氨基磺酸镍电镀镍工艺
氨基磺酸盐电镀镍铁合金
氨基磺酸盐电镀镍铁合金现代电镀网 5 月 10 日讯： (1)氨基磺酸盐镍铁合金镀液成分及工作条件[50]。
氨基磺酸镍[Ni(NH2SOa)2· 4H20] 280～350g／L 氯化亚铁(FeCl2· 4H20) 硼酸(H3B03) 971 添加剂 稳定剂 Vc pH 值 温度 电流密度 Dk 4～6g／L 35g／L 2．O～3．5g／L l～1．5g／L 3．3～3．8 55～65℃ 2．5～4A／dm2本配方为获得最低内应力优选出的最佳工艺条件和镀液组成。
(2)氨基磺酸镍浓度对内应力的影响 氯化亚铁浓度为 5g／L， 镍铁合金沉积层内应力 δ 与氨基磺酸镍浓度 C1 之间的关系曲线见 图 1[50]。
图 δ 与 Cl 之间的关系曲线 由图 1 可见：随着电解液中氨基磺酸镍浓度 C1 的增加，合金沉积层的拉应力逐渐减少， 浓度在 280～350g／L 时沉积层内应力最小。
(3)氯化亚铁浓度对内应力的影响 氨基磺酸镍保持 300g／L，合金沉积层内应力与氯化亚铁浓度 C2 之间的关系曲线见图 2[50]。
图 2δ 与 C2 之间的关系曲线 由图 2 可见：随着氯化亚铁浓度的增加，沉积层的压应力逐渐减小，其浓度在 4～6g／L 时沉积层的内应力口最小。
(4)阴极电流密度 JK 对内厦力的影响 在氨基磺酸镍浓度为 300g／L，氯化亚铁浓度为 5g／L，温度为 60℃条件下，合金沉积 层内应力 δ 与阴极电流密度 Jk 的关系曲线见图 2[50]。
由图 3 可见：当电流密度 Jk 较低时，沉积层产生压应力，随着阴极电流密度的增加，沉 积层的压应力 δ 逐渐变小，当 Jk 超过 4A／dm2 之后，合金沉积层出现拉应力，随 Jk 的增 加，δ 也随之增大。
当阴极电流密度在 2．5～4A／dm2 时可获得较低内应力的镍铁合金沉 积层。
图 3δ 与 Jk 之间的关系曲线 (5)电解液温度对内应力的影响 电解液温度口与合金沉积层内应力盯的关系曲线见图 4[50]。
电镀镍工艺手册
电镀镍工艺手册通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。
下面是店铺精心为你们整理的电镀镍工艺手册的相关内容，希望你们会喜欢!电镀镍工艺手册1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响
２２ 搅 拌 的 影 响 ．
搅 拌 一 般 有 空 气 搅 拌 、 械 搅 拌 和 镀 液 循 环 机 搅 拌 。空 气 搅 拌 方 式 适 合 对 镀 层 要 求 不 高 的 电 镀 ， 优 点 是 成 本 低 ； 点 不 适 应 高 温 度 型 、 层 其 缺 镀 质 量 要 求 高 的镀 液 ， 为 空 气 的 引入 必 然 会 引入 因 杂 质 ， 响 溶 液 的 成 分 ， 一 方 面 空 气 会 带 走 水 影 另 分 、 度 对 溶 液 控 制 是 不 利 于 的 。氨 基 磺 酸 镍 主 温 要 采 用 机 械 阴 极 移 动 和 过 滤 循 环 搅 拌 量 中方 式 进 行 搅 拌 ， 注 意 的 是 搅 拌 速 度 ， 极 移 动 一 般 要 阴 在 ２ ～２ ０ ５次 ／ ｎ 过 滤 循 环 在 每 小 时 槽 体 你 溶 ｍｉ ， 液 循 环 ３次 左 右 ， 拌 过 快 、 慢 都 不 利 于 电 镀 搅 过 层 的形 成 ， 慢 电镀 层 表 面 不 均 与 ， 快 不 利 于 过 过
