手工焊接工艺操作规范
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。
2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
手工电弧焊工操作规程
手工电弧焊工操作规程手工电弧焊工操作规程一、前言手工电弧焊是一种重要的焊接工艺，广泛应用于各个行业和领域。
正确操作手工电弧焊不仅能够保证焊接质量，还能保证工作安全。
本规程旨在明确手工电弧焊工的操作规范和安全注意事项，提高操作技能和安全意识，确保焊接质量和人身安全。
二、操作规范（一）准备工作1.确认安全：操作前要检查周围环境，排除可能的危险因素；检查设备的使用状况和接地线，确保安全；佩戴防护用品，如安全帽、手套、防火服等。
2.清洁表面：清洁待焊接的金属表面，去除污渍、油脂等，防止对焊缝质量造成影响。
3.调整电流：根据所需焊接材料、材料厚度等情况，选择适当的电流和焊接焊材。
（二）操作步骤1.握持电焊钳：握持端面充满电极的电焊钳，打开供电开关，同时打开面具准备操作。
2.开始焊接：使用电焊钳焊接，先从一侧开始，均匀地移动电焊钳，保持恒定的弧长、焊接速度和角度，使焊渣正常排出，同时防止气孔的出现。
3.适当控制电流：在焊接过程中适当调节电流大小，及时发现操作中的问题，并及时调整。
（三）安全注意事项1.操作时要保持清醒、注意力集中，防止发生误操作。
2.当设备出现异常时要及时停止操作，检查问题原因，排除隐患后方可继续操作。
3.操作时要注意周围环境和人员，防止操作时误伤他人。
4.佩戴防护用品，如安全帽、手套、防护镜等，保障个人身体安全。
5.注意电焊钳的使用寿命，及时更换损坏的设备。
三、结语手工电弧焊是一项技能含量较高的工艺，要求操作人员严格按照规章制度操作。
本规程旨在提高操作人员对手工电弧焊的认识和理解，加强对安全问题的认识，确保焊接质量和人身安全。
操作人员要做好相关安全防护工作，切实保障自身安全，保障生产过程的安全和稳定。
手工电弧焊操作规程
手工电弧焊操作规程手工电弧焊是一种常见的焊接方法，广泛应用于各个行业领域。
为了确保焊接工作的安全和质量，制定了一系列的操作规程。
下面是手工电弧焊的操作规程。
一、基本概念和工艺要求1. 手工电弧焊是利用电弧间隙烧融金属表面和填充材料，形成良好的焊缝连接的一种焊接方法。
2. 手工电弧焊所需设备包括焊机、焊枪、电焊钳等。
焊机应具备良好的绝缘性能和稳定的电弧输出能力。
3. 手工电弧焊的工艺要求包括焊接电流、电弧长度、焊接速度等。
二、工艺操作流程1. 检查焊机的工作状态，确保其正常工作。
2. 选择合适的焊条和填充材料，根据焊接材料的种类和焊接要求确定。
3. 准备焊接表面，确保其清洁、干燥、无油污和氧化层。
4. 调整焊机的焊接电流和电弧长度，根据焊接材料的厚度和焊接位置进行调整。
5. 握住焊枪，将焊条与焊接器具接触，按下电焊钳开关，观察电弧的形成。
6. 控制焊条的夹紧力度，保持合适的焊接速度和电弧长度。
7. 焊接结束后，将焊条置于焊条支架上，关闭焊机的电源。
8. 对焊接接头进行外观检查和质量评估，确保焊缝的质量和完整性。
三、操作注意事项1. 在进行手工电弧焊前，必须戴上防护眼镜、手套和焊接面罩，以防止烟尘和火花进入眼睛、皮肤或衣物。
2. 在进行手工电弧焊时，必须将焊接区域围起来，并进行相应的警示标识，以防止他人误入焊接区域。
3. 在进行手工电弧焊时，必须确保焊接区域通风良好，以防止有毒气体和烟尘对焊工的伤害。
4. 在进行手工电弧焊时，必须保持焊接器具和设备的良好绝缘状态，以减少电击和漏电的风险。
5. 在进行手工电弧焊时，必须严格按照焊接工艺要求进行操作，避免焊接过热或过冷，影响焊缝质量。
6. 在进行手工电弧焊时，必须随时保持焊接区域的清洁和干燥，以防止焊接质量受到油污和水分的影响。
7. 在进行手工电弧焊时，必须随时对焊条进行检查，确保其质量和使用情况，如有发现异常，应及时更换。
8. 在进行手工电弧焊时，必须随时观察焊接过程和焊缝形成情况，如有异常情况，应及时采取措施进行调整和修正。
手工电弧焊安全操作规程范文（3篇）
手工电弧焊安全操作规程范文一、背景介绍手工电弧焊是一种常见的焊接方法，广泛应用于工业制造、建筑、维修等领域。
然而，由于电弧焊操作需要使用高温电流和熔化金属，存在一定的安全风险。
为了保障操作人员的人身安全和工作环境的安全，制定一套科学合理的手工电弧焊安全操作规程显得尤为重要。
二、安全操作规程1. 工作前准备(1) 确保工作区域干燥且无明火，并清除易燃杂物。
