清华大学集成电路设计实践 ic1-background

集成电路的进展

内容简介
? ? ? ? ?
集成电路的应用领域集成电路的制造过程制从CPU的发展看IC的进展从行业的发展看IC C的进展从ISSCC SSCC看IC C的发展方向
2010-3-2
清华大学微电子学研究所
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集成电路的应用领域
Communications Computer & Storage g
Wireless Cellular Basestations Wireless LAN
Networking Switches Routers
Wireline Optical Metro Access
Computer Servers Mainframe Workstations
Storage RAID SAN
Office Automation
Copiers Printers MFP
Consumer
Industrial
Entertainment Broadband Audio/Video Video Display
Broadcast Studio Satellite Broadcasting
Instrumentation st u e tat o Medical Test Equipment Manufacturing
Security/ Energy M E Mgmt. t
Auto Navigation Entertainment
Military ta y Secure Comm. Radar Guidance & Control
Card Readers Control Systems ATM
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中国大陆地区2008 年集成电路设计产业的有关情况
根据商务部统计信息： 2007年集成电路及微电子组件进口金额高达1277亿美元；是原油进口额的1.6 倍
2008年1－10月集成电路进口：1119亿美元集成电路进成品油：278亿美元原油：1167亿美元特殊时间：石油价格飞涨
?
2008年大陆地区集成电路设计全行业销售总额为345亿元，同比增长 23.5%
需求大、本地企业小、不断发展

集成电路的制造过程-晶圆
Single die
Wafer
6” (15cm) 17000 mm2 8” (20cm) 31000 mm2 12” (30cm) 70000 mm2
From https://www.360docs.net/doc/f612961376.html, 2010-3-2 清华大学微电子学研究所 5

集成电路的制造过程-封装
Wire Bonding
Substrate Die Pad
Lead Frame
2010-3-2
清华大学微电子学研究所
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集成电路的制造过程-芯片
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清华大学微电子学研究所
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集成电路的制造过程-成本 NRE（NonRecurring Engineering） Cost is Increasing
0.35um 40k$ 0.25um 80k$ 0.18um 160K$ 0.13um 250K$ 90nm 900K$
2010-3-2 清华大学微电子学研究所 8

内容简介
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集成电路的应用领域集成电路的制造过程从CPU的发展看IC的进展从行业的发展看IC的进展从ISSCC看IC的发展方向
2010-3-2
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摩尔定律
Intel的创始人戈登摩尔(Gordon Moore) ?“集成电路所包含的晶体管每18个月就会翻一番” 个月就会翻番”
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清华大学微电子学研究所
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PDP 1(1960) PDP-1(1960)
? The PDP-1 sold for $120,000. ? MIT wrote the first video g game, Space p War! for it. ? A total of 50 were built.

INTEL CPU的发展
? i4004 ? 1971年11月15日，成立3年的Intel公司推出了世界上第一个微处理器（4004CPU），4位微处理器，10微米的工艺 16针DIP封装，尺寸为工艺，封装尺寸为3*4mm 3*4 ，共有共有2300个晶体管，工作频率为108KHz，每秒运算6万次。

8086
1978年推出16位微处理器（8086），共有29000个晶体管， 3微米工艺，最大内存空间为微米艺最大内存空间为1MB，工作频率为作频率为4.77MHz。同年，Intel又推出16位8088 CPU。1980年PC形成市场， IBM公司推出以8088为微处器的IBM PC（以及随后的PC XT)

80286（80186）
? 1982年，Intel公司推出是基于X86体系结构，共有 13400个晶体管，个晶体管 1.5微米工艺，工作频率为微米工艺工作频率为625MHz。 ? 1984年，16位PC市场迅速扩张，IBM以Intel80286 为CPU架构，推出了PC AT。

80386 – 32位时代
? 1985年诞生的80386 CPU（简称386），2微米工艺共有275000个晶体管，工艺，共有个晶体管 32位，支持最大位支持最大 4GB内存，工作频率从16MHz开始，可外接64 －128KB。

80486 – RISC结构
? 1989年，Intel推出80486 CPU(简称486）,0.8微米工艺共有120万个晶体管，支持最大工艺，共有万个晶体管支持最大4GB内存，内存 486的指令系统与8086/8088/286/386兼容。芯片内部包8KB Cahe C h 和浮点运算单元FPU。

Pentium / Pentium Pro – 64位纳米时代
? 1995年，推出了Pentium Pro CPU，共有550万个晶体管， 0 35微米工艺，工作频率为150-200MHz，带有三条独 0.35 立管线，地址总线拓宽到36位，支持64GB内存寻址。 Intel首次将二级缓存整合到CPU上，不直接处理X86指令，而将X86指令转换为RISC指令再执行。

Pentium 4 – 开始采用90nm工艺
? 2000年11月21日，Intel发布了Pentium 4 CPU，代号为 Willamette 0 18微米铝导线工艺，配合低温半导体介质 Willamette,0.18 微米铝导线工艺配合低温半导体介质技术制成。基于Intel的NetBurst微架构，应用领域铁包括网络广播、网络视频流、图片处理、视频剪辑、语音 3D、CSD、游戏、多媒体、多任务环境等。音、游戏多媒体多任务环境等

Itanium2 – 面向服务器，多核
2001年
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Adoption of Leading-Edge Semiconductor Technology Is at the Same Rate as in the Past 采用尖端技术的速率一如既往

