温升测试规范
温升测试规范

1.0测试目的本作业指导书描述了园林工具、电动工具产品在发热试验中的工作程序,用以确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值。
2.0适用范围:适用于符合标准要求的所有园林工具及电动工具产品。
3.0 名词术语:热平衡--- 每隔前面已用的测试时间的10%的时间(但不少于5分钟)连续三次读数, 其变化少于1℃时样机所达到的热稳定状态.4.0 参考文献:EN/UL/CSA/GLOBE要求5.0 职责:实验室所有技术员及工程师6.0 测试设备:6.1 变频电源6.2 交直流电参数测量仪6.3 热电偶线(K型或J型)6.4 UL胶水和催化剂6.5 数据采集仪(安捷伦)6.6 电机温升测试仪7.0 测试程序:7.1 温升测试前的条件。
7.1.1 使用的所有设备都必须以一年为周期进行调校. 载有最后调校日期和调校周期的调校粘纸必须粘固在每一台仪器上.7.1.2 检查样机的完整性,零部件,配件,附件应齐全。
7.1.3准备具有代表性的样机在温度23℃±2℃,湿度50﹪RH—90﹪RH之内的环境温度下放置10H,至样机表面温度达到与室温平衡进行测试。
7.2 温升测试前的准备。
7.2.1 根据标准中对被测产品测试点位置的要求,把热电偶牢固粘接在被测产品各测量点部位的表面(除非标准另有规定选用其它热电偶外),并应确保连接至数据采集仪的热电偶设置与仪器操作规范的要求一致。
a、热电偶线:J型或K型长度约1mm—2mm,探头为碰焊,材料为铁–铜镍合金(J型),铬-硅,镍合金(K型)b、胶水,崔化剂(质量需保证,需有证可或能满足要求)c、对于工具类的产品通常需要布点的位置有:电机绕组,炭刷,轴承(需要钻孔),电机外壳,开关,内部导线,把握手柄,电阻,电容,PCB,IC,外壳(出风口处)等。
d、焊点:把探头紧贴在被测位置的比较恰当的点,打上一点胶水(胶水不宜过多,能粘住即可)e、热电偶走线:尽可能把机器内部的电线整齐,用高温胶带捆住,走边槽或电线槽f、热电偶出线:不得从进出风口或其它不安全处引出(尽可能走槽,没槽从外壳边挖一小孔出线)g、连接数据采集仪,检测各热电偶的状态是否正常,再检查环境温度是否稳定,等到环境温度稳定后才可以开始进行温升试验。
温升测试标准

温升测试标准温升测试是指在电气设备运行中,通过对设备进行电流和电压等参数的测试,来检测设备的温升情况,以确保设备在正常工作条件下不会因为温度过高而损坏。
温升测试标准是对温升测试过程中所需遵循的规范和要求的总称,它是保障设备安全运行的重要依据。
本文将对温升测试标准进行详细介绍,以便广大电气设备生产厂家和使用单位能够更好地了解和遵守相关规定。
一、温升测试的基本原则。
温升测试的基本原则是在设备正常工作条件下,对设备进行电流和电压等参数的测试,通过测量设备的温升情况来判断设备是否符合安全要求。
在进行温升测试时,需要严格按照相关标准和规范进行操作,确保测试结果的准确性和可靠性。
二、温升测试的方法。
温升测试通常采用的方法有恒流法和恒功率法两种。
恒流法是通过给设备施加恒定的电流,测量设备的温升情况;恒功率法是通过给设备施加恒定的功率,测量设备的温升情况。
在进行温升测试时,需要根据具体的设备类型和规格选择合适的测试方法,并严格按照标准要求进行操作。
三、温升测试的标准。
1. 设备温升限值。
设备的温升限值是指设备在正常工作条件下允许的最大温升值。
不同类型和规格的设备,其温升限值是不同的,需要根据相关标准和规范进行确定。
在进行温升测试时,需要将测试结果与设备的温升限值进行比较,以判断设备是否符合安全要求。
2. 测试环境条件。
温升测试需要在特定的环境条件下进行,包括环境温度、湿度、通风情况等。
这些环境条件会对温升测试的结果产生影响,因此需要严格按照标准要求进行控制和记录。
3. 测试设备和仪器。
进行温升测试需要使用专门的测试设备和仪器,包括恒流电源、功率计、温度计等。
这些设备和仪器需要符合相关标准和规范的要求,以确保测试结果的准确性和可靠性。
4. 测试报告和记录。
进行温升测试后,需要编制测试报告并进行记录。
测试报告应包括测试设备信息、测试方法、测试环境条件、测试结果等内容,记录应包括测试过程中的各项数据和观测情况。
