金刚石膜的应用以及制备方法
金刚石薄膜的应用

金刚石薄膜的应用
金刚石薄膜被应用在众多的领域上:
①在药瓶内镀上金刚石薄膜,可以避免药品在瓶内起反应,延长药品的保全寿命;
②可作为计算机硬盘的保护层。
目前的计算机硬盘,磁头在不用时要移到硬盘旁边的位置上,如果硬盘包有金刚石薄膜,则磁头可以始终放在硬盘上,这样就提高了效率;
③在切割工具上镀上金刚石薄膜,可以使工具在很长时间内保持锋利;
④用于制造带有极薄金刚石谐振器的扬声器;
⑤涂于计算机集成电路块,能抗辐射损坏,而一般硅集成块却易受辐射损坏。
它能将工作时产生的热迅速散发掉,使集成块能排列得更紧凑些;
⑥用于分析X射线光谱的仪器,透过X射线的性能较别的材料好。
类金刚石薄膜 资料介绍

类金刚石膜技术基础一、类金刚石薄膜发展史:金刚石、类金刚石薄膜技术,是指利用各种光学薄膜制作技术制作接近天然金刚石和人造单晶金刚石特性(如在较宽光谱内均具有很高的光透过率--在2~15μm(微米)范围光的吸收率低到1%;具有很高的硬度、良好的导热性、耐腐蚀性以及化学稳定性高--1000℃(摄氏度)以上仍保持其化学稳定性等)的人造多晶金刚石薄膜、类金刚石薄膜(又称为硬碳膜、离子碳膜、或透明碳膜)的一种技术。
光学应用金刚石、类金刚石薄膜主要采用低压化学汽相沉积(CVD)技术制备。
低压CVD 技术包括热丝CVD法、等离子体CVD法、离子束蒸镀法、光/激光CVD法附加活性氢激光CVD 法等。
目前,CVD法制作金刚石薄膜已取得丰硕成果,但作为红外光学薄膜应用还需进一步解决金刚石薄膜对红外光学材料的粘着性和光散射的问题。
CVD法制作的金刚石薄膜与硅基片的粘着性是不错的,但是与其他材料(如锗、硫化锌等)基片的粘着性就甚差,或是根本就粘着不到一起去。
对于光散射的问题,则是要求如何更好地控制金刚石薄膜表面形态和晶粒结构。
理想的CVD法制造的红外光学应用的金刚石薄膜或许是一种单晶结构的膜,但是,目前使用CVD法还不能制造单晶结构的金刚石薄膜。
此外,大面积薄膜的制作、膜的光洁度等技术课题以及金刚石薄膜的制作成本问题,都有待于继续研究解决。
1.1金刚石、类金刚石薄膜研究进程自1963年在一次偶然的机会出现了不寻常的硬度和化学性能好的化学汽相沉积(CVD)碳形式的薄膜后,国外有不少研究单位开始研究金刚石薄膜的沉积工艺.1971年,艾森伯格(Aisenberg)和沙博(Chabot)等人,利用离子束蒸镀法,以石墨作薄膜材料,通过氩气弧光放电使石墨分解电离产生碳离子。
碳离子经磁场聚焦成束,在比较高的真空条件下,在低压沉积室内的室温下的基片上沉积出了硬碳膜。
这种硬碳膜具有近似于金刚石的一些特性-如透明度高、电阻抗大、硬度高等。
微波等离子化学气相沉积 and 金刚石

微波等离子化学气相沉积and 金刚石摘要:一、微波等离子体化学气相沉积的基本概念二、金刚石的特性及应用三、微波等离子体化学气相沉积在金刚石制备中的应用四、我国在该领域的研发进展五、展望微波等离子体化学气相沉积的发展前景正文:微波等离子体化学气相沉积(Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition,简称MPCVD)是一种采用微波等离子体技术在材料表面制备金刚石薄膜的方法。
近年来,随着科技的不断发展,微波等离子体化学气相沉积技术在金刚石制备领域得到了广泛应用。
金刚石,作为碳的同素异形体之一,具有极高的硬度、热导率、抗磨损和化学稳定性,使其在工业领域具有广泛的应用。
然而,天然金刚石的储量有限,价格昂贵,因此,利用微波等离子体化学气相沉积技术制备人造金刚石成为了研究的热点。
微波等离子体化学气相沉积技术在金刚石制备过程中的优势在于其高产率、高质量和可控性。
通过精确控制反应气体种类、流量和微波功率等参数,可以在各种基材上制备出不同厚度、结构和性质的金刚石薄膜。
此外,MPCVD法制备金刚石的过程能耗低,环保无污染,具有较高的经济效益。