北航社会实践调研报告

2015山西省康杰中学情系母校团队寒假实践报告一、活动概述 “‘再回康桥’2015康杰中学情系母校回访”活动是由康杰中学最新一批优秀毕业生发起，由来自北京航空航天大学、清华大学、北京大学、中国人民大学、上海交通大学等20余所大学的康杰中学14届毕业生组织的以“梦想?接力”为主题、旨在“服务同学、回报母校、锻炼自我、展示大学风采、传递梦想”的回访活动。具体活动共持续一天，分为自由问询会和经验宣讲会两部分。活动从筹备到进行再到收尾进行了大量的准备，也取得了一定的成绩。收到学校老师同学们的一致好评。二、活动内容概述：整个实践活动共分为五个阶段。第一阶段（2015年1月20日之前）团队成员主要进行与北航和其他985高校返校宣传成员的沟通、视频拍摄工作，同时也分各个学科为高三经验介绍的优秀学长学姐进行提前准备；第二阶段（1月10日至2月10日）成员充分利用线上与线下结合的方式进行系列活动的宣传鼓励同学积极参与并联系各班班主任获得老师的支持并收集意见；第三阶段（2月1日至2月11日）团队对系列活动的各项事宜进行了最后的整理预演；第四阶段（活动2月12日当天）由总负责人卫国扬和王泽主持，正式开展系列活动；第五阶段（活动结束后）团队将活动资料经验资料学习资料等上传至贴吧、空间以及百度云盘等平台与学弟学妹共享并继续开放答疑平台。第一阶段：从11月初确定组建情系母校康杰中学团队起，团队就开始积极策划准备。其中，卫国扬和王泽担任总策划，负责整个活动方案的制定和修改；李嘉瑞任宣

讲组组长，负责联系高考各科优秀的同学整理学习经验；段国军任组织外联组组长，负责与康杰中学校方负责人协商确定活动的日程安排；王泽兼任宣传技术组组长，负责活动宣传视频，海报，PPT等材料的准备和制作。图为宣传加油视频的截图图为宣传加油视频的截图

清华大学2012年集成电路设计实践课程课件

集成电路设计实践
李福乐 lifule@https://www.360docs.net/doc/f612961376.html, @ g 清华大学微电子学研究所助教: 李玮韬王少鹏 liwt07@https://www.360docs.net/doc/f612961376.html, wspeng511799@https://www.360docs.net/doc/f612961376.html,
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集成电路设计实践
课程简介设计题目与实例集成电路的制作与设计流程可测性设计注意事项芯片规格及封装基础知识
版图的基本概念版的基本概念 CMOS工艺中的元件版图设计规则版图设计准则
设计工具的使用（实验课）
2

一、课程简介一课程简介
基本情况学分：学分：2 时间：春季学期（部分）＋秋季学期（部分）内容：内容电路设计、版图设计、芯片加工、样片封装、样片测试、总结报告。封装样片测试总结报告
3

一、课程简介（续）、课程简介（续）
课程特点：课程特点
完整的IC设计流程训练重点在物理层和后端设计
工艺集成元件版图芯片测试
实践为主, 工作量大测试结果最重要
4

一、课程简介（续）、课程简介（续）
安排： 1. 前期：设计题目选择、设计方案、电路 1 前期设计题目选择设计方案电路设计和仿真、版图设计 2. 中期：芯片加工、整理设计文档。 2 中期芯片加工整理设计文档 3. 后期（秋季学期）：样片测试、总结报告、答辩。
5

一、课程简介（续）、课程简介（续）
第1～9周第1 9周教师向学生提供设计规则、版图要求、报告格式要求；介绍必要的版图知识、设计方法格式要求介绍必要的版图知识设计方法及工具；有关测试、封装及注意事项；设计题目介绍等。 2．学生选题与分组 3. 完成可测性电路设计方案及版图设计总体方案（包括关键电路的处理、管脚安排、PAD 要求、测试点、测试方法等）第六周与老师讨论前端设计，通过后方可进第六周与老师讨论前端设计通过后方可进行版图设计!
1.
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清华大学-社会实践个人风采

长江边城-铜陵的博士生实践故事我是清华大学材料学院博士生XXX，博士期间预计的研究方向为高温合金凝固过程模拟仿真，此次社会实践的基地为安徽省铜陵市社会实践基地，实践单位是安徽铜都流体科技有限公司，实践课题为大型不锈钢设备表面处理措施的研究。围绕此项课题，我先后通过实地车间调研，与技术人员深入交流，相关文献的查阅以及相关表面处理公司的走访等形式进行课题的开展，通过精心设计与反复修改，最终形成一套完整的工艺处理方案，得到企业的高度认同。炎炎夏日，铜陵地边，奔涌不息的大河长江似乎屈服于热辣的阳光，穿过曾经中国行政区域最小的地级市时，显得那么的安静与温顺。而此时，满怀期待与抑制不住地跃跃欲试，作为清华大学博士生铜陵社会实践支队的一员，从踏上铜陵的那一个脚步起，就被满满激情所包裹。。。。。。正文引入，介绍实践优秀个人的整体风采。二级标题1 初到铜陵，由于紧靠长江，水汽的蒸发以及多雨的气候条件在铜陵形成了潮湿闷热的天气，这让从小就一直在北方干燥少雨的环境下长大的我略有不适应，但是很快，这种不适应的感觉就被当地市政府和接受单位—铜都流体的热情而驱散，从铜陵北站科技局工作人员的热情接站到市政府精心安排的满满的活动以及铜都流体陶经理的贴心照顾，让我初到铜陵没有一丝丝的陌生和孤独，在收获感动的同时，也禁不住暗自下定决心，要好好地做好自己课题的研究，企业是最好的科研成果转化的平台，利用好这个机会，不能浪费整整六周的宝贵时间。实践的第一天，铜都流体的雷鹏副总经理亲自去住的逸扬酒店把我接送到了公司，一路之上，雷总大致介绍了铜都流体的概况以及我将要研究的课题的基本情况，雷总简洁干练的语言风格以及亲切和蔼的态度颇具高素质的职业经理人的风范，让我心生敬佩。也让我对铜都流体有了一份别样的期待。没想到的是，见到公司负责技术开发的赵总经理后，他首先就把公司的VIP食堂饭卡和充满三百元的铜陵市公交卡交到我的手上，与之相伴的是一把公司技术总监办公室的钥匙。这让我受宠若惊的同时，一股无形的压力袭来，瞬间让我感受到清华博士身上的责任感和使命感。从压力开始，与责任感相伴，42天的社会实践拉开了大幕。此次铜都流体的课题是大型不锈钢设备的表面处理措施的研究。据赵总介绍，此课题源于公司董事长杨成在访欧调研期间，发现同类型的产品国内外差距如鸿沟般存在，杨董做了一个比较特殊的比喻：国外产品的表面“颜值”可以比喻成

