CTP简介
CTP-致远平台技术介绍

CMP
协同移动平台
❖ 面向移动开发人员 ❖ 提供移动HTML5应用开发的基础框架、组件和接口,为二次开发
提供标准扩展机制 ❖ 通过配置化方式集成第三方移动业务应用,提供统一的移动办
公桌面
CMP架构
CMP实现原理
协同应用
H5组件
H5 Plugins APIs
基础组件
列表
国际化
图表
HTML APIs
数据建模
开发工具
版本管理
缺陷管理
安运生 全维产 体监构 系控造
持续构建
CTP
遵循JavaEE规范
完全遵循JavaEE规范, 实现系统分层化、组件 化、规范化模型
CTP平台兼容性
高度兼容 各类环境
中文(简体) 中文(繁体)
English
自主可控
门户引擎
Enterprise Portal
四大能力
为组织构建多层级、多形态、多角色、多场景门户
11. 协同基础数据定义 12. 系统行为数据定义 13. 智能算法
17. 多数据库 18. 多中间件 19. 多操作系统 20. 多浏览器
环境兼 容性
定制服 务能力
14. 业务定制 15. 个性化配置 16. 元数据定义
技术平台对比
Lotus Notes/Domino
历史悠久 简单业务开发效率高 自带邮件服务器,安全体系完善
统一 外部门户
工作门户
个人空间 领导空间 单位空间 集团空间
业务门户1~n
合同门户 费控门户 员工自助 党建门户
移动门户
统一门户 工作门户 业务门户 专题门户
微协同门户
统一门户 工作门户 业务门户 专题门户
CTP国际财资管理师

国际财资管理师(Certified Treasury Professional)项目介绍●财资管理的黄金标准,最具影响力的国际专业证书●30年历史的认证机构,持证人遍布全球●通向世界500强企业和知名商业银行的职业阶梯●国际证书,中文考试,时间灵活,考点广布●培训机构信誉卓著,教学团队名师荟萃财资管理(Treasury Management)公司财务的核心职能银行业的赢利亮点财资管理(Treasury Management)是公司财务的核心职能,包括:企业和机构的财务会计、财务分析和财务规划、流动性管理、短期投融资决策、长期投融资决策、风险管理、退休金管理以及内外部关系管理等职责。
财资管理在企业财资管理和会计是公司财务的两大支柱。
财资管理以流动性管理为核心,以实现资金在风险控制下的最大盈利为目的,职能范畴涉及企业资金运转的各个方面,承担着公司价值创造的重要使命。
在大型公司内,财资管理部门的负责人——财务总监(Treasurer)是直接对公司的首席财务官(CFO)负责的高层财务管理者,统管与公司财资相关的职能和运作,地位日益凸显。
财资管理在银行财资管理服务,作为向企业客户提供的高附加值的融资和中间业务,已经成为商业银行盈利增长的亮点,越来越受到广泛的重视。
在世界知名的商业银行,如汇丰银行(HSBC)、德意志银行(Deutsche Bank)和花旗银行(CITI Bank)等,都设有财资管理服务(Treasury Service)或其他公司业务部门,专门为企业提供与财资管理相关的综合产品和服务。
这些产品和服务包括短期和长期的投融资服务、资金集中、虚拟现金池、供应链融资、结算服务和外汇交易,以及配套的咨询业务等。
●CTP证书:财资管理的黄金标准在财资管理领域,美国财资管理专业人士协会(Association for Financial Professionals,简称AFP协会)是全球范围内最具影响力的专业组织。
交易所ctp报文描述

交易所CTP报文是指通过中国金融期货交易所(CFFEX)的交易平台进行证券交易时,交易双方发送和接收到的报文。
这些报文用于传输交易指令、成交回报、报单状态等信息,是实现证券交易自动化和高效化的重要手段。
交易所CTP报文包括报单指令和成交回报两种类型。
报单指令是指交易指令的发送,包括买入、卖出、撤单等操作,而成交回报则是指交易指令的执行结果,包括成交、部分成交、未成交等状态。