我国在微波等离子体化学气相沉积技术研发方面已取得了显著成果。
众多科研团队和企业致力于优化工艺参数,提高金刚石薄膜的质量和性能,拓展其在各个领域的应用。
目前,我国已成功研发出应用于电子、光学、力学和生物医学等领域的金刚石薄膜产品。
展望未来,微波等离子体化学气相沉积技术在金刚石制备领域具有巨大的发展潜力。
随着技术的进一步发展和优化,金刚石薄膜的应用范围将进一步扩大,有望替代传统材料,成为未来产业的重要支撑。
此外,随着我国在微波等离子体化学气相沉积技术研究的深入,我国在该领域的国际竞争力也将不断提升。
总之,微波等离子体化学气相沉积技术在金刚石制备领域具有广泛的应用前景,我国在这一领域的研究取得了显著成果。
金刚石合成的方法和特点

金刚石合成的方法和特点
金刚石合成的方法和特点如下:
方法:
1.高温高压法(HTHP):以石墨粉、金属触媒粉末为原料,通过电流加热和液压装置建立高温、高压环境从而模拟天然金刚石结晶和生长环境,使石墨发生相变形成金刚石晶体。
2.化学气相沉积法(CVD):在常压下,采用各种CVD技术(如微波辅助型、热丝型和直流型),将含碳气体(如甲烷)等渗入金刚石膜中,形成金刚石晶体。
特点:
1.高温高压法具有制造成本低、生产效率高的特点,是我国人造金刚石主要生产方法,但传压介质和原辅材料里的杂质会不断进入金刚石晶体中,形成各种缺陷,纯度不够理想,无法满足下游半导体和光学领域应用的高纯度要求。
同时受六面顶压机设备体积限制,金刚石的有效生长空间很难突破100mm,金刚石的晶体尺寸提升空间有限。
2.化学气相沉积法可以合成高质量的金刚石薄膜和自支撑型厚膜,克服了高温高压法合成金刚石晶体过程中原辅材料杂质对产品纯度的影响,同时可实现大面积合成金刚石薄膜,拓展了金刚石应用范围。
【精品文章】人造金刚石特性及其制造方法简介

人造金刚石特性及其制造方法简介
金刚石是自然界最坚硬的物质,摩氏硬度10,显微硬度
10000kg/mm2,显微硬度比石英高1000倍,比刚玉高150倍。
它的形成和发现极为不易,它是碳在地球深部高温高压的特殊条件下历经亿万年转化而成的,由于地壳的运动,它们从地球的深处来到地表,蕴藏在金伯利岩中,从而被人类发现和开采。
虽然人类可以生产出人造金刚石,但质量大小还不及天然金刚石。
人造金刚石在工业中应用十分广泛,可用于切削、磨削、钻探;由于导热率高、电绝缘性好,可作为半导体装置的散热板;它有优良的透光性和耐腐蚀性,在电子工业中也得到广泛应用。
人造金刚石制造方法有许多种,具有代表性的几种分类参考下图:
静压触媒法是国内外工业生产上应用最为广泛的方法,人造金刚石的绝大部分(约90%)都是用这种方法生产的。
爆炸法在某些国家被应用于金刚石微粉的生产,产量占很小。
CVD薄膜生长法近年来开始了工业应用。
其它一些方法,目前都还处于试验研究阶段。
静压法,又称静态超高压高温合成法。
静压触媒法是指在金刚石热力学稳定的条件下,在恒定的超高压高温和触媒参与的条件下合成金刚石的方法。
就是以石墨为原料,以过渡金属或合金作触媒,用液压机产生恒定高压,以直流或交流电通过石墨产生持续高温,使石墨转化成金刚石。
转化条件一般为5~7GPa,l300~1700℃。
这个方法就是传统的高压高温合成法,至今已有40多年的历史了。
现在它还在继续发展和完善中,国内外都在致力于高压设备和加热方法的改进以及碳素原料和合金触媒的研究。
静压触媒法合成金刚石的工艺程序大致分为以下三个阶段:。
国内外第四代金刚石半导体材料发展现状 -回复

国内外第四代金刚石半导体材料发展现状-回复题目:国内外第四代金刚石半导体材料发展现状引言:自从第一代金刚石半导体材料发现以来,金刚石研究在领域中取得了非凡的发展。
当前,第四代金刚石半导体材料已成为研究热点之一。
本文旨在回答国内外第四代金刚石半导体材料发展现状,从应用领域、制备方法和性能优化三个方面详细介绍。
一、第四代金刚石半导体材料的应用领域第四代金刚石半导体材料被广泛应用于各个领域。