集成电路设计实验报告

集成电路设计实验报告时间：2011年12月

实验一原理图设计一、实验目的 1.学会使用Unix操作系统 2.学会使用CADENCE的SCHEMA TIC COMPOSOR软件二：实验内容使用schematic软件，设计出D触发器，设置好参数。二、实验步骤 1、在桌面上点击Xstart图标 2、在User name：一栏中填入用户名，在Host：中填入IP地址，在Password：一栏中填入用户密码，在protocol：中选择telnet类型 3、点击菜单上的Run！，即可进入该用户unix界面 4、系统中用户名为“test9”，密码为test123456 5、在命令行中（提示符后，如：test22>）键入以下命令 icfb&↙(回车键)，其中& 表示后台工作，调出Cadence软件。出现的主窗口所示： 6、建立库(library)：窗口分Library和Technology File两部分。Library部分有Name和Directory 两项，分别输入要建立的Library的名称和路径。如果只建立进行SPICE模拟的线路图，Technology部分选择Don’t need a techfile选项。如果在库中要创立掩模版或其它的物理数据（即要建立除了schematic外的一些view），则须选择Compile a new techfile(建立新的techfile)或Attach to an existing techfile(使用原有的techfile)。 7、建立单元文件(cell)：在Library Name中选择存放新文件的库，在Cell Name中输入名称，然后在Tool选项中选择Composer-Schematic工具(进行SPICE模拟)，在View Name中就会自动填上相应的View Name—schematic。当然在Tool工具中还有很多别的

清华大学的建筑学课程表

清华大学一年级秋季学期性质名称学分周学时考试/考查说明必修集中军训 2 3 考查排在上课前3周必修体育（1） 1 1+1* 考查*为课外环节必修思想道德修养 2 2 考查必修英语（1） 4 4 考试参加学校分级考试必修高等数学（1） 5 5 考试建筑学院开课必修素描（1） 4 4 考查必修计算机文化基础 2 2 考查必修建筑设计（1.1） 6 6+2* 考查必修其一*为课外环节必修建筑设计（1.2） 6 6+2* 考查必修建筑设计（1.3） 6 6+2* 考查必修画法几何与阴影透视 2 2 考试必修可持续发展与环境保护概论 1 1 考查 29 26 未含集中军训学时春季学期性质名称学分周学时考试/考查说明及主要先修课必修毛泽东思想概论 3 2+1* 考试*为课外环节必修体育（2） 1 1+1* 考查*为课外环节必修英语（2） 4 4 考试参加学校水平考试必修高等数学（2） 5 5 考试建筑学院开课必修素描（2） 4 4 考查必修建筑技术概论 1 1 考试必修建筑设计（2.1） 6 6+2* 考查必修其一*为课外环节必修建筑设计（2.2） 6 6+2* 考查必修建筑设计（2.3） 6 6+2* 考查选修 2 2 选修课 26 25 夏季学期性质名称学分周学时考试/考查说明及主要先修课必修渲染实习1+1* 2周*为课外环节必修素描实习 1 1 2 3 第一学年学分总计：29+26+2=57 二年级秋季学期

性质名称学分周学时考试/考查说明及主要先修课必修马克思主义政治经济学原理 3 2+1* 考试*为课外环节必修体育（3） 1 1+1* 考查*为课外环节必修英语（3） 4 4 考试参加学校水平考试必修水彩（1） 4 4 考查必修建筑构造（1） 2 2 考试必修中国古代建筑史 3 3 考试必修建筑设计基本原理（1） 1 1 考查必修建筑设计（3.1） 6 6+2* 考查必修其一*为课外环节必修建筑设计（3.2） 6 6+2* 考查必修建筑设计（3.3） 6 6+2* 考查选修 3 3 选修课 27 26 春季学期性质名称学分周学时考试/考查说明及主要先修课必修邓小平理论概论 3 2+1* 考试*为课外环节必修体育（4） 1 1+1* 考查*为课外环节必修水彩（2） 4 4 考查必修建筑力学 4 4 考试必修外国建筑史 3 3 考试必修建筑设计基本原理（2） 1 1 考查必修建筑设计（4.1） 6 6+2* 考查必修其一*属课外环节必修建筑设计（4.2） 6 6+2* 考查必修建筑设计（4.3） 6 6+2* 考查选修 3 3 选修课 25 24 夏季学期性质名称学分周学时考试/考查说明及主要先修课必修水彩实习 2 2周教师辅导2周，自己画1周，交暑假作业必修测量实习 1 1周新开课 3 3 第二学年学分总计：27+23+5=55 三年级秋季学期性质名称学分周学时考试/考查说明及主要先修课限选体育专项（1） 1 必修CAAD方法 2 2+1* 考试*属课外环节

集成电路设计实训

研究生课程开设申请表开课院（系、所）：集成电路学院课程申请开设类型：新开√重开□更名□（请在□内打勾，下同）

一、课程介绍（含教学目标、教学要求等）（300字以内）本课程将向学生提供集成电路设计的理论与实例相结合的培养训练，讲述包括电路设计与仿真、版图设计和验证以及寄生参数提取的完整全定制集成电路设计流程以及CADENCE与IC制造厂商的工艺库配合等内容。通过系统的理论学习与上机实践，学生可掌握集成电路设计流程以及各阶段所使用的工具，并能进行集成电路的设计工作。掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；培养学生具有一定的设计，归纳、整理、分析设计结果，撰写论文，参与学术交流的能力。指导学生学会如何利用现代的EDA工具设计集成电路，培养学生的工程设计意识，启发学生的创新思想。全面了解集成电路设计、制造、封装、测试的完整芯片制成技术，提高综合运用微电子技术知识的能力和实践能力。二、教学大纲（含章节目录）：（可附页）第一章cadence集成电路设计软件介绍第二章偏置电路设计第三章基本运放和高性能运放第四章比较器、振荡器设计第五章电源系统设计（LDO与DC-DC）三、教学周历

