BGA芯片手工焊接实训
手机维修 BGA芯片的拆卸和焊接
手机维修BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具（达泰丰科技都有售）拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。
最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。
下面介绍的方法都是使用这种植锡板。
BGA焊接机操作指导书
BGA焊接机操作指导书一、焊接B GA元件前的工作：①.将要更换B GA元件的机板上相应元件拆卸下来，大的BG A元件（如CP U）应在焊机上拆卸，小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来。
②.将取下元件的焊盘锡点加锡焊平，焊盘上焊点均应平整，不能有凸起的焊锡点，并用清洗剂将焊盘清洗干净。
二、焊接机的操作方法及使用顺序：(操作时必须佩戴防静电工具)选用与待焊接或待拆卸BG A元件相匹配的热风焊口（指上热风焊口，一般下热风焊口固定不经常更换。
）1.拆卸大的BG A元件：①将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上，并调节支架两边螺丝，使它的高度不会太高。
②将支架移到焊接口并使元件对准风口，使R EFL OW“Z”开关置于DOW N 。
③将VA CUU M P ROB E开关置于“开”状态，并将胶塞管按下，使之吸住元件。
④打开R EFL OW CO NTI NUO US开关并观察温度的变化，当温度达到1300C时，打开PR EHE AT开关。
⑤当加热到元件可被吸管吸脱时，应迅速按顺序作以下操作：将RE FLO W“Z”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VA CUU M P ROB E开关将拆卸下来的元件放好→将REF LOW CO NTZ NUW S，P REM ENT开关均关闭。
2.焊接BGA元件①吸取元件：将待焊接元件的机板放到固定支架上。
将元件放到元件槽,须注意焊接方向，将元件吸口开关置于P LAC EME NT，同时将元件槽移动到对应位置，并调节元件槽上的螺丝，使之处于一定的高度，吸口下来后，若吸口与元件间距离太大，可调节元件槽上螺丝，使吸口与元件距离适当，但吸口绝对不能碰到元件以免对元件造成破坏。
使V ACU UM PIC K U P开关在开状态，元件就被吸口吸住，按动吸口开关到“ALI GNM ENT”状态，并迅速将元件槽移到一边，此时显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。
②对位调整：将固定支架移到显示器摄像头下，可看到不动的焊点为元件引脚，移动的为板子上的焊盘，将元件与焊盘进行粗略对位后，可将“TAB LE LOCK”开关置于“ON”，固定支架将被固定在焊接机台上不能移动，若元件与焊盘位置仍未完全对准，可使用支架上和机台上的三个旋钮进行X、Y、Z 三个方向上的微调对位。
BGA返修实训小结
BGA返修实训小结相信很多初次接触BGA返修台的人员都会有这种疑惑。
那就是光学BGA返修台还是非光学BGA返修台如何选择，要搞清这个问题，首先得要了解两者的差异，从BGA返修台的生产应用上来看，我们可以从效率，使用程度，操作难度，安全和成功率这个即个方面来了解。
效率上来说光学BGA返修台省去了人工对焦的过程。
在工人操作上光学BGA返修台只要调好参数即可，自动拆装BGA芯片。
而传统非光学BGA返修台在使用过程中则不断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。
从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。
使用程度上来看，随着BGA的运用越来越广，BGA的复杂化，对返修设备的要求也越来越高。
所以日后BGA返修台得不断更新来满足市场的需求，而传统的非光学BGA返修台终将被淘汰，这时候选购一台好的光学BGA返修台就很有必要了，如德正智能的光学BGA返修台DEZ-R850采用HDMI数字超高清光学对位系统，可X、Y方向电动自由移动，全方位观测元器件，杜绝“观测死角”，实现元器件的精确贴装。
