PCB设计顺序规则要求
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
pcb布线规则及技巧
使用自动布线工具需 要合理设置参数，以 确保布线的质量和效 果。
自动布线工具可以自 动优化线路布局，减 少线路交叉和干扰。
考虑电磁兼容性
在布线过程中需要考虑电磁兼容 性，避免线路之间的干扰和冲突。
合理选择线宽和间距，以降低电 磁干扰的影响。
考虑使用屏蔽、接地等措施，提 高电磁兼容性。
04 PCB布线中的挑战及应对 策略
模拟电路板布线
总结词：模拟电路板布线需要特别关注信号的 连续性和稳定性。
01
确保信号的连续性和稳定性，避免信号的 突变和噪声干扰。
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详细描述：在模拟电路板布线中，应遵循以 下规则和技巧
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考虑信号的带宽和频率，以选择合适的传 输线和端接方式。
优化布线长度和布局，以减小信号的延迟 和失真。
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1 2
高速信号线应进行阻抗匹配
高速信号线的阻抗应与终端负载匹配，以减小信 号反射和失真。
敏感信号线应进行隔离
敏感信号线应与其他信号线隔离，以减小信号干 扰和噪声。
3
大电流信号线应进行散热设计
大电流信号线应考虑散热问题，以保证电路的正 常运行。
03 PCB布线技巧
优化布线顺序
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先电源后信号
3. 解决策略：对于已存 在的电磁干扰问题，可 以尝试优化PCB布局、 改进屏蔽设计、增加滤 波器或调整接地方式等 技术手段进行改善。
05 PCB布线实例分析
高速数字电路板布线
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总结词：高速数字电路板布线需要遵循严格的规则和技巧 ，以确保信号完整性和可靠性。
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考虑电磁兼容性
布线过程中需要考虑电磁兼容性，通过合理的布线设计减小电磁干扰和辐射，提 高电路板的电磁性能。
PCB通用设计规范最新版
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 根本原那么 (3)电气连接的准确性 (3)可靠性和平安性 (3)工艺性 (3)经济性 (3)4 技术要求 (3)印制板的选用 (3)自动插件和贴片方案的选择 (4)布局 (4)元器件的封装和孔的设计 (10)焊盘设计 (11)布线设计 (14)丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)设计平台 (16)1范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。
本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的平安第一局部: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计标准〔中国航天工业总公司〕QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板〔PCB〕QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计标准3根本原那么在进展印制板设计时，应考虑以下四个根本原那么。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线〔仅用于布线过程中的电气连接〕除外。
注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。
3.2可靠性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、平安性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，本钱最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
在构造受到限制或其他特殊情况下〔如零件太多，单面板无法解决〕，可以选择用双面板设计。
PCB设计顺序规则要求
拿到单板，先把层数罗列出来.观察分层分层结构,观察布的电源模块有没有问题,把电源分割过的层重点例出来.观察原理图,理解单板的作用,信号经过的传输流程,找出主芯片,找出重要的高速信号线.在PCB上找出重要的高速信号线,观察是否符合规范,可不可以再进行优化,以达到最好的效果,(主要观察.插分线是否等长,有没有经过相邻参考层跨分割电源,与周围线保持距离距将干扰降到最低.)列出各各电源,观察电容的分布情况.大电容均匀分布.对照原理图检查去耦电容是否都靠近芯片.一：布局（1）原理图：功能，信号流向，重要线（高速，时钟），电源（种类，功耗）（2）结构图DXF，分清限高/限布等（3）导入DXF，画outline，放置中心点（Edit-place-origin）（4）设置单板叠层和规则，比如线宽，线间距，过孔，差分线，BGA1.0，BGA0.8（在CES 中设置后，在PCB的BGA上添加Pule Area框），电源（安规）（5）主要芯片fanout（包括过孔）（6）整体布局（概要），考虑信号走向（7）具体布局（8）评估电源分配（9）评估走线二：布线（1）设置其它走线规则（等长，连接器长度）（2）在优质的层走重要线（高速，时钟）（3）走重要BUS，频率高的优先级高（4）走其它杂线（5）详细电源分配（考虑通流量,用工具测量）（6）走线规则满足（7）优化：同层串扰，相连层串扰，跨分割，辐射，安规（8）GND和电源的优化，能铺铜尽量铺铜。
大面积空白区域可以打些低过孔，高速信号过孔旁边也打些地过孔。
（9）放置丝印（10）大面积空白区域铺平衡铜三：投板（1）放置Marker点（Edit-place-Fiducial），防静电警告标识（导入中心库的ESD.dxf文件）（2）板名，条形码（3）叠层信息（边框通过Edit-添加Trace,在各个层上写上相对应的数字）（4）不用使用本地库（5）符合结构要求，保证结构版本一致（6）规则满足，没有短路/断路（7）原理图和PCB图同步（8）检查丝印：没有交错，方向正确电容fanout：（1）0402 / 0603，一个过孔（2）0805 / 1206 / 1210 / 3528，两个过孔（3）7343，三个过孔PCB投板加工文件一.加工数据：1.Gerber文件2.NC drill文件3.IPC文件二.ODB++三.设计数据:文件包.包括原理图,PCB四.原理图的PDF文件五.中试数据1.ASM:丝印2.钢网solder paste 坐标六.安装文件:PDF:C.S P.S一．加工数据，1.output--Gerbe2.output--NC drillr3.file—export—ipc（要打开license）二．ODB++，output—ODB++三. 设计数据(设计文件包)四.原理图PDF文件.五．中试数据：1.ASM丝印（在gerber生成的文件中选出GeneratedSilkscreenBottom.gdo和GeneratedSilkscreenTop.gdo）2.SMT钢网（在gerbera生成文件中选出SolderPasteBottom.gdo和SolderPasteTop.gdo）坐标文件（putput—Report writer—Physical—Query—Interactive Query—TComp全选—Run SQL—Create Text File—OK保存文件名gridtext.txt）同方法在生成TFiducial.标识点Text文件..保存文件名fdgridtext.tet)六．安装文件PDF.在CS.PS.层用白底黑色丝印生成顶底层的PDF文件.如果Ref Des文字不够粗.可以生成Silkscreen layer(output- Silkscreen generator)。