四、主讲教师简介：常昌远，男，1961年10月出生，2000年东南大学微电子专业博士毕业，现为东南大学副教授，硕士研究生导师。长期从事微电子和自动控制领域内的教学、科研和指导研究生工作。参加过国家自然科学基金重点项目的研究、并主持与IC设计企业合作的多项横向研究课题。近年来主要从事显示控制芯片和电源管理芯片DC-DC、LDO等产品的开发，在CMOS数字集成电路、模拟集成电路的分析、设计与研发、系统的建模和稳定性设计等方面积累了较丰富的实际工作经验。教学方面，主讲包括与研究方向有关的“半导体功率器件”，“自动控制原理”，CMOS模拟集成电路设计等课程。已在国内核心刊物上发表学术论文20余篇，获国家专利1项。目前在东南大学IC学院负责集成电路设计与MPW项目建

清华大学金工实习心得(非机类)

金工实习学习心得在今年夏季学期，我进行了第一次生产实习——金属工艺实习，也第一次亲自体会了生产活动的艰辛和劳动人民的智慧。这次实习给我留下了深刻的印象，也教会了我许多书本中没有的既能，还让我懂了更多的道理。下面，我就来谈谈此次实习中的收获和心得。最开始两天，我们进行了最轻松的部分——实验，学习了机器人，激光切割，3D打印和线切割，这一部分里大多是通过计算机控制机械的运动来进行加工，有精度高，效果好，省时省力等优点。特别是3D打印，是一种不同于以往任何一种加工方式的新型工艺，做出来的零件结构可以特别复杂，给未来工业的发展提供了一个新的方向。在这个环节，我最深的感受就是科技的发展能够推动工业的进步，工业的进步又能反过来促进科技的发展，相信在科技的引领下，未来工业能够迈向一个新的高度，我们也要不断创新，不能一直停留在手工操作的层面，而是要让中国的新兴工业走在世界前列。接下来的两天是焊接和热处理，我们学习了三种不同的焊接方式，也认识了“四把火”对金属硬度的改变。我觉得在整个实习过程中，这部分的操作是最难的，稍微一不留神就会烧穿或者没焊住，并且焊缝的美观性也很难做到，看到师傅们熟练的操作和漂亮的焊缝，我感受到了他们反复练习的深厚功底，也对自己虽然在教室里学习了近20年但连简单的生产实践都做不好而感到羞愧。焊接过程中要心平气和，手要稳，推进要果断，既不能急躁也不能畏缩，这对锻炼一个人的定力有很大的作用，可以磨掉我们身上的浮躁，让我们更加沉稳。最后老师给我们演示了激光焊接，这再次让我体会到了现代科技的力量。后来我们进行了铸造的学习，主要是整体模和消失模铸造。铸造的难度不是很高，但对操作的细致程度要求较高，每一步都必须认真完成，任何一步的疏忽都可能导致最终铸件的缺陷，冲压不紧可能会塌，冲压太紧又会难以起模，敲击的方向，抹水的多少，砂型里面浮砂的清理，每一个细节都决定着结果。在亲自操作的过程中，我认识到了千里长堤溃于蚁穴的道理，也学会了做一件事一丝不苟，任何一个小环节都不能放过。在消失模铸造里，我们进行的主要工作是设计模具，整个团队分工明确，各司其职，锻炼了清华学生缺少的团队协作能力，让我们体会到了集体的力量和一加一大于二的道理。紧接着，我们学习了车工，数车和手工车削各有其侧重点。手工车削环节让我们深入地了解了车床的原理和操作方法，虽然手柄很多，操作稍显复杂，但是我们居然可以通过自己的手动操作加工出误差那么小的零件也让我大开眼界，车床在熟练工人的手中，就是一个神器，可以源源不断加工出想要的零件。在数车中，我们更多的是学习如何编程，如何让机器按照我们的想法为我们服务，并且要尽量优化设计，减少时间的浪费。此外，数车加工出来的零件比手工加工的要精细得多，操作人员只需要看着机器不用自己上手，要想振兴中国工业，像德玛吉那样的数控车床我们就必须要自己能够造出来，数控才是未来工业的发展方向。最后我们学习了钳工和铣工，回归了最原始的表面加工方式。铣工和车工相比可以铣出更大更光滑的平面，也能铣出各种形状的槽，可以和车工灵活配合加工所需零件。数车加工精度更高，通过最多五轴的联动可以加工出更加复杂的零件，引领了未来发展的方向。钳工是最后一天的实习科目，我们通过自己动手做了一把简易的锤子，虽然很艰辛，但是这让我深刻体会到了工人劳动的不易和更

清华大学建筑课程

一,建筑系的所有课程画法几何与阴影透视，建筑设计初步，素描，色彩，建筑设计，建筑材料，建筑力学，理论力学，材料力学，建筑构造，公共建筑设计原理，建筑物理，CAD，3dmax，专业外语，土木工程施工，建筑工程经济，建筑设备，园林设计原理，外国建筑史，中国古代建筑史，建筑防火设计，建筑节能，城市规划原理，城市空间设计，居住区规划与住宅设计。其中建筑设计是主课. 二,建筑学专业课程简介课程编号：TJ030010 课程名称：素描课程学分：4 学时：64 开课学期： 1 考核方式：考查课程目标：通过本课程的学习，为学生学习建筑设计打下扎实的美术基本功。主要内容：本课程通过对不同的静物有针对性地进行写生，学习形体透视、基本构图、比例的协调、体积感的把握、表达空间感、质感、量感，用不同的形式来进行表达，为建筑设计的学习培养良好的审美情趣。使用教材：《素描》，周若兰编，建筑工业出版社。参考书目：《素描基础》，周度其编，广西美术出版社。课程编号：TJ030020 课程名称：色彩课程学分：4 学时：64 开课学期： 2 考核方式：考查课程目标：通过本课程的学习，为学生学习建筑设计打下扎实的美术基本功。主要内容：本课程通过对不同的静物有针对性地进行写生，掌握色调变化规律，增强色彩感觉，提高色彩搭配能力，表达色彩的空间感、质感、量感，用不同的形式来进行练习，为建筑设计的学习培养良好的审美情趣。使用教材：《水粉》，漆得琰编，建筑工业出版社。参考书目：《色彩静物写生》，周度其编，广西美术出版社。