是目前BGA返修台市场常见的一款自动光学对位BGA返修设备。
操作难度上来讲，光学BGA返修台操作简易，全程自动化操作，对返修人员几乎没任何技术要求，具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，使用简单、操作方便；配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数，所以在这个学习上只要你会电脑，那都不是事。
而传统的非光学BGA返修台，对操作人员的要求很高，对于大一点的BGA芯片返修哪怕是熟练的维修人员有时候返修起来也十分费力，所以可以看得出两者在操作上的差异化了。
从安全和成功率来讲，全自动光学BGA返修台由于通过光学模块采用裂棱镜成像，所以无需手动对位此时也就省去传统人工对位操作不当损坏BGA芯片可能性。
针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
《BGA焊接技术》课件
BGA焊接技术是电子制造中一种重要的表面贴装技术，通过焊接芯片底部的导 体球来连接芯片和PCB板，具有高密度、高可靠性和高性能的特点。
定义和基本概念
1 什么是BGA焊接技术？
BGA焊接技术是一种将芯片与PCB板通过焊接芯片底部的导体球连接的表面贴装技术。
2 基本概念
BGA代表球栅阵列（Ball Grid Array），它具有更大的焊接接触面积，并提供了更好的电气 性能和热传导性能。
通信设备
在通信设备中，BGA焊接技 术可实现高密度的芯片连接， 提高设备性能和可靠性。
消费电子
消费电子产品如智能手机、 平板电脑等也广泛采用BGA 焊接技术，以提供更小、更 轻、更高性能的产品。
优势和局限性
优势
• 高密度布线，提高电路性能 • 较低的电感和电阻 • 良好的热传导性能
局限性
• 焊接难度较高，要求专业技术 • 维修和改装困难 • 对环境温度和震动敏感
总结和重点强调
《BGA焊接技术》是一种重要的表面贴装技术，具有高可靠性和高性能。了解BGA焊接技术的定义、原理和应 用领域，能够更好地应对焊接过程中的问题和挑战。
常见问题和解决方案
焊点短路
通过使用合适的加热曲线和 控制工艺，减少焊点短路的 概率。
焊点开路
优化焊接温度和压力，确保 焊点与焊盘之间的良好接触。
焊接质量不良
加强设备的检测和质量控制， 及时发现并解决焊接质量问 题。
未来发展趋势
随着电子产品的不断发展和创新，BGA焊接技术将继续优化和改进，以适应更 高的需求和更复杂的应用场景。
原理和工作流程
1
引脚排列
BGA芯片的引脚以球状排列在底部，而不是以直线排列。
单片机元件焊接实训报告
一、实习目的1. 熟悉单片机基本元件的结构和功能。
2. 掌握手工焊接的基本技能和技巧。
3. 能够独立完成单片机电路板的焊接和组装。
4. 提高对单片机应用系统的理解，培养动手实践能力。
二、实习时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实习地点XX学院电子实验室四、实习内容1. 元器件识别与准备- 学习和识别单片机电路板上的各种元器件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等。
- 了解元器件的参数和特性，掌握其正确的安装方法和注意事项。
2. 焊接工具和材料- 熟悉焊接工具的使用，包括电烙铁、焊锡、助焊剂等。
- 学习如何正确使用焊接工具，确保焊接质量和效率。
3. 焊接基本技巧- 练习焊接的基本动作，如握笔式、拉丝式等。
- 学习焊接过程中的注意事项，如焊接温度、焊接时间、焊接角度等。
4. 单片机电路板焊接- 根据电路图，按照元器件的布局进行焊接。
- 确保焊接点的质量和美观，避免虚焊、漏焊等问题。
5. 电路板调试- 焊接完成后，进行电路板的功能测试，确保电路板工作正常。
- 根据测试结果，对电路板进行必要的调整和优化。
五、实习过程1. 元器件识别与准备- 通过查阅资料和教师讲解，了解各种元器件的结构和功能。
- 在实验室内进行元器件的实物识别，加深对元器件的认识。
2. 焊接工具和材料- 学习电烙铁、焊锡、助焊剂等焊接工具和材料的使用方法。
- 通过实际操作，掌握焊接工具的正确使用方法。
