SMT印刷技术和钢板选择
SMT锡膏与钢网印刷分析
SMT锡膏与钢版概说一、前言目前全世界先进国家之电子产品已迈入小型化和高功能化，短小轻薄是全世界的主流，为因应此趋势所以印刷电路板愈来愈高精度化，且表面实装正成为主流。
由上可知其所实装之零件也愈来愈精细、愈来愈高密度化。
0.4Pitch之IC相对于钢板、锡膏以及零件取置机之要求也要相对提升，尤其PCB设计、钢板设计、配合锡膏的选购以及零件取置机之精度影响整个SMT之作业流程。
二、锡膏印刷工程印刷工程对于SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)工程影响最大，因PCB为已设计好，锡膏可选用适合厂牌，零件取置机没故障时非常精准，故将其说明如下：1.PCB设计好时，可要求制造厂商误差在一定范围内。
2.锡膏可由各种厂牌得到信息，经选定实验后而加以采用。
3.零件取置机可经由评估及由其它使用该机器之风评加以考虑。
印刷工程的因素很多以下有一个图形作为各位工程师思考相关因素之导向2.1锡膏要求性能（1） 用钢版印刷要能依指定的钢版厚度和形状印刷。
（2） 印刷后预热时，不能扩展到规定之外。
（3） 对于零件与焊点的焊接性必须良好。
（4） 经Reflow，助焊剂残渣要非腐蚀性。
（5） 助焊剂残渣的洗净性良好，或根本不用洗也不影响质量。
（6） 黏度的长期变化要少，使用条件能保持一定。
（7） 印刷后要有黏性，且易搭载零件。
锡膏因素和IC脚距的关系三、钢版要求性能（1） 框架不可变形。
（2） 张力平均且高张力，最好30 N/㎜²以上。
（3） 金属要平坦。
（4） 金属板厚度误差在±10%以下。
（5） 开口要跟PCB对准(精度高)。
（6） 钢版开口断面要垂直，其中间凸出部分不可大于金属板厚15%。
（7） 钢版开口尺寸精度要在公差内±0.01㎜不可超过0.02㎜。
（8） 其它：金属部分大小、金属表面粗糙度、金属结晶状(颗粒大小)。
不良OK OK 不良半蚀刻之缺点（1） 刮刀易损。
（2） 转移性不完全。
钢网厚度及开孔标准
0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
SMT钢板制作规范
鋼片厚度檢測孔(勿挖空)
設 計 參 考 .x ls
MODEL: P/C: T: MM Date: YYYY-MM-DD
Frame Mark
仰视
Frame
四、 标示要求 1）钢片上有 2 个 Mark 区，位于 PCB 电路板进板方向的左下脚为厂商 Mark 区，右下脚 为我司 Mark 区；未經允許,其它任何地方不得作任何标示； 2）框架上有 1 个 Mark 区(Frame Mark)，位于 PCB 进板方向的中間位置，Mark 主要内容 如下图所示（此 Mark 要求塑封或雷射雕刻，确保 stencil 清洗时，不会脱落）：
12） 鋼板回廠驗收.若鋼板與所給實物不能對應(偏移)或鋼片厚度或開口設計不符合原 設計要求,我司有權拒收或要求重開.