课程编号：TJ030060 课程名称：平面构成课程学分：1 学时：16 开课学期： 1 考核方式：考查课程目标：学生通过理论教学和实验掌握平面构成的构成要素、形式要素、材料要素、技术要素。通过训练可以充分启迪学者的思维力、想象力和组织形态，获得新的感性知识和创作领域的开拓，从而提高创造能力，为后面学习室内设计、建筑设计等专业课程打下良好的基础。主要内容：构成的概述；平面构成的基本要素；点、线、面、的构成及形式法则；材料的要素；技术要素；练习的程序；场地、设备和工具的使用方法。使用教材：《平面构成》，中国美术学院出版社，2003年9月。参考书目：1.《平面构成设计》，李槐清，河北美术出版社。 2.《平面构成》，夏镜湖，西南师范大学出版社。课程编号：TJ030070 课程名称：色彩构成与立体构成课程学分：2.5 学时：40 开课学期： 2 考核方式：考查课程目标：通过本课程的学习,培养学生在二维构成的基础上提升为三维空间的立体造型，培养他们对立体形态的设计，空间构成和立体构成的构成形式，对立体材料的学习，线材、面材、块材的加工方法和设计技巧、设计思路及设计创意。主要内容：色彩构成部分是探讨利用色彩要素的搭配交变获得色彩审美价值的原理、规律、法则、技法的学说。立体构成是研究立体造型和形态的学科。色彩构成主要内容包括色彩构成、色彩三属性、色彩补性特性、色彩混合、色彩心理、结构色彩、色彩的节奏和色彩的调和；立体构成主要内容包括立体构成观、构成要素、形式要素、材料要素、技术要素和练习程序（点五维构成、线立体构成、面立体构成、块立体构成和线、面、块综合构成）。使用教材：1．《色彩构成》，钟蜀珩编，中国美术学院出版社。 2．《立体构成》卢少夫编，中国美术学院出版社。参考书目：1．《色彩构成》，赵国志编，辽宁美术出版社。

集成电路设计方法的发展历史

集成电路设计方法的发展历史、发展现状、及未来主流设计方法报告集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951

年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时

专用集成电路

实验一 EDA软件实验一、实验目的： 1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。 2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。 3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。二、实验器材：计算机、Quartus II软件或xilinx ISE 三、实验内容： 1、本实验以三线八线译码器（LS74138）为例，在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。 2、用1中所设计的的三线八线译码器（LS74138）生成一个LS74138元件，在Xilinx ISE 9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用，用原理图的方法设计三线八线译码器（LS74138），实现编译，仿真，管脚分配和编程下载等操作。四、实验步骤： 1、三线八线译码器（LS 74138）VHDL电路设计 (1)三线八线译码器（LS74138）的VHDL源程序的输入打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator，执行“file”菜单中的【New Project】命令，为三线八线译码器（LS74138）建立设计项目。项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”，其中“顶层模块类型（Top-Level Module Type）”为硬件描述语言（HDL），如图1所示。图1 点击【下一步】，弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框，在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。

清华大学建筑设计研究院办公楼

清华大学建筑设计研究院办公楼设计楼从1997年开始进行策划，按照设计意图可归纳成缓冲层策略，利用自然能源策略，健康无害策略和整体设计策略。针对绿色化目标，设计小组在建筑设计和设备采用了多层次的设计策略，在遮阳、防晒、隔热、通风、节电、节水、利用太阳能、楼宇自动化、绿化引入室内采取大量具体措施。总体设计介绍：设计楼建筑平面基本呈长方形，设计紧凑、完整减少了冬季建筑

的热损失。长轴为东西方向，楼、电梯间与门庭、会议室等非主要工作室，布置在建筑的东西两侧，缓解了东西日照对主要工作区域的影响。工作空间划分为大开间开敞式设计工作室区域与小开间办公室，其可以根据不同功能需要加以安排，使工作室的布置具有一定的灵活性。建筑南向是一个3层高的绿化中庭，不但能为员工提供一个生机勃勃的良好景观与休息活动空间，而且可以有效地缓解外部环境对办公空间的影响。缓冲层策略：热缓冲中庭(边庭) 在的设计中比较明显的算是在南向的一个体积较大的绿化中庭。虽然那只是一个位于建筑南部的边庭，但是其物理功能内涵较之传统的位于建筑内心的中庭要丰富。其基本概念如图所示：在冬季，该中庭是一个全封闭的大暖房。在“温室作用”下，成为大开间办公环境的热缓冲层，有效地改善了办公室热环境并节省供暖的能耗。在过渡季节，它是一个开敞空间，室内和室外保持良好的空气流通，有效的改善了工作室的小气候。在夏天，中庭南窗的百页遮阳板系统能有效的遮蔽直射阳光，使中庭成为了一个巨大的凉棚。中庭南侧为全玻璃外墙，上部开设了天窗，从而利用中庭顶部的反射装饰板，保证开敞办公室的天然光利用。设计小组还认为中间的“光廊”采用了一部分天空光线，帮助提高设计室的天光照度。

