电子产品工艺课后答案第六章SMT装配焊接技术
《电子产品装接工艺》习题3
《电子产品装接工艺》习题3一、填空题1.电子产品组装技术可分为和。
2. 是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
3.表面组装元器件从功能上分类为、和。
4.直标法电容器不带小数点的整数不标单位时其单位为，有小数点的数，不标单位时其单位为。
5.SMT 恒温铬铁一般温度设定在。
6.英制尺寸长×宽0603 = ，公制尺寸长×宽3216 = 。
7.目前SMT 最常使用的焊锡膏Sn 和Pb 的含量各为。
8.一般每个焊点一次的焊接时间最长不能超过秒。
9.电容器的主要技术参数有、和。
10.在电子整机中，电感器主要指和。
11.电感线圈有通而阻碍的作用。
12.继电器的接点有型、型和型三种形式。
13.在电子整机中，电感器主要指和。
14.表示电感线圈品质的重要参数是。
15.常见的电烙铁有 __________、__________、_________等几种。
16.内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
17.SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。
18.表面安装方式分为_________、_________、________三种。
19.屏蔽的种类分________、_________、________三种。
20.装配准备通常包括、、线扎的制作及组合件的加工等。
二、选择题1.目前SMT 最常使用的焊锡膏Sn 和Pb 的含量各为（）A.63Sn + 37PbB. 90Sn + 37PbC.37Sn + 63PbD. 50Sn + 50Pb2.下列电容尺寸为英制的是（）A.1005B. 1608C. 4564D. 08053.符号为272 的贴片电阻阻值应为（）A.272 ΩB. 270 ΩC. 2.7 KΩD. 27 KΩ4.r16.SMT 零件包装其卷带式盘直径（）A.13 寸，7 寸B. 14 寸，7 寸C.13 寸，8 寸D. 15 寸，7 寸5.SMT 常见之检验方法（）A.目视检验B. X 光检验C. 机器视觉检验D. 以上皆是6.SMC 元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603．A.3200B. 3016C. 2525D. 25207.在焊接元器件过程中，应该以______ 角方向迅速移开电烙铁。
电子产品装接工艺习题参考答案.txt
习题参考答案——电子产品装接工艺习题1一、填空题1．时间；条件；功能。
2．防潮湿；防盐雾；防霉菌。
3．扩散；吸收；吸附；凝露。
4．憎水处理；浸渍；灌封；密封。
5．金属覆盖层；化学覆盖层；涂料覆盖层。
6．发蓝（黑）；氧化；钝化；阳极氧化和磷化。
7．传导；对流和辐射。
8．自然散热；强迫通风散热；液体冷却；蒸发冷却和半导体制冷。
二、选择题1．C 2．B 3．D 4．A 5．B三、判断题1．× 2．× 3．× 4．√ 5．× 6．×四、问答题1．答：可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。
产品的可靠性包括固有可靠性、使用可靠性及环境适应性三类。
2．答：物体的吸湿是由于物体周围空气中水蒸汽的分子运动，一部分水分子会被吸附在物体表面上，形成一层水膜，并随着空气相对湿度的增高，水膜厚度也增大。
这层水膜再通过扩散、吸收、吸附、凝露形式进入物体内部。
潮湿将导致电子产品的表面电阻率下降，绝缘强度降低，甚至发生漏电、短路和损坏。
潮湿还会引起材料腐蚀、霉烂和金属生锈。
防潮湿措施主要有憎水处理、浸渍、灌封、密封等方法。
3．答：盐雾的危害性主要是对金属及各种金属镀层的强烈腐蚀。
防盐雾的方法主要是给金属进行有效的电镀，即严格电镀工艺保证镀层厚度，选择适当的镀层种类。
4．答：霉菌侵蚀的结果，一般是降低材料的机械强度，严重时可使材料腐烂脆裂。
另外可改变材料的物理性能与电性能；侵蚀金属或金属镀层表面，使之表面被污染甚至引起腐蚀。
许多有机绝缘材料霉菌侵蚀后，由于分泌出酸性物，而使绝缘电阻大幅度降低。
霉菌的侵蚀尤其易使某些灵敏的电子线路的频率阻抗特性发生恶劣变化。
此外，霉菌还会破坏元件和设备的外观，以及给人的身体造成毒害作用。
防霉措施：①密封防霉。
将设备严格密封，并加入干燥剂，使其内部空气干燥、清洁。
②控制环境条件，防止霉菌滋生。
③应用防霉剂。
5．答：金属的腐蚀是指金属或合金跟周围接触到的介质（气体或液体）进行化学反应而遭到破坏腐蚀的过程。
电子装联工艺教程-单元6表面安装组件的焊接工艺标准与返修技术
单元6：表面安装组件的焊接工艺标准与返修技术SMT组件的组装方法有两种。
一种是手工贴装。
一种是SMT生产线组装，虽然在企业大批量生产时都采用先进的SMT生产线组装。
然而在SMT组件的返修时，或在新样机的试制阶段，都需要手工贴装技术。
因此手工贴装和SMD的焊接技术是必须的。
同时通过手工贴装可以是深刻理解SMT组件的工艺标准。
本单元主要介绍表面安装组件的手工焊接技术、表面组装组件的返修技术、表面安装组件工艺标准等内容。
并安排了表面安装组件的手工组装训练。
6．1 表面安装组件的手工焊接技术当前的返修工作正朝着提高生产率和降低焊接温度的方向发展。
要提高生产率,按照传统的烙铁,就要提高烙铁头的温度；而提高烙铁头的温度，又容易损坏PCB板和元件。
所以，这二个目标有时是相互矛盾的。
随着板上元件的增加,PCB板的厚度也在增加。
PCB板厚度的增加，也使得起拨元件变的困难。
因为，如果起拨元件时，温度没有达到sololer reflow 锡熔化的温度，会损坏PCB 板。
返修的目的主要有二个：一个是将好的PCB板上的坏的元件去掉，换上好的元件，另一个是将坏的PCB板上好的元件取下重新使用。
不管是哪一种目的，我们都不希望由于过高的温度烧坏PCB板和元件，metcal烙铁很好地实现了这二个目的，即它又可以提高生产率，又可以降低焊接时的温度。
一、表面安装器件的手工焊接步骤1)Chip(Melf)元件的焊接步骤2)Gull-wing j-lead元件的焊接先把元件对角线方向固定，特别要注意元件的极性并整理好引脚，再加FLUX。
对每只PIN 而言，要在TIP、PAD、PIN三者间加足够的焊料，保证侵溶良好。
所有PIN的焊料必须一样多，焊点要光亮，不能让旁边的焊孔和焊盘粘锡。
优质焊点图例焊锡太少焊锡太多，但可接受常见的焊接缺陷●PTH元件取下用吸锡枪吸掉PTH元件每只PIN上的焊料，然后将元件取下。
6.2表面组装组件的返修技术由于表面组装元器件固有的特征和实际表面组装工艺的不一致性，使得表面组装组件的合格率不可能达到百分之百，总会有些组件在最终测试中发现不合格，需要进行返修。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