测试报告和记录是对温升测试结果的总结和归档,对于设备的安全评估和日常维护具有重要意义。
温升测试规范

1.0测试目的本作业指导书描述了园林工具、电动工具产品在发热试验中的工作程序,用以确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值。
2.0适用范围:适用于符合标准要求的所有园林工具及电动工具产品。
名词术语:热平衡 --- 每隔前面已用的测试时间的10%的时间(但不少于5分钟)连续三次读数, 其变化少于1℃时样机所达到的热稳定状态.参考文献 :EN/UL/CSA/GLOBE要求职责:实验室所有技术员及工程师测试设备:变频电源交直流电参数测量仪热电偶线(K型或J型)UL胶水和催化剂数据采集仪(安捷伦)电机温升测试仪测试程序:温升测试前的条件。
使用的所有设备都必须以一年为周期进行调校. 载有最后调校日期和调校周期的调校粘纸必须粘固在每一台仪器上.检查样机的完整性,零部件,配件,附件应齐全。
准备具有代表性的样机在温度23℃±2℃,湿度50﹪RH—90﹪RH之内的环境温度下放置10H,至样机表面温度达到与室温平衡进行测试。
温升测试前的准备。
根据标准中对被测产品测试点位置的要求,把热电偶牢固粘接在被测产品各测量点部位的表面(除非标准另有规定选用其它热电偶外),并应确保连接至数据采集仪的热电偶设置与仪器操作规范的要求一致。
a、热电偶线:J型或K型长度约1mm—2mm,探头为碰焊,材料为铁–铜镍合金(J型),铬-硅,镍合金(K型)b、胶水,崔化剂(质量需保证,需有证可或能满足要求)c、对于工具类的产品通常需要布点的位置有:电机绕组,炭刷,轴承(需要钻孔),电机外壳,开关,内部导线,把握手柄,电阻,电容,PCB,IC,外壳(出风口处)等。
d、焊点:把探头紧贴在被测位置的比较恰当的点,打上一点胶水(胶水不宜过多,能粘住即可)e、热电偶走线:尽可能把机器内部的电线整齐,用高温胶带捆住,走边槽或电线槽f、热电偶出线:不得从进出风口或其它不安全处引出(尽可能走槽,没槽从外壳边挖一小孔出线) g、连接数据采集仪,检测各热电偶的状态是否正常,再检查环境温度是否稳定,等到环境温度稳定后才可以开始进行温升试验。
温升测试规范(20210128090251)

研祥智能科技股份有限公司测试规范MTD-CS-182 A1温升测试规范(共7 页)起草:冯金勇2009.7.20审核:卢栋才2009.7.20批准:卫海龙2009.7.20研祥智能科技股份有限公司技术管理本部发布QR-STA-017 版本:A1目次前言 (I)修订履历 (II)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语和定义 (1)3.1温升 (1)3.2热点 (1)3.3温度稳定 (1)4要求 (1)4.1测试配置的选取 (1)4.2测试点的选取 (1)4.3加载发热卡 (1)5试验方法 (1)5.1试验环境条件 (2)5.2试验程序 (2)5.3判定标准 (2)5.4常温温升超标时的选择 (3)前言温升测试是对产品散热性能的检测。
本规范主要规定了整机、板卡、笔记本、测CPCI系列产品温升试的试验要求。
本规范由研祥智能科技股份有限公司技术管理本部中试部提出并归口管理。
本规范起草部门:中试部本规范主要起草人:丁登峰冯金勇本规范审核人:卢栋才本规范批准人:卫海龙修订履历5 试验方法1 范围本规范规定了温升试验的要求和试验方法。
本规范适用于整机、板卡、笔记本等系列产品工作温升性能的评定依据。
2 规范性引用文件电子设备可靠性热设计手册电子设备热设计规范 电工电子产品基本环境实验规程3 术语和定义3.1 温升元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。
用符号 ΔT 表示。
温度与温升的区别:温度是量化介 质热性能的一个指标, 是一个绝对概念; 温升是指介质自身或介质间温度的变化范围, 它总是相对于不 同时刻或同一时刻的另一介质,是一个相对概念。
3.2 热点元器件、散热器、机箱外壳、单板等各个局部表面温度最高的位置。
热点器件指单板上温度最高和 较高的器件。