集成电路设计方法--复习提纲

集成电路设计方法--复习提纲 2、实际约束：设计最优化约束：建立时钟，输入延时，输出延时，最大面积设计规则约束：最大扇出，最大电容 39.静态时序分析路径的定义静态时序分析通过检查所有可能路径上的时序冲突来验证芯片设计的时序正确性。时序路径的起点是一个时序逻辑单元的时钟端，或者是整个电路的输入端口，时序路径的终点是下一个时序逻辑单元的数据输入端，或者是整个电路的输出端口。 40.什么叫原码、反码、补码？原码：X为正数时，原码和X一样；X为负数时，原码是在X的符号位上写“1”反码：X为正数是，反码和原码一样；X为负数时，反码为原码各位取反补码：X为正数时，补码和原码一样；X为负数时，补码在反码的末位加“1” 41.为什么说扩展补码的符号位不影响其值？ SSSS SXXX = 1111 S XXX + 1 —— 2n2n12n1例如1XXX=11XXX,即为XXX-23=XXX+23-24. 乘法器主要解决什么问题？ 1.提高运算速度2.符号位的处理 43.时钟网络有哪几类？各自优缺点？ 1. H树型的时钟

网络：优点：如果时钟负载在整个芯片内部都很均衡，那么H 树型时钟网络就没有系统时钟偏斜。缺点：不同分支上的叶节点之间可能会出现较大的随机偏差、漂移和抖动。 2. 网格型的时钟网络优点：网格中任意两个相近节点之间的电阻很小，所以时钟偏差也很小。缺点：消耗大量的金属资源，产生很大的状态转换电容，所以功耗较大。 3.混合型时钟分布网络优点：可以提供更小的时钟偏斜，同时，受负载的影响比较小。缺点：网格的规模较大，对它的建模、自动生成可能会存在一些困难。总线的传输机制？ 1. 早期：脉冲式机制和握手式机制。脉冲式机制：master发起一个请求之后，slave在规定的t时间内返回数据。握手式机制：master发出一个请求之后，slave在返回数据的时候伴随着一个确认信号。这样子不管外设能不能在规定的t时间内返回数据，master都能得到想要的数据。 2. 随着CPU频率的提高，总线引入了wait的概念如果slave能在t时间内返回数据，那么这时候不能把wait信号拉高，如果slave不能在t时间内返回数据，那么必须在t时间内将wait信号拉高，直到slave将可以返回

关于清华大学研究生暑期社会实践活动开展的调研报告

关于清华大学研究生暑期社会实践活动开展的调研报告一、调研背景北京航空航天大学研究生暑期社会实践是北航研会的一项品牌活动。自2004年起，由北航党委研究生工作部指导的北航研究生暑期社会实践活动以“受教育、长才干、做贡献”为宗旨，已经连续10年成功举办，先后共有数十个实践团代表我校研究生深入到黑龙江、贵州、陕西、吉林、江苏、浙江、福建、上海、四川、香港等全国二十余个省、市、自治区及特别行政区的百余家企事业单位与高校进行了实习实践与学习考察活动，在各地各级政府、企事业单位与有关高校的大力支持和协助下，取得了一系列丰硕成果，获得多项国家级、市级奖项，并产生了显著的社会效益和经济效益。虽然不断发展壮大，取得丰硕成果，但是面临着诸如实践团活动内容单一、与当地企业对接不完善、考察参观多实习交流少等问题，因此很有向其他高校学习的必要。广泛、深入的组织开展暑期学生社会实践一直是清华大学学生工作的优良传统。清华大学研究生暑期社会实践活动有多年的经验，比我校研会暑期社会实践开展得更早，每年的实践规模更大。其中，清华大学2013年研究生暑期社会实践以“探寻青春路，启航中国梦”为主题，共组织来自28个院系的135支实践支队、共1293名研究生，在全国26个省、市、自治区开展实践活动，通过带岗实践、参观座谈、调查研究等形式，深入一线，受教育，长才干，做贡献。因此此次品牌活动的调研我利用寒假时间，选取清华大学研究生暑期社会实践活动的开展情况展开调研，通过网络搜索相关资料、咨询同学和实地走访等方式，旨在进一步了解清华大学暑期社会实践活动的相关情况，为我校今后研究生暑期社会实践活动的开展提供有利的探索。二、调研内容 1，基本情况清华大学研究生暑期社会实践活动主要由研团委学习实践部组织开展。紧紧围绕“实践育人”的根本宗旨，引导广大同学，通过社会实践，接触国情社会，感受国家社会的发展实际；通过社会实践，了解国家改革发展对人才的迫切需求，认识个人发展与国家发展的紧密联系，增强责任感与使命感，立志成才报国；通过社会实践，深入基层、深入农村，深入经济生产第一线，把社会实践与促进就业创业结合起来；通过社会实践，全面提高自身素质，促进自身的科学发展，为成才报国奠定基础；通过社会实践，凝练和扩大团组织的影响力和号召力，团结引领团员青年。每年的暑期社会实践主题都充分的与国家改革、社会形势热点、大学生思想动态等相结合，发扬传统，紧跟时代，比如2010年的“传承百年精神，投身复兴伟业”等，使暑期实践成为大学生爱国主义教育和思想政治教育的重要载体。 2，清华大学2013年研究生暑期社会实践活动概况清华大学2013年研究生暑期社会实践以“探寻青春路，启航中国梦”为主题，共组织来自28个院系的135支实践支队、共1293名研究生，在全国26个省、市、自治区开展实践活动，通过带岗实践、参观座谈、调查研究等形式，深入一线，受教育，长才干，做贡献。通过社会实践活动，参与的同学们更加深刻认识到个人发展与国家发展的紧密联系，增强了责任感与使命感，心中的那份报国梦想变得愈发清晰和坚定。同时给当地企业带来了新的思路，形成的调研报告和提出的针对性的改进措施有力地推动了当地企业的科技进步与发展。 3，清华大学2012年研究生暑期社会实践活动概况清华大学2012年研究生暑期社会实践活动分为“就业实践”、“社会调研”和“科技服务”3