SMT技术简介课件
SMT技术简介课件一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）技术的基本知识。
教学内容来源于《电子装联技术》教材第6章，详细内容包括：SMT技术的起源、发展历程、分类及特点；SMT元器件、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计要求；SMT焊接技术及设备；SMT生产流程和质量控制。
二、教学目标1. 了解SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
2. 掌握SMT元器件、PCB设计要求，能够进行简单的PCB布局和布线。
3. 了解SMT焊接技术及设备，掌握SMT生产流程和质量控制方法。
三、教学难点与重点教学难点：SMT元器件的识别与选用、PCB设计要求、SMT焊接技术及设备。
教学重点：SMT技术的特点、SMT生产流程、质量控制。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元器件样品、PCB样品、SMT焊接设备模型。
2. 学具：笔记本、笔、放大镜、量尺。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品中的应用，引起学生的兴趣，提出本节课的学习目标。
2. 理论讲解：（1）SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
（2）SMT元器件的分类、识别与选用。
（3）PCB设计要求，包括布局、布线、焊盘设计等。
3. 实践操作：（1）展示SMT元器件样品，让学生识别并了解其特点。
（2）分析PCB样品，让学生了解PCB设计要求。
（3）观看SMT焊接设备模型操作视频，了解SMT焊接过程。
4. 例题讲解：通过讲解一个实际的SMT焊接案例，让学生了解SMT焊接技术及设备。
5. 随堂练习：让学生根据所学知识，设计一个简单的SMT电路板。
六、板书设计1. SMT技术简介起源、发展历程、分类、特点SMT元器件、PCB设计要求SMT焊接技术及设备SMT生产流程、质量控制2. 教学难点与重点七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。
SMT(表面贴装技术)技术员试题答案
SMT（表面贴装技术）技术员试题答案一、选择题（每题5分，共50分）1. SMT工艺中，以下哪项不是SMT元件的贴装方式？A. 手工贴装B. 自动贴装C. 波峰焊D. 铅笔式贴装答案：C2. 在SMT工艺中，以下哪种设备主要用于印刷锡膏？A. 锡膏印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 检查机答案：A3. SMT工艺中，以下哪种方法可以减少锡膏印刷过程中的锡膏浪费？A. 减少印刷速度B. 增加印刷速度C. 优化印刷参数D. 不使用锡膏答案：C4. 以下哪种焊料是SMT工艺中常用的？A. Sn-PbB. Sn-AgC. Sn-BiD. Sn-In答案：A5. SMT工艺中，以下哪个环节对焊接质量影响最大？A. 锡膏印刷B. 贴片C. 焊接D. 检查答案：C二、填空题（每题10分，共50分）1. SMT工艺主要包括锡膏印刷、________、________、________和________等环节。
答案：贴片、焊接、冷却、检查2. 在SMT工艺中，贴片机按照贴片速度可分为________贴片机、________贴片机和________贴片机。
答案：高速、中速、低速3. SMT工艺中，锡膏印刷机的主要部件有________、________、________和________等。
答案：印刷头、刮刀、平台、控制系统4. SMT工艺中，焊接炉的主要类型有________焊接炉、________焊接炉和________焊接炉。
答案：回流焊接炉、波峰焊接炉、选择性焊接炉5. SMT工艺中，检查设备主要包括________、________和________等。
答案：光学检查机、X射线检查机、自动光学检查机三、简答题（每题20分，共60分）1. 简述SMT工艺的流程。
答案：SMT工艺的流程如下：（1）锡膏印刷：将锡膏均匀地印刷到PCB（印刷电路板）的焊盘上；（2）贴片：将SMT元件贴放到PCB的相应位置；（3）焊接：通过焊接炉将锡膏熔化，使元件与PCB焊盘焊接在一起；（4）冷却：使焊接后的PCB冷却，以便进行后续的检查和加工；（5）检查：对焊接后的PCB进行检查，确保焊接质量。
SMT制造工艺习题答案
习题参考答案第一章1、请简单阐述SMT与THT相比较所具有的优点有哪些？（1）组装密度高由于表面贴装元器件（SMC/SMD）在体积和重量上都大大减小，为此，PCB的单位面积上元器件数目自然也就增多了。
（2）可靠性高由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。
目前几乎所有中、高端电子产品都采用 SMT工艺。
（3）高频特性好由于片式元器件通常为无引线或短引线器件，因此在PCB设计方面，可降低寄生电容的影响、提高电路的高频特性。
采用片式元器件设计的电路最高频率可达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。
（4）降低成本使用PCB的面积减小，一般为通孔PCB面积的1／12；PCB上钻孔数量减小，节约返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用。
片式元器件发展快，成本迅速下降，价格也相当低。
（5）便于自动化生产SMT采用自动贴片机的真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，为此可完全自动化生产；而穿孔安装印制板要实现完全自动化，则需扩大原PCB面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。
2、常见的表面安装集成电路常用的封装形式有哪些？表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM 型等几种。
3、表面安装集成电路的引脚形式有哪几种？引脚形式主要有：翼形、球形和J形。
4、SMT基本工艺构成要素包括哪些？SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接，清洗，检测，返修。
（1）丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