3.3 温度稳定当设备处于工作状态时,设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在± 0.5℃内时,称温度稳定。
4要求4.1 测试配置的选取当一个型号的产品有几种配置时只对标配 (即出货时的配置) 和最高配置进行温升测试4.2 测试点的选取温升试验测试点的选取一般为: CPU (散热片 )表面、南北桥芯片 (散热器 )表面、内存芯片表面、 I/O 芯片表面、时钟芯片表面、电源 MOS 管表面、机壳上表面、电源外壳表面、电源适配器表面、笔记本电 池、笔记本底部表面、笔记本键盘表面、机箱内系统温度等位置。
温升测试作业规范

更改记录作业文件版次 1.0 文件编号温升测试操作规范页码2/3实施日期1、测试目的:规范本公司漏电保产品品质,使产品在常温下对可触及的表面进行温度测试。
2、测试范围:适用本公司生产之所有漏电保护器产品。
3、引用标准:UL943B标准。
4、使用仪器:热电耦测量温度, 电阻式温度计,调压仪,负载。
5、测试程序:5.1 测试前确认及基本要求5.1.1 确认测试样品接一个有效负载,并施加额定电流, 使负载电流值与装置的安培额定值相同(此项测试也可在做UL943B第21节的总则测试时进行)。
5.1.2 确认测试样品接有效负载后的各项功能完全正常。
5.1.2 确认热电耦所用导线不大于24 AWG(0.21 mm2),用热电耦温度计确定电子装置加热温度时,一般使用由30 AWG(0.05 mm2)铁镍铜丝构成的热电耦,以及电位计式指示仪。
5.1.3 热电耦温度计和有关仪器必须准确,要用认可的实验室标准法进行校准。
5.2 对产品进行温升测试5.2.1 将样品置于室温25℃的环境中,待额定电流值参数稳定后,用热电耦测量温度,除非无法装上热电耦温度计(例如:装在密封体中)或者除非线圈外壳包括有隔状物,如石棉或两层以上(1/32英寸或最大要0.8 mm)的棉、纸、人造纤维或类似物。
由于受外部热源的影响,用热电耦温度计测得的线圈子表面的温升可允许超过最大规定值的10℃(18℉)。
用电阻式温度计测得的线圈表面的温升值不得超过下表30.1所标明的值。
5.2.2 可通过热电耦温度计获得温度读数,热电耦所用导线不大于24 AWG(0.21mm2),以一定间隔连续获得的三个读数无变化时,就可认爲是恒温,提取读数的间隔爲上一测试所耗时间的10%,但该间隔不得短于5分钟。
6、结果判定:6.1 a) 任意点温度过高而有着火危险或损坏装置所用材料,b) 某点温升超过下表30.1规定值。
表30.1 最大可接受温升值。
安规温升测试标准

安规温升测试标准
安规温升测试是对电器或电子产品在工作过程中的温度升高进行评估的测试。
其中,安规指的是电器或电子产品必须符合的安全规范和标准。
安规温升测试标准根据不同的产品类型和使用场景可能会有所不同,以下是一些常见的安规温升测试标准:
1. IEC 60335系列标准:适用于家用电器,包括IEC 60335-1(一般要求)、IEC 60335-2-x(特定产品要求)等。
2. IEC 60601系列标准:适用于医疗电器,包括IEC 60601-1(一般要求)、IEC 60601-2-x(特定产品要求)等。
3. IEC 60950系列标准:适用于信息技术设备,包括IEC 60950-1(一般要求)、IEC 60950-xx(特定产品要求)等。
4. UL 60950-1标准:适用于北美市场的信息技术设备。
以上仅列举了一些常见的安规温升测试标准,具体的标准要根据所测产品的类型、用途以及目标市场进行选择。
此外,还有一些特定行业或地区可能会有专门的安规温升测试标准。
最好咨询当地的认证机构或专业测试实验室以获取详细的信息。
温升测试规范
1.0测试目的本作业指导书描述了园林工具、电动工具产品在发热试验中的工作程序,用以确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值。
2.0适用范围:适用于符合标准要求的所有园林工具及电动工具产品。
