IC载板项目申报材料
IC载板项目
申报材料
规划设计/投资分析/产业运营
IC载板项目申报材料
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以
导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在
HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门
槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上
都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
该IC载板项目计划总投资13431.04万元，其中：固定资产投资
9836.78万元，占项目总投资的73.24%；流动资金3594.26万元，占项目
总投资的26.76%。
达产年营业收入32985.00万元，总成本费用26153.90万元，税金及
附加257.75万元，利润总额6831.10万元，利税总额8031.07万元，税后
净利润5123.33万元，达产年纳税总额2907.75万元；达产年投资利润率50.86%，投资利税率59.79%，投资回报率38.15%，全部投资回收期4.12年，提供就业职位729个。
认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。
......
IC载板项目申报材料目录
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
二、项目概况
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
二、产业政策分析
三、行业准入分析
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案。
二、资源利用方案
三、资源节约措施
第四章节能方案分析
一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析
三、节能措施和节能效果分析
第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析
一、项目选址及用地方案
二、土地利用合理性分析
三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析
一、环境和生态现状
二、生态环境影响分析
三、生态环境保护措施
四、地质灾害影响分析
五、特殊环境影响
第七章经济影响分析
一、经济费用效益或费用效果分析
二、行业影响分析
三、区域经济影响分析
四、宏观经济影响分析
第八章社会影响分析
一、社会影响效果分析
二、社会适应性分析
三、社会风险及对策分析
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
（一）项目单位名称
xxx集团
（二）法定代表人
武xx
（三）项目单位简介
公司致力于一个符合现代企业制度要求，具有全球化、市场化竞争力的新型一流企业。公司是跨文化的组织，尊重不同文化和信仰，将诚信、平等、公平、和谐理念普及于企业并延伸至价值链；公司致力于制造和采购在技术、质量和按时交货上均能满足客户高标准要求的产品，并使用现代仓储和物流技术为客户提供配送及售后服务。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。
公司根据市场调研，结合国家产业发展政策，在大力发展相关产业的同时，积极实施以“节能降耗、环境保护、清洁生产”为重点的技术改造
和产品升级换代，取得了较好的经济效益和社会效益；企业将以全国性的销售网络、现代化的物流运作、科学的管理、良好的经济效益、与客户双赢的经营方针，努力把公司发展成为国内综合实力较强的相关行业领军企业之一。
贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。
（四）项目单位经营情况
上一年度，xxx集团实现营业收入23089.81万元，同比增长29.26%（5226.84万元）。其中，主营业业务IC载板生产及销售收入为21596.90万元，占营业总收入的93.53%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额5258.68万元，较去年同期相比增长979.41万元，增长率22.89%；实现净利润3944.01万元，较去年同期相比增长835.63万元，增长率26.88%。
上年度营收情况一览表
上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称及承办单位
1、项目名称：IC载板项目
2、承办单位：xxx集团
（二）项目建设地点
某某科技园
（三）项目提出的理由
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以
导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在
HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门
槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上
都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
（四）建设规模与产品方案
项目主要产品为IC载板，根据市场情况，预计年产值32985.00万元。
采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工
内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项
目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，
可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的
美誉度。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量
是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需
求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。
（五）项目投资估算
项目预计总投资13431.04万元，其中：固定资产投资9836.78万元，
占项目总投资的73.24%；流动资金3594.26万元，占项目总投资的26.76%。
（六）工艺技术
投资项目原料采购后应按质量（等级）要求贮存在原料仓库内，同时，对辅助材料购置的要求均为事先检验以保证辅助材料的质量和生产需要，
不合格原材料不得进入公司仓库，应严把原材料质量关，确保生产质量。
项目建成投产后，项目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定原材
料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量，为企业节约使用原材料降低采购成本。所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。
