标准工艺规程_手工插件
PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接工艺（通用标准）1. PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2. PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3. PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4. 电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求•所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
印制板手工插装工艺规范概要
1适用范围 本标准适用于单、双面印制电路板
〔以下简称单、双面板〕上元器件的手 工插装。 2设备、工具和帮助材料 2.1设备：
直插元件生产线。 2.2工具：
斜口钳、尖嘴钳、剪刀、镊子、孔
印制板手工插装工艺标准
斜口钳
尖嘴钳
剪刀
镊子
螺丝刀。
印制板手工插装工艺标准
2.3 帮助材料： 耐高温胶纸、粘合剂、绝缘套管、绵丝绳、金属支
3.3 插装前，应将印制板插头部位和在波峰焊后再进 展插装元器件的焊盘部位粘贴耐高温胶纸。
4 工艺过程和方法 4.1 工艺过程
印制板手工插装工艺标准
4.1.1 预备： a.引线成形，按Q/AZB’281-2023《元器件引线
成形切割工艺标准》规定； b.操作前预备，按本标准3规定； c.把生产线传送导轨间距调整到与印制板宽度全都，
必需直插究竟，保持平坦，防止插反。
印制板手工插装工艺标准
5.2 检验 手工插装质量检验工程、方法和要求按表1〔见下页〕 规定进展。
6 留意事项 6.1 本工序是杜绝漏装、错装的关键工序。为此，本部
门负责人应指定专人，按本标准5.2规定进展焊接前 的严格检验。 6.2 工作完毕后，清理工具、设备和现场，保持工作环 境洁净。
4.1.4 不能承受波峰焊的元器件〔如MOS器件、继电 器、变压器、大功率器件、电感器、电解电容器〕 在波峰焊后插装，然后再进展烙铁焊。
4.2 工艺方法 手工方法〔即用手工将元器件引线直接插入印制板 金属化孔的方法〕。
〔卧式〕贴板插装。 〔立式〕贴板插装，适用于：
a.元器件插装密度较高的场合，但防震性能较差；
印制板手工插装工艺标准
d.对大质量元件〔如继电器、变压器、阻流 圈等〕，贴板插装后，可承受金属支架及紧固 件〔螺丝、螺母〕将其坚固地固定在印制板上。 〔卧式〕悬空插装要求：
手插件MOI制作规范
手插件MOI制作规范1.0 目的1.1 使员工作业简单化、有序化、合理化，减少人工成本，提高生产力。
1.2 文件规范化，使后来人员有章可循。
2.0 适应范围适合公司所有POWER手插件MOI的制作。
3.0定义无4.0 规范内容4.1 格式4.1.1 格式内容必须有公司标题、作业内容、注意事项、机型名称、页次、W/1版本、发行时间、修定时间、站别、标准工时、PCB图片指示、物料表、成品机料号、制定、审核、核准等项目，具体见KD-WI-插件之表格。
4.1.2 作业内容要求先确认图片指示内容，再确认物料表内容、双手同时作业将对应之元件插入PCB，作业内容须简单明了。
4.1.3 注意事项：要求将半导体、电容、电阻、插针、端子排、变压器、线圈等元件按照什么形状、方向、位置插入PCB的内容描述清楚。
4.1.4 图表指示必须清晰正确且与物料表内容、位置相符。
4.1.5 物料表是依据BOM单将所排件之物料复制。
4.1.6 WI版本升级具体见《文件控制程序》。
4.2 排件规范4.2.1 排件时先依据BOM单确定须手插件元件的数量，再依据插件段实际人数与标准工时确定每个工序须插多少元件。
4.2.2 排件注意事项4.2.2.1 一般情况下每个工序所插之件数量不能超过9个。
一般引入AI后单人手插元件数量不能超过6个，总耗人数不超过22人。
4.2.2.2 功率、体积、大小相同，规格不同的电阻同一工序最多排件不能超出2个；功率、体积、大小相同，前两位色环一致的电阻不能排在一个工位。
4.2.2.3 功率、体积、大小相同，型号不同的二极管、三极管，同一工序内最多排件不能超出1个。
4.2.2.4 Y电容需要瞥脚处理，需置于最前工位，引进AI机型要考虑管散热器是否可以前锁。
上述完毕后，再对端子排，保险座进行处理。
4.2.2.5 一般情况，长度为150mm以下的线材排在手插件段插。
4.2.2.6 二位端子排与6、7、8、9位端子排均排在插件段第1道工序，且注意其加工方法。
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上，用万用表置于R×10KΩ高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有：pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（F）=106微法（uF）=1012微微法（pF）
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当
中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符
号的一脚为负极。
PCB插件工艺
PCB插件工艺——现代电子制造的重要工艺随着现代电子行业的飞速发展，拥有超高密度的印制电路板已经成为了现代电子制造中的常见工艺。
是其中最为重要的一环，它是制作电子器件的重要工艺之一，对于保证电子器件质量、提升电子产品性能和提高制造效率起到了至关重要的作用。
一、什么是，简称插件工艺，是一种制作印制电路板的重要工艺。
插件工艺是把元器件真实地插在印制电路板上，并焊上焊接剂，使元器件与电路板互相连接、四通八达，满足电路板本身与元器件的通信、互连功能。
二、插件工艺的种类1、手工插件工艺手工插件工艺是最基础、传统的插件工艺方式，通常应用于小批量、多品种的生产。
手工插件工艺需要雇佣大量工人，将元器件手工插在印制板上，操作复杂、效率低下。