例如,射频电子器件中,金刚石材料在高温高频、高功率条件下具有卓越的性能,使其成为无线通信领域的首选材料。
此外,金刚石材料在能源领域中表现出色,可应用于太阳能电池、燃料电池和氢能源技术等。
此外,金刚石半导体材料还可以应用于生物医学领域,如生物传感器、生物成像和药物输送等。
二、第四代金刚石半导体材料的制备方法1. 化学气相沉积法(CVD):CVD是制备金刚石薄膜的主要方法。
通过在高温高压下将金属气体与氢气混合,金属蒸气进而沉积在底片上,形成金刚石晶体。
2. 金刚石化学气相沉积法(DCD):DCD是一种优化的CVD方法,可以获得较高的晶体质量和较低的取向性。
其原理是在CVD过程中添加特定的杂质气体,以改善金刚石生长过程中的晶格匹配性。
3. 离子束沉积法(IBD):IBD利用离子束在底片上沉积金刚石结晶。
该方法可以获得高质量、高纯度和高晶体质量的金刚石薄膜。
4. 活性磁控溅射法(HFCVD):HFCVD是一种新的金刚石薄膜制备方法,具有高沉积速率、均匀性好和无宏观应力等优势。
三、第四代金刚石半导体材料的性能优化1. 缺陷控制:金刚石材料中的缺陷对其电学和光学性能有着重要影响。
研究人员通过缺陷工程方法,如掺杂和离子辐照等,有效控制和优化金刚石半导体材料的性能。
2. 晶格匹配性:金刚石晶体具有特殊的晶格结构,与其他常见半导体材料存在一定的晶格匹配问题。
通过调控生长过程中的温度、压力和速率等参数,可以改善金刚石与其他半导体材料之间的晶格匹配性,提高材料的应用性。
微波等离子体化学气相沉积金刚石薄膜实验

微波等离子体化学气相沉积金刚石薄膜实验背景知识薄膜的制备通常可分为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积法(CVD)。
物理气相沉积法中用得较多的方法包括:溅射沉积、反应溅射沉积、蒸发镀膜、离子镀、反应离子镀等,用这些方法可制备金属膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜,在光学、微电子、装饰等领域有广泛的应用。
化学气相沉积是使几种气体(多数场合为2种)在高温下发生热化学反应而生成固体的反应.由于等离子体具有高能量密度、高活性离子浓度、从而引发在常规化学反应中不能或难以实现的物理变化和化学变化,等离子体CVD是通过能量激励将工作物质激发到等离子体态从而引发化学反应生成固体,具有沉积温度低、能耗低、无污染等优点,因此等离子体化学气相沉积法得到了广泛的应用。
微波等离子体化学气相沉积技术最有影响的应用之一是利用该技术制备金刚石薄膜。
金刚石有最高的硬度、高热导率和化学稳定性,具有良好的透光性,在光学、微电子和军事领域有广泛的应用。
由于天然金刚石稀少且昂贵,使得天然金刚石在工业上的应用受到限制。
1955年,美国通用电气公司首先宣布利用高温高压法制得了人工金刚石。
这一技术导致金刚石大量进入抛光、切割等领域。
但由于采用高温高压法制备的道金刚石主要是颗粒状的,这一特点使得人工合成的金刚石很难再机加工以外的领域获得应用。
1981年,利用等离子体化学气相沉积成功地制备了金刚石薄膜,该方法制备的金刚石薄膜广泛应用于机加工、光学、热学和半导体等领域。
目前已发展了微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)、热丝等离子体化学气相沉积(Filament-CVD)、射频等离子体化学气相沉积(RFCVD)、等离子体炬(Plasma-Torch)等多种技术制备金刚石膜,其中微波等离子体因为具有等离子体洁净、杂质浓度低等优点而成为制备高质量金刚石膜的首先方法。
利用微波等离子体化学气相沉积方法制备金刚石膜时,多种气源体系可以采用,主要包括:CH4-H2、CH4-H2-Ar、CH4-H2-O2、甲醇-氢气、乙醇-氢气、丙酮-氢气等体系。
类金刚石膜的制备及应用