建立完善柔性生产模式；投资项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，项目产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；项目承办单位将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。工艺技术先进性与适用性相结合的原则：项目产品生产技术含量较高而产品质量的稳定性、可靠性却取决于其生产技术及采用工艺是否先进；为适应市场竞争要求，根据项目项目产品生产纲领、生产特性并结合项目承办单位的自身条件，本着高起点、高效率的设计原则，采用先进、可靠、适用技术，制订合理、简捷、科学先进的生产工艺，确保产品质量稳定可靠。以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以及生产过程中人流、物流、信息流合理顺畅的基础上，优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的生产技术工艺。
（七）项目建设期限和进度
项目建设周期12个月。
该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资9399.47万元，占计划投资的69.98%。其中：完成固定资产投资6519.04万元，占总投资的69.36%；完成流动资金投资2880.43，占总投资的30.64%。
项目建设进度一览表
（八）主要建设内容和规模
该项目总征地面积36171.41平方米（折合约54.23亩），其中：净用地面积36171.41平方米（红线范围折合约54.23亩）。项目规划总建筑面积50639.97平方米，其中：规划建设主体工程32802.15平方米，计容建筑面积50639.97平方米；预计建筑工程投资4480.63万元。
项目计划购置设备共计77台（套），设备购置费3700.60万元。
（九）设备方案
项目承办单位根据项目产品生产工艺的要求，对比考察了多个生产设备制造企业，优选了项目产品生产专用设备和检测设备等国内先进的环境保护节能型设备，确保投资项目生产及产品质量检验的需要。
项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计77台（套），设备购置费3700.60万元。
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
市占率相对集中
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路
用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有
保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是
IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端
的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为
20μm/20μm，在未来2-3年还将不断降低至15μm/15μm、
10μm/10μm，而一般的PCB线宽/线距要在50μm/50μm以上。
除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环
保壁垒。在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良久，目的开发风险大；另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也
需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。
在客户壁垒方面，IC载板客户验证体系较PCB更为严格，其关系
到芯片与PCB的连接质量。行业内一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业
经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂
且周期较长。
在环保壁垒方面，IC载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学
反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保
风险。
正因此，全球IC载板行业市场集中度高。根据Prismark数据，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%。具体企业而言，中国台湾的欣兴电子产值达9.9亿美元，占比14.8%，位居全球第一；日本的揖斐电其次，产值7.5亿美元，占比11.2%；韩国的三星机电排在第三。
从前十大IC载板企业可以看出，全球IC载板行业集中于日韩台
地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间
远早于其他地区企业。目前日本主要占据FCBGA/FCCSP/埋入式基板等
高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。韩国和中国
台湾的情况比较类似，IC载板企业与本地产业链供需关系更加紧密，
韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星电机产品线主要提供三星自身的FCPOP类产品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC载板工厂；中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要IC载板企业。
行业仍有提升空间
随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉
动对上游IC载板等材料的需求增长，全球IC载板行业仍有继续提升
空间。尤其是中国市场，国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科
技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的
快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几
年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。预计到2025年，我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。
二、产业政策分析
近年来，我市工业经济在加速发展过程中，主要存在传统产业比重偏高、产业结构不合理、科技含量不高、企业创新能力不足、产业链条短、
市场竞争力弱等方面的问题。针对这些工业经济发展中存在的问题及现状，该县进一步优化工业产业结构，推进工业产业转型升级，促进工业经济高
质量发展。实现高质量发展，是经济现代化的根本要求。十九大提出了
“两个一百年”的宏伟目标，只有高质量发展，才能实现国家治理体系和
治理能力现代化，才能实现“两个一百年”的宏伟目标，才能实现综合国
力和经济实力领先的中国梦，才能实现全体人民共同富裕。高质量发展是
强国之本、筑梦之基。唯有不断增强经济创新力、竞争力等质量优势，才
能化解发展中的矛盾，实现现代化的目标。如果说，以前经济工作主要解
决“有没有”，那现在着重解决的应该是“好不好”；以前发展主要依靠“铺摊子”，今后则主要是“上台阶”；以前主要是总量情结和速度焦虑，现在要牢固树立质量指标、内涵导向。只有这样，实现现代化的路上才不
会走弯路、回老路、上斜路。
2018年以来，我市以产业链为导向，围绕电子信息、先进装备制造、
生物医药三大重点产业和优势传统产业，拉长做强产业链条，同时积极培
育壮大战略性新兴产业，推动产业纵深发展、横向拓展，加快工业转型升级，产业结构进一步优化。2018年1—11月，三大重点产业产值增长9.5%，占全市产值比重达42.2%，同比提高0.9个百分点。2018年以来，我市以