在CTP报文中,每个报单指令和成交回报都有唯一的流水号(MsgID),用于标识该条信息的唯一性。
同时,CTP报文还包含了许多其他字段,如合约代码、买卖方向、价格、数量等,用于描述交易的具体信息。
在交易过程中,交易双方通过CTP报文进行交互。
当交易一方发出买入或卖出指令时,该指令会通过CTP报文发送到交易所的撮合系统中。
撮合系统会根据一定的匹配算法将买卖指令进行匹配,并返回匹配结果给交易双方。
匹配成功后,交易一方需要确认成交结果,确认后的成交信息会通过CTP报文返回给交易另一方。
此外,CTP报文还包括了一些其他信息,如报单状态、错误提示、行情信息等。
这些信息可以帮助交易者了解自己的订单状态和市场的实时行情。
总的来说,交易所CTP报文是一种重要的证券交易信息传输方式。
通过CTP报文,交易双方可以快速、准确地传输交易指令和成交结
果,提高交易的效率和自动化程度。
同时,CTP报文也是实现证券交易智能化和数据分析的重要基础。
通过对CTP报文的解析和处理,可以对证券市场进行深入分析和挖掘,为投资者提供更加全面和准确的市场信息和投资建议。
CTP技术

CTP ——一个新的挑战近年来,随着科学技术的发展,柔版印刷技术也在不断地改进和提高,其印刷品的质量也在不断地提高,高反差、阶调更平滑,而且网点扩大率也更低,这使得柔版印刷品的质量已经越来越接近凹印和胶印的产品质量了。
数字成像套筒技术的出现和应用,必将促进柔版印刷品质量的进一步提高,而且,由于柔版印刷工艺具有联线加工能力,印刷、模切、压痕、裁切等工序可以一次连续作业完成,因此,在折叠纸盒市场内,柔版印刷同胶印之间的竞争十分激烈。
数字成像套筒技术十分适合于短版活的印刷,可以直接将数字化的数据传递到版材上制成印版套筒,省去了许多中间环节,这些都会促进数字成像套筒技术在柔版印刷中的推广和应用。
随着对高质量印刷品的需求,就必须非常认真仔细地选择材料和工艺并合理应用,这样才能够保证得到可重复性好、一致性高的印刷品。
为了能够更快更好地得到令人满意的印刷效果,就必须得对工艺的全过程及各组成部分之间的相互关系、相互作用有所了解。
一、印版采用数字式制版技术时,在主曝光过程中,由于排除了氧气(O2)的干扰,所以,跟传统的胶片制版方法相比,所得到的网点更精细,而且网点的浮雕高度比相邻的实地区域要略低一些。
这样一来,用较小的印刷压力就足以同时完成半色调图像和实地部分的印刷。
在保证获得均匀、平滑的阶调以及一致的实地密度的前提下,印刷压力要尽可能地接近“零压力”。
但是,由于不同的制版公司所采用的激光制版系统不同,所以,即使是采用相同的数字式版材,所制成的最终的印版也可能会有很大的差异。
比如高光区的阶调,激光能量的不同、分辨率的不同以及光点大小的不同,这些参数都会对最终的制版结果产生很大的影响,导致较大的差异。
此外,还存在着其它一些影响因素,比如激光束聚焦的远近、印版的结构以及黑色保护层的吸收性能等等。
简而言之,不同的印版、不同的激光以及激光设置的不同,都会引起阶调值的改变。
我们知道,即使是在传统的制版工艺中也需要制定一个相应的稳定的标准,或者至少明确一个建议性的标准值,以保证工艺的可靠性和稳定性。
多账户-多策略期货交易程序(ctp开发经验分享)

CTP多账户多策略-交易程序C++c t p接口程序化交易经验分享CTP简介综合交易平台CTP(Comprehensive Transaction Platform)是由上海期货信息技术有限公司(上海期货交易所的全资子公司)开发的期货交易平台,CTP平台以“新一代交易所系统”的核心技术为基础,稳定、高速、开放式接口,适合程序化交易软件运用和短线炒单客户使用。
ctp接口下载地址本文目的该程序是我大二暑假参加一个金融软件比赛写的,是比赛作品的其中一部分,专门用来进行交易的。
作品的目标是多账户、多策略。