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领域都 具 有很好 的 应用 前景 [ 。 1 ] 类金 刚石 膜不 是 由某个 单质 组成 的 , 由于 制备 方 法和 采 用 的 碳原 子 载体 不 同 , 成 的 D C 中原 子 的 生 L 键合 方式 ( C 有 —H、 C—C) 碳 原子 之 间的键 合方 式 及
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第2 O卷 第 5 期
20 0 8年 1 O月
超 硬 材 料 工 程
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类 金 刚 石 膜 的制 备 及 应 用①
成 云平 , 爱 玲 , 源迁 , 永 姜 王 魏 刘
中图分类号 : Q14 T 6
文献 标识码 : A
文章编号 :6 3 4 3 2 o ) 5 O 8 4 1 7 ~13 (0 8 o 一O 3 一O
Fa r c to nd a plc to s o i m o d—i e f l b ia i n a p ia i n f d a n lk im
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金刚石膜的应用以及制备方法 ——————微波等离子体CVD制备金刚石膜 前言:
随着对金刚石的深入研究以及广泛应用,对硬质碳素材料有了进一步探索和需求,因此渴望找到一种可以代替金刚石的的材料。自从1971年Aisenberg和Chabot第一次利用碳的离子束沉积技术制备出具有金刚石特征的非晶碳膜以后,全球范围内掀起了制备类金刚石薄膜的浪潮。金刚石膜具有高硬度、低摩擦系数、高弹性模量、高热导、高绝缘、高稳定性、宽能隙和载流子高迁移率等优异性质和这些优异特性的组合,是一种在传统工业、军事、航天航空和高科技领域具有广泛应用前景的新材料,被称为是继石器时代、青铜器时代、钢铁时代、硅时代以来的第五代新材料,亦被称为是继塑料发明以来在材料科学领域的最伟大的发明。
微波等离子体化学气相沉积金刚石膜(简称:CVD金刚石膜),具有沉积速度快、纯度高、成膜均匀、面积大、结晶好、成本低等优点,是当今国际上制备金刚石膜的最先进方法,亦是金刚石膜制备技术的发展方向。世界上各大金刚石膜制品公司皆主要采用微波等离子体化学气相法制备金刚石膜。
一、金刚石膜在当代社会中的重要作用。 (1)金刚石膜刀具应用 金刚石膜硬度高、热导率高、摩擦系数低、生物相容性好以及这些优异性能的组合,可制成金刚石膜的切削刀具、机芯、密封件、人工关节等。使用金刚石膜工具不仅可以极大提高工具的使用寿命与工效,还可以极大提高加工精度。更重要的是解决了超硬合金、陶瓷材料、碳纤维、玻璃纤维等超难加工材料的切削加工难题,为高、新、精、尖技术和工艺的发展奠定了基础。
(2)金刚石膜光学应用 使用微波等离子体化学气相法沉积金刚石膜于镜头、钟表、仪表等表面,可制造真正的永不磨损镜头和钟表等,并极大提高光学镜头的适用范围和成像质量,适应各种恶劣的环境。美国哈勃望远镜的镜头使用了表面沉积金刚石薄膜技术,以适应外太空的恶劣环境和提高成像质量。
(3)金刚石膜航天应用 金刚石膜具有良好的抗辐照性能,以金刚石膜为基底的电子器件在高空电离辐射、热辐射和宇宙射线的作用下仍能保持良好的工作性能,在航天器中具有重要的应用。使用微波等离子体化学气相法沉积金刚石膜于窗口表面,可以充分利用其高硬度、高热导等特性,制造各种航天器和深海设备的观察窗口。美国发射的金星探测器的观察窗口就使用了金刚石膜技术。
(4)金刚石膜军事应用 用金刚石膜窗口制作各种激光制导、红外制导导弹的头罩,可以极大地提高导弹的飞行速度和命中率。当导弹以10马赫飞行时,温度升到5000℃,此时制导窗口不仅要经受高温的考验,还要经受空气中微尘、水分子和空气分子的高速撞击,使用传统的ZnS、ZnSe 、Ge等材料制成的窗口即已受热变软、变形、打毛甚至变盲,而金刚石膜窗口却能安然无恙。
