浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因
pcb板镀铜锡渗镀原因
PCB板镀铜锡渗镀原因一、概述在电子制造中，PCB板（印刷电路板）的表面处理是至关重要的环节，它直接影响到产品的性能和可靠性。
其中，PCB板镀铜锡是一种常见的表面处理方法，旨在提高导电性、耐腐蚀性和连接可靠性。
然而，在镀铜锡过程中，渗镀是一个常见的问题，它可能导致电路短路、断路等质量问题。
因此，探究PCB 板镀铜锡渗镀的原因，对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。
二、渗镀原因分析渗镀是指镀层在基材表面形成缺陷，导致镀层不连续或厚度不均匀。
在PCB 板镀铜锡过程中，渗镀的发生可能是由多种因素共同作用导致的。
下面将从几个方面详细分析渗镀的原因。
1.基材表面处理不当基材表面的清洁度和粗糙度对镀层的质量有着重要影响。
如果基材表面存在杂质、油污、氧化物等，就会导致镀层与基材之间的附着力减弱，从而引发渗镀。
此外，基材表面的粗糙度过大也会增加渗镀的风险。
2.电镀参数不适当电镀参数如电流密度、电镀时间、电镀液温度等对镀层的质量有显著影响。
如果这些参数设置不当，可能会导致镀层厚度不均匀、颗粒状结构等问题，从而引发渗镀。
3.电镀液成分不均一电镀液中的各种成分应保持适当的比例和浓度，以确保镀层的质量。
如果电镀液中的铜、锡离子浓度不均一或不足，就可能会导致渗镀的发生。
4.前处理和后处理不当在电镀之前对基材进行适当的预处理和在电镀之后进行适当的后处理，对于确保镀层质量是至关重要的。
例如，如果预处理的酸洗或浸渍步骤不足，就会导致基材表面残留杂质或氧化物，从而引发渗镀。
同样，如果后处理的清洗不彻底，也会增加渗镀的风险。
5.设备维护不当电镀设备和附属设施的维护也是影响镀层质量的重要因素。
例如，如果电极棒受损、阳极袋老化或过滤系统故障，就可能会导致电镀液的成分比例失衡，从而引发渗镀。
三、解决策略针对上述渗镀原因的分析，可以采取以下解决策略来降低渗镀的风险：1.加强基材表面处理在电镀前对基材进行严格的清洁和预处理，去除表面杂质、油污和氧化物，以提高基材表面的附着力和粗糙度。
常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析
常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析
常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析
镀铜槽本身的问题
1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质
2、光泽剂问题(分解等)
3、电流密度不当导致铜面不均匀
4、槽液成分失调或杂质污染
5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
…………
当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大
前制程问题
PTH制程带入其他杂质：
1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
3、化学铜失调板面沉铜不均
4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
………………
黑孔制程：
微蚀不净导致残碳
抗氧化不当导致板面不良
烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
电流输入输出不当导致板面不良
…………
一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。
其三便是人员操作失误。
另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。
原因很多,仅供参考。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
印制电路板化学沉铜详解4
印制电路板化学沉铜详解（四）假若不经过加速处理，化学铜槽内的沉积反应会减慢，同时也可能冒着这样的风险：一些疏松吸附在板面孔壁的胶体钯活性颗粒会污染沉铜液，造成槽液的稳定性变差甚至分解。
同时氢氧化亚锡会在活化的水洗过程中形成（正如我们在水洗槽中看到的混浊的状况）会覆盖在活性的钯颗粒上，遮蔽钯颗粒并影响它的活性。