其中交易策略用别的语言编写,它们产生并发送交易指令(交易账户、交易合约等信息)给交易主机(即这个项目)进行买卖。
因此交易主机的主要职责是接收、解析并执行交易指令,跟踪汇报指令的交易情况。
具体情况可以看我我上传的介绍视频,那是后来提交作品时录的。
后来有几个人问起我这个程序,其中有位老师想在实盘中测试下自己的交易策略怎样,就找了两位师弟给他做那个东西,然后让我去给他们讲要注意些什么东西,这让我想起自己一开始接触ctp的接口时,花了不少时间去测试接口看是怎么一回事。
鉴于网上ctp的开发介绍不多,我就借这个项目分享下经验,让大家能少走些弯路就尽量少走一些。
有以下地方需要注意:环境:VS2013 + Qt5.3(32位) + mysql(32位)(在我写这个项目时ctp在windows平台上只有32位的库)刚接触的话先粗略浏览下“开发资料”中的内容,里面的PPT是需要细看的。
我下面讲的是些开发的经验,并不是起步教程,理解资料中的PPT是起步的关键在初步理解概念后试着自己写一个登录发请求的例子,试着调用不同的API函数,这些可以参考noQtCTP.rar里的内容(结合文档中的示例)。
这是我开始接触ctp接口时为了理解写的一些代码(就是登录、调用简单的API),不需要Qt库也可以编译当需要测试交易API时,可以参考tdspiTestWithQt.rar里的内容,这是我学交易API操作和研究回调函数时用得最多的工具了!需要Qt进行编译,可以不断修改里面的tdspiTestWithQt里有这样的功能(大把模拟账号没人用的,不用担心影响到别人)3. 无论是行情还是交易API,里面都有两个类,一个是xxxSpi,另一个是xxxApi,分别代表着回调和调用。
CTP资格认证培训简介及考试介绍

计分规则
28
试卷结构
29
题目分布(150)
章
题目
章
节
节
1
8-10
10
2
5-7
11
3
11-13
12
4
3-5
13
5
8-10
14
6
5-7
15
7
9-11
16
8
14-16
17
9
8-10
题目
16-18 12-14 7-9 6-8 5-7 7-9 6-8 3-5
答题要点
31
提示:
考试当中,如果出现计算机故障、不能答题、 不能提交等一系列问题。
CTP资格认证培训 简介
授课大纲
财资管理与CTP资格认证培训 CTP资格认证考试介绍
2
一、财资管理与CTP资格认证培训
3
企业的资金“困局”
◎2010年11月5日,米粒商城这家原本发展势头还不 错的专营电子商务网站突然关闭。 ◎“一关成名”的米粒商城,从2007年开始运作,筹 备了两年,于2008年底正式上线,至2010年11月5日 晚关闭,正好两年时间。 ◎米粒商城的倒闭,引爆点是资金链断裂,毫无疑 问,资金问题是众多电商企业发展初期的瓶颈。
33..考考试试题题量量
117700道道题题 其其中中115500道道计计分分 2200道道不不计计分分((不不标标示示))
44..考考试试时时长长
全全程程近近44小小时时,,其其中中2200分分钟钟 熟熟悉悉机机考考,,33..55小小时时答答题题
【提示】考前熟悉WINDOWS自带计算器的操作(不允许自带计算器)
4
企业的资金“困局”
电容式触摸屏基础知识的介绍与学习
15
;小弧度盖板我司定义在1.2mm以下;2.5mm以上定义大弧度。3D盖板暂无资源配合
5.1.4、玻璃常用厚度:0.55、0.7、0.95、1.1、1.5、1.8、2.0、3.0、4.0、 5.0、6.0mm 5.2、P盖板的介绍 5.2.1 盖板用到材料:PC、PET、PMMA、复合板;主要使用PC、PET。复合板主要用于做后盖。做 面板成本太高。 5.2.2 常用厚度: PC、PMMA:0.25-0.38-0.5-0.65-0.8-1.0-1.2-1.5-2.0mm PET:0.188、0.25、0.3mm
2.PI:常见的厚度有1mil与 1/2mil两种.