（2）点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术随着电子产品的不断发展，装配焊接技术也越来越重要。
电子产品的装配焊接技术主要包括表面焊接技术、插件焊接技术和球阵列焊接技术等。
一、表面焊接技术表面焊接技术是目前电子产品中使用最广泛的一种焊接技术。
它可以将芯片、电容、电感、电阻等电子元器件焊接在各种PCB板上，而且具有良好的可靠性和高精度。
表面焊接技术主要分为手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接需要专业的技术人员进行操作，而自动化焊接可以实现自动化生产，提高生产效率和质量。
表面焊接技术的发展趋势是不断提高生产效率、提高焊接精度，降低焊接质量缺陷率。
二、插件焊接技术在电子产品的生产过程中，插件焊接技术也是一个非常重要的环节。
插件焊接技术主要应用于电容、电感、电阻、连接器等元器件的焊接。
相比表面焊接技术，插件焊接技术具有更高的稳定性和可靠性，适用于环境恶劣的场合。
插件焊接技术主要分为波峰焊接、波纹焊接、手工焊接和桥焊接等。
其中，波峰焊接是最常用的一种插件焊接技术。
它主要通过预热、融化焊料、涂覆焊料和冷却等工序来完成焊接任务。
三、球阵列焊接技术球阵列焊接技术是目前电子产品中应用最广泛的一种焊接技术。
它主要应用于BGA（Ball Grid Array）芯片焊接。
BGA芯片具有多个焊球，并且焊球的位置非常紧密，因此需要采用精密的焊接技术才能完成焊接任务。
球阵列焊接技术主要分为单边球阵列焊接和双边球阵列焊接。
单边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的一面，而双边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的两面。
球阵列焊接技术具有焊接可靠性高、焊点数多、焊接速度快等优点，是电子产品生产过程中的重要环节。
在实际使用中，电子产品的装配焊接技术不仅需要考虑焊接质量、焊接速度等因素，还需要考虑环保性和可持续性。
因此，未来电子产品的装配焊接技术将更加注重环保，采用更加可持续的焊接技术来保护环境和提高电子产品的质量和可靠性。
总之，电子产品工艺之装配焊接技术是电子产品生产过程中不可或缺的一个环节。
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电子产品工艺课后答案第六章SMT装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切期望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在专门短的时刻内就达成了差不多共识——必须对当时的电子产品在PCB的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰巨的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国专门快就将SMT使用在IBM 360电子运算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采纳SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个时期：Ⅰ第一时期（1970～1975年）这一时期把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
Ⅱ第二时期（1976～1985年）这一时期促使了电子产品迅速小型化，多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。
Ⅲ第三时期（1986～现在）要紧目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT 工艺可靠性提高。
2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。
SMT 有何优越性？答：通孔基板式印制板装配技术（THT），其要紧特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。
采纳这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。
同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
表面安装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：⑴实现微型化。
表面安装技术组装的电子部件，其几何尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多，一样可减小60％~70％，甚至可减小90％。
重量减轻60%~90%。
⑵信号传输速度高。
结构紧凑、安装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度能够达到5.5~20个焊点/cm2，由于连线短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。
同时，更加耐振动、抗冲击。
这关于电子设备超高速运行具有重大的意义。
⑶高频特性好。
由于元器件无引线或短引线，自然排除了前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。
⑷有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。
由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使表面安装技术的自动化程度专门高。
因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少，提高了可靠性。
⑸材料成本低。
现在，除了少量片状化困难或封装精度专门高的品种，由于生产设备的效率提高以及封装材料的消耗减少，绝大多数SMT元器件的封装成本差不多低于同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。
⑹SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
在印制板上安装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短。
同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一样可使生产总成本降低30~50%。
3、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