龙头企业为主力军，形成工业高质量发展强大引擎；突出目标导向，加快
培育壮大一批龙头企业，打造我市工业的“主引擎”，企业培育取得新突破。截至目前，我市新增5家区级企业技术中心、2家技术创新示范企业，国家级企业技术创新平台数量居全区前列，省政府、市级企业技术创新平
台数量居全区首位。
投资项目建成投产后，项目承办单位将成为项目建设地内目前投资规
模较大的企业之一，项目的建设无论是对企业自身的发展还是对促进当地
经济和社会发展，都将起到明显的推动作用；投资项目的建设是项目承办
单位自身发展的需要，随着国内相关行业的高速发展和客户需求面的不断
增多，项目产品市场需求量日益扩大，因此，紧紧抓住项目产品市场需求
动态，拓展投资项目丰富产品线及扩大生产规模已经显得必要而且紧迫。
投资项目的建设可以大幅度提升项目产品的生产、研发水平，有利于促进
我国相关行业稳定健康发展；项目承办单位具有较高项目产品制造工艺技术、生产设备和新产品的研发能力，近年来，项目承办单位在消化、吸收
国际先进项目产品制造技术的基础上，持续加大对项目产品生产技术及相
关材料的研发投入，形成了在国内同行业领先的技术优势。
中央经济工作会议提出2019年要重点抓好七项工作，其中第一项就是
推动制造业高质量发展。这一任务同前两年一脉相承，2016年底召开的中
央经济工作会议提出要着力振兴实体经济，2017年强调要推动高质量发展。可以说，制造业高质量发展既是前两年中央经济工作思路的继承和延续，
也是对当前经济工作重点的进一步聚焦和深化，反映了中央对实体经济发
展的高度重视，也蕴含了经济工作的重要政策取向。
三、行业准入
xxx集团于20xx年xx月通过xxx集团所在地相关部门立项和其它必要审批流程，达到行业准入条件。
优化产业集群发展环境，改善产业和中小企业集聚条件，加强节能管
理能力和“三废”有效治理。推动产业集群光纤宽带网络和移动通信网络
等数字化基础设施建设。鼓励支持在产业集群中建设小型微型企业创业创
新基地、创客空间等。鼓励有条件的产业集群建设多层标准厂房，高效开
发利用土地。《中小企业促进法》以“改善中小企业经营环境，促进中小
企业健康发展，扩大城乡就业，发挥中小企业在国民经济和社会发展中的
重要作用”为立法宗旨，确立了中小企业在国民经济中的法律地位，明确
了政府管理部门的职责，并将扶持和促进中小企业发展的主要政策上升到
了法律的高度。《中小企业促进法》提出，国家对中小企业实行积极扶持、加强引导、完善服务、依法规范、保障权益的方针，致力于为中小企业创
立和发展创造公平竞争的外部环境，并明确提出将在财政、金融和税收等
多方面加大扶持力度，鼓励和支持创业、技术创新，加强中小企业社会化
服务体系建设，以促进中小企业健康发展。《中小企业促进法》强调，国
家保护中小企业及其出资人的合法权益，任何单位不得违反法律法规向中
小企业收费和罚款。这些措施，必将对我国中小企业发展产生深远的影响。
鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能
制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业
开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷
制造能力。近年来，国家先后出台了“非公经济36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、《关
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺 SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代智能手机里面安装的PCB将采用mSAP技术生产制造。目前的PCB 设计和制造完全依赖于所应用的技术。 标准减成蚀刻法一直应用于PCB行业。材料、化学品和设备的不断发展使传统PCB制造工艺能够达到30 μm的线宽与线距及其他特征尺寸。目前，具备复杂工艺生产能力的大型工厂正在研发最新的技术。主流PCB制造工艺所生产出的线宽与线距只能达到50 μm 至75 μm。电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高，PCB 设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。传统的发展过程是首先转变到在制造过程中使用微导通孔和多个层压周期的HDI技术。如今的mSAP 和SAP 技术为我们提供了更先进的方法，因为采用这种技术我们能生产出小于25 μm的线宽和线距，并能够满足极其复杂的设计要求。 先明确几个术语的定义 ·减成蚀刻法：通常用于生产印制电路板。该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在层压板上覆上膜，再进行蚀刻（蚀刻掉铜）从而形成布线 ·加成法PCB制造：这种工艺使用加成法，而不是减成法，形成布线 · SAP：半加成法，采用IC生产方法 · mSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法 · SLP：类载板PCB；使用mSAP或SAP技术（而不是减成蚀刻法）生产的PCB SAP和mSAP是IC载板生产过程中常用的工艺。随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。PCB制造采用了SAP和mSAP工艺后，可以有机会在较大尺寸的在制板上生产出小于25μm的线宽和线距。 在PCB生产过程中，SAP和mSAP工艺都是从内芯介质和薄铜层开始的。这两种工艺流
IC载板项目可行性研究报告
IC载板项目 可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案
摘要 IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过 程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于 晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高 性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。 该IC载板项目计划总投资2803.12万元，其中：固定资产投资2221.39万元，占项目总投资的79.25%；流动资金581.73万元，占项 目总投资的20.75%。 本期项目达产年营业收入5181.00万元，总成本费用3909.92万元，税金及附加53.51万元，利润总额1271.08万元，利税总额 1499.91万元，税后净利润953.31万元，达产年纳税总额546.60万元；达产年投资利润率45.35%，投资利税率53.51%，投资回报率34.01%，全部投资回收期4.44年，提供就业职位75个。
IC载板项目可行性研究报告目录 第一章概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
IC载板~1
IC 载板市场与技术 三 4.4 工艺与设备特点 4.4.1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化. 设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件. 在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4