3.胶:常见厚度为13UM
单面基材 双面基材
26
一、电容式触摸屏的介绍
八、FPC的介绍
8.2 FPC的基本结构与材料(覆盖膜)
1.PI:表面绝缘用.常见的厚度
有1mil与1/2mil. 2.胶:依基材规格和客戶要求
覆盖膜
而決定.常见厚度有15
UM/20UM/25UM
28
一、电容式触摸屏的介绍
工艺流程(普通双面板)
开料
钻孔
沉铜
镀铜
前处理
蚀刻
退膜
固化绿 油
表面处理 (沉镀金)
29 包装
线检 (PQC)
微蚀钝 化
显影
丝印字 符
外观全检 (FQC)
显影
叠覆盖 膜
曝光
固化
冲边框
曝光
层压覆 盖膜
预烤
测试
冲外型
贴干膜
靶冲
丝印绿 油
贴补强
层压补 强
二、不同结构触摸屏的优缺点对比
一、 电容式触摸屏的介绍
CTP版是什么意思
CTP版是什么意思?印刷厂大型印刷设备印刷板材,现在市场上共有四种CTP版,分别是:热敏型,银盐型,光聚合型与免处理型。
CTP制版技术分为:光敏CTP制版技术和热敏CTP制版技术。
其中感光体系CTP 版材包括银盐扩散型版材、高感度树脂版材和银盐/PS版复合型版材;感热体系CTP版材包括热交联型版材、热烧蚀版材和热转移版材等。
热敏CTP制版技术是目前最成熟,最稳定,效果最好的制版技术。
下面详细介绍它们。
热敏热敏型CTP版材:它现在主要有热熔解型和热交联型两种。
热敏CTP版材的特点(1)热敏CTP版材对自然光感度很低采用红外线激光曝光,因此可以在明室条件下操作。
(2)热敏版材要生成影像,必须达到初始热能阈值,而高于初始阈值的热能不会改变网点形状,是唯一可控制预知结果的技术,质量容易控制,出版质量稳定,并且曝光后的印版可以延长到6个月后再去显影,对版材的质量不会有丝毫的影响。
(3)热敏版材的网点再现性好,分辨力高与网点边缘锐利清晰,印刷时容易达到水墨平衡,具有良好的印刷适性,并且经烤版后的版材耐印力可达100万印以上。
银盐型银盐型CTP版材主要包括银盐扩散转移版和银盐与PS版复合型版材两种类型。
光聚合型光聚合型CTP版材的特点(1)光聚合型CTP版材的感光层很薄,图文部分和空白部分基本在同一平面上,属于传统胶印型。
(2)光聚合型CTP版材可以选用紫激光二极管(410nm)、氩离子激光器(488nm)、FDYAG激光器(532nm)、红外激光二极管(830nm)等不同的版材感光光源。
不能再明室下操作!免处理简介从广义上讲,是指版材在直接制版设备上曝光成像后,不需任何后续处理工序,即可上机印刷,当然无需化学显影、冲洗等,是真正意义上的免处理版材;从狭义上讲,是指版材在直接制版机上曝光成像后不需化学显影处理,但仍然会有个别非化学处理工序,例如版材烧蚀废屑的清除、涂布保护胶等处理工作。
分类:热烧蚀版材、极性转换技术版材和热熔技术版材.热烧蚀版材一般为双层涂布,底层为亲墨层,上层为亲水层.曝光时,激光能量将亲水层烧蚀,露出亲墨层,形成图文;未曝光部分仍保持亲水性质,为版面空白.热烧蚀技术在实际应用中并不顺利,主要是因为烧蚀后产生的粉尘和碎屑会影响制版机光学部件的精度,而且对健康和环境都不利.再者,热烧蚀版材的空白部分为亲水涂层,其水墨平衡控制能力和耐印力等都不及传统PS版和CTP版材.采用极性转换技术的免处理版材为单层涂布,其药膜层为亲水性(或亲油性),曝光后,药膜层极性发生变化,转变为亲油性(或亲水性),曝光部分为印版的图文(或空白)部分.此类版材在曝光后不需要任何处理就可直接上机印刷.但由于其印刷控制和耐印力等都不理想,因此,离大规模商业化应用还有一段距离.优点免处理CTP版材优点很多.免除后工序提高了生产效率,不需化学显影,减少了曝光时的耗能数量,降低总体制版成本,缩短了制版流程周期,在日益强调环境保护的今天,它的优点-对环境没有污染,更为明显.虽然免处理版材比常规CTP版材价格高,就总体制版成本而言,前者可节约总成本的35 %,因此每块免处理版材价格偏高也就情有可原.引柯达CTP版Kodak Capricorn GT 热敏版材柯达GT版是目前在国内市场上销量最大的柯达CTP版材。
CTP胶类材料简介