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近 年 来 随着 全 球 电 子 行 业 的 迅 猛 发 展 、 电子
收稿 日期 ： ０ １０ — ８ 修 回 日期 ：０ １０ — ３ ２ １ － ７０ ２ １ －８０
基磺 酸 盐镀 液 是 一种 多 用 途 的 镀 液 ，存 较 低 的温
度 和较 小 的 电流 密 度 操 作 时 ，能 够 得 到 应 力 较 小 甚 至无 应 力 的镀 层 ，在 一般 条件 下 操 作 应 力 也 较
电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响
以电流密度大时 ， 镀层孑 隙率也增大 ， Ｌ 表面风暴漩涡 状的针孑 缺陷增大。 Ｌ
（ 转第 ６ 下 ０页 ）
厚度 增 加 缺 陷越 明显 也 越 多， 孑 直 径 在 ｌ 针 Ｌ ０—
第８ 期
邹
森， ： 等 电流密度对氨基磺酸镍 电镀镍镀层 的影响
・５ ５・
电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响
邹 森 ， 亚 明 ， 凤梅 李 杨
（ 中国 电子科 技 集 团公 司 第 二研 究所 ， 西 太原 山 ００２ ３ ０ ４）
摘要 ： 为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层 的影响 ． 分析 了电流 密度在 ０ Ｉ～２ Ａ ｍ ． ０ ／ｄ 时 ， 氨基磺 酸镍镀 镍层的外 观、 硬度 、 应
２ ０ 电炉 中加 热 ４ ， ４％ ｈ 然后 放 入 室温 冷 水 速 冷 ， 果 结 全部不 起皮 、 开 裂 。 不
１５ ３ 硬 度 ．．
添 加 剂 （Ｋ ２ ） Ｃ一 １ 萘 三磺 酸 钠
ｐ Ｈ
温 度
按 Ｇ ９９ Ｂ ７ ０—８ ８标 准 ， 粗 造 度 Ｒ 对 ａ＜０ ０ １ ．２ ｍ ｘ
于 电镀 镍 。
１５ 样 品的检 测 ．
１５ １ 外 观 ． ．
（ ） 电流密度 小于 ４ ／ｍ ２ 当 Ａ ｄ 时 ， 层 质 量 较 镀
好 ， 泽均 匀 、 针 孔 缺 陷 和 毛 刺 现 象 。大 于 ８ Ａ 色 无 ／
Ｓ Ｗ 电子显 微镜 １０ Ｅ ００倍下 观察 ：
・
５ ・ ６
山 东 化 工 Ｓ Ａ Ｄ Ｎ Ｈ ＭＩＡ Ｄ Ｓ Ｒ Ｈ Ｎ ０ Ｇ Ｃ Ｅ Ｃ ＬＩ Ｕ Ｔ Ｙ Ｎ
氨基磺酸盐镀镍
氨基磺酸盐镀镍1.氨基磺酸盐镀镍最突出的优点是镍镀层韧性好，内应力小。
但也不是在这种镀液中就能获取无应力的镀层，只是相对与其他镀镍溶液而言，它的应力要小。
镀层应力大小与镀液的pH值、温度、电流密和应力消除剂是否加入有关，如镀液温度较低和电流密度小的条件下操作得到的镀层几乎无应力。
但当温度和电流密度提高时，镀层会户产生压应力。
当然，这一应力要比普通镀镍溶液中得到的镍镀层。
因为低温和电流密度小的操作条件下效率太低，所以在考虑到既要顾及生产效率的前[提下，又要获得应力小的镀层，往往加人应力消除剂来达到目的。
常用的应力消除剂有糖精、萘磺酸深圳电镀设备i或钻盐。
由于糖精和萘磺酸要分解，分解后产生有机物，也会增加镀层的应力，所以现在多用钻盐来作应力消除剂。
氨基磺酸盐镀镍溶液主要用于电铸镍、、钢带和印制板镀金前的镀镍。
这种镀液还有允许电流密度大沉积速度快和镀液分散能力优于硫酸盐镀镍溶优点。
其缺点是配方成本高。
镀液Lfi虱尚j，冈j；z；增加镀层的内应力。
如果采用含硫的S镍块作阳极可不必加氯化物。
对于普通纯镍板作阳椒，善其其溶解瞬性，适当加些氯化物还是秆亨其必要的，{加入量不能太高，一般不超过5L。
