印刷机工艺参数的调节与影响
SMT基础培训资料
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．工具和仪器五术语和定义六．部门职责七．流程图八．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4．印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
印刷机作业指导书
印刷机作业指导书标题：印刷机作业指导书引言概述：印刷机作业是印刷行业中的重要环节，正确的操作和维护可以保证印刷质量和生产效率。
印刷机作业指导书是匡助操作人员正确使用印刷机的重要工具，本文将从操作前的准备、印刷机的基本操作、印刷质量控制、故障处理和日常维护等五个方面进行详细阐述。
一、操作前的准备1.1 确认印刷品种和规格：在操作印刷机之前，要确认印刷品种和规格，包括纸张尺寸、颜色要求等。
1.2 准备印刷版和油墨：根据印刷需求准备好印刷版和相应的油墨，确保印刷质量。
1.3 调整印刷机参数：根据印刷品种和规格，调整印刷机的参数，包括印刷速度、压力等。
二、印刷机的基本操作2.1 启动印刷机：按照操作手册的要求正确启动印刷机，确保设备正常运转。
2.2 调整印刷机位置：根据印刷品种和规格，调整印刷机的位置，确保印刷位置准确。
2.3 开始印刷作业：根据印刷需求开始印刷作业，注意监控印刷质量。
三、印刷质量控制3.1 定期检查印刷质量：在印刷过程中定期检查印刷质量，确保印刷效果符合要求。
3.2 调整印刷机参数：根据印刷质量情况，适时调整印刷机参数，保证印刷质量稳定。
3.3 处理印刷质量问题：如果发现印刷质量问题，及时处理并记录，以便后续改进。
四、故障处理4.1 定期维护印刷机：定期对印刷机进行维护，包括清洁、润滑等，减少故障发生的可能性。
4.2 处理常见故障：掌握常见故障处理方法，如印刷机卡纸、印刷位置偏移等，及时处理。
4.3 寻求专业匡助：如果遇到无法解决的故障，及时寻求厂家或者专业人员的匡助，避免影响生产进度。
五、日常维护5.1 清洁印刷机：定期清洁印刷机各部件，保持设备清洁，延长设备寿命。
5.2 润滑印刷机：定期对印刷机各部件进行润滑维护，减少磨损，保证设备正常运转。
5.3 记录维护情况：建立维护记录，记录印刷机的维护情况，及时发现问题并解决。
结语：印刷机作业指导书是印刷行业中的重要工具，正确使用和遵循操作规范可以提高印刷质量和生产效率。
包装印刷丝网印刷各参数及其对印刷质量的影响
2.2.1 线径（d）
线径是指网丝的直径。不锈钢丝线的线径 一般在20- 100 m范围，而通常聚酯或尼龙丝 线的线径在30 -130 m之间。由于不锈钢丝的 线径细，故能编织出精细且目数很高的丝 网。
3.6 刮胶硬度的影响
刮胶材料一般为聚胺脂或氟化橡胶，硬度 60-90A。
刮胶硬度越大，印刷的图形越精确，原图 的重现性越好。因此，正面栅线的印刷就 需要选用硬度较高刮胶。
刮胶硬度小，其他参数不变的情况下湿重 就大，线高增加，线宽变大。
3.7 刮胶角度的影响
刮胶角度的调节范围为45-75度。 实际的刮胶角度与浆料有关，浆料黏度越高，流动性越差，
3.8 浆料黏度的影响
印刷时浆料黏度的变化（触 变性）如右图所示：
浆料的黏度与流动性呈反比， 黏度越低，流动性越大，可 在一定程度保证印刷的质量。
浆料黏度过大，透墨性差， 印刷时易产生桔皮、小孔。
浆料黏度过小，印刷的图形 易扩大（栅线膨胀），产生 气泡、毛边。
3.9 纱厚、膜厚的影响
一般情况下，丝网目数越低，线径越粗， 印刷后的浆料层越高，因此丝网目数较高 时，印刷后浆料层就低一些。
3.5 丝网间隙的影响
在其他条件一定的情况下， 丝网间隙与湿重大致有如右 图的关系：最初两者几乎呈 比例上升，之后丝网间隙加 大，湿重降低，最后突然变 为零。
丝网印刷时使用的是曲线的 前半段（即呈比例上升段）。 由此可知，丝网间隙加大， 下墨量多，湿重增大。
丝网间隙过大，易使印刷图 形失真；过小，容易粘网。
印刷台的重复定位精度：太阳能电池片印 刷台的重复定位精度需达到0.01mm。
卷筒印刷机中张力调控与印刷效果的关系
卷筒印刷机中张力调控与印刷效果的关系卷筒印刷机是一种广泛应用于包装、印刷等行业的设备，张力调控是其中一个重要的参数。
张力是指在卷筒印刷机中所施加的外力，它对印刷效果有着直接的影响。
本文将探讨卷筒印刷机中张力调控与印刷效果之间的关系。