Kyoritsu S10 HRJ-29 GG Taichi 21 HRJ-63 Glass + Open-cell 無色透明 3000 Good 1600 3.3 0.97±0.10 0.97±0.10 ≧97 YES (10-30°C) 1500 13000 0.3 Good 0.91 0.92 ≧98 YES (10-30°C)
25℃
80℃ 25℃
21.5
150000 95000 80000 Pass
9.2
0.2 80000 Good 20000 10000 Pass
22
9 150000 40000 25000 Pass
27.9
7.5 50000 Good 20000 14000 Pass
Elastic(Unit:Pa)
60℃ 80℃ 15µm
PF型號&適應接觸面比對
驗證PF所用標準:擦拭性 ; 排泡性 ; 白霧性 ; 轉印性 ; 是否掉膠 ;
CTP保護膜驗證結果
產品類型 界面 產品表面材質 產品比重 產品尺寸 選用PF及問題點 B類(創新 US552U2 ) ① CG面 (上膜) AF/AS coating & E2C 20% All C類(南亞 NY321) ① Glass 80% All B類(創新 US552U2 ) H類(南亞 NY325 )/ I 類(博威 NKS-66316) ① SG面 (下膜) SiO2 / ITO 100% All C類(南亞 NY321) 1. 僅在4"以上尺寸排泡性差 2. 其餘無問題 無 無 1. 小白點100%難擦拭 ② 2. 其餘無問題 1. 小白點100%難擦拭 2. SiO2 界面30%氣泡 3. 其餘無問題
CTP——直接制版(一)
书山有路勤为径;学海无涯苦作舟CTP——直接制版(一)自从Drupa95以来,CTP(Computer to Plate)成为明星之后,世界许多发达国家逐步将传统制版改为直接制版。
到了Drupa 2000,又往前推动了一步,资料显示,2000年末全球的CTP装机量已达到12000台。
显而易见,CTP在提高印刷产量、质量,降低成本,提高效率等方面具育很大的优越性,它是印前工业的必然发展趋势,它的出现是印刷工业的又一次技术革命。
高新技术从诞生成熟到走向普及,总是要历尽险阻,尤其是在传统行业中。
现在看来,CTP从技术上来说早已不存在问题了,果实成熟只等着采摘,事实上,CTP近几年特别是近两年来发展尤其令人惊叹。
但是,技术不存在问题并不等于没有问题,高新技术与成本和应用之间从来都有矛盾。
当CTP遭遇中国的时候,冲突显得更加激烈。
CTP在中国面临的阻力中国CTP市场在印刷领域众多大牌厂商的努力和相关媒体的摇旗呐喊下,才显得如此红红火火。
从CTP设备厂商在国内的竟争激烈程度看,似乎表明CTP在国内批量投入使用的大幕已经徐徐拉开,曾有观点认为2001年CTP将在中国真正启动。
实际上,一些调查结果显示,整个国内CTP市场从2000年到2001年并没有太大的飞跃。
尽管使用CTP技术意味着更高的生产率、更低的生产成本、更快速的反应能力和要更强有力的技术保障,但目前在国内CTP的企业中,报纸印刷企业占了很大的一部分。
那幺CTP在国内的普及究竟有在哪些阻力呢?第一个阻力是首期投入比较高。
1998年国内还在探讨CTP的时候,专注下一代成长,为了孩子。
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19
Layer Structure of PCTP System
A. self capacitance
Unit cell
B. mutual capacitance
Rear side pattern Front side pattern
Drive Side
4. Hard Coat Mask 3. X + Y ITO Mask 2. Insulator Mask (Y-Via) 1. Mark & Fanout Line & FPC Pad & Pixel Bridge Mask
29
Touch IC Sensing Principle
Ⅰ. TP sensing大多採用RC充放電model Ⅱ. 一般需5倍的RC constant才能將C充到一定的電位
PC411B – 2.6um ITO – 400 Å PC411B – 2.6um Mo – 2000 Å