下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算. 表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ] 参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011 倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100 连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50 芯片尺寸 (mm/边) 经济性能型13 14 15 15 15 15 16 高性能型18 18 18 19 19 21 22 阵列规模=沿芯片边沿端点数 经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164 经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59 高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221 高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91 外部行列通路数(取决于输出层数要求) 经济性能型 5 5 4 5 5 5 6 高性能型8 8 8 8 8 9 10 输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 ) 经济性能型 286 286 267 333 385 435 600 高性能型 457 457 533 533 615 783 1000 基板上布线(节距通路间3条线) 线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 基板上布线(节距通路间6条线) 线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 4.4.2 图形制作 印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术. IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下. (1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了. (2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,
IC载板行业行动计划
IC载板行业行动计划行业发展实施规划
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。 随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保 持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。 当前是我国加快转变经济发展方式的关键时期，为加快区域产业 转型升级，提升产业核心竞争力，促进行业持续健康发展，提出本指 导意见。 一、规划思路 深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推
进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。 二、指导原则 1、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。 2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。 4、组织引导，市场推动。坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
IC载板行业实施方案
IC载板行业实施方案 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产 能合作，有效提高区域产业的质量和效益。 为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。 第一条发展路线 以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发 展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产 业发展基础与强化科技进步并重。
第二条发展原则 1、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重 企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动 联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场 规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。 2、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创 新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。 3、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业 协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动， 构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。 4、人才为先。把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进 和使用人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益 分配，以市场价值回报人才价值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的创业创新活力，夯实产业发展智力基础。 5、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路” 重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范 围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞 争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
IC载板技术方向
IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革 1、前言 近年来，我国PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC 载板项目，并在现有的企业内研发IC载板。为什么？中国PCB发展到今天，已不缺量，不缺数，更不缺比例。产量，2012年约为1.9亿㎡，全球最大；数量，中国PCB企业数，一两千家，全球最多；比例，中国PCB占全球比例40%，全球最高；产值，中国PCB产值1520亿元（约235亿美元），连续多年全球第一。中国PCB，还缺什么？其中之一是缺高档印制板。任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板品种。IC封装载板2012年全球产值82.30亿美元，占全球PCB 比例约15.2%，而中国本土企业刚起步。中国IC载板2012年产值是6.48亿美元，占中国PCB总产值216.36亿美元的3.0%，而且这一部分产值外资企业还占大部分。中国IC载板占全球IC载板比例为7.9%. (Prismark2013.3.)IC载板技术，日本、韩国、台湾遥遥领先。所以，不少企业家们想上IC载板项目就可以理解了。 2、IC载板技术概述 2.1、定义与作用*英文IC Substrate称之为IC载板。用以封装IC裸芯片的基板。