(2) 检查焊接设备的电源是否接地良好，是否有漏电现象。
(3) 检查焊接设备的电缆、焊枪、电极等是否完好无损。
(4) 穿戴个人防护装备，包括防护眼镜、防火焊接服、防护手套等。
2. 操作时注意事项(1) 在开始焊接前，检查电焊面罩和过滤片是否清洁且完好，佩戴电焊面罩后才能开启电焊机。
(2) 确保焊工扎好工作服，将电缆固定好，避免与焊接电路接触。
(3) 操作时保持集中注意力，不要分心或与他人交谈，以防止发生触电、火灾等意外。
(4) 确保焊接区域通风良好，避免烟尘聚集，防止有害气体对健康的影响。
(5) 手握焊枪时，保持手部干燥，避免汗水与电流接触导致触电事故。
(6) 焊接时，保持足够的距离和角度，避免焊枪和焊缝之间的触碰，防止出现飞溅、喷溅等危险情况。
(7) 在焊接过程中，一定要佩戴防护手套，避免烫伤和电击。
(8) 当焊接结束后，立即关闭电焊机，并等待其冷却后再进行搬运和存储。
3. 废弃物处理(1) 将已用完的电极和其他焊接废弃物放置在专用的废品箱中，严禁乱丢乱放。
(2) 废弃的电极应进行分类存放，并尽快送往指定的再利用或处理机构。
4. 紧急情况处理(1) 如果发生触电事故，应立即切断电源，并进行急救处理。
(2) 如果发生火灾，应立即使用灭火器进行灭火，并报警通知相关人员。
5. 定期检查维护(1) 每隔一段时间对焊接设备进行定期检查和维护，确保其安全可靠。
(2) 检查焊接电缆是否磨损，焊接电极是否损坏，及时更换和修理。
(3) 定期清洁焊接设备及周围工作区域，保持工作环境整洁。
手工电弧焊安全操作规程
手工电弧焊安全操作规程
1.焊接操作人员应掌握基本的电气知识，遵守焊工安全规程，还应熟悉灭火技术。
触电急救及人工呼吸方法。
2.操作时必须配备工作服、防护面罩、手套、绝缘鞋以及清焊渣用的平光眼镜等物品。
3.工作前检查焊机电源线，引出线及各接线点是否良好。
焊机二次线路及外壳必须有良好接地，焊把绝缘必须良好。
4.移动电焊机位置，须先停机断电，焊接中突然停电应立即关好电焊机。
电焊设备的装设，检查和修理工作，必须在切断电源后进行。
5.在潮湿地方进行焊接作业时，焊工必须站在干燥的木板上或穿好绝缘鞋。
6.从电焊机到电焊钳的绝缘导线长度不应超过50米，连接到电焊钳上的一端，至少有5米的绝缘软导线。
7.电焊机的裸露导电部分和转动部分及冷却风扇均应装保护罩。
8.当电焊机要通电时，不得触摸导电部分，不许将绝缘电缆线搭在身上或踏在脚下。
9.清理焊渣时必须带上平光眼镜，并避免对着有人的方向敲打焊渣。
10.电焊工离开工作场地时，必须切断电源，清理工作场地才能离开现场。
手工焊接工艺规范
版本订正历史记录版本号订正内容订正者订正时间草拟：审查：同意：______________ 日期：日期：日期：______________ 1.目的1.1 规范生产过程中的手工焊接操作；1.2 为 SOP制作供应参数依照1.3 规范综合评估焊接质量、器件耐温特征和生产效率，并规定对不一样种类的产品、不一样的器件焊策应采纳的焊接参数和焊接设施，保证产质量量。
2.合用范围2.1 合用于电源事业部PCBA类手工补锡操作；2.2 合用于电源事业部PCBA类手工焊接元件操作；2.3 合用于焊接连结线材 / 端子座；3.职责3.1 工程部：对电烙铁使用供应正确操作方法；对被焊接对象及内容供应温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验及财产编号管控；3.2 生产部：依照工程供应的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行平时养护；配合工程人员在平时点检和变换机种时电烙铁温度调整.3.3质量部：对工程供应的各样参数进行不按期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异样后知会有关单位及办理后对策追踪. 4.定义4.1 将两个物体经过加热熔合达到永远地坚固联合，并能起导电或固定的作用5.