3.0 名词术语:热平衡 --- 每隔前面已用的测试时间的10%的时间(但不少于5分钟)连续三次读数, 其变化少于1℃时样机所达到的热稳定状态.4.0 参考文献 :EN/UL/CSA/GLOBE要求5.0 职责:实验室所有技术员及工程师6.0 测试设备:6.1 变频电源6.2 交直流电参数测量仪6.3 热电偶线(K型或J型)6.4 UL胶水和催化剂6.5 数据采集仪(安捷伦)6.6 电机温升测试仪7.0 测试程序:7.1 温升测试前的条件。
7.1.1 使用的所有设备都必须以一年为周期进行调校. 载有最后调校日期和调校周期的调校粘纸必须粘固在每一台仪器上.7.1.2 检查样机的完整性,零部件,配件,附件应齐全。
8/ 17.1.3准备具有代表性的样机在温度23℃±2℃,湿度50﹪RH—90﹪RH之内的环境温度下放置10H,至样机表面温度达到与室温平衡进行测试。
7.2 温升测试前的准备。
7.2.1 根据标准中对被测产品测试点位置的要求,把热电偶牢固粘接在被测产品各测量点部位的表面(除非标准另有规定选用其它热电偶外),并应确保连接至数据采集仪的热电偶设置与仪器操作规范的要求一致。
a、热电偶线:J型或K型长度约1mm—2mm,探头为碰焊,材料为铁–铜镍合金(J型),铬-硅,镍合金(K型)b、胶水,崔化剂(质量需保证,需有证可或能满足要求)c、对于工具类的产品通常需要布点的位置有:电机绕组,炭刷,轴承(需要钻孔),电机外壳,开关,内部导线,把握手柄,电阻,电容,PCB,IC,外壳(出风口处)等。
d、焊点:把探头紧贴在被测位置的比较恰当的点,打上一点胶水(胶水不宜过多,能粘住即可)e、热电偶走线:尽可能把机器内部的电线整齐,用高温胶带捆住,走边槽或电线槽 f、热电偶出线:不得从进出风口或其它不安全处引出(尽可能走槽,没槽从外壳边挖一小孔出线)g、连接数据采集仪,检测各热电偶的状态是否正常,再检查环境温度是否稳定,等到环境温度稳定后才可以开始进行温升试验。
温升试验的判定标准
温升试验的判定标准温升试验(Temperature Rise Test)是一种用于评估设备在正常运行中是否会因为发热而导致温度过高的试验。
该试验用于测量设备在运行过程中的温升情况,从而判断设备的散热性能是否合格。
温升试验的判定标准是根据相关标准和规范制定的,下面是一些常见的参考内容:1. IEEE标准IEEE是国际电气和电子工程师协会,该协会发布了许多与电气设备相关的标准,其中包括温升试验的判定标准。
例如,IEEE Standard 115-2009《Test Procedures for Synchronous Machines》和IEEE Standard 176-1987《Guide for Electric Power Distribution Reliability Indices》中均有对温升试验的要求和判定标准进行了详细描述。
2. 国家标准与规范各个国家都有自己的标准和规范用于指导和监控电气设备的性能。
例如,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了一系列与电气设备相关的标准,包括关于温升试验的判定标准。
此外,一些国家和地区的电气设备制造商协会也会发布相应的行业标准和规范,供制造商参考和遵循。
3. 设备制造商的建议和指南电气设备制造商通常会提供关于温升试验的建议和指南,这些建议和指南可以用作判定标准的参考。
制造商基于自身的经验和产品特性,对温升试验的要求和判定标准可能会有所区别。
因此,采购方通常需要根据具体产品的制造商提供的建议和指南来制定相应的温升试验判定标准。
4. 行业协会的指导文件在某些行业,会有相关的行业协会或组织发布指导文件,用于规范和指导电气设备的温升试验。
这些指导文件通常基于多个制造商的经验和行业最佳实践,提供了判定标准的参考。
例如,欧洲标准化委员会(CEN)和欧洲电工标准化委员会(CENELEC)发布的一些标准和指南提供了关于温升试验的判定标准和要求。
5. 相关研究论文和文献在温升试验的研究领域,有许多学术研究和科学论文,这些研究论文中通常会包含对温升试验判定标准的探讨和建议。
温升测试规范
1.0测试目的本作业指导书描述了园林工具、电动工具产品在发热试验中的工作程序,用以确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值。
2.0适用范围:适用于符合标准要求的所有园林工具及电动工具产品。