氢氧化亚锡在水溶液呈明胶状，覆盖住钯活性颗粒。
加速的目的也是为了溶解这些亚锡的化合污染物，使之从钯活性颗粒上去除。
一些亚锡被去除同时一些附着不良的钯活性颗粒也会被速化在加速液中。
加速后的活性颗粒具有更强的活性，可以快速的诱发化学铜的沉积。
大多数加速也是酸性的，可以溶解在活化和加速之间水洗过程中产生的铜的氧化物。
一般情况下，当加速液中的铜含量达到1克/升则需要及时更换。
加速液通常都是由一些可溶解锡的化学药品组成，正因为如此，所以要注意生产工件不能再此溶液中停留过长时间。
在极端的条件下，加速过度，槽液在溶解锡时，也会从底部将钯颗粒从孔壁板面上速化掉，这样会使这些表面失去活性颗粒。
另外，一般的加速液都是以含氟的化合物为原料的，尽管可能氟的含量很低。
氟离子的存在会攻击孔壁中的玻璃纤维，继而使吸附玻璃纤维上的钯活性颗粒除掉，这样可能会造成电镀铜后玻纤断面处的镀层空洞（又叫截点）。
一些加速液可能会含有还原剂，可以吸附在生产板表面内带入沉铜槽与活化钯颗粒一起快速启动无电铜的沉积反应。
我们花费大量的时间讨论前处理而非化学铜本身，原因是为了保证化学铜的沉积，许多处理步骤都要小心的执行。
化学铜是化学铜制程的最终结果，正是因为如此，一些意想不到的结果的发生，往往是由于许多无法控制的因素造成。
包括附表一也是我们讨论的生产工艺简图。
无电铜槽/化学铜槽/沉铜槽槽液的组成：1．铜盐2．还原剂（甲醛）3．络合剂（EDTA,QUADROL,TART等）4．稳定剂，5．光泽剂等6．润湿剂化学铜：甲醛和氢氧根离子为金属铜的沉积提供了化学还原力。
揭秘pcb线路板孔内发生铜渣的真实原因!
揭秘pcb线路板孔内发生铜渣的真实原因！Pcb线路板出现孔内发生铜渣的现象，有时候采购或者工程师也未必就很清楚，这其中的是哪个环节出了问题了呢？是什么原因导致的？小编带您一起揭晓：在制板的过程中如果PTH中胶渣去除若不完全，镀化学铜后孔内会有什么情形发生，是否会造成铜丝或铜渣及孔塞？一般去胶渣的要求程度为何？如何确认胶渣去除清洁与否？是属除胶不良或孔不良所造成？电路板孔内发生铜渣多半出自槽液中的固体粒子沉积所致，比较常见的来源包括化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等，仔细找出粒子来源并杜绝它就可以解决。
胶渣清除不全，只会造成孔环与孔壁互连处有分离状态，不应该发生其他问题才对。
一般而言，在电路板制程控制方面，监控测试用的无铜基板重量损失可以作为除胶渣量的指标，但是这种作法只能保证药水作用状况，并不能保证每个孔都有完整除胶。
观察方面目前除了切片外也可以用立体显微镜检查，当观察到重童损失偏低并发生残胶，则应该要将问题责任归于除胶渣。
如果重量损失保持正常水平，则应该认定问题是来自于钻孔。
图为化学铜产生的孔内铜渣和除胶渣不良的孔壁De-smear只要不超过0.3mil Etch back(回蚀）即可，一般而言除胶渣程度控制是以咬蚀量为主要指标，如果咬蚀稳定但仍然有残胶质量问题，则可能有两种状况：其一是胶渣确实未清干净，来自于过多不良钻孔产生的残胶。
其二是胶已清除，但沾黏在孔壁未被后来的水洗清除。
前者必须改善钻孔制程，而后者则要改善水洗或强化De-burr的高压水洗清洁能力。
从以上可以得知pcb线路板孔内发生铜渣的真实原因以及解决的办法，所谓“细节决定成败”小小的细节如果不处理好，也将会带来诸多的麻烦。
PCB线路板厂家应该把没一个环节做做极致。
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电镀酸铜针孔和麻点的原因
电镀酸铜针孔和麻点的原因电镀酸铜针孔和麻点的原因，真是个让人挠头的问题。
想想吧，咱们平时见到的那些闪闪发光的电镀产品，都是通过一层层的电镀工艺打造出来的。
可一旦上面出现针孔和麻点，那可就有点掉价了。
这就像你花了大价钱买的蛋糕，切开后却发现里面全是空气泡，是不是特别心塞？说到针孔，这玩意儿可不是随便出现的。
它们就像那些小调皮，专门在你最不想要的时候跳出来。
造成针孔的原因，常常和电镀液的质量有关。
电镀液里如果含有杂质，或者成分不均匀，嘿嘿，结果可想而知。
这就像你做菜时，如果盐放多了，味道可就没法吃了。
温度控制也很重要，太高或太低的温度，都能让电镀效果大打折扣。
电镀时的电流密度也不能忽视，电流过强，电镀层就容易变得不稳定，嘿，就容易出现针孔了。
再说麻点，这可是一种更“隐秘”的存在。
它们就像你家里那只总是躲在沙发后面的猫，平时不显山不露水，一旦出现，立马让人惊呼。
麻点的形成通常和基材表面的处理有关。
如果表面没有处理好，可能留下微小的瑕疵，电镀液一来，这些瑕疵就成了麻点的温床。