程序内容5.1 资料及各参数选择：5.1.1 电烙铁的选择：使用专用无铅焊台；5.1.2 锡丝资料的选择：使用Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5 无铅锡丝；5.1.3 无铅温度及其余各参数选择：序号1 2 3 4 5 6 7 8电烙铁焊接温度标准所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头蓝色 /白色 LED 灯300+/- 10℃≤ 3 秒￠ 0.8 ￠ 0.8/ 刀口型IC/SMD 元件330+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 0.8 ￠ 0.8/ 刀口型一般元件350+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 0.8/￠ 1.2 ￠ 0.8/ 椭圆头L/N 线材380+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2 ￠ 0.8/ 椭圆头DC 线材380+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2 ￠ 1.2/ 刀口型SMD/DIP 补锡350+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2 ￠ 1.2/ 刀口型修正 DSP 部件380+/-10 ℃≤ 3 秒￠ 1.2/￠ 1.6 ￠ 1.2/ 刀口型焊 AC/DC/ 端子插380+/-10 ℃≤ 2 秒￠ 1.6 ￠ 1.2/ 椭圆头座5.2 操作方法：5.2.1 烙铁手柄的握法见下列图一：图一图二（连续作业）图二（不连续作业）5.2.2 焊锡丝的取法见上图二、图三：5.2.3 烙铁头洁净方法：吸水海棉上一定要保持润湿，但水份也不可以过多，以不滴水为宜；吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便冲洗烙铁头，以下列图所示；5.2.4 烙铁的一般焊接次序：准备工作选定焊点预热焊锡消融移开锡丝移开烙铁达成焊接准备工作：洁净烙铁头；选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；预热：预热焊锡与焊点；焊锡的消融：锡丝触向被焊金属面，供应适合的焊锡量；移开锡丝：焊锡适当消融且散布于需焊接的部位后，即走开锡丝；移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1 秒时间；5.2.5 手动焊接 SMD元件的作业次序：取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少许焊锡；用镊子在物料盒内夹一个需焊接的 SMD元件到需焊接地点；烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；移开镊子；焊接达成后拿出烙铁；5.2.6 手动焊接 DIP 元件的作业次序：插DIP元件到需要焊接指定地点；一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3 用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚此中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；放焊锡丝到需焊接地点进行正常焊接；焊接达成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；当焊接直径超出3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7 手动拆掉 SMD元件的作业次序：针对电阻/电容/电感类CHIP元件：能够先在两头加适当焊锡，并互换熔化两头焊点使其焊盘两头焊锡完整消融，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废办理；5.2.7.2 针对特别封装类 IC, 用热风枪先对其进行加热，待焊锡完整消融后直接用镊子夹住元件走开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特别封装元件需作好保留，待PE 工程师确认其功能完满后再能进行重复使用；5.2.8 手动拆掉 DIP 元件的作业次序：5.2.8.1 针对2pin 短脚距元件，用烙铁直接消融两个元件脚焊点，待焊锡完整消融后再直接拔出元件，消除焊盘节余焊锡使其焊盘孔不可以被封住。
手工电弧焊安全技术操作规程有哪些(16篇)
手工电弧焊安全技术操作规程有哪些（16篇）（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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2024年手工电弧焊操作规程