一、张力调控的原理和方法卷筒印刷机中的张力调控是通过控制卷绕，印刷及干燥等工艺环节中的传动轮、张力控制装置来实现的。
正确的张力调控能够确保卷筒材料在整个印刷过程中的持续稳定张力，从而保证打印准确、印刷质量稳定。
1. 张力感应器张力感应器是用来监测卷绕材料的张力变化的装置。
它可以实时感知材料的张力，并将数据传输给控制系统进行分析和处理。
通过张力感应器，我们可以对张力进行监控和调整，保证其在合理范围内。
目前市面上有很多种类和型号的张力感应器可供选择，如采用压电、应变片、电容等传感器原理。
2. 控制系统控制系统是卷筒印刷机中重要的组成部分，它根据张力感应器的反馈信号来控制卷绕、印刷和干燥等过程中的张力。
控制系统可以采用PID控制算法或者其他控制算法，具体根据印刷机的特点和需求而定。
它能够根据系统的反馈来实时调整卷绕和印刷过程中的张力，使其保持稳定。
3. 其他调控方法除了张力感应器和控制系统外，还可以通过其他方法来进行张力调控。
例如，可以通过改变卷绕辊子直径、设置紧急停机装置、选用适当的张力控制装置等。
这些方法可以根据具体情况和需要来灵活应用。
二、张力调控与印刷效果的关系张力调控是卷筒印刷机中非常重要的一环，它直接影响着印刷效果。
1. 纸张变形在印刷过程中，如果张力调控不当，会导致纸张变形。
当张力过大时，纸张容易被拉伸，导致纸张变薄，甚至在印刷过程中产生撕裂、破损等问题。
而当张力过小时，纸张容易松弛，导致印刷出现透印、模糊等问题。
因此，适当的张力调控能够使纸张保持适当的紧张度，确保印刷质量。
2. 印刷位置偏移在卷筒印刷机中，如果张力调控不精准，会导致印刷位置的偏移。
当张力不对称时，印刷压力会不均匀，从而使印刷位置发生偏移。
印刷厂施工工艺的印刷设备调试
印刷厂施工工艺的印刷设备调试印刷是一种广泛应用于各行各业的重要工艺，印刷品的质量和效率直接影响到产品的形象和市场竞争力。
在印刷厂的施工工艺中，印刷设备调试是一个关键步骤，它确保设备正常运行，印刷品质量稳定可靠。
一、设备准备和安全检查设备调试前，必须进行设备准备和安全检查。
首先，确保印刷设备的各部件完好无损，并进行必要的清洁、润滑和维护。
然后，对设备的电气、液压和气动系统进行全面检查，确保其正常工作。
此外，还要检查设备周围的安全设施，如紧急停机按钮、安全防护罩等，确保操作人员的人身安全。
二、调试参数设置和调整设备调试需要根据印刷品的要求和生产工艺来设置和调整参数。
首先，根据印刷品的尺寸、图像要求和材料特性，设置好印刷机的进纸、定位和排气机构等参数。
然后，根据印刷品的印刷色数、网点和墨水供给方式等要求，调整好墨轮、耙轮和墨盘等部件的位置和角度。
此外，还需要根据印刷机的机速和产品质量要求，调整好印刷机的机械传动系统和压力控制系统。
三、墨水和材料准备印刷设备调试过程中，墨水和材料的准备是非常重要的环节。
首先，选择合适的墨水种类和颜色，根据印刷品的要求确定墨水的粘度、流动性和光泽度等指标。
然后，根据印刷机的需求，调整好墨水供给系统，确保墨水的稳定供应和均匀分布。
同时，还需要对印刷材料进行选择和处理，确保其平整度和张力的稳定性。
四、试印和微调调试好设备和材料后，需要进行试印和微调。
首先，按照设备调试流程，进行空白试印，检查印刷机的油墨传输和网点还原等效果。
然后，根据试印结果，对机器进行微调，如调整印刷轮的压力、清洗印刷头等，确保印刷品的印刷质量达到要求。
同时，还需要根据试印过程中出现的问题，及时调整和改进相应的工艺参数和设备操作。
五、质量检查和记录设备调试完成后，进行质量检查和记录非常重要。
通过合适的质量检测方法，对印刷品的色彩准确性、图像清晰度和尺寸精度等进行检查，确保印刷质量符合要求。
同时，要做好调试过程的记录，包括设备参数、墨水配方、材料使用量等，为后续的生产提供参考和依据。
[指南]印刷机工艺参数的设定
![[指南]印刷机工艺参数的设定](https://img.taocdn.com/s3/m/ccbfc7d16037ee06eff9aef8941ea76e58fa4a96.png)
00印刷机工艺参数的设定0一般情况下，对于每种PCB除了尺寸及可印刷的最小节距等性能参数外，还有多个工艺参数(如刮刀速度、刮刀压力和漏印间隙等)需要调整与设定。
00在PCB焊点上的焊料厚度一般为0.08mm。
由于焊膏在印刷时，体积大致有其最终形成的焊点两倍，因此焊膏在印刷时厚度大概为0.18-0.12mm,00这样才能产生足够的焊料量。