美国洛克希德导弹和空间公司(Lockheed Missiles and Space Company)采用CVD金刚石膜制造导弹拦截窗口,起到了很好的保护效果,并在单面镀金刚石膜后可增加透过率13%,双面镀膜后增加透过率26%。“AIM-9L Sidewinder”空对空热寻导弹,因为使用了金刚石膜窗口,大大提高了热寻的灵敏度。
(5)金刚石膜热沉应用 金刚石膜系高热导的绝缘体,用作大功率电器件的散热衬底而无需专门的冷却系统,在提高电子设备紧凑度的同时,减轻了重量,提高了电子器件的可靠性,这对于航空航天等高技术领域具有重要意义。美国F16战机的分频电路就使用了CVD金刚石膜衬底。如果卫星上全部使用金刚石膜作为电路的衬底,冷却系统将减少90%的重量,不仅尺寸大大减小,结构紧凑,而且改善了工作环境,增强了电子系统的功能和可靠性,使卫星总重量降低50%以上,发射效率成倍提高。
(6)金刚石膜电子学应用 《美国国家关键技术报告》认为:“电子和光学器件领域将是金刚石膜最终的主要应用市场”。单晶金刚石膜的开发应用,将使现有的电子元器件淘汰或更新50%以上,这意味着电子工业领域的革命,如金刚石基半导体器件、集成电路、平板显示器等。美国桑德(Sandia)国家实验室成功开发了一种多芯片金刚石膜,由25个电子部件组成大功率电子系统;美国加州晶体公司研制成功一种导电性能优异的金刚石薄膜,并应用于高能物理中捕捉粒子踪迹的传感器上。美国航天局和哈勃空间研究中心成功开发金刚石膜MIS电容器,用于探测空间软X射线的总辐射流量等等。
(7)金刚石膜微电子-机械系统应用 金刚石膜已被用于微电子-机械系统(micro-electro-mechanical system,简称MEMS)之中。例如:航天应用的微型马达,在这类要求大量滑动和滚动接触的环境下,硅是不适合的,磨损很快。而金刚石的高硬度、高耐磨损性(比硅高10000倍、低摩擦系数(相当于聚四氟乙烯,只有0.01)以及热稳定性和化学惰性,在微型设备中有广泛的应用前景。
气象卫星或高空飞行器,要求MEMS系统能稳定工作数十年,由于设备尺寸小,这类设备必须以分钟400,000转的速度旋转才能有效工作。在这种速度下,硅器件只能工作数分钟,而金刚石膜器件却可以承受这样的磨损。同时,金刚石膜器件在工作时不需要润滑,在这样的尺寸下,原子间作用力已经不能被忽视了,平整的金刚石膜表面能吸附氢气或氧气,这层吸附气体起到了润滑的作用。
目前MEMS系统在现实生活中使用的例子有:轿车安全气囊引发的探测器,喷墨打印机的喷嘴以及小到可以植入人体内的血压检测器。
二、金刚石膜的制备方法,微波等离子CVD法。 CVD法制备金刚石膜的工艺已经开发出很多种,其中主要有:热丝法(Hot Filament CVD, 简称HFCVD)、微波法(Microwave Plasma CVD, 简称MPCVD)、直流等离子体炬法(DC Plasma-jet CVD)和氧-乙炔燃烧火焰法(Oxy-acetylene Combustion Flame)。其中,微波法是用电磁波能量来激发反应气体。由于是无极放电,等离子体纯净,同时微波的放电区集中而不扩展,能激活产生各种原子基团如原子氢等,产生的离子的最大动能低,不会腐蚀已生成的金刚石。与热丝法相比,避免了热丝法中因热金属丝蒸发而对金刚石膜的污染以及热金属丝对强腐蚀性气体如高浓度氧、卤素气体等十分敏感等缺点,使得在工艺中能够使用的反应气体的种类比HFCVD中多许多;与直流等离子体炬相比,微波功率调节连续平缓,使得沉积温度可连续稳定变化,克服了直流电弧法中因电弧的点火及熄灭而对衬底和金刚石膜的巨大热冲击而造成在DC plasma-jet CVD中金刚石膜很容易从基片上脱落;通过对MPCVD沉积反应室结构的结构调整,可以在沉积腔中产生大面积而又稳定的等离子体球,因而有利于大面积、均匀地沉积金刚石膜,这一点又是火焰法所难以达到的,因而微波等离子体法制备金刚石膜的优越性在所有制备法中显得十分的突出。