2024年手工电弧焊操作规程
手工电弧焊操作规程通常包括以下内容：
1. 安全注意事项：包括佩戴个人防护装备、避免火灾和爆炸、维护设备安全等。
2. 焊接设备的操作方法：包括焊机的开启和关闭、电流和电压的调整、电极的安装和更换等。
3. 焊接准备工作：包括工件的表面处理、清洁和固定、确定焊接位置和角度等。
4. 焊接技术要点：包括焊接电流和电压的选择、焊接材料（电极和工件）的选择、焊接速度和间隙的控制等。
5. 焊接质量要求：包括焊接缺陷的类型和层次、尺寸和几何形状的限制、焊缝的强度和密封性等。
6. 焊接操作注意事项：包括焊接姿势姿态的正确性、焊接速度和焊缝形状的控制、焊接过程中的保护和冷却等。
7. 焊接后处理：包括焊缝的清理和修整、焊接残留物的去除、焊接质量检验和评定等。
请注意，具体的手工电弧焊操作规程可能会因不同的国家、行业和焊接项目而有所不同。
如果您需要特定的操作规程，请咨询相关专业人士或使用您所在地区的相关标准或法规作为参考。
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手工焊接工艺操作规范一、目的规范手工焊接的工艺流程,保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命.二、所用工具电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂,镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签)、酒精、检测设备三、电烙铁使用规范1.电烙铁握持方法焊接时一手拿烙铁,一手拿焊锡丝:焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。
对于小功率烙铁建议使用“握笔法”,对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法"或“反握法”。
图一焊锡丝握法图二电烙铁握法2.电烙铁使用温度焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定,每个焊点最长不要超过五秒。
一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。
特殊物料特别设置温度：3.电烙铁使用基本步骤手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3～5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。
（1）准备如图(a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。
焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。
然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上,也就是常说的让烙铁头吃锡,使烙铁头处于可焊接状态;（2）加热如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁头上可视情况带有少量的焊料,可是热量较快传到焊点上。
（3）加焊锡如图(c）所示,将焊接带你加热到一定温度后,用焊锡丝接触到焊接件处，融化适量焊料。
（4）去焊锡如图(d）所示,当焊锡丝适当融化后,迅速移开焊锡丝.焊锡丝的多少控制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。
（5）去烙铁如图(d）所示，当焊接点上的流散接近饱满，助焊剂还未挥发完,迅速拿开烙铁头。
注意移开烙铁头的时机、方向和速度，都决定这焊点的质量。
4.电烙铁养护（1）在使用电烙铁时候首先把温度设置号,一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下，应设置在360度左右。
（2）在使用的过程中，应该多沾一些锡丝,尽量使用烙铁头的中间部位，少用尖部，尖部一旦烂掉，烙铁头基本上就不好用了。
（3）烙铁使用之后，不仅要及时把电源关掉，以免长时间加热损坏烙铁，还应该用锡丝把烙铁头上的残渣清理干净，并涂上一层锡以保护烙铁头。