pcb的平面设计原则
PCB的平面设计原则主要包括以下几点：1. 确定PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。
2. 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
3. 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
4. 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2成4:3。
电路板面尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
5. 元器件布局要符合电路功能单元的排列顺序，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
6. 在每个功能电路的核心元件周围，应围绕其布局其他元器件。
7. 元器件之间的连线要尽量短，以减少信号干扰；同时，应尽可能保持均匀和整齐。
8. 对于高频电路，要特别注意元器件之间的分布参数和相互间的电磁干扰。
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
9. 需要安装特殊元件的地方，要遵守相应的规定和原则，例如在高频下工作的元件要尽量短，发热元件不能靠得太近等。
10. 在PCB设计中还需考虑元件的发热和散热问题，要合理安排元件的排列和布局，以利于散热。
这些原则都是为了提高PCB设计的效率和可靠性，降低成本并提高产品质量。
如有需要，建议咨询专业PCB设计师获取更具体的建议和信息。
(完整word版)PCB设计常用规则
PCB设计常用规则1、电气规则(electrical rules)电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则,包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则（clearance）安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用的范围和规则的约束特性盘、过孔等的安全距离是0。
5mm。
（2）、短路规则（short-circuit)该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框,则允许短路，反之则不允许短路。
——-一般保持默认不改(3)、未布线网络规则(unrouted net)该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功,如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。
---一般保持默认不改 (4）、未连接引脚规则(unconnected）该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功.默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则,可以添加。
2、布线规则(routing rules）布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类：（1）、布线宽度（width)该规则用于布线时的布线宽度的设定.用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。
一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则,以便于其他网络区分.constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度（分别为从左到右的顺序说明)。
该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层（分别为从上到下顺序说明).（2)、布线方式（routing topology）该规则用于定义引脚之间的布线方式.此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式（水平与垂直比为5:1）、以垂直方向为主的布线方式（垂直与水平比为5：1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点,否则与shortest方式相同）、中间驱动的菊花状布线方式（需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。
PCB设计指南
PCB设计指南1、微调您的元件布置PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。
虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求。
虽然存在元件放置的常规通用顺序，如按顺序依次放置连接器，印刷电路板的安装器件，电源电路，精密电路，关键电路等，但也有一些具体的指导方针需要牢记，包括：取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。
布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。
组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。
最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。
良好的芯片元件方向（左）和不良的芯片元件方向（右）良好的元件布置（左）和不良元件布置（右）2、合适放置电源，接地和信号走线放置元件后，接下来可以放置电源，接地和信号走线，以确保您的信号具有干净无故障的通行路径。
在布局过程的这个阶段，请记住以下一些准则：1)、定位电源和接地平面层始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。
这有助于防止您的电路板弯曲，这也关系到您的元件是否正确定位。
对于给IC供电，建议为每路电源使用公共通道，确保有坚固并且稳定的走线宽度，并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。
2）、信号线走线连接接下来，按照原理图中的设计情况连接信号线。
建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。
如果您的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向，那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线，而出线之后再进行垂直走线。
这样在焊接的时候随着焊料的迁徙，元件会固定在水平方向。
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拿到单板，先把层数罗列出来.观察分层分层结构,观察布的电源模块有没有问题,把电源分割过的层重点例出来.