名词术语:热平衡 --- 每隔前面已用的测试时间的10%的时间(但不少于5分钟)连续三次读数, 其变化少于1℃时样机所达到的热稳定状态.参考文献 :EN/UL/CSA/GLOBE要求职责:实验室所有技术员及工程师测试设备:变频电源交直流电参数测量仪热电偶线(K型或J型)UL胶水和催化剂数据采集仪(安捷伦)电机温升测试仪测试程序:温升测试前的条件。
使用的所有设备都必须以一年为周期进行调校. 载有最后调校日期和调校周期的调校粘纸必须粘固在每一台仪器上.检查样机的完整性,零部件,配件,附件应齐全。
准备具有代表性的样机在温度23℃±2℃,湿度50﹪RH—90﹪RH之内的环境温度下放置10H,至样机表面温度达到与室温平衡进行测试。
温升测试前的准备。
根据标准中对被测产品测试点位置的要求,把热电偶牢固粘接在被测产品各测量点部位的表面(除非标准另有规定选用其它热电偶外),并应确保连接至数据采集仪的热电偶设置与仪器操作规范的要求一致。
a、热电偶线:J型或K型长度约1mm—2mm,探头为碰焊,材料为铁–铜镍合金(J型),铬-硅,镍合金(K型)b、胶水,崔化剂(质量需保证,需有证可或能满足要求)c、对于工具类的产品通常需要布点的位置有:电机绕组,炭刷,轴承(需要钻孔),电机外壳,开关,内部导线,把握手柄,电阻,电容,PCB,IC,外壳(出风口处)等。
d、焊点:把探头紧贴在被测位置的比较恰当的点,打上一点胶水(胶水不宜过多,能粘住即可)e、热电偶走线:尽可能把机器内部的电线整齐,用高温胶带捆住,走边槽或电线槽f、热电偶出线:不得从进出风口或其它不安全处引出(尽可能走槽,没槽从外壳边挖一小孔出线) g、连接数据采集仪,检测各热电偶的状态是否正常,再检查环境温度是否稳定,等到环境温度稳定后才可以开始进行温升试验。
整机工作温升测试规范0903
有风扇 测试点远离散热器 无风扇 件,在低风速地方
注 1. △T 表示上升温度,即测量温度超出环境温度的值.
2.1当常温测试过程中,发现温升超标时,必须测高温情况下对应点的温度,即使 高温测试时系统运行正常,也要依据关键器件的SPEC所定义的最高可工作温度 (由热设计工程师提供)来判断高温测试结果。要求测试值小于规定值。
科技股份有限公司 编号:
整机工作温升测试规范
版本:
页次:2 / 3
超出 SPEC 都判定不合格。 3.3 当一个型号的整机有几种配置时:
①主板不一样(芯片不一样),每种配置都需要进行温升测试。 ②主板一样(芯片没有变化),只是 CPU、内存、硬盘、CF 卡等配置的差异,只 对标配(即出货时的配置)和最高配置进行温升测试。 3.3 温升试验的测试点的选取定为:CPU(散热片)表面、南北桥芯片(散热器) 表面、 内存芯片表面、I/O 芯片表面、时钟芯片表面、电源 MOS 管表面、机壳上表面 (无风扇系统才测)、电源外壳表面、机箱内系统温度(远离散热器件的低风 速 区 域 )。 3.4 机箱产品温升试验所配发热卡,按每个扩展槽 7.5W 左右功率配置。为了防止局 部温度过高,发热卡功率不要过于集中,以 10W/卡为宜。 3.5 测试 CPU、南北桥时,如果不方便直接测试芯片表面的温度而测试散热器表面 的温度,在上述判定基准值上+5℃。 4. 方法和步骤 4.1 室温环境下,被试产品装机。装电脑配件、热电偶、自制负载卡(如有 PCI 或 ISA 插槽),装 OS 及测试软件。 4.2 在要求的位置放置热电偶测温点。 4.3 安装完毕,合盖。运行测试程序,使各个工作部件工作。 4.4 用温度测试仪接各热电偶测出各点的温度,待整机运行半小时开始记录,每半小 时记录 1 次。至少记录四次. 4.5 各测试点及测试时间的温度记录到相关报告上. 5. 注意事项 5.1 室温选择在 25℃~30℃较好,且相对稳定在±1℃的偏差范围内。 5.2 运行程序一般使用 3Dmark,不能运行 3Dmark 的运行 Burn In Test。 5.3 机箱四周 0.3m 范围内应无遮挡。机箱不要正对着风扇及空调等外部设备. 5.4 注意将热电偶的感温点贴紧半导体表面或其散热器,所用高温胶纸应尽量小,减
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
研祥智能科技股份有限公司测试规范
MTD-CS-182 A1