（4）清理完毕后，烙铁头上面应悬挂着一些锡。
（5）等温度降下来之后，还应该把烙铁槽里面的锡渣倒掉，并把海绵清理干净。
四、热风焊台使用规范1.热风焊台面板2.使用方法（1）打开电源开关后,调节设定温度,等待机器预热；（2）待温度与气流稳定后，将风枪对准拆焊芯片的上方2—3cm处,沿焊盘均匀加热；（3）待焊盘表面焊锡融化后，将元器件精准放置在焊接位置，用镊子压紧后停止加热；（4）检查是否有歪斜，短路虚焊等现象,用电烙铁补焊、排除断、短路.3.注意事项（5）使用前必须接好地线,以备泄放精电。
（6）焊台风口温度较高,注意放置烫伤和损坏财物。
（7）焊台可以调大风速，调高温度,但温度和风速都不宜过大，以免芯片或部件烧坏或者吹飞其他部件.（8）使用结束后需要机身冷却,不可再关闭开关后迅速拔掉电源,等待机器吹出冷风自动停止。
五、安全防护1.焊接设备温度过高,做好人身与物品安全防护，避免烫伤刮伤与火灾;2.操作环境应有良好的通风或尾气局部排气净化装置；3.电烙铁外壳应有可靠的接地，防止烙铁漏电；4.敏感愿你见在焊接前佩戴静电防护设备；5.在烙铁冷却后再进行更换烙铁头。
六、焊接前元器件的准备焊接前除了要确认PCB版图、熟悉BOM表，确认元器件数量与封装还要1.直插元器件的准备（1）外观检查,焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残缺;型号、封装是否正确；有引脚无锈迹，断裂等。
（2）插件整型，器件整形一般仅针对于插件，插接的电阻,二极管、电容，集成电路等引脚与焊盘通孔空位往往不能直接对齐,必须要整形。
整形具体要求根据PCB设计决定。
一般两端引线的元件引线多数弯成“”或“"的形状。
在折弯整形过程中禁止从元件引脚根部折弯。
集成电路整形将两侧引脚向内部轻轻折弯、整齐，方便整体插入PCB过孔中。
特殊形状整形根据设计要求，整形是为了方便焊接、方便PCB上元件排布，避免遮挡。
（3）引脚修剪对于引脚过长的元件,为了方便操作，会预先对引脚进行修剪，注意不可修剪过短.2.贴片元器件的准备（1）外观检查焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残缺；型号、封装是否正确。
贴片元件容易混料并且难以发现.3.特殊元器件的准备（1）植锡对于如QFN封装，贴片电感、贴片晶振、大功率需要焊盘散热的等需要再焊盘和元器件底部焊盘植锡的元器件，焊接前都需要再器件上和焊盘上进行镀锡，以方便焊接.焊盘植锡量应根据器件大小决定,不可过多容易造成短路.器件上镀锡完成后应刮平,或使用吸锡线吸干，镀锡仅是为了方便焊接。
（2）七、焊接技巧1.手工焊接顺序一般情况下，焊接顺序先低后高，先小后大，先贴片后插件，先使用热风枪后使用烙铁。
先安装集成电路、贴片元器件、二极管、三极管、功率管、大体积器件，连接器。
部分位置会出现元器件焊接后影响其他元件焊接，此时应该衡量考虑，尽量避免工具碰撞已经焊接完成的元器件。
在焊接过程中，应当优先焊接电源部分，然后进行检测，电源线路没有问题时在进行后续焊接，以防止线路电源故障，导致重要元器件损坏。
2.手工焊接要点（1）插件元器件焊接要点插件元器件多体积较大，较为好拿捏。
1。
先将元器件引脚先穿过过孔；2。
然后用吃锡后的烙铁在背面焊盘固定其中一个引脚（建议先固定靠近右侧引脚的引脚,多数人右手拿烙铁，这样方便操作.建议养成良好习惯每次固定的引脚有一定规则，补焊时不易遗漏)。
注意引脚导热很快，在固定引脚时放置另外一只手烫伤。
固定引脚时元器件尽量插接整齐，平整，免去二次调整.3。
当焊锡冷却凝固后,将PCB放好,焊接另外其他引脚.4。
当其余所有引脚全部焊接好后修补第一个固定引脚.5.修剪多出的引脚，离PCB表面约1~2mm为宜。
另外对于体积较大,质量较大的元器件，一个引脚不足以稳定，可以在对角补焊一个引脚，增强稳定性，方便后续焊接。
（2）贴片疏引脚元器件焊接要点对于引脚间距较大的贴片，一般不用担心引脚之间焊点连锡。
1.在一个焊盘上先镀锡，以方便后续固定引脚；2.将贴片元件对其放在要求位置,拿捏稳定(如贴片电阻、电容等体积较小的器件使用镊子或其他抓手工具辅助）；3。
使用烙铁融化焊盘上的镀锡，将引脚与焊盘连接(如果器件不平整，在焊锡稳固后取下镊子，轻轻压在元器件上，融化焊锡就可将元器件压紧在PCB上了）；4.待焊锡冷却凝固后，取下稳固工具,补焊其余引脚；5.当其余所有引脚全部焊好后修补第一个固定引脚。