清华建筑设计基础教材及参考书目

清华建筑设计基础教材及参考书目：（一）指定教材 1．《建筑初步》田学哲主编中国建筑工业出版社1999； 2．《清华大学建筑设计系列课教案及学生作业选*一年级建筑设计》郭逊、俞靖芝、卢向东、刘念雄著清华大学出版社2006。（二）参考书目 1．《人体工程学图解》阿尔文?R?蒂利著中国建筑工业出版社1998； 2．《建筑艺术与室内设计》；维托里奥?马尼亚戈?兰普尼主编中国建筑工业出版社1993； 3．《家具设计图集》劳智权编著中国建筑工业出版社1980 ； 4．《商店设计》Arian Mostaedi著山东科学技术出版社2001； 5．《商店设计》奥托?瑞伍德特著中国轻工业出版社2001； 6．《室内设计资料集》张绮曼等编著中国建筑工业出版社1991； 7．《建筑空间论》（意）赛尔维著中国建筑工业出版社1985； 8．《外部空间设计》（日）芦原义信著尹培桐译中国建筑工业出版社1985； 9．《建筑空间组合论》彭一刚著中国建筑工业出版社1998； 10．《形态构成解析》田学哲、俞靖芝、郭逊、卢向东著中国建筑工业出版社2005； 11．《形态构成学》辛华泉主编中国美术学院出版社2004； 12．《平面设计基础》陈菊盛著工业美术协会1981； 13．《设计基础》（日）辛华泉译中国工业设计协会1981； 14．《美术设计的基础》（日）王秀雄译（台湾）大陆书店1984； 15．《图案设计构成研究》（日）青木正夫著郑丽译人民美术出版社1985； 16．《构成艺术》赵殿泽编译辽宁美术出版社1987； 17．《立体构成原理》王无邪著陕西人民美术出版社1989； 18．《立体构成》辛华泉著湖北美术出版社2000； 19．《纸品立体艺术造型》冯啸著（香港）万里书店1976； 20．《色彩构成》赵国志编译辽宁美术出版社1989； 21．《构图原理》清华大学民用建筑教研组编； 22．《建筑构图概论》苏联建筑科学院编著顾孟湖译中国建筑工业出版社1983； 23．《建筑形式美的原则》（美）托伯特·哈姆著邹德侬译中国建筑工业出版社1982； 24．《色彩艺术》（瑞）约翰内斯·伊顿著赵定宇译世界图书出版公司1999； 25．《色彩技法》（日）深泽孝哉著白鸽译北京工艺美术出版社1990； 26．《绘画色彩论析》冯健亲著上海人民美术出版社1990； 27．《建筑画环境表现与技法》钟训正著中国建筑工业出版社1985； 28．《国外钢笔画技法: 建筑配景》柴海利、高祥生编著江苏美术出版社 1991； 29．《建筑钢笔画》王时刚著中国水利水电出版社2001； 30．《建筑与树木铅笔写生教程》周宏智著清华大学出版社2004； 31．《工程字的书写方法》于国平著科学普及出版社1986； 32．《钢笔仿宋字书法》马子民著新时代出版社1984；

集成电路设计流程

集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 正向设计与反向设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 自顶向下和自底向上设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计 –Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为 IC主要的设计方法 –从确定电路系统的性能指标开始，自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计关键技术 . 需要开发系统级模型及建立模型库，这些行为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟。 . 系统级功能验证技术。验证系统功能时不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等，它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型库成功的例子。 . 逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构设计的重要步骤 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University

专用集成电路AD的设计

A/D转换器的设计一．实验目的：（1）设计一个简单的LDO稳压电路（2）掌握Cadence ic平台下进行ASIC设计的步骤；（3）了解专用集成电路及其发展，掌握其设计流程；二．A/D转换器的原理： A/D转换器是用来通过一定的电路将模拟量转变为数字量。模拟量可以是电压、电流等电信号，也可以是压力、温度、湿度、位移、声音等非电信号。但在A/D转换前，输入到A/D转换器的输入信号必须经各种传感器把各种物理量转换成电压信号。符号框图如下：数字输出量常用的几种A/D器为; (1):逐次比较型逐次比较型AD由一个比较器和DA转换器通过逐次比较逻辑构成，从MSB 开始，顺序地对每一位将输入电压与内置DA转换器输出进行比较，经n次比较而输出数字值。其电路规模属于中等。其优点是速度较高、功耗低，在低分辩率（<12位）时价格便宜，但高精度（>12位）时价格很高。 (2): 积分型积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或频率(脉冲频率)，然后由定时器/计数器获得数字值。其优点是用简单电路就能获得高分辨率，但缺点是由于转换精度依赖于积分时间，因此转换速率极低。初期的单片AD转换器大多采用积分型，现在逐次比较型已逐步成为主流。 (3):并行比较型/串并行比较型

并行比较型AD采用多个比较器，仅作一次比较而实行转换，又称FLash(快速)型。由于转换速率极高，n位的转换需要2n-1个比较器，因此电路规模也极大，价格也高，只适用于视频AD转换器等速度特别高的领域。串并行比较型AD结构上介于并行型和逐次比较型之间，最典型的是由2个n/2位的并行型AD转换器配合DA转换器组成，用两次比较实行转换，所以称为Half flash(半快速)型。还有分成三步或多步实现AD转换的叫做分级型AD，而从转换时序角度又可称为流水线型AD，现代的分级型AD中还加入了对多次转换结果作数字运算而修正特性等功能。这类AD速度比逐次比较型高，电路规模比并行型小。一．A/D转换器的技术指标: (1）分辨率,指数字量的变化，一个最小量时模拟信号的变化量，定义为满刻度与2^n的比值。分辨率又称精度，通常以数字信号的位数来表示。 (2）转换速率,是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD，逐次比较型AD是微秒级，属中速AD，全并行/串并行型AD可达到纳秒级。采样时间则是另外一个概念，是指两次转换的间隔。为了保证转换的正确完成，采样速率必须小于或等于转换速率。因此有人习惯上将转换速率在数值上等同于采样速率也是可以接受的。常用单位ksps 和Msps，表示每秒采样千/百万次。 (3）量化误差，由于AD的有限分辩率而引起的误差，即有限分辩率AD的阶梯状转移特性曲线与无限分辩率AD（理想AD）的转移特性曲线（直线）之间的最大偏差。通常是1 个或半个最小数字量的模拟变化量，表示为1LSB、1/2LSB。（4）偏移误差，输入信号为零时输出信号不为零的值，可外接电位器调至最小。（5）满刻度误差，满度输出时对应的输入信号与理想输入信号值之差。（6）线性度，实际转换器的转移函数与理想直线的最大偏移，不包括以上三种误差。三、实验步骤此次实验的A/D转换器用的为逐次比较型，原理图如下：