13） 我司要求厂商对本规则进行保密管制，不得外流。
六、 开孔规则(Unit: mil) [1 mil＝0.0254 mm] 1. 普通组件规则
Component type
PCB Pad
SOP25
General Rules: 根据 gerber 所设计尺寸，按 1:1 开制
SOP223 等 晶体管
General Rules: 根据 gerber 所设计尺寸，小焊盘按 1:1 开制，大焊盘开原焊 盘的 2/3，并在面积上作 10%的缩小，后根据尺寸大小将焊盘 分割成网格状，网格线宽为 8~16（0.2~0.4mm），网格大小 在 120（3mm）左右，按焊盘大小均分。
H /2
H
項目
3） 测试点、单独焊盘无特殊说明不得开孔； 4） 钢板开孔孔壁锥度要求在 4°~9°范围之内, 鋼片厚度公差需小于±0.0025mm; 5） Aperture 宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；Aperture 长度减少时应尽量在
SMT工艺设计规范
贴片机
01
02
03
04
贴片机是SMT工艺中的 核心设备，用于将电子 元件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机需要 考虑元件的大小、形状、 精度和响焊接质量。
生产效率是贴片机的关 键指标，能够提高生产 效益。
焊接设备
焊接设备是SMT工艺中的重要设备之 一，用于将电子元件与PCB板焊接在 一起。
焊盘设计
焊盘材料
根据元件规格和焊接要求，选择合适 的焊盘材料，如铜、镍等，确保焊接 质量和可靠性。
焊盘尺寸
根据元件引脚间距和焊接工艺要求， 合理设计焊盘尺寸，以确保元件能够 稳定地焊接在电路板上。
PCB设计规范
板材选择
根据电路板的功能和生产条件，选择合适的板材，如FR4、CEM-1等，以确保 电路板的电气性能和机械强度。
对焊接好的电路板进行质量检查，确保焊 接质量符合要求。
检测与返修
光学检测
使用自动光学检测设备对焊接好的电路板进行检测，发现并定位问题。
功能性检测
对焊接好的电路板进行功能性检测，验证电路板是否正常工作。
返修
对检测出的问题进行返修，修复电路板。
记录与统计
对检测和返修过程中的问题进行记录和统计，以便持续改进工艺。
探索可弯曲、可折叠的柔性电子材 料，以适应不同形态的产品设计， 提高产品的便携性和适应性。
自动化与智能化发展
自动化生产线
通过自动化设备实现SMT工艺的 连续生产，提高生产效率，降低
人工成本。
智能化检测与监控
利用机器视觉、人工智能等技术， 实现SMT工艺过程的实时检测与 监控，确保产品质量和稳定性。
05 SMT工艺质量控制
零件质量检查
01
SMT印刷工艺涉及的辅料和硬件
SMT印刷工艺涉及的辅料和硬件〔2.1 PCB ,2.2 钢网,2.3 锡膏,2.4 印刷机〕印刷工艺的调制和管制1、概述：锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB〔印制线路板〕上的过程。
它为回焊时期的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是阻碍整个工序直通率的关键因素之一。
2、印刷工艺涉及的辅料和硬件：模板,锡膏印刷是个复杂的工艺系统，是多种技术的整合。
印刷成效的好坏与以下的因素有关：PCB基板、钢网、锡膏、丝印机〔包括刮刀〕2.1 PCB基板：对PCB 的要求，应：a尺寸准确，稳固,整个PCB板应平坦，不能翘曲，否那么会造成钢网和刮刀的磨损，显现其他印刷缺陷，如连锡；b MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳固，否那么阻碍印刷识别；c设计上完全配合钢网模板，如焊盘小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良；c和模板能有良好的接触，这要求阻焊层幸免高于焊盘，焊盘的爱护层也要平坦；d适合稳固的在丝印机上定位；e阻焊层和油印不阻碍焊盘；PCB的布局，在设计许可的情形下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，如此不至于因钢网在印刷时受力微变形而阻碍印刷的精确性。
这关于有间隙印刷阻碍较大。
45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷成效越好。
45 °印刷的方向对两方向PAD相同，印刷平均性好。
2.2 钢网2.2.1外框及钢网张力a 钢网边框：材料可选用空心铝框或实心铝框，公司目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形〔29*29英寸〕，网框的厚度为40±3mm。
小网框为边长为584+0/-5mm的正方形〔23*23英寸〕，网框厚度为30±3mm。
网框底部应平坦，其不平坦度不可超过1.5mm。
a 因绷紧钢网张力较高，一样要求在30N/mm2以上，它必须承担如此高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否那么，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
SMT 钢板设计规范
印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在哪面，印刷格式等 PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要 工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？ 装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高 产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要求越高 钢板开口的的制程包容性：比如DIP元件，设计开口时需要注意方便下锡，保证锡膏填充量 等……
3
Unit: mm 15
35~40
W
钢板尺寸规格 （二）
垫片 钢片
丝网
L
封胶
网框
15
5
50 55
15
28
T
M3*0.5 螺丝需嵌入锁平
网框平整度要做到<1mm.