0刮刀速度慢利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向PCB焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上焊膏的分辨率不良。
另一方面刮刀的速度和焊膏的粘滞度有很大的关系，刮刀速度越慢焊膏的黏稠度越大;同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。
0通常对于细间距印刷速度范围为12-40mm/S，而较大间距适合的速度为50-150mm/S。
当在印刷时，刮刀虽然和网板表面平行移动，但只涂上了小量的焊膏，这是由刮刀速度及网板设计两方面造成的。
造成焊膏没有充分涂上的原因是刮刀通过网板孔的时间太短，焊膏不能充分渗入网板。
假设刮刀以12m/S的印刷速度通过0.3mm的网孔的话，它通过网孔的时间其实只有25ms。
0因此，适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印制板的焊膏量。
有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力;相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。
0快速印刷时刮刀的压力要比慢速时大。
刮压力的变化，对印刷的质量来说影响重大，太小的压力，一般为0.2-0.4mm。
对于刮刀的宽度:如果刮刀相对于网板过宽，那么刮刀就需要更多的压力。
刮刀的变化主要是材料和形状。
0当印刷间距大于0.3mm时，金属刮刀是最佳的材料，而聚氨酷刮刀会被压入网板开口内而把焊膏挖走，使得焊训的高度不一致。
例如，当印刷只有0.13mm宽的开口时，金属刮刀趋于横向剪切焊膏，而聚氨刮刀趋于推动焊膏进入网板开口使焊膏得以顺利地沉积到焊盘上。
刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于刀架的弹力以及刮刀相对于网板的角度等，这些均不同程度地影响着焊膏的分配。
同批次印刷色差原因,改善整改报告
同批次印刷色差原因,改善整改报告报告标题：同批次印刷色差原因分析及改善整改报告一、引言在最近的印刷过程中，我们注意到同批次印刷品存在色差的问题。
这不仅影响了我们的产品质量，也对客户的满意度产生了负面影响。
因此，我们有必要对这一问题进行深入分析，找出原因并采取有效的改善措施。
二、问题描述在近期的印刷过程中，我们发现同批次印刷品存在明显的色差。
具体表现为印刷品的颜色与预期存在偏差，有的偏深，有的偏浅，且分布不均匀。
这不仅影响了产品的整体美观度，也对我们客户的满意度产生了负面影响。
三、原因分析经过调查和分析，我们认为以下原因可能导致同批次印刷品的色差问题：1.印刷机老化：长期使用可能导致印刷机的零部件磨损，从而影响颜色的准确性和均匀性。
2.墨水质量不稳定：使用的墨水质量不均，或者墨水存放不当，可能影响印刷品的颜色效果。
3.印刷工艺参数调整不当：如压力、速度等参数设置不当，可能导致颜色偏差。
4.操作人员技能不足：操作人员技能水平低，或者操作不当，也可能导致色差问题。
四、改善措施根据上述原因分析，我们提出以下改善措施：1.更新印刷机：对老化的印刷机进行更新，以保证印刷过程的稳定性和准确性。
2.严格控制墨水质量：选择质量稳定的墨水供应商，并确保墨水存放环境符合要求。
3.优化印刷工艺参数：根据产品类型和特点，调整合适的压力和速度等参数，以减少色差。
4.提高操作人员技能：对操作人员进行定期培训，提高他们的技能水平和操作规范意识。
五、整改计划为了确保改善措施的有效实施，我们制定了以下整改计划：1.确定整改负责人：明确一名负责人来负责整改计划的推进和监督。
2.制定整改计划表：明确各项改善措施的执行时间和责任人，确保按计划进行。
3.实施整改措施：按照计划表逐步实施各项改善措施，并对执行情况进行记录和跟踪。
4.监督和评估：对整改措施的实施情况进行定期检查和评估，以确保整改效果达到预期目标。
5.持续改进：在整改期满后，对色差问题进行再次检查和评估，并根据实际情况调整和优化改善措施。
印刷工艺流程及技术措施
印刷工艺流程及技术措施一、印刷前准备在印刷前，需要做好以下准备工作：1.确定印刷内容：根据客户需求，确定需要印刷的文字、图片、色彩等。
2.选择合适的纸张：根据产品需求，选择合适的纸张类型和克重。
3.确定印刷尺寸和数量：根据产品需求，确定印刷品的尺寸和数量。