答：表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著的特点：⑴在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有专门短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小专门多，目前引脚中心间距最小的差不多达到0.3mm。
在集成度相同的情形下，SMT元器件的体积比传统的元器件小专门多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了专门多倍。
⑵ SMT元器件直截了当贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。
如此，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
4、⑴试写出 SMC 元件的小型化进程。
答：系列型号的进展变化也反映了SMC元件的小型化进程：5750（2220）→4532（1812）→3225（1210）→3216（1206）→2520（1008）→2020（0805）→1608（0603）→1005（0402）→0603（0201）。
⑵试写出下列 SMC 元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402答：1206：L=1.2 mm ，W=0.6 mm ；0805：L=0.8 mm ，W=0.5 mm ；0603：L=0.6 mm ，W=0.3 mm ；0402：L=0.4 mm ，W=0.2 mm 。
⑶试说明下列 SMC 元件的含义： 3216 C ， 3216 R 。
答：3216 C 是3216 系列的电容器；3216 R是3216 系列的电阻器⑷试写出常用典型 SMC 电阻器的要紧技术参数。
答：如下表：答：片状元器件能够用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。
⑹试叙述典型SMD有源器件从二端到六端器件的功能。
（答案略）⑺试叙述SMD集成电路的封装形式。
并注意收集新显现的封装形式。
答：⑴SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小规模集成电路大多采纳这种小型封装。
⑵ QFP（Quad Flat Package）封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度差不多降到1.0mm 或0.5mm。
QFP封装也采纳翼形的电极引脚形状。
⑶LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
⑷PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。
5、⑴请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？答：双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：⑴适合在印制电路板上通孔插装；⑵容易进行印制电路板的设计布线；⑶安装操作方便。
DIP封装有专门多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。
⑵请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
答：QFP封装的芯片一样差不多上大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。
BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。
用一般多功能贴装机和再流焊设备就能差不多满足BGA的组装要求。
BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。
采纳BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。
CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1:1.1。
也能够说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。
这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，Chip Size Package或Chip Scale Package）。
CSP 封装具有如下特点：•满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化选择的问题；•封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时刻缩到极短。
MCM封装：最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，能够将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电子组件、子系统或系统。
能够把这种封装方式简单地明白得为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，Multi Chip Model），它将对现代运算机、自动化、通信等领域产生重大的阻碍。
MCM有以下特点：•集成度高，一样是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时刻缩短，易于实现传输高速化。
•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由周密多层布线的陶瓷烧结基板构成，差不多用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采纳半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。
•就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。
MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一样能使体积减小1/4，重量减轻1/3。
•可靠性大大提高。
6、⑴试说明三种SMT装配方案及其特点。
答：⑴第一种装配结构：全部采纳表面安装印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两侧。