•钢板外框尺寸： L*W*T=650*680*28mm
•钢片尺寸(Min)： L*W=530*560mm
•钢片工作范围(Min)： L*W=500*530 mm
钢板张力要求：30~50N
印刷开口区域 （PCB实际尺寸）
钢板右下离粘胶边 各20mm处蚀刻钢片 相关资讯，通常包含如 下信息： ⑴钢板制造商 ⑵生产方式 ⑶出厂编号 ⑷委托制造商 ⑸PCB料号 ⑹PCB版本及适用面别 ⑺特殊要求 ⑻生产日期
Mark点数量与位置与PCB相 符，同时为通孔并塞黑胶, 检查圆度合格最后底面用 透明胶封贴.
smt印刷工艺流程
smt印刷工艺流程SMT印刷工艺流程，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件贴装技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将介绍SMT印刷工艺流程的基本步骤和关键技术。
SMT印刷工艺流程主要分为以下几个步骤：钢网制作，印刷，贴装和焊接。
首先是钢网制作。
钢网是用于印刷的重要工具，它的作用是通过网孔控制焊膏的厚度和形状，从而保证元器件正确衔接到电路板上。
钢网制作的过程包括制作图纸、制作镀锡网和修整网孔，最终形成钢网。
其次是印刷。
印刷是将焊膏印刷在电路板上的过程。
通过专用的印刷机和钢网，将焊膏均匀地印刷在电路板上，形成与元器件脚位相对应的焊膏点。
然后是贴装。
贴装是将元器件贴附在电路板上的过程。
贴装机通过吸嘴将元器件从料盘中取出，并精确地放置在电路板上的焊膏点上。
在贴装过程中，要注意对元器件的定位和取放的准确性，以确保元器件的正确贴附。
最后是焊接。
焊接是将元器件与电路板焊接在一起的过程。
这里主要是通过回流焊接技术进行焊接。
电路板被放入回流焊炉中，通过加热将焊膏熔化，使焊膏流动并与元器件和电路板形成可靠的焊接连接。
焊接结束后，电路板需要冷却一段时间，以确保焊点质量。
SMT印刷工艺流程中有一些关键技术需要注意。
首先是焊膏的选择和控制。
焊膏质量的好坏直接影响到焊接质量的稳定性和可靠性。
在选择焊膏时，要考虑到焊接的要求和工艺特点，并进行严格的控制和检测。
其次是元器件的识别和校准。
在贴装过程中，需要对元器件进行自动识别和校准，确保元器件的正确贴附。
对于不同类型和大小的元器件，要有相应的识别和校准程序。
此外，还需要注意贴附过程中的温度和湿度控制。
温度和湿度的变化会影响焊膏的性能和元器件的可靠贴附。
要通过恰当的控制和调节，确保贴附过程的稳定性和一致性。
综上所述，SMT印刷工艺流程是一种重要的电子元器件贴装技术。
通过钢网制作、印刷、贴装和焊接等步骤，可以实现电子元器件的高效贴附和可靠连接，提高电路板的生产效率和质量。
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
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2017/4/24
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选择及使用刮刀的几个要素
3. 作业角度及形状：印刷时必须搭配固定的角度，用以 形成印刷材料的滚动及挤压作用。因此有以固定角度的 形状，或以调整刮刀应用之方式决定作业时之角度。
2017/4/24
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选择及使用刮刀的几个要素
挤印头：新式之印刷方式，是以挤印的方式进行作业，可 由挤印头之精密开口配合均缓之压力将印刷材料印于 PCB上。
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3. 印刷角度(Attack angle):角度大小将决定流入网 /钢 板开口之压力及锡膏量。
2017/4/24
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间隙(Snap-off):对网板而言，需要一固定的间隙使其回 弹之力量将印刷材料留置于基板上。但以钢板而言， 则越平贴越好，以免厚度及印刷量上失去控制。
2017/4/24
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印刷方式
3.全自动印刷:连线式作业，设备可自动取送印刷PCB， 并有视觉对位系统及印刷后之2D/3D之检查功能。且在 各项印刷参数上能有较多的选择。更高级者尚具自动 架设钢板…等功能。
2017/4/24
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印刷方式
2017/4/24
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2017/4/24
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选择钢板的几个要素
1.厚度：金属片的厚度决定了印刷锡膏的厚度 2.蚀刻钢板：必须注意是否有过度蚀刻或蚀刻不足 等问题。较适用于0.65mm Pitch以上的零件。