作用： （1）承载半导体IC芯片。 （2）内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接。 （3）保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道。是沟通芯片与PCB 的中间产品。诞生：20世纪90年代中期.其历史不到20年。BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——IC封装基板。*半导体的发展历程：电子管→晶体管→通孔揷装→表面封装（SMT）→芯片级封装（CSP，BGA）→系统封装(SIP）*印制板与半导体技术相互依存，靠拢，渗透，紧密配合。PCB才能实现各种芯片、元器件之间的电绝缘和电气连接，提供所要求的电气特性。 2.2、技术参数层数，2～十多层；板厚，通常0.1～1.5mm，最小板厚公差*0微米；最小孔径，通孔0.1mm，微孔0.03mm；*最小线宽/间距，10~80微米；*最小环宽，50微米；*外形公差，*0~50微米；*埋盲孔，阻抗，埋阻容；*表面涂覆，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯/金等；*板子尺寸，≤150*50mm（单一IC载板）； 就是说，IC载板要求更精细，高密度，高脚数，小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术，线路成像技术，电镀技术，钻孔技术，表面处理技术。对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。
IC封装载板生产项目可行性研究报告
IC封装载板生产项目可行性研究报告 中咨国联出品
目录 第一章总论 (9) 1.1项目概要 (9) 1.1.1项目名称 (9) 1.1.2项目建设单位 (9) 1.1.3项目建设性质 (9) 1.1.4项目建设地点 (9) 1.1.5项目负责人 (9) 1.1.6项目投资规模 (10) 1.1.7项目建设规模 (10) 1.1.8项目资金来源 (12) 1.1.9项目建设期限 (12) 1.2项目建设单位介绍 (12) 1.3编制依据 (12) 1.4编制原则 (13) 1.5研究范围 (14) 1.6主要经济技术指标 (14) 1.7综合评价 (16) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (17) 2.1项目提出背景 (17) 2.2本次建设项目发起缘由 (19) 2.3项目建设必要性分析 (19) 2.3.1促进我国IC封装载板生产产业快速发展的需要 (20) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (20) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (21) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (21) 2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (21) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (22) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (22) 2.4项目可行性分析 (23) 2.4.1政策可行性 (23) 2.4.2市场可行性 (23) 2.4.3技术可行性 (23) 2.4.4管理可行性 (24) 2.4.5财务可行性 (24) 2.5IC封装载板生产项目发展概况 (24) 2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (25) 2.5.2试验试制工作情况 (25) 2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (25)
IC载板项目实施方案
IC载板项目实施方案 xxx有限公司
摘要 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 该IC载板项目计划总投资9469.57万元，其中：固定资产投资 7689.50万元，占项目总投资的81.20%；流动资金1780.07万元，占项目 总投资的18.80%。 达产年营业收入12955.00万元，总成本费用9764.09万元，税金及附 加170.05万元，利润总额3190.91万元，利税总额3801.09万元，税后净 利润2393.18万元，达产年纳税总额1407.91万元；达产年投资利润率 33.70%，投资利税率40.14%，投资回报率25.27%，全部投资回收期5.46年，提供就业职位208个。 IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过 程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于 晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高 性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
总论、背景和必要性研究、项目市场调研、项目建设方案、项目选址 评价、土建工程说明、项目工艺可行性、环境保护、清洁生产、职业安全、风险评价分析、项目节能说明、项目实施安排、投资分析、项目经济效益 可行性、项目评价等。
ic载板的定义
做电子产业相关工作的从业人员，对IC的周边及相关知识都比较在意，今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。 从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。国外也隐现了一些相关企业，如兴森科技、深南电路都在往这方面的业务拓展。 IC载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 IC卡封装框架的分类： 按照IC卡封装框架的用途和形式可以分为6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种，所有这些都是严格按照国际标准组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的标准来制造，以便于后道生产加工的自动化。但是IC卡封装框架的表面图案可以按照具体的要求来定制。按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC 卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。 IC卡封装框架的制造流程： IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内有山东恒汇电子生产，属填补国内空白。生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。
IC载板项目规划设计方案
IC载板项目规划设计方案 投资分析/实施方案