清华大学研究生社会实践接收单位须知

清华大学研究生社会实践接收单位须知研究生社会实践是清华大学研究生培养的重要环节，也是清华大学与地方合作、服务地方经济发展的重要方式。各接收单位为我校研究生暑期社会实践的顺利展开提供了便利条件，同时也为学校培养合格人才做出了贡献，在此向各接收单位表示衷心的感谢。为了保证研究生社会实践工作持续、顺利、有效地开展和完成，根据基地建设协议的相关要求，特将有关工作说明如下： 1、学校在落实研究生社会实践项目时采取双向选择的办法，将基地申报的项目面向博士生开放，博士生就自己有意向的项目与接收单位详细接洽，双方进行双向选择； 2、为了提高研究生社会实践的效率，保证社会实践的顺利开展，请各接收单位高度重视与研究生的前期联系工作，指定具体项目负责人并提供其准确联系方式，以便在落实项目阶段，双方能够顺畅、充分地进行项目接洽。在学生赴单位实践之前，双方还应就项目的详细背景、相关要求、工作计划、工作条件等进行充分沟通，以便同学能利用在校时间做好资料搜集、软件设备等方面的准备，到单位之后更快、更好地完成项目任务； 3、在实践期间，实践接收单位需有专人负责对参加社会实践研究生进行管理、督促和接待等工作，并提供研究生完成项目必需的工具、资料及人员协助和指导； 4、各接收单位应高度重视研究生实践期间的安全教育和保障工作，为研究生的工作、生活提供安全健康的条件。如接收单位需安排实践研究生赴外地工作，不论时间长短，必须报基地负责人批准；且赴外地工作累计时间不得超过2周； 5、接收单位需解决参加社会实践的研究生的往返交通费用（一般为火车硬座，如需在火车上过夜，则为硬卧）以及在实践期间的食宿（建议：住宿可参考本单位人员出差的标准，不要安排研究生住宿高档宾馆，满足基本生活条件、保证住宿安全卫生即可；伙食标准不低于当地平均生活水平、保证饮食卫生）； 6、研究生在前往接收单位之前为准备实践项目而与单位的联系费用、经单位同意后而购买的有关资料等费用，需由单位给予报销；

集成电路的设计方法探讨

集成电路的设计方法探讨摘要：21世纪，信息化社会到来，时代的进步和发展离不开电子产品的不断进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。集成电路（integratedcircuit，IC）是一种重要的微型电子器件，在包括数码产品、互联网、交通等领域都有广泛的应用。介绍集成电路的发展背景和研究方向，并基于此初步探讨集成电路的设计方法。关键词集成电路设计方法 1集成电路的基本概念集成电路是将各种微电子原件如晶体管、二极管等组装在半导体晶体或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使之具备特定的电路功能。集成电路的组成分类：划分集成电路种类的方法有很多，目前最常规的分类方法是依据电路的种类，分成模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。模拟信号有收音机的音频信号，模拟集成电路就是产生、放大并处理这类信号。与之相类似的，数字集成电路就是产生、放大和处理各种数字信号，例如DVD重放的音视频信号。此外，集成电路还可以按导电类型（双极型集成电路和单极型集成电路）分类；按照应用领域（标准通用集成电路和专用集成电路）分类。集成电路的功能作用：集成电路具有微型化、低能耗、寿命长等特点。主要优势在于：集成电路的体积和质量小；将各种元器件集中在一起不仅减少了外界电信号的干扰，而且提高了运行

速度和产品性能；应用方便，现在已经有各种功能的集成电路。基于这些优异的特性，集成电路已经广泛运用在智能手机、电视机、电脑等数码产品，还有军事、通讯、模拟系统等众多领域。 2集成电路的发展集成电路的起源及发展历史：众所周知，微电子技术的开端在1947年晶体管的发明，11年后，世界上第一块集成电路在美国德州仪器公司组装完成，自此之后相关的技术（如结型晶体管、场效应管、注入工艺）不断发展，逐渐形成集成电路产业。美国在这一领域一直处于世界领先地位，代表公司有英特尔公司、仙童公司、德州仪器等大家耳熟能详的企业。集成电路的发展进程：我国集成电路产业诞生于六十年代，当时主要是以计算机和军工配套为目标，发展国防力量。在上世纪90年代，我国就开始大力发展集成电路产业，但由于起步晚、国外的技术垄断以及相关配套产业也比较落后，“中国芯”始终未能达到世界先进水平。现阶段我国工业生产所需的集成电路主要还是依靠进口，从2015年起我国集成电路进口额已经连续三年比原油还多，2017年的集成电路进口额超过7200亿元。因此，在2018年政府工作报告中把推动集成电路产业发展放在了五大突出产业中的首位，并且按照国家十三五规划，我国集成电路产业产值到2020年将会达到一万亿元。中国比较大型的集成电路设计制造公司有台积电、海思、中兴等，目前已在一些技术领域取得了不错的成就。集成电路的发展方向：提到集成电路的发展，就必须要说到摩尔定律：集成度每18个月翻一番。而现今正处在

清华大学 集成电路设计实践 ic1-background