3. 焊接基本技巧- 在教师的指导下，进行焊接基本动作的练习。
- 通过反复练习，掌握焊接的基本技巧。
4. 单片机电路板焊接- 根据电路图，进行单片机电路板的焊接。
- 在焊接过程中，注意焊接点的质量和美观，避免虚焊、漏焊等问题。
5. 电路板调试- 焊接完成后，进行电路板的功能测试。
- 根据测试结果，对电路板进行必要的调整和优化。
六、实习成果1. 成功完成单片机电路板的焊接和组装。
2. 掌握了手工焊接的基本技能和技巧。
3. 对单片机应用系统的理解有了进一步的提高。
bga焊接
bga焊接BGA焊接技术是一种常用于电子元器件的焊接工艺，被广泛应用于电子设备的制造过程中。
BGA（Ball Grid Array）焊接是一种采用微小焊球连接芯片和印制电路板（PCB）的技术，具有高密度、高可靠性和良好的导电性能。
本文将介绍BGA焊接的基本原理、工艺流程及其在电子制造中的应用。
首先，我们来了解BGA焊接的基本原理。
BGA焊接通过将焊球粘合在芯片的焊盘上，然后将芯片倒置放置在PCB上，利用热量和压力使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接，从而完成焊接过程。
相比传统的焊接技术，BGA焊接可以实现更高的焊点密度，降低焊接过程中的功率损耗，并提高焊接可靠性。
BGA焊接还可以提供更好的电热性能和机械强度，适用于高速信号传输和高频应用。
接下来，我们将介绍BGA焊接的工艺流程。
BGA焊接流程包括准备工作、脱焊、清洗、上锡、粘盘、置芯、回流焊接和冷却等步骤。
在准备工作阶段，需要检查焊盘和焊球的尺寸和质量，确认焊接工艺参数，并准备好所需的工具和材料。
脱焊是将焊盘上的旧焊球除去的过程，可以采用热风枪或热板加热来实现。
清洗是为了去除脱焊残留物和其他污染物，保证焊盘的清洁。
上锡是将新的焊球贴附在焊盘上的过程，需要控制好焊球的数量和位置。
粘盘是将焊好焊球的芯片倒置粘贴在粘盘上的过程，以便于后续的置芯和焊接。
置芯是将粘好焊球的芯片反转放置在PCB上的过程，要保证芯片与PCB的对位精度。
回流焊接是利用热风或红外加热使焊球熔化并与焊盘连接的过程，需要控制好温度和时间。
冷却是将焊接完成的芯片冷却到室温的过程，确保焊接的稳定性和可靠性。
最后，我们来探讨BGA焊接在电子制造中的应用。
BGA焊接广泛应用于各种电子设备的制造过程中，特别是在需求高密度焊点和高可靠性连接的领域。
例如，BGA焊接被用于制造手机、平板电脑、电视、路由器等消费电子产品，以及工业控制系统、医疗仪器、航空航天设备等工业应用中。
BGA焊接技术的应用不仅提高了电子设备的性能和可靠性，还降低了制造成本和产品体积。
电子技术实习报告(1)之手工焊接
电子技术实习报告(1)之手工焊接电子技术实习报告(1)之手工焊接电子技术实习报告手工焊接实习姓名:学号:专业:通信工程指导老师:中国地质大学（武汉）Wuhan,Hubei430074,P.R.China202*，1，4手工焊接实习总结操作步骤①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉,用光烙锡头"沾"些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
操作要点①用锡量的把握：焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积容易在焊点处形成球状堆积，若再大则有元器件的焊点之间短路的危险；焊锡过少,不足以包裹焊点，达不到焊接的目的。
②夹松香焊接问题：在焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良，对于初学者，极大地影响了实习的进程，处理不当甚至返工。
③松香的加热问题：若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
④要时常保持烙铁头干净。
操作体会真正实习的开始就是焊接。
焊接是金属加工的基本方法之一。
其基本操作“五步法”---准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。
当我终于能用完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。