想象一下，如果你穿了一件新衣服，上面却满是小点点，那心情能好得了吗？电镀的时间也是一个大关键。
时间长了，电镀层的厚度不均匀，结果也是针孔和麻点的“培养基”。
这就像你在家里做饭，掌握不好火候，菜就会糊掉，味道自然没得说。
操作不当，比如说电镀时晃动得太厉害，肯定会对成品造成影响，哦，这样一来，针孔和麻点就会争先恐后地登场。
你看，电镀这门技术虽然看似简单，其实里边的学问可不少。
每个环节都得精益求精，不能有半点马虎。
就像我妈总是说的，细节决定成败。
哪怕是个小小的针孔，都可能让你前功尽弃。
这种小瑕疵看似微不足道，但在外观上却能影响整体效果，让人失望透顶。
最糟糕的是，有时候这些问题不是一次性出现的，而是积累下来的。
可能一开始你看不出啥问题，可是经过时间的推移，麻点和针孔就慢慢浮出水面，真是让人哭笑不得。
这就像你在家里做的那锅汤，刚开始觉得味道不错，可过了几天，咕噜咕噜冒泡时，才发现味道早已变了。
电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法
|科技论坛|Technology Forum电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法潘彦霖（贵州振华华联电子有限公司，贵州黔东南556000）【摘要】文章对需电镀银件的脱皮、起泡、变色的指标进行分析，阐述脱皮、起泡和变色的含义、原因、处理方法等，为产品研发的性能指标（接触电阻、焊接性、电气性、耐腐蚀性）和表面处理技术分析、电镀生产方式方法等提供参考。
【关键词】起泡；脱皮；变色；原因分析；处理方法中图分类号：TQ153文献标志码：A文章编号：2096-5699（2019）01-0044-01镀银是电镀表面处理的一种方式，广泛应用于电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、装饰、光学仪器以及高频原件和波导等方面。
镀银件起到导热好、导电好、易焊接、反光好、接触电阻低等作用。
镀银件电镀好坏直接关系到开关元件和各种产品的导电性、稳定性、焊接性、气电性、耐盐雾、产品的寿命可靠性等。
1指标概述1.1脱皮、起泡镀银件起泡是表面处理不合格，是基体与所电镀的镀层之间，因结合力不好，鼓起形成气泡或结合力不稳固。
或经烘烤后，因除油不干净，或使基体金属表面置换上铜，使得镀层不牢固或金属表面存在裂纹和微孔，就会聚集一定的吸附氧等，当电镀上镀层后，镀层结合力不牢固，又因镀层结合力不牢固而鼓起形成气泡或当覆盖镀层和因温度升高时，往往因膨胀外溢对镀层产生一种压力，使镀层脱离基体而凸起，起泡。
镀银件的脱皮是镀层与工件基层的脱离，常用重复折弯90度或用小方格，强力贴拉的方式或烘烤起泡的方式进行判断。
1.2变色镀银件变色是镀银层“氧化”变黄、变褐色、变黑，都是接触了硫化物造的，银对硫化物敏感，4Ag+2H2S+02=2Ag2S（黑色产物）+2H20,而且人的汗水中也含有硫，当它与银制品接触时会使银变色；由于空气是由污水与垃圾排放所产生的硫化氢更是惊人，作好镀银件的防护。
2原因分析由于银镀层比较软，它不会像银镀层，起泡、脱皮就可以将皮撕下来，通常讲，起泡就会脱皮，是非镀层很厚可以将皮撕下来。
沉铜
化学镀铜（PTH）Chapter 1 沉铜原理(Shipley)一概述化学镀铜：俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到电气的性能和和可靠性。
二去钻污原理：1 去钻污的必要性：由于钻孔过程钻嘴的转速很高，可达16~~18万rpm，而环氧玻璃基材为不良导体，钻孔时会在短时间内产生高温，高温会在孔壁上留下许多树脂残渣，从而形成一层薄的环氧树脂钻污，由于此树脂钻污与孔壁的结合力不牢，当直接沉铜时，就会影响化学铜与孔壁的结合力，特别是多层板，会影响化学铜层与内层铜的导通，去钻污就是清除这些残渣，改善孔壁结构。
2 去钻污方法的选择：利用碱性KMnO4溶液作强氧化剂，在高温下将孔壁树脂氧化，这种处理不仅可以除掉这些钻污，而且还可以改善孔壁树脂表面结构，经过碱性KMnO4处理后的树脂表面被微蚀形成许多孔隙，呈蜂窝状，这样大大促进了化学铜与孔壁树脂的结合力，此法是目前去钻污流程使用最广泛的方法，具有高稳定性，既经济又高效，管理操作简便。
3 去钻污原理：①溶胀：Swelling利用有机溶剂渗入到孔壁的树脂中，使其溶胀，形成结构疏松的环氧树脂，从而有利于碱性KMnO4的氧化除去，一般的溶胀剂都是有机物，反应条件要求高温及碱性环境。
需采用不锈钢工作液槽。