2、机械插件工艺机械插件工艺是自动化插件工艺，在传统手工插件工艺的基础上进行了改进。
它通过特殊的设备自动完成插件的工艺动作，从而极大地提高了插件的生产效率，减少了人工操作的误差。
3、SMT插件工艺SMT是表面安装技术的缩写，与插件技术相比，是一种新的电子制造技术，也是一种现代化的插件工艺方式。
SMT插件工艺使用的元器件较小、插入孔也较小，通常为0.5mm×0.5mm，实现了更加紧密、高效的插件效果。
三、插件工艺的重要性插件工艺之所以如此重要，是因为其可以直接影响到电子器件及电子产品的性能、可靠性、生产效率。
PCB板在生产过程中必须经过插件工艺的完成，否则电子器件及电子产品就无法工作。
插件工艺的好坏决定着电子器件的品质和性能，因此插件工艺的重要性不可忽视。
插件工艺不好可能会导致以下问题：1、焊接不良插件工艺不好可能会导致焊接不良的情况。
焊接不良是元器件插件完成后，无法在电路板上保持稳定可靠的焊接连接。
焊接不良会导致电子器件无法正常工作，大大降低了电子产品的质量。
2、元器件松动插件工艺不好可能会导致插件的元器件松动。
插件完成后，元器件与电路板没有良好的紧密结合，在使用过程中容易出现松动现象，造成电路板无法正常工作。
PCB设计要求(手工插件)
基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。
1.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
1.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
1.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
1.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
1技术要求1.1印制板的选用1.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。
在结构受到限制或其他特殊情况下，可以选择用多层板设计。
1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择1.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F，单面板应采用半玻纤板CEM-11.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面铜层厚度一般为1盎司。
特殊情况下，如果品质可以得到确保，可以选择其他厚度的印制板。
1.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
1.1.3印制电路板的工艺要求双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有机插或贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。
1.2自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能采用贴片设计，单面板尽可能采用自动插件方案设计，应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用自动插件方案设计，以免浪费设备资源。
1.3布局1.3.1印制电路板的结构尺寸1.3.1.1贴片板的尺寸尽量控制在长度100-300mm之间，插件板的尺寸必尽量控制在长度50-330mm之间宽度在50-250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。
《手工插件工艺设计基本原则及生产线工艺平衡 》
管理人员基础知识系列培训教材单击此处编辑母版标题样式课题：• 单击此处编辑母版文本样式–第二级A.手工插件工艺设计基本原则• 第三级–第四级B.生产线工艺平衡» 第五级C.讨论孙峰松2005年12月13日1 / 22A.1 概述手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。
在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。
A.2 设计原则A.2.1 元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图所示。
(元件插入顺序)注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片、FBT等）可以安排在前道工序插入并进行相应处理。
2 / 22A.2.2 工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如右图所示。
2 1(传输带的运行方向)A.2.3 插入流向元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。
例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。
具体流向见图。
(传输带的运行方向)3 / 224 / 22 A.2.4 元件分配按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：--符合A.2条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向； --对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； --在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件； --额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错； --在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40%，以防 止差错； --在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插 入时极性弄错； --因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中 过多的纵轴方向的元件。