2017/4/24
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选择钢版的几个要素 2.蚀刻钢版：必须注意是否有过度蚀刻或蚀刻不足 等问题。较适用于0.65mm Pitch以上的零件。
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选择锡膏的几个要素
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选择锡膏的几个要素
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选择锡膏的几个要素
2.黏度(viscosity)：黏度的大小则决定了脱模时附着在PCB pad上的形状及残留量。太黏则会被较小的及粗糙的钢版 孔壁带走而残留，太稀则印在PCB pad上的锡膏易坍塌。
2017/4/24
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2017/4/24
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选择钢版的几个要素
4.张力：将钢版利用张网，张贴于框架上之 张力是否足够及平整。 5.开口尺寸及形状：精心规划的开口形状及 尺寸控制，将有助于印刷后的焊接品质。例如： 空焊、短路、锡珠等问题的避免等。 6.钢版表面：适中的粗糙度将有助于锡膏在 钢版上有效的滚动。
2017/4/24
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4 .包装方式：将可依运用方式分为筒装、管装及各设备专 用小筒包装等。若非专用包装，需特别注意再分装时 之脱泡程度。
2017/4/24
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选择及使用刮刀的几个要素
1. 刮刀硬度：以塑料材料制成之刮刀，一般称为软性刮 刀。在应用上必须配合印刷材料的黏度来选择硬度。例 如 黏度较高之印刷材料则必须以较高硬度之刮刀来使 用。 2. 刮刀材质：分为工程塑料类之软性刮刀及金属材料之 钢刮刀。软性刮刀是以硬度来决定材料的搭配，而钢刮 刀是以厚度及高度来决定其应力。
SMT作业(一) 印刷技术
印刷三要素： 网/钢版、印刷材料、刮刀 〈1〉 网/钢板 A. 网板：较早的印刷方式，不适用精密印 刷作业，现已无人采用。 B. 钢板：是以不锈钢、铜或黄铜等厚度在 100μm～250μm的金属片来作业.金属片的厚度 决定了锡膏印刷的厚度。大部分以钢版为主， 开口方式分为蚀刻及镭射2种主要的方式
2017/4/24
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胶材的使用方式及要点
1.主要功能： 以固化前后所必须要求的黏合强 度，固定置放后之零件。不会因波焊、机 器甩动、Reflow时锡铅内聚等外力，使零件游离设定位置。 2.胶材种类： 固化之方式分为温度固化及辐射固化二种。现今均以温度固化为主，以防 止存放条件的变异，造成胶材提早固化而无法使用。 3.涂布方式：分为机器点胶及印刷两种。 (1). 机器点胶之功能主要在于可控制点胶之高度及用量。但受限于设备 的点胶速度而影响产能。 (2).印刷方式将对大面积多点数之受胶点有速度上之优势。但印胶之高度 将因钢/网版之厚度所限制，且会因非平面之受胶制程而无法运用
2017/4/24
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印刷参数
1. 刮刀压力(Down pressure):主要作用在使网/钢版与PCB 紧密的结合，以取得较好的印刷结果。并确保网/钢板 表面之锡膏或胶材能刮的平整乾净。因此对压力控制 必须配合刮刀之特性、设备功能、角度 … 等取得一合 适之压力。以免压力太大或太小造成之印刷不良现象。 2. 印刷速度(Traverse speed):理想状况下是越慢越好，但 会因此而影响到 cycle time 。因此在能够保持锡膏正 常滚动的状态下可将速度提高，并配合着压力的调整。 因速度快压力小，反之速度慢压力大。
胶材(adhesive)：主要是为配合波焊时使用，但也有为 了防止零件于Reflow时游移，或取置机高速甩动时固 定用。分为印刷用及机器点胶等2大类，尚且因固化方 式而有不同的材质。
2017/4/24
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各种不同包装方式的锡膏与胶材
2017/4/24
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〈2〉印刷材料
2017/4/24
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选择锡膏的几个要素
3.金属含量(metal content)：决定了锡膏部分的黏稠度及Reflow 后的焊接锡量。