MLB211膨胀剂是淡黄色，不混浊，不易燃的水溶液，含有有机物（10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸），对树脂有一定的溶解作用，但主要作用是使环氧树脂溶胀，溶胀剂不与树脂起直接反应，但随着长时间的高温处理，溶胀剂易老化而需更换，换缸视生产量而定，一般为6000m2/次。
②去钻污Desmearing：反应原理：在碱性及高温条件下，KMnO4对溶胀的树脂起氧化作用。
锌酸盐镀锌故障分析
锌酸盐镀锌故障分析锌酸盐镀锌⼯艺的故障原因与处理⽅法锌酸盐镀锌层起泡故障的分析与处理(1)⾸先我们从零件的制备加⼯检查，没有发现出现起泡的可疑环节，所以重点考虑电镀各个⼯序的影响。
零件表⾯的油污，⼀般是经化学除油、电解除油清除⼲净。
但若操作不当或者除油液成分失调，可能会有少量油珠残留在零件表⾯，这就可能引起镀锌层的起泡。
零件若酸洗除锈时间过长，可能由于过腐蚀也会引起镀层的起泡。
此外，镀前活化不充分，没有活化，零件表⾯形成了⼀层薄氧化膜，也会导致镀层结合⼒变差⽽起泡。
因此，碱性锌酸盐镀锌前处理要严格控制。
前处理流程为：化学除油→热⽔洗→冷⽔洗→酸洗除锈→2道流动⽔洗→阳极电解除油→热⽔洗→流动⽔洗→镀前活化→2道流动⽔洗→镀锌。
除油液要定期加料；酸洗液、镀前活化液要定期更换，⽽且要严防铜杂质的危害。
(2)电镀⼯序中引起镀层起泡的可能因素。
挂具选择不当会引起锌镀层起泡，这⼀点往往易被⼈们忽略。
⼀般是⽤焊锡或铜将挂钩与杆⼦焊接在⼀起，再浸塑、浸漆，或⽤聚氯⼄烯薄膜包扎。
若包扎破损，焊接处易受电解质腐蚀，腐蚀产物附着在零件表⾯、零件⾃上⽽下便产⽣带状密集⼩泡，因此，应经常检查挂具焊接处是否破损以防⽌挂具腐蚀⽽引起镀层起泡。
镀液操作或维护不当导致锌镀层起泡。
镀液中添加剂含量过⾼，易夹杂在镀层中使得内应⼒骤增，导致镀层起泡；镀液中重⾦属杂质，如铅、铜等含量过⾼，使锌层中夹杂过多的铅、铜等杂质，镀层与基体结合不良⽽起泡；光亮剂⾹草醛加⼊过多，镀层的光亮性虽好，但脆性增⼤，导致镀层起泡，此外，操作条件控制不当，如：温度太低，电流密度太⼤，也会导致镀层夹杂有机杂质，引起起泡。
镀后钝化⼯序的影响。
镀后出光、钝化操作不当，清洗不彻底，出光液、钝化液残留在镀层内，烘烤⽼化也容易引起镀锌层起泡。
(3)采取措施，严格控制镀锌⼯序消除起泡故障。
①⽣产⼚⾸先把好了原材料关，选⽤性能优良的锌酸盐镀锌原料和添加剂，并且在添加剂加⼊镀槽前，先进⾏赫尔槽实验。
化学镀镍镀层起泡的原因
嘿，朋友们，你们有没有遇到过这种情况：明明精心准备，想给家里的铁锅镀上一层闪亮的镍，结果镀完之后，却发现镀层上布满了小泡泡，就像是镀层在跟你玩“泡泡龙”游戏？这场景，简直比看到新买的鞋子被踩了一脚还让人心疼。
但你知道吗？这化学镀镍镀层起泡，背后可能藏着不少“小秘密”，而且，有些原因听起来还相当“反常识”。
首先，咱们得说说这个“镀液里的气泡”问题。
你可能觉得，镀液里怎么会有气泡呢？那不是应该像平静的湖面一样，清澈又无波吗？但现实是，镀液里要是混进了空气或者氢气，那就像是往平静的湖面扔了一颗石子，瞬间就能搅起一片波澜。
这些气泡在镀液中“游荡”，一旦附着在镀件上，就成了镀层起泡的“罪魁祸首”。
所以，下次镀镍前，记得给镀液来个“深呼吸”，把里面的气泡都赶出去，这样才能保证镀层的“皮肤”光滑无瑕。
再来聊聊这个“镀层与基材的‘不合’”。
咱们都知道，镀层就像是给基材穿上了一层“新衣服”，但这衣服要是尺寸不合，或者材质不兼容，那穿在身上肯定不舒服。
化学镀镍也是这样，如果镀层与基材之间的结合力不够强，或者基材表面有油污、锈迹等“瑕疵”，那镀层就像是穿了一件不合身的衣服，稍微一动弹就可能“起泡”。
所以，镀前处理可是个大学问，得把基材表面打扫得干干净净，才能让镀层“安心”地穿上“新衣服”。
最后，咱们还得提提这个“镀液温度与时间的‘小脾气’”。
镀液的温度和时间，就像是炖肉的火候和时间，得掌握得恰到好处。
温度太高或者太低，时间太长或者太短，都可能影响镀层的质量。
就像是炖肉火候不够，肉不烂；火候过了，肉又老了。
化学镀镍也是这样，镀液温度和时间要是没控制好，镀层就可能变得“娇嫩”或者“粗糙”，一不留神就可能“起泡”。
所以，镀镍时得像个细心的厨师，时刻关注着镀液的温度和时间，才能让镀层“色香味俱佳”。
怎么样？听了这些“小秘密”，你是不是对化学镀镍镀层起泡的原因有了更深入的了解？下次镀镍时，记得给镀液“深呼吸”、给基材“大扫除”、给镀液温度和时间“定个闹钟”，这样你的镀层就能像新买的鞋子一样，闪闪发亮，让人爱不释手了！。