2.氨基磺酸盐镀镍与硫酸盐镀镍稍有不同之处上，硫酸盐镀镍溶液的分散能力随着硫酸盐浓度的提而变差，而氨基磺酸盐镀镍溶液则随着主盐浓度的提高而提高，但含量主大于600g/L时，电流效率会降低，因此其主盐浓度应控制在350-500矿L为适宜。
3.从氨基磺酸盐镀镍溶液中镀取的镍镀层，其孔隙率要比硫酸盐镀镍的略低，因此较薄的镍镀层耐性比硫酸盐镀镍溶液获取的为好。
4.氨基磺酸盐溶奔液温度超过r 70c以上要水解，分后成为氢氧化镍或碳酸镍，不再溶刁水，因此镀液温度宜控制在60-65℃。
5.磺酸5盐溶液中得到的镀层硬度在iso-450HV之间。
在不加添加剂的新配镀液中，得到的镀层硬度最低，仅为150HV，随着镀液中有机物的电积累，镀层硬度会逐渐提高。
氨基磺酸镍电镀液配方
当调配氨基磺酸镍电镀液时，以下是一个可能的配方示例，供你参考。
请注意，这仅作为参考，具体配方可能因应用需求和实验条件的不同而有所变化。
在实际操作中，请始终遵循化学实验室的安全操作规程，并根据需要进行实验和调整。
配方示例：1.镍盐：例如氯化镍六水合物（NiCl2·6H2O）或硝酸镍（Ni(NO3)2·6H2O），可以根据需要调整浓度。
2.氨基磺酸：作为镍离子还原剂和络合剂，可以根据需要调整浓度。
3.缓冲剂：例如乙二胺四乙酸（EDTA）或乙二胺（NH2CH2CH2NH2）等，用于控制溶液的pH值和稳定性。
4.其他添加剂：根据需要，可以添加一些表面活性剂、湿润剂、增稠剂等，以改善电镀液的性能和工艺特性。
调配步骤：1.准备一个干净的容器，确保其适用于所需溶液的体积。
2.根据所需配方，按照比例准确称量和加入镍盐和氨基磺酸。
注意，化学物质的精确测量非常重要。
3.按照配方，加入适量的缓冲剂，并根据需要调整溶液的pH值。
pH值的调整可以使用酸或碱性物质，例如稀硫酸（H2SO4）或氢氧化钠（NaOH）。
4.在搅拌下，将溶液充分混合，确保所有成分均匀分散。
5.根据实验条件，可以根据需要添加其他添加剂，并进行充分混合。
6.检查溶液的温度，根据需要进行加热或冷却，以达到所需的操作温度。
7.对于电镀液的特定应用，可能需要进一步调整配方或添加其他成分。
根据实验结果和需求，可以进行进一步的优化和调整。
重要提示：1.在实验室中操作时，务必遵循安全操作规程，佩戴个人防护设备，避免皮肤接触和吸入有害气体。
2.对于初学者或无经验的个人，最好在有经验的导师或化学专业人士的指导下进行实验操作。
3.在进行任何实验之前，了解和评估所用化学物质的危险性，并遵循正确的废物处理方法。
请记住，这只是一个示例配方，具体配方应根据实验要求和安全性进行调整。
氨基磺酸高速镀镍工艺的应用
氨基磺酸高速镀镍工艺的应用赵平堂(河南天海汽车电气有限公司,河南鹤壁458000)[关键词] 氨基磺酸;高速镀镍;电镀[中图分类号] T Q153.1 [文献标识码] B [文章编号] 1001-1560(2002)03-0051-01 [收稿日期] 2001-10-111 前 言镀镍在电镀生产中占有重要的地位,被广泛应用于防护装饰及功能性电镀中。
镀镍液的种类很多,有瓦特型镀镍,氨基磺酸镀镍,全硫酸盐镀镍,氯化物镀镍等,其中氨基磺酸镀镍以其沉积速度快,结晶细致,镀液分散性好,可获得低应力的柔韧性厚镀层,而被广泛应用于电铸、尺寸修复、印制镀金前镀镍及快速自动化生产中。
2 氨基磺酸高速镀镍液的组成及配制氨基磺酸镍Ni (NH 2S O 3)2:∶650～780g/L ,六水氯化镍(NiCl 2・6H 2O ):5～8g/L ,硼酸(H 3BO 3):35～45g/L ,湿润剂W :0.3ml/L ,添加剂M :8ml/L ,温度:50～58℃,pH 值:4.0～4.8,电流密度:5～11A/dm 2,阳极为纽扣形含硫镍圆饼或普通电解镍圆饼。