由于在大一二我学的都是一些理论知识没能体会到亲自动手焊接东西实际操作过程是怎样的。
集成电路板焊接实习报告
一、实习目的随着科技的飞速发展，集成电路板在电子设备中的应用越来越广泛。
为了更好地掌握集成电路板焊接技术，提高自己的动手能力，我参加了本次集成电路板焊接实习。
通过本次实习，我旨在：1. 熟悉集成电路板焊接的基本原理和操作步骤；2. 掌握手工焊接集成电路板的方法和技巧；3. 学会使用焊接工具和设备；4. 提高自己的动手能力和团队协作能力。
二、实习内容与时间安排本次实习共分为三个阶段，历时两周。
第一阶段：理论学习（1周）1. 学习集成电路板焊接的基本原理，了解焊接过程中的注意事项；2. 学习手工焊接的方法和技巧，包括焊接温度、焊接时间、焊接速度等；3. 学习使用焊接工具和设备，如电烙铁、吸锡器、万用表等。
第二阶段：实践操作（1周）1. 在导师的指导下，进行手工焊接练习，包括焊接集成电路芯片、电阻、电容等元器件；2. 学习焊接过程中的常见问题及解决方法；3. 完成一个小型电路板的焊接任务。
第三阶段：总结与反思（1周）1. 总结实习过程中的收获和不足；2. 对实习内容进行梳理，形成实习报告；3. 提出改进焊接技术的建议。
三、实习过程在实习过程中，我严格按照实习计划进行，现将具体内容如下：1. 理论学习阶段：通过查阅资料、听讲等方式，掌握了集成电路板焊接的基本原理、方法和技巧，了解了焊接工具和设备的使用方法。
2. 实践操作阶段：在导师的指导下，我进行了手工焊接练习，包括焊接集成电路芯片、电阻、电容等元器件。
在焊接过程中，我注意以下几点：（1）控制焊接温度：根据不同的元器件和焊接要求，选择合适的焊接温度，避免因温度过高或过低导致焊接不良。
（2）掌握焊接时间：在焊接过程中，注意掌握焊接时间，避免因焊接时间过长导致元器件损坏。
（3）保持焊接速度：在保证焊接质量的前提下，尽量提高焊接速度，提高工作效率。
（4）使用吸锡器：在焊接过程中，及时清理焊点周围的焊锡，保持电路板的整洁。
3. 总结与反思阶段：在实习过程中，我认识到自己在焊接技术方面还存在以下不足：（1）焊接速度较慢：在焊接过程中，由于对焊接技巧掌握不够熟练，导致焊接速度较慢。
贴片元件手工焊接实训
实训大纲及安排
第14周
运算放大器的识别、检测与好坏判断 稳压器的识别、检测与好坏判断 第15周 晶闸管的识别、检测与好坏判断 第16周 门电路的识别、检测与好坏判断
实训大纲及安排
1、《电子元器件检测与维修》配套实验课程 2、《主板检测与维修》、《手机检测与维修》、《数码检测与维修》的基础课程及配套实验课程 3、应具备的基础知识：《电路理论》、《数字电路》 、《模拟电路》、《低频电子线路》、《高频电子线路》、《通讯技术基础》、《信息与系统》、《单片机》、《计算机应用基础》等
实训课目二
使用电烙铁拆卸贴片元件
（1）用烙铁同时移动给贴片元件两侧加热
（2）当贴片元件移动时，使用镊子将元件取下
合格焊点外观标准
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、 无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个少锡
防止再氧化
降低表面張力
去除金属表面 将去除了氧化 降低焊锡的表面 的氧化膜，使 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 焊锡浸润 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态 整修焊锡的 表面，防止 短络等
焊锡
烙 铁
加热
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
准备
５步法 ３步法
结束
预备知识4
焊接的操作步骤
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
（2）多锡
（4）立碑
不合格焊点外观标准
练习训练
要求： 1、拆装贴片元件3个 2、每个元件焊接时间不要超过10秒
1、写出使用安泰信936B电烙铁拆装贴片元器件的步骤、心得体会、注意 事项； 2、课下独立操作安泰信936B电烙铁，拆装贴片元器件20次
实训报告