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浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因
天泽公司线路板基础培训系列教材
浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工
艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多
年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，
希望对业内同行有所帮助！
线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这
包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板
上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因.镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工
过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终
造成镀层间不同程度分离现象。
现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下,
1. 基材工艺处理的问题;特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下)，因为基板刚性
较差，不宜用刷板机刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧
化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，
所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板
面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑
棕化不上等问题
2. 板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处
理不良的现象，
3. 沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，
这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是
过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现
象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水
膜试验将刷板工艺参数调政至最佳；
4. 水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶
剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面
局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加
强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控
制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制;
5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀；微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围
起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般
沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件最好通过
化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率;一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,
为均匀粉红色,没有反光;如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患;注意加强
检查;另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目;
6. 沉铜液的活性太强;沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成
槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性
质量下降和结合力不良的缺陷;可以适当采取如下方法均可:降低铜含量,(往槽液内补充纯水)
包括三大组分,适当提高络合剂和稳定剂含量,适当降低槽液的温度等;
7. 板面在生产过程中发生氧化;如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面
粗糙,也可能会造成板面起泡;沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化
膜很难除去;因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小
时内要加厚镀铜完毕;
8. 沉铜返工不良;一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对
或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上
发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;最好不要重新除油,
微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测
算一下褪镀时间,保证褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生
产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整;
9. 图形转移过程中显影後水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面
清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题;
10. 镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度
问题,也会造成板面粗糙等缺陷;
11. 电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大;
12. 另外,冬天一些工厂生产中槽液没有加温的情况下,更要特别注意生产过程板件的带电入
槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍;对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽,(水温在
30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好;
在实际生产过程中,引起板面起泡的原因很多,笔者只能做简要分析,对于不同的厂家设备技
术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象,具体情况要具体分析,不可一概而论,生搬硬套;
上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生产工艺流程做简要分析,在此项系列出,只是给
大家提供一个解决问题的方向和更开阔的视野,希望对大家的工艺生产和问题解决方面,可
以起到抛砖引玉的作用!
PTH（沉铜）
www.smt.cn 作者:unknow 来自:网络资源 点击:0 时间:2004-7-4
制程﹕化學鍍銅 目的﹕將孔內非導体利用無電鍍方式使孔導通 流程： 1. 清洁﹑整孔﹕清洁版面
油脂﹐除去孔內雜質﹔利用介面活性劑使孔壁內環氧樹脂及玻璃纖維上附一層正電的薄膜 2.
微蝕(H2SO4＋Na2S2O3):除去氧化并咬蝕銅面使之粗糙﹐使鍍銅時接合力更好 3. 酸洗﹕去
除微蝕后之過硫酸錯合物 4. 預浸﹕防止酸性物質帶入活化槽 5. 活化(催化劑)﹕使錫膠体附
著于孔壁﹐利用錫鈀膠体外有氯离子團(負電)和孔壁介面活性劑(正電)形成凡得瓦力鍵結 6.
加速劑﹕剝除板面及孔內之錫膠体層﹐使裸露出來之鈀層易与化學銅附著 7. 化學銅(甲荃＋
Cu2-＋NaOH)﹕利用甲荃當還原劑﹑當催化劑﹐在驗性藥液中把Cu2還原成Cu附在表面
Pd2-Sn2＝＞Pd＋Sn4-