MPCVD沉积装置从真空室的形式来分,有石英管式、石英钟罩式和带有微波窗的金属腔体式。从微波与等离子体的耦合方式分,有表面波耦合式、直接耦合式和天线耦合式。
目前最长用、最简单也是最早出现的装置是表面波耦合石英管式装置,它是由一根石英管穿过沿着矩形传来的频率为2.45GHz微波场构成,放电管中部正好是电场最强的地方,从而在放电管中部生成稳定的等离子体球。等离子体球的精确位置可以通过波导终端的短路滑片来调节,石英钟罩式有两类:直接耦合式,如美国Califonia大学的钟罩式MPCVD装置;天线耦合式,如美国Pennsylvania州立大学的MPDR(microwave plasma dish reactor)装置。带有微波窗的金属腔体式也有两类:直接耦合式,如澳大利亚Sydner大学的不锈钢圆筒腔式MPCVD装置;天线耦合式,如ASTEX公司销售的HPMS等离子体沉积系统和英国Heriot-Watt大学的UHV反应室沉积系统等。在MPCVD中为了进一步提高等离子体密度,又出现了电子回旋共振MPCVD(Electron Cyclotron Resonance CVD,简称ECR-MPCVD),通过引入外加磁场,使电子在外加磁场作用下作圆周运动,当电子作圆周的频率与微波频率2.45GHz相等时,发生电子回旋共振,此时磁场的磁感应强度为8.75×10-2T,得到高的离化和分解效率从而可大大地提高等离子体密度,实现金刚石的大面积均匀沉积。ECR-MPCVD的优点是沉积气压低,可在低压下(0.1~1.0Pa)用低的离子能量(20eV)保持高密度的放电(1012cm-3)。甚至在693K时可长出晶面较好的金刚石,而温度低于453K时长出微晶(无晶面)金刚石。生长速率在0.01~0.1μ/h的量级,反应室的压强在10Pa左右。若超过1KPa,ECR不明显。MPCVD沉积装置不仅能沉积高纯度的金刚石膜,沉积速率也可以通过增大微波功率来提高。用5KW 微波功率的MPCVD,可以以10μm/h的速率沉积工具级的金刚石膜,8μm/h的速率沉积热沉级的金刚石膜,3μm/h的速率沉积光学级的金刚石膜;而用1.5KW微波功率沉积,则沉积速率将相应地降低一个数量级,因此,MPCVD法被认为是高速率,高质量,大面积沉积金刚石膜的首选方法。 在我国,微波等离子体CVD装置的研制中与发达国家如美国、日本相比还有一定的差距,但差距正在逐步缩小。通过有关科研人员的努力,我国于1993年成功研制出天线耦合石英钟罩式800KW的MPCVD装置;于1997年研制出5KW不锈钢腔体天线耦合式MPCVD装置。,目前8KW和10KW功率、2.45GHz频率的MPCVD装置正在研制和试验当中。
当前美国和欧洲主要生产金刚石膜的公司(如Norton公司、Crystallume公司、Lambda Technologies公司、ASTeX公司、Westinghouse电气公司、IBM公司、Apollo Diamond公司、De Beer钻石公司等等)都是用微波等离子体CVD方法来制备金刚石薄膜产品的。微波等离子体CVD法可以制备面积大、均匀性好、纯度高、结晶形态好的高质量金刚石薄膜,特别适合在各种曲面(异形表面)上涂复金刚石薄膜,能制备各种不同需要的金刚石薄膜制品。并且可以原位实施基体与金刚石薄膜之间的中间层的多种不同处理工艺,适用性强。设备的使用操作简便,设备本身没有易损易耗件,能长期稳定运行,生产的重复性好。设备的能耗低,运行成本也低。因此微波等离子体CVD法是当前世界上研究和制备金刚石薄膜的主流方法。特别是对正在研究开发电子器件级高纯和可控制掺杂的异质外延金刚石薄膜,微波等离子体CVD技术是唯一能达到相应严格工艺要求的制备方法。所以国际学术界公认“微波等离子体CVD法是稳定生长纯的均匀的高质量金刚石膜的最有前途的技术”。