将耐酸耐温的镀槽用去离子水充分清洗,确保无氯离子及其他杂质后,加入三分之一的去离子水,用钛或聚四氟乙烯加热器加热到60℃后,加入所需量的氨基磺酸镍、六水氯化镍、硼酸、湿润剂和添加剂。
然后加去离子水至所需液位,用无油压缩空气充分搅拌后,以波浪形的阴极在0.5A/dm 2下电解到凹处由黑色变浅色为止,最后进行电镀。
3 镀液成份对工艺条件的影响(1)氨基磺酸镍 提供不断消耗的Ni 2+,其含量范围较宽,含量低时镀液分散性好,镀层结晶细致,但沉积速度慢,含量过高,镀液分散性差,镀液带出量大。
只有在含量范围内,略为偏高时,电流密度加大,沉积速度快才是有利的,以控制在750g/L 为佳。
(2)六水氯化镍 由于氯化镍的水溶性较好,当镀液中有氯离子存在时加入六水氯化镍,使得阳极溶解的Ni 2+与Cl -作用而迅速扩散,防止了阳极区Ni 2+浓度过高,这样即防止了阳极钝化,又加快了阳极的溶解,氯离子浓度过高,会导致镀层硬度及内应力过大。
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氨基磺酸镍电镀镍工艺
氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀工艺，用于在金属表面形成一层镍镀层，从而提高材料的耐腐蚀性、硬度和外观质量。
本文将介绍氨基磺酸镍电镀镍工艺的原理、工艺流程和应用。
一、原理
氨基磺酸镍电镀镍工艺是利用电化学原理，在金属表面通过电解的方式沉积一层镍镀层。
该工艺中的主要成分是氨基磺酸镍盐溶液，通过电解池中的阳极和阴极之间的电流作用，将金属离子还原为金属镍，从而在阴极表面形成一层均匀致密的镍镀层。
二、工艺流程
氨基磺酸镍电镀镍工艺的工艺流程主要包括预处理、电镀、后处理等步骤。
1. 预处理：首先需要对金属表面进行预处理，包括去油、除锈、去污等工序。
这是为了保证金属表面的清洁度，以便镀层能够牢固附着在金属上。
2. 电镀：将经过预处理的金属作为阴极，放置在电解池中。
在电解池中加入氨基磺酸镍盐溶液作为电解液，通过控制电解池中的电流和温度，使金属表面沉积一层均匀致密的镍镀层。
镀层的厚度可以通过控制电镀时间和电流密度来调节。
3. 后处理：镀层形成后，需要进行后处理以提高镀层的外观和性能。
后处理工序包括清洗、抛光、封闭等。
清洗可以去除电解液残留和其它杂质，抛光可以增加镀层的光亮度，封闭可以增加镀层的耐腐蚀性。
三、应用
氨基磺酸镍电镀镍工艺广泛应用于各个行业，主要用于改善金属材料的表面性能和外观质量。
1. 耐腐蚀性：镍镀层具有良好的耐腐蚀性，可以保护金属材料不受氧化、腐蚀等环境因素的侵蚀。
因此，氨基磺酸镍电镀镍工艺常用于制作防腐蚀性能要求较高的产品，如汽车零部件、船舶部件等。
2. 硬度：氨基磺酸镍电镀镍工艺可以使金属表面形成一层坚硬的镍镀层，从而提高材料的硬度。
这使得金属材料更加耐磨损，可以用于制作需要具有高硬度的产品，如模具、工具等。
3. 外观质量：氨基磺酸镍电镀镍工艺可以使金属表面形成一层光亮、平整的镍镀层，从而提高产品的外观质量。
这使得氨基磺酸镍电镀镍工艺广泛应用于制作需要具有良好外观质量的产品，如珠宝、钟表等。
氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀工艺，通过电解的方式在金属表面形成一层均匀致密的镍镀层，以提高材料的耐腐蚀性、
硬度和外观质量。
这种工艺具有广泛的应用领域，可以满足不同行业对材料性能和外观质量的要求。