4.确定印刷工艺：根据产品需求，确定所需的印刷工艺，如平版印刷、凹版印刷、丝网印刷等。
5.准备印版和胶片：根据选择的印刷工艺，准备相应的印版和胶片。
6.检查印刷机和相关设备：确保印刷机和相关设备处于良好状态，能够正常运行。
二、印刷在印刷过程中，需要注意以下事项：1.调整印刷机参数：根据产品需求和印刷机的性能，调整印刷机参数，如印刷压力、速度、墨量等。
2.放置印版和胶片：将准备好的印版和胶片放置在印刷机上，确保位置准确。
3.开始印刷：启动印刷机，进行印刷。
在印刷过程中，需要时刻观察印刷品的颜色、墨迹、版面等内容，及时调整印刷机参数。
4.印后处理：在印刷完成后，需要及时进行印后处理，如晾干、覆膜、装订等。
三、印后处理印后处理是保证印刷品质量的重要环节，需要注意以下事项：1.晾干：对于需要晾干的印刷品，需要及时将印刷品放置在干燥的地方晾干，避免由于潮湿而引起变形。
2.覆膜：对于需要覆膜的印刷品，需要及时将膜放置在印刷品上，并进行热压处理，以达到保护印刷品的目的。
3.装订：对于需要装订的印刷品，需要及时进行装订处理，以达到客户要求的效果。
四、质量检测与控制质量检测与控制是保证印刷品质量的重要环节，需要注意以下事项：1.颜色检测：对于彩色印刷品，需要对每个颜色进行检测，以确保颜色达到客户要求的效果。
可以采用色卡、色度计等工具进行测量。
2.墨迹检测：对于黑白或彩色印刷品，需要对墨迹进行检测，以确保墨迹均匀、清晰。
可以采用放大镜或显微镜等工具进行观察。
3.版面检测：对于多色或复杂图案的印刷品，需要对版面进行检测，以确保版面完整、无误。
可以采用电脑辅助设计软件进行检测。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印刷机工艺参数的调节与影响1．刮刀的夹角
刮刀的夹角H11A3SD影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。
刮刀角度如果大于80。
，则焊锡膏只能保特原状前
进而不滚动，此时Fy几乎没有垂直方向的分力，焊锡膏便不入印刷模板窗开口。
刮刀角度的最佳设定应在45。
～60。
范围内进行，此时焊锡膏具有良好的滚动性。
2．刮刀的速度
刮刀速度变快时，焊锡膏所受的力会变大。
考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。
因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QFP -侧
运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45。
的功能，以保证细间距QFP印刷时圆面焊锡膏量均匀。
最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，板刷效果较好。
3．刮刀的压力
焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置有垂直平衡，通常施加一个正压力，即通常所说的印刷压力，印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大时又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在5～12N/25mm之间。
理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡
膏从钢板表面刮干净为准。
4．刮刀宽度
如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。
一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。
5．印刷间隙
通常保持PCB与模板零距离（早期也要求控制在0～0.5mm但有FQFP时应为零距离），部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时刮刀不应在模板留下划痕。
6．分离速度
锡膏印刷后，钢板离开PCB
的瞵时速度是关系到印刷质量
的参数，其调节能力也是体现
印刷机质量好坏的参数，在精
密印刷中尤为重要。
早期印刷
机的恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形，如图9.31所示.。