低于40℃，生产现场温度低于30℃，环境湿度低于RH60%六、对于有防潮要求的SMD元件，开封后72小时必需利用完毕。
最长不能超过一周，若不能用完，应寄存在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD器件按规定作去潮烘干处置。
7、在运输、分料、查验或手工贴装时，假设工作人员需要拿取SMD元件，应该佩带防静电腕带，尽可能利用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。
（二）SMT元器件：无源表面安装元件SMC ：矩形片式、圆柱形、异型、复合片式从功能分有源表面安装元件SMD：圆柱形、陶瓷组件、塑料组件机电元件：异型薄片矩形从结构形状分圆柱形扁平异形表面安装元器件特点：（小型化、标准化）SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器。
(a) 表面组装元件（SMC）封装命名方式：SMC常常利用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制(mm) 和英制(inch)两种表示方式，如英制0805表示元件的长为0.08英寸，宽为0.05英寸，其公制表示为2021（或2125），即长2.0毫米，宽1.25毫米。
SMC元器件外形尺寸：公制系列：3216：长：3.2mm 宽：1.6mm英制系列：1206：长：0.12in 宽：0.6in(b) 公制(mm) /英制(inch)转换公式：25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸例：将0402（0.04 inch×0.02 inch）英制表示法转换为公制表示法，写出其贴片元件的尺寸及公制表示法。
元件长度=25.4 mm×0.04=1.016≈1.0 mm；元件宽度=25.4 mm×0.02=0.508≈0.5 mm 英制0402的公制表示法为：1005(1.0 mm×0.5 mm)(C) 表面组装元件（SMC）常常利用的公制和英制的封装尺寸和包装编带宽度如下：英制(inch) 公制(mm) 编带宽（mm）1825 4564 121812 4532 121210 3225 81206 （3216）80805 （2021）80603 （1608）80402 （1005）80201 （0603）801005 （0402）81 02十位和百位表示数值个位表示0的个数片式电阻举例（片式电阻表面有标称值）102——表示1KΩ；471——表示470Ω；105——表示1MΩ。
（1）矩形贴片电阻：薄膜型（RK）：性能稳定、阻值精度高、价钱高厚膜型（RN）：性能优良、价钱低廉（2）圆柱形电阻：金属电极无引脚端面元件（MELF）装配密度高、包装方便。
碳膜电阻：ERD金属膜电阻：ERO跨接用0Ω电阻：基体：高铝磁棒电阻膜：采用必然电阻率的电阻器浆料印刷在陶瓷基板上，经烧结形成膜式电阻。
端电极：金属帽螺纹槽：形成不同阻值的电阻耐热漆：绝缘、防潮、耐热冲击标识色环：用5环法三层电极：一、内层电极：连接电阻体的内部电极。
二、中间电极：阻挡层，提高电阻器在焊接时的耐热性，避免内层电极被溶蚀。
3、外层电极：可焊层，可焊性，延长电极的保留期。
电阻膜：采用必然电阻率的电阻器浆料印刷在陶瓷基板上，经烧结形成膜式电阻。
保护层：包封玻璃保护膜、玻璃釉涂层、标志玻璃层。
起保护和绝缘作用，并避免电镀液对电阻器膜的侵蚀和损坏。
矩形片式电阻器结构示用意六、三极管与场效应管7、集成电路封装形式1）DIP封装：双列直插封装一般为8～64针特点:（1）.适合印刷线路板PCB的穿孔安装;（2）.易于对印刷线路板PCB布线;（3）.安装操作方便。
（4）.抗干扰能力极弱DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP单层陶瓷双列直插式DIP引线框架势DIP(玻璃陶瓷封接式塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1，说明封装效率高，越好。
以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例：其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86 离1相差很远，封装效率低。
2）SIP封装：单列直插封装3）QFP封装：塑料方型扁平式封装（方型四边引脚扁平封装）QFP的特点是:1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.84）LCCC封装：陶瓷无引线芯片载体5）PLCC封装：塑料有引线芯片载体6）SOP封装：小尺寸封装7）BGA封装：球栅阵列封装（1）PBGA基板：有机材料（2）CBGA基板：陶瓷基板（3）FCBGA基板：硬质多层基板（4）TBGA基板：带状软质PCB电路板基板（5）.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA特点有:（1）.I/O引脚数虽然增多，提高了组装成品率;（2）.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能:（3）.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;（4）.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;（5）.组装可用共面焊接，可靠性高;（6）.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;8）PGA封装：插针网格阵列封装(陶瓷针栅阵列封装)在芯片下方围着多层方阵形的插针，每一个方阵形插针是沿芯片的周围，距离必然距离进行排列的，按照管脚数量的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
PGA封装特点：具有插拔操作更方便，靠得住性高的长处，缺点：是耗电量较大。
按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4 9）集成电路的检测通常集成电路的识别与检测，首先观察集成电路的型号，查阅集成电路手册，了解集成电路的逻辑功能，接进电路中，测试逻辑功能是不是正常。
以此分辨集成电路的好坏。
部份集成电路可以用集成电路测试仪来直接测试质量好坏。
10）集成电路利用注意事项一、利用前对集成电路要进行一次全面了解二、安装集成电路时要注意方向3、有些空脚不该擅自接地4、注意引脚能经受的应力与引脚间的绝缘五、对功率集成电路在未装散热板前，不能随意通电六、集成电路引脚加电时要同步7、集成电路以允许大电流冲击八、要注意供电电源的稳定性九、TTL电路的电源电压范围很窄，Ⅰ类和Ⅲ类产品为4.75-5.25V（即5V±5％）Ⅱ类产品为4.5-5.5V（即5V±10％）10、不该带电插拔集成电路1一、集成电路及其引线应远离脉冲高压源1二、避免感应电动势击穿集成电路13、要避免超过最高温度一般集成电路所爱的最高温度是：260°C、10秒350°C、3秒。
波峰焊和浸焊温度一般控制在240°C～260°C，时间约7秒。