4 3 2 1
Substrate
Sense Side
D-Organic D-SiO2 Metal D-ITO Glass S-ITO S-SiO2
3.8um 500Å 4000Å 165Å 165Å 500Å
X-CH
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8
X 1
X 2
X 3
X 4
X 5
X 6
X 7
X 8
0
0 0 0 0 0 0 0
0
1 0 0 0 0 0 0
0
0 0 0 0 0 0 0
0
0 0 0 0 0 0 0
0
0 0 0 0 0 0 0
0
0 0 0 0 0 0 0
0
0 0 0 0 0 1 0
0
20
Principle of Self Capacitance
Self-capacitance pattern Source : Microchip
F
sensing pattern
IC sensing到的總電容(Cs) :
Cs=Cp+CF
寄生電容 耦合電容
當手指touch時,手指與電極間會感應成一個耦合電容CF,經由IC量 測到電容值CS變化,即可計算出觸點座標。
<軸交錯式>
<獨立矩陣式> 互電容的ITO layer被製成driving line和 sensing line pattern,在線路互相交叉 處形成耦合電容節點,當手指touch時, 會造成耦合電容值改變,再經由controller 測得觸點座標。
自電容以ITO pattern來看又可分為1.軸交錯式、 2. 獨立短陣式 兩類,當手指touch時,手指與 電極間會感應成一個耦合電容,經由量測電容 值變化,計算觸點座標。
應用
Structure of SCTP System
Hard Coat Layer
Control IC Electrode Pattern Conductive Coating Glass Conductive Coating (Shielding Layer)
電極
Product
在panel角落上擺放電極並施加電壓, 使面板表面形成均勻電場。
Introduction to Touch Panel
TD - KY Yang
1
Content
Introduction of Touch World Touch System
CTP Technology
Example of Touch IC Principle Appendix - Photo Engraving Process
Touch Signal : (Y2,Y7,X2,X6) Coordinate (4 possibilities) (X2,Y2)(Real) (X2,Y7)(Ghost) (X6,Y2)(Ghost) (X6,Y7)(Real)
23
Driving of Self Capacitance
自電容驅動原理(動畫示意)
0 0 0 0 0 0 0
X1 X2 X3 X4 X5 X6 X7
X8 X_Position
25
Driving of Mutual Capacitance
互電容驅動原理(動畫示意)
y4
Driving line
y3
: Real touch
y2 y1
Scan times per cycle → 4 x 4 = 16 x1 x2 x3 x4
在手機與平板電腦市場的滲透率將快速增長。
10
Touch System
11
What is Touch System
只要用手指輕輕觸碰顯示面板上的圖符,就能實現對主機的輸入操作
構造:
感應器 (Sensor):
即觸控面板部分,功能是接收經接 觸所輸入的訊號為主。
控制器 (Controller):
連結電腦主機與觸控面板間的主要 橋樑,利用晶片運算出面板所被觸壓 的位置座標。
Y_Senபைடு நூலகம்ing Real touch Ghost
Y_Position Ym X1 Xn Intensity X_Position
0
X 1 0
X 2 1
X 3 0
X 4 0
X 5 0
X 6 1
X 7 0
X 8 0
X-CH
x Signal
X_Sensing