温升测试规范
(共 7 页)
起草:冯金勇 2009.7.20
审核:卢栋才 2009.7.20
批准:卫海龙 2009.7.20
研祥智能科技股份有限公司技术管理本部发布
QR-STA-017 版本:A1
目次
前言 (I)
修订履历 (II)
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 术语和定义 (1)
3.1 温升 (1)
3.2 热点 (1)
3.3 温度稳定 (1)
4 要求 (1)
4.1 测试配置的选取 (1)
4.2 测试点的选取 (1)
4.3 加载发热卡 (1)
5 试验方法 (1)
5.1 试验环境条件 (2)
5.2 试验程序 (2)
5.3 判定标准 (2)
5.4 常温温升超标时的选择 (3)
前言
温升测试是对产品散热性能的检测。
本规范主要规定了整机、板卡、笔记本、CPCI系列产品温升测试的试验要求。
本规范由研祥智能科技股份有限公司技术管理本部中试部提出并归口管理。
本规范起草部门:中试部
本规范主要起草人:丁登峰冯金勇
本规范审核人:卢栋才
本规范批准人:卫海龙
修订履历
温升测试规范
1范围
本规范规定了温升试验的要求和试验方法。
本规范适用于整机、板卡、笔记本等系列产品工作温升性能的评定依据。
2规范性引用文件
GJB/Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册
QJ 1474-88 电子设备热设计规范
GB 2423.2-89电工电子产品基本环境实验规程
3术语和定义
3.1温升
元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。
用符号ΔT表示。
温度与温升的区别:温度是量化介质热性能的一个指标,是一个绝对概念;温升是指介质自身或介质间温度的变化范围,它总是相对于不同时刻或同一时刻的另一介质,是一个相对概念。
3.2热点
元器件、散热器、机箱外壳、单板等各个局部表面温度最高的位置。
热点器件指单板上温度最高和较高的器件。
3.3温度稳定
当设备处于工作状态时,设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在±0.5℃内时,称温度稳定。
4要求
4.1测试配置的选取
当一个型号的产品有几种配置时只对标配(即出货时的配置)和最高配置进行温升测试
4.2测试点的选取
温升试验测试点的选取一般为:CPU(散热片)表面、南北桥芯片(散热器)表面、内存芯片表面、I/O 芯片表面、时钟芯片表面、电源MOS管表面、机壳上表面、电源外壳表面、电源适配器表面、笔记本电池、笔记本底部表面、笔记本键盘表面、机箱内系统温度等位置。
(不同产品选取测试点的位置可能不同,一般选取发热量大且容易超出规格的位置)
4.3加载发热卡
机箱产品温升试验所配发热卡,按每个扩展槽7.5W左右功率配置(比如四个PCI插槽,可插三个10W 的发热卡)。
为了防止局部温度过高,发热卡功率不要过于集中,以10W/卡为宜。
5试验方法
5.1试验环境条件
工作温度:25℃±2℃
相对温度:45%-75%
大气压力:86kPa-106kPa
风速:<0.5m/s
高温测试条件:在环境实验箱中进行(实验箱要求:实验箱体积/实验样品体积>5;样品的任何一表面与箱壁间距大于20cm;如果采用强迫空气循环,风速小于0.5m/s)
5.2试验程序
室温环境下,被试产品装机。
装电脑配件、热电偶、自制负载卡(如有PCI或ISA插槽),装OS及测试软件,在要求的位置放置热电偶测温点,安装完毕,运行测试程序3DMark,Maxpower,BurnInTest 等(针对不同产品可选用不同的试验程序),使各个工作部件充分工作,用温度测试仪接各热电偶测出各点的温度。
待温度稳定时记录测试数据,各测试点及测试时间的温度按具体要求记录到相关报告上。
5.3判定标准
在常温下进行温升试验,判定标准按表1至表3进行:
5.4常温温升超标时的选择
当常温测试过程中,发现温升超标时,必须测高温情况下对应点的温度,即使高温测试时系统运行正常,也要依据关键器件的SPEC所定义的最高可工作温度(由热设计工程师提供)来判断高温测试结果,要求测试值小于规定值。