（3）贴片密引脚元器件焊接要点密集引脚元器件一般都为贴片,引脚间距非常小，极其容易连锡,焊接时可以酌情选择一下两种方法：①焊接方法参照贴片疏引脚元器件焊接要点，可使用尖头烙铁头，较细焊锡丝，调低烙铁温度,细心细致焊接;②将所有焊盘镀锡，可根据引脚情况增减镀锡量，然后使用热风焊台进行焊接，具体焊接方法参照热风焊台使用方法。
补焊时也尽量使用尖头烙铁头，细焊锡丝，较低焊接温度。
（4）其他焊接要点①部分特殊封装元件只能使用热风焊台，然后进行补焊。
如QFN封装、BGA封装、PLCC封装、LFCSP封装、修理贴片电感(热风焊台更方便）等，焊盘很小，或者位于芯片底部的需要先镀锡,然后使用热风焊台进行焊接，电烙铁补焊.②类似晶振、发光二极管等精密元器件，在焊接时注意控制时长，以防止影响元器件性能.3.焊接要求（1）插件焊接要求插件在焊接时用量适当，偏少不易焊牢，偏多造成浪费、焊点不美观、容易短路。
焊接完成后引脚是垂直于焊盘，焊点应该时一个向内凹陷的锥形，焊锡表面光滑。
无虚焊、短路、针孔,吹孔、空缺、毛刺、与焊盘未浸润等不良现象.元器件应该是平整，整齐。
无倾斜,翘起等不良现象。
丝印或者标记以统一方向排布,便于后期观察.（2）小型贴片焊接要求贴片在焊接时用量适当,偏少不易焊牢，偏多造成浪费、焊点不美观、容易短路。
有丝印面向上。
焊点成向内凹陷的弧面,焊锡表面光滑;无虚焊、短路、针孔，吹孔、空缺、毛刺、与焊盘未浸润等不良现象.焊接完成后元器件应是紧贴焊盘表面，尽量位于丝印规定位置中间。
不要出现器件歪斜、碑立、偏移、翘起等不良现象.丝印或者标记以统一方向排布，便于后期观察。
（3）带极性元器件焊接要求对于电解电容、钽电容、二极管、发光二极管、有源晶振、变压器等有极性元器件除了满足基础焊接要求外，还需注意元器件极性,与PCB丝印标示的方向一直，不可安装反向.元器件表面极性标志应向上，清晰可见。
不可破坏，遮盖。
（4）芯片焊接要求芯片全部为有极性器件,切表面有极性标志(缺口，圆点、凹点等），焊接时需要注意极性。
芯片引脚脆弱,不可长时间加热；引脚相对密集焊接时避免短路；引脚较小,虚焊难以观察；焊接后个焊点多为内陷曲面,不可有空洞、针孔、虚焊.焊接完成后元器件应是紧贴焊盘表面，尽量位于丝印规定位置中间。
不要出现器件歪斜、偏移、翘起等不良现象。
（5）指示灯,发光二极管、晶振等敏感元器件焊接特殊要求部分器件对温度敏感加热时间尽可能短,不可过长，影响元器件性能。
（6）大体积元器件焊接要求大体积元器件焊盘较大,多数有固定支脚，焊接时间过长容易导致表面损伤，甚至影响元器件性能。
焊盘过孔大容易漏锡，建议使用粗焊锡丝,调高烙铁温度,使用刀口烙铁头.（7）连接器焊接要求连接器多数有固定支脚，在焊接是注意孔位或焊盘，支脚必须焊接，防止在安装过程中连接器脱落。
部分精密连接器引脚很小，跑高频信号，不可出现连锡、虚焊等现象，接触阻抗尽量低.（8）焊接完成后的要求焊接完成后应清理表面脏污，锡渣，多余助焊剂等，保证PCB板面清洁，避免短路，线路受侵蚀的风险。
4.其他快速焊接技巧（1)焊接时合理控制温度，不是温度越高越好用；(2）焊接出现毛刺考虑是否温度过高，导致助焊剂挥发快速，降低了焊锡流动性；（3）勤加练习，使用拉焊技巧,可以快速连续焊接多个引脚；（4）一般PCB设计时会将相同功能,或相似封装元器件放在一起，把元器件排布整齐有助于快速拉焊；(5)焊接时表面丝印和标记尽量统一方向或者有相同规律,以方便检查和产品后期故障修理；（6）遇到少量连锡时可以擦干净烙铁，烙铁带助焊剂，让烙铁吃掉多余的焊锡。
密集引脚连锡，或者大量连锡的时候,可以使用吸锡线吸取多余焊锡。
如果焊锡氧化严重,可以使用助焊剂增强焊锡流动性。
八、注意事项1.稳定持握电烙铁与热风枪，避免手滑脱落；2.烙铁头接触卖弄污垢与焦灼的焊剂会阻碍热传导，用在湿润的海绵上擦除,保持烙铁头接触面清洁3.对于贴片细脚元器件的焊点执行以下标准:有铅焊锡温度：250℃~350℃；无铅焊锡温度:320℃～400℃4.对于散热较快和加锡较多的焊点执行以下标准：有铅焊锡温度：280℃~380℃；无铅焊锡温度：350℃～420℃5.烙铁头表面氧化与污渍不易清除可使用助焊剂去氧化或者砂纸锉刀清除，保证重新上锡浸润保护.但对于包铁触面、镀银或者贵硬合金触面禁止使用锉刀;6.不允许用烙铁头摩擦焊接面；7.在短暂时间用不到烙铁时，需要在烙铁头上加焊锡保护烙铁头,在不长时间不使用烙铁焊台或者焊接结束后，必须切断设备电源；8.密集细小焊点选用尖嘴烙铁头，焊点比较疏散、引脚比较粗或者焊盘比较大的时候尽量选用刀型烙铁头;9.工作区域保持清洁，锡渣收集不可丢弃，严谨敲击烙铁,预防损坏或漏电。