报告说明— 该IC载板项目计划总投资10344.63万元，其中：固定资产投资 9047.21万元，占项目总投资的87.46%；流动资金1297.42万元，占项目 总投资的12.54%。 达产年营业收入10681.00万元，总成本费用8026.18万元，税金及附 加191.32万元，利润总额2654.82万元，利税总额3212.32万元，税后净 利润1991.12万元，达产年纳税总额1221.21万元；达产年投资利润率 25.66%，投资利税率31.05%，投资回报率19.25%，全部投资回收期6.70年，提供就业职位161个。 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
第一章概况 一、项目概况 （一）项目名称及背景 IC载板项目 （二）项目选址 xxx经济技术开发区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积36845.08平方米（折合约55.24亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数51.71%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率7.62%，固定资产投资强度163.78万元/亩。 （五）土建工程指标
IC载板项目可研报告
IC载板项目可研报告 投资分析/实施方案
摘要说明— IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资15374.44万元，其中：固定资产投资12677.80万元，占项目总投资的82.46%；流动资金2696.64万元，占项目 总投资的17.54%。 达产年营业收入21369.00万元，总成本费用16949.65万元，税金及 附加266.04万元，利润总额4419.35万元，利税总额5294.96万元，税后 净利润3314.51万元，达产年纳税总额1980.45万元；达产年投资利润率28.74%，投资利税率34.44%，投资回报率21.56%，全部投资回收期6.14年，提供就业职位311个。 报告内容：项目基本情况、项目建设及必要性、项目市场研究、建设 内容、项目选址研究、土建工程研究、工艺概述、环境保护和绿色生产、
生产安全、风险评估、节能评价、实施安排方案、投资方案说明、项目经济效益、项目总结、建议等。 规划设计/投资分析/产业运营
IC载板项目可研报告目录 第一章项目基本情况 第二章项目建设及必要性第三章建设内容 第四章项目选址研究 第五章土建工程研究 第六章工艺概述 第七章环境保护和绿色生产第八章生产安全 第九章风险评估 第十章节能评价 第十一章实施安排方案 第十二章投资方案说明 第十三章项目经济效益 第十四章招标方案 第十五章项目总结、建议
IC载板项目可行性分析报告
IC载板项目 可行性分析报告规划设计/投资分析/产业运营
承诺书 申请人郑重承诺如下： “IC载板项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、 隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由 此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx有限责任公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资10796.65万元，其中：固定资产投资7736.07万元，占项目总投资的71.65%；流动资金3060.58万元，占 项目总投资的28.35%。 达产年营业收入24205.00万元，总成本费用19135.10万元，税 金及附加208.83万元，利润总额5069.90万元，利税总额5978.03万元，税后净利润3802.42万元，达产年纳税总额2175.60万元；达产 年投资利润率46.96%，投资利税率55.37%，投资回报率35.22%，全部投资回收期4.34年，提供就业职位365个。 报告根据项目产品市场分析并结合项目承办单位资金、技术和经 济实力确定项目的生产纲领和建设规模；分析选择项目的技术工艺并 配置生产设备，同时，分析原辅材料消耗及供应情况是否合理。
IC载板项目可行性报告
IC载板项目 可行性报告 投资分析/实施方案
IC载板项目可行性报告说明 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资7965.18万元，其中：固定资产投资 6336.66万元，占项目总投资的79.55%；流动资金1628.52万元，占项目 总投资的20.45%。 达产年营业收入14029.00万元，总成本费用11069.90万元，税金及 附加141.69万元，利润总额2959.10万元，利税总额3508.94万元，税后 净利润2219.32万元，达产年纳税总额1289.61万元；达产年投资利润率37.15%，投资利税率44.05%，投资回报率27.86%，全部投资回收期5.09年，提供就业职位263个。 报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、 实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投
资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提 高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。 ...... 报告主要内容：概论、项目背景研究分析、项目市场空间分析、产品 规划及建设规模、项目选址研究、项目工程方案分析、项目工艺分析、项 目环境保护分析、企业卫生、项目风险性分析、节能概况、实施计划、投 资分析、经营效益分析、评价及建议等。
IC载板项目投资分析报告
IC载板项目 投资分析报告规划设计/投资分析/实施方案
IC载板项目投资分析报告 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资6563.22万元，其中：固定资产投资 5177.52万元，占项目总投资的78.89%；流动资金1385.70万元，占项目 总投资的21.11%。 达产年营业收入9814.00万元，总成本费用7549.80万元，税金及附 加117.36万元，利润总额2264.20万元，利税总额2693.86万元，税后净 利润1698.15万元，达产年纳税总额995.71万元；达产年投资利润率 34.50%，投资利税率41.04%，投资回报率25.87%，全部投资回收期5.36年，提供就业职位203个。
报告根据项目建设进度及项目承办单位能够提供的资本金等情况，提出建设项目资金筹措方案，编制建设投资估算筹措表和分年度资金使用计划表。 ......
IC载板项目投资分析报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
IC载板项目申报材料
IC载板项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营
IC载板项目申报材料 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资13431.04万元，其中：固定资产投资 9836.78万元，占项目总投资的73.24%；流动资金3594.26万元，占项目 总投资的26.76%。 达产年营业收入32985.00万元，总成本费用26153.90万元，税金及 附加257.75万元，利润总额6831.10万元，利税总额8031.07万元，税后 净利润5123.33万元，达产年纳税总额2907.75万元；达产年投资利润率50.86%，投资利税率59.79%，投资回报率38.15%，全部投资回收期4.12年，提供就业职位729个。 认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。
......
IC载板项目申报材料目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案