2017/4/24
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选择锡膏的几个要素
4.助焊剂特性：通常分为水洗、溶剂清洗及免洗三种形式。 5.金属成分：决定了回焊(Reflow)之温度。以63%的锡及37% 铅而言。其Reflow之温度为183℃。因此各种不同金属成 分的搭配将产生不同之熔融点及焊接后之合金强度、污染、 导电性、可靠度…等特性。
2017/4/24
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选择及使用刮刀的几个要素
挤印头：新式之印刷方式，是以挤印的方式进行作业，可 由挤印头之精密开口配合均缓之压力将印刷材料印于 PCB上。
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印刷方式
1.手工印刷：是以人工握持刮刀执行印刷之方式，仅适用于较 不精准的产品，于早期因设备投资成本较高时使用。 2.半自动印刷:脱机式印刷设备，需由人工取放每一片印刷的 PCB，机械定位的方式为主要类型。 3.全自动印刷:连线式作业，设备可自动取送印刷PCB，并有视 觉对位系统及印刷后之2D/3D之检查功能。且在各项印刷参 数上能有较多的选择。更高级者尚具自动架设钢板等功能。
(C)刮刀(squeegee)：刮刀是印刷作业的执行者，在钢网 版表面推动印刷材料以滚动挤压的方式通过钢网版的 开口完成印刷作业。
2017/4/24
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选择锡膏的几个要素
颗粒大小及形状(particle size＆shape)：颗粒越小及越圆 则越适用于细间距的零件，但氧化的程度较高。
2017/4/24
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〈2〉印刷材料
锡膏(Solder paste)：大部分的流焊作业 (Reflow)都是 使用锡膏。锡膏是锡铅颗粒为主的材料与助焊剂以一 定的比例混合。当加热到锡铅合金融点以上的温度时， 焊锡颗粒熔融而形成焊接点。
2017/4/24
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〈2〉印刷材料
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选择钢版的几个要素
3.镭射开口：孔壁的粗糙度及毛边将影响脱模时，将锡膏滞 留于孔壁的问题。较适用于0.65mm Pitch以下的零件
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镭射开口：孔壁的粗糙度及毛边将影响脱模时，将锡膏滞留 于孔壁的问题。较适用于0.65mm Pitch以下的零件。
印刷方式
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印刷方式
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印刷方式
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印刷方式
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印刷参数
1.
刮刀压力(Down pressure):主要作用在使网/钢版与PCB紧密的结合，以 取得较好的印刷结果。并确保网/钢板表面之锡膏或胶材能刮的平整乾净。 因此对压力控制必须配合刮刀之特性、设备功能、角度…等取得一合适 之压力。以免压力太大或太小造成之印刷不良现象。
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印刷作业的几个检验重点
E .可使用印刷机上之2D/3D之功能检测
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印刷作业的几个检验重点
2. 解析度:印刷后之形状必须为一近似豆腐愧的结构以免 和临近PAD Short。
2017/4/24
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印刷作业的几个检验重点
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印刷作业的几个检验重点
1. 精度:必须对准PAD之中央并不得偏移，因偏移将造成 对位不准及锡珠零件偏移…等问题。 2. 解析度:印刷后之形状必须为一近似豆腐块的结构以 免和临近的PAD Short。 3. 印刷厚度:必须一致，才能控制每个焊点的品质水平 4. 检验工具: A .可用放大镜检视印刷后之解析度及精度 B .可用微量天秤量测同一PCB上之印刷材料总量 C .可使用Laser测厚仪量测，锡膏印刷后之厚度 D .可使用AOI 来检测 E .可使用印刷机上之2D/3D之功能检测