观察原理图,理解单板的作用,信号经过的传输流程,找出主芯片,找出重要的高速信号线.
在PCB上找出重要的高速信号线,观察是否符合规范,可不可以再进行优化,以达到最好的效果,(主要观察.插分线是否等长,有没有经过相邻参考层跨分割电源,与周围线保持距离距将干扰降到最低.)
列出各各电源,观察电容的分布情况.大电容均匀分布.对照原理图检查去耦电容是否都靠近芯片.
一：布局
（1）原理图：功能，信号流向，重要线（高速，时钟），电源（种类，功耗）
（2）结构图DXF，分清限高/限布等
（3）导入DXF，画outline，放置中心点（Edit-place-origin）
（4）设置单板叠层和规则，比如线宽，线间距，过孔，差分线，BGA1.0，BGA0.8（在CES 中设置后，在PCB的BGA上添加Pule Area框），电源（安规）
（5）主要芯片fanout（包括过孔）
（6）整体布局（概要），考虑信号走向
（7）具体布局
（8）评估电源分配
（9）评估走线
二：布线
（1）设置其它走线规则（等长，连接器长度）
（2）在优质的层走重要线（高速，时钟）
（3）走重要BUS，频率高的优先级高
（4）走其它杂线
（5）详细电源分配（考虑通流量,用工具测量）
（6）走线规则满足
（7）优化：同层串扰，相连层串扰，跨分割，辐射，安规
（8）GND和电源的优化，能铺铜尽量铺铜。
大面积空白区域可以打些低过孔，高速信号过孔旁边也打些地过孔。
（9）放置丝印
（10）大面积空白区域铺平衡铜
三：投板
（1）放置Marker点（Edit-place-Fiducial），防静电警告标识（导入中心库的ESD.dxf文件）（2）板名，条形码
（3）叠层信息（边框通过Edit-添加Trace,在各个层上写上相对应的数字）
（4）不用使用本地库
（5）符合结构要求，保证结构版本一致
（6）规则满足，没有短路/断路
（7）原理图和PCB图同步
（8）检查丝印：没有交错，方向正确
电容fanout：
（1）0402 / 0603，一个过孔
（2）0805 / 1206 / 1210 / 3528，两个过孔
（3）7343，三个过孔
PCB投板加工文件
一.加工数据：
1.Gerber文件
2.NC drill文件
3.IPC文件
二.ODB++
三.设计数据:文件包.包括原理图,PCB
四.原理图的PDF文件
五.中试数据
1.ASM:丝印
2.钢网solder paste 坐标
六.安装文件:PDF:C.S P.S
一．加工数据，1.output--Gerbe
2.output--NC drillr
3.file—export—ipc（要打开license）
二．ODB++，output—ODB++
三. 设计数据(设计文件包)
四.原理图PDF文件.
五．中试数据：
1.ASM丝印（在gerber生成的文件中选出GeneratedSilkscreenBottom.gdo和GeneratedSilkscreenTop.gdo）
2.SMT
钢网（在gerbera生成文件中选出SolderPasteBottom.gdo和SolderPasteTop.gdo）
坐标文件（putput—Report writer—Physical—Query—Interactive Query—TComp全选—Run SQL—Create Text File—OK保存文件名gridtext.txt）
同方法在生成TFiducial.标识点Text文件..保存文件名fdgridtext.tet)
六．安装文件PDF.在CS.PS.层用白底黑色丝印生成顶底层的PDF文件.如果Ref Des文字不够粗.可以生成Silkscreen layer(output- Silkscreen generator)。