插件手工焊接焊接
插件手工焊接焊接焊接是一项认真细致的工作，为确保焊接质量，主要要遵循以下几步：一、焊接前的准备工作1、焊接之前要做好“5S”工作，焊接之后也要做好“5S”工作。
2、电烙铁的初次使用前应检查接入电压是否与电烙铁的标称值一致，否则易损坏电烙铁。
3、电烙铁使用前一定要接地，防止焊接时损坏元器件。
4、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件。
5、烙铁架上配备的海绵用来收集锡渣和锡珠，吸水时，用手刚好捏不出水分为宜，以免过多的海绵水影响焊接温度。
二、电烙铁温度设定的依据1、电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4 秒时最为合适。
设置烙铁头的温度时，仔细观察烙铁头的颜色之变化，当其发紫时，表明温度设置过高。
2、一般直插电子元器件（如，小型电解电容、发光二极管、瓷片电容等），将烙铁的实际温度设置为330~370℃，表面贴装元器件（SMC），可将烙铁的实际温度设置为300~320℃。
3、特殊物料，需要特别设置烙铁温度，像咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270~290℃之间。
4、焊接大的元件脚时，温度不要超过380℃，但可以增大烙铁功率，以防焊盘离起。
三、元件焊接步骤1、预热●步骤：烙铁头与印制板成４５°角，烙铁头顶住焊盘和元件脚（不能堵塞元件孔或过孔，以便焊锡顺利流入），然后给元件脚和焊盘预热，如图（21）所示。
图（21）正确的焊接姿势●注意：（１）、烙铁头的尖部不可顶住ＰＣＢ无铜箔处，这样有可能将印制板烧出一条黑痕。
如图（22）所示。
图（22）错误的焊接姿势-------顶住PCB 无铜箔处焊接（２）、烙铁头最好顺着元件的倒角方向焊接，如图（23）所示。
图（23）顺着倒角方向焊接图（24）逆着管脚方向焊接（３）、烙铁头不能堵住印制孔或过孔，如图（25）所示。
图（25）不堵住印制孔焊接图（26）堵住印制孔焊接（4）、预热总体时间大约为１～２秒。
２、上锡●步骤：将焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝熔化时，要掌握进锡速度，当焊锡散满整个焊盘时，即可拿开焊锡丝。
手工插件作业指导书1
*-注意事项
1、有极性的元件切不可插反。 2、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件组装在PCB中， 必须有当时组装人员或组长将元器件组装在PCB中。 3、杜绝元器件组装不到位、漏插、插错、碰脚（在PCB面碰脚）流入下一道工序。
பைடு நூலகம்
4将所需物料放入料盒内料盒上要贴上料号或规格型号操作步骤1按照样品核对所插件规格及型号要求与样品元器件规格pcb一致
振 鹏 电 子 科 技 有 限 公 司
手工插件标准作业指导书
文件编号： 发行部门： 品质部
版次：A 页次：1/1
*-作业前准备事项
0、工作台清理干净---（随时）。 1、确认本工位所使用的材料和工具。 2、将需成形的元器件成形。（必须） 3、了解各工位需注意的事项，对特殊物料的工位人员实行职能培训。 4、将所需物料放入料盒内，料盒上要贴上料号或规格型号
*-操作步骤
1、按照样品核对所插件规格及型号、要求与样品元器件规格、PCB一致。 2、按PCB标识图把各元件组装在PCB板中，达到样品或要求的规定成型高度。 3、量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≤1mm；（LH≤1mm）, 倾斜度应≤3℃。如图示-1 4、按键开关必须做到≤0.1mm 4、组装时，按先小后大，先内后外，先矮后高的原则进行插件（特殊情况除外）。 5、组装时要严格按PCB上的标识来进行插件（特殊情况下以样板为准）。 6、元器件需要加工时，不可损伤元器件体。 7、做到组装整齐、平整、不可歪斜和浮件。 8、料盒内元器件用完时，一定要让组长再次投放，避免投放外观相似的元件。 9、PCB上不得组装标示不清晰、元器件封装体严重破损或无法辨识的元器件。 10、元器件正确组装于两锡垫中央,排列整齐美观，不允许交叉和重叠排列， 不允许一边高一边低，引脚一边长一边短。 11、外观相同，型号不同的零件不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时 反馈组长，由工程部决定处理。 12、非极性元器件文字印刷辨识排列方向统一（由左至右或由上至下）,可忽略 13、每天下班前清理工作台面，把没有用完的元器件摆放整齐，不用的 元器件要交给组长处理。
PCBA (插件DIP 贴片SMT 维修 烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书
PCBA DIP手工焊接通用作业指导书
1目的
规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围
适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件
3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项
3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要
求设置焊接温度。
4内容及流程
4.1准备工作
4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件
4.2.1直接焊接操作
4.2.2维修焊接操作
4.3手工焊接有引脚SMD器件4.3.1直接焊接操作
4.3.2维修焊接操作
4.4手工焊接DIP器件4.4.1直接焊接操作
4.4.2维修焊接操作。