Y1~Ym、X1~Xn channels are sequential sensing。 每條ITO line是driving,也是sensing。
Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 Y8
Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 Y8
Sensing Signal
X_Sensing
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8
: Real touch
透過driving line循序掃 描時,同步經由sensing line感測信號,即可達到 true multi-touch效果。
i f C 1 R i f C
28
Capacitance Sigma-Delta (CSD) - 2/2
感測原理
手指接觸面板使Cx增加,則 Rcx減小,會有更大的電流往 CMod充電。 電流越大,CMod充電越快。 充電時間短,放電時間不變, 則Duty Cycle增加。 在固定的PWM掃描周期內, 所得到的Count數越多。 Count結果由firmware處理。
2007~2015年全球觸控面板出貨量及預測(單位:千片)
資料來源 : DisplaySearch 2009 Touch Panel Market Analysis
Windows 7革命性的觸控面板創新支援,帶動了觸控人機介面PC的換
機潮,使得觸控電腦的滲透率將大為成長。
在消費性電子產品應用方面,在iPhone & Ipad的刺激之下全球觸控面板
顯示、觸控單層構造 觸控元件包在LCD面板生產製程中 電阻式、電容式、光學感應 佳 佳 輕薄 高 已量產,但目前製程良率不佳 16
Capacitance Type of Touch Panel
Type Item 投射式電容 (Projective Capacitance) 表面式電容 (Surface Capacitance)
2
Introduction of Touch World
3
No Touch Life
要是有人發明簡單又直覺 的操作,那有多好>_<
一把年紀了!想跟上 時代,還真不容易啊!
密密麻麻的按鍵
4
Touch Life
和你們說唷!有了touch panel,以後只要用手觸 控就行啦! 原來電腦可以這麼簡 單使用啊!(笑呵呵)
y4 y3
: Real touch
y2 : Ghost y1 Scan times per cycle → 4 +4 = 8 x1 x2 x3 x4
24
Driving of Mutual Capacitance
Y1
Y-CH
Y1
Projected Type Touch Panel
Y_Driving
T1 T2 T7 T8 Time
7
State of Touch Panel Market
小尺寸觸控市場 觸控IC / Controller廠
Cypress、Synaptics 、義隆電 洋華、Nissha、TPK、
中尺寸觸控市場
禾瑞亞、SiS、華矽
大尺寸觸控市場
原相
觸控模組廠 介面 觸控技術 終端應用 (主流尺寸)
資料來源 : IBTS整理
14
CTP Technology
15
External v.s Integrated
產品 外掛式(External) 內嵌式(Integrated)
構造
Touch Panel
LCD Backlight
LCD Backlight
特性 技術 CR 光學品質 Size 技術門檻 開發進度
顯示、觸控二層構造 顯示面板與觸控面板獨立生產再進行組裝 電阻式、電容式、紅外線、表面聲波、影像式 差 差 (降低穿透率、色偏、反射光) 較厚 低 已成熟量產
結構
優點
多點觸控(multi-touch) Z軸感應分辨(Proximity Sensing) S/N夠大即可分辨觸控位置
佈線較投射式電容簡單
缺點
佈線較表面式電容複雜 智慧型手機 數位相機 筆記型電腦
電磁場,高頻干擾造成游標飄移或誤動作 單點觸控(single touch) 需常進行位置校準 銷售點管理系統(POS) 售票機 博奕遊戲/娛樂機 17