国内标签封装主要厂家
物联网上市公司一览
物联网产业链：一个完整的物联网产业链主要包括传感器设计与制造、ＭＥＭＳ封装、芯片设计制造与封装、应用设备制造、系统集成、应用设计与开发、物联网承载网络、物联网运营与服务等七大产业环节。
一、物联网感器设计与制造上市公司传感器是物联网的“眼睛”、“鼻子”、“耳朵”、“舌头”和“皮肤”，是物联网用来获取外界模拟信号和数字信号的第一线工具。
国内涉及的上市公司主要为传感器上市公司和ＭＥＭＳ上市公司。
◆传感器上市公司：１．华东科技（０００７２７）：其子公司南京高华科技主要生产各类高可靠传感器变送器和承接传感测控工程，具有年产１０万只以上各类压力、力、温度、位移、光电位置、气敏等传感器生产能力，其产品广泛应用于工业、民用及国防领域；公司生产的家电传感器、汽车传感器在物联网民用领域具有较广的经济意义。
２．大立科技（００２２１４）：主营红外热像仪（传感器的一种）产品。
３．汉威电子（３００００７）：主营气体传感器和检测仪器仪表产品，主要应用于工业生产安全和社会环保领域。
４．太工天成（６００３９２）：公司核心产品包括有传感器系列产品，有液位传感器、、温度传感器、流量传感器等。
５．华工科技（０００９８８）：公司主要业务集中在激光设备、热敏电阻、激光防伪、光电传感器四个方面。
６．福日电子（６００２０３）：其全资子公司持股的晖春宝力通信的指纹识别产品主要应用于汽车制造业领域。
◆ＭＥＭＳ上市公司：１．长电科技（６００５８４）：公司主营集成电路封装和分立器件，集成电路年产７５亿块、大中小功率晶体管年产２５０亿只、分立器件芯片年产１２０万片；公司掌握ＭＥＭＳ封装核心技术并且已量产，是国内ＭＥＭＳ的龙头。
２．华天科技（００２１８５）：公司ＭＥＭＳ生产线预计２０１０年量产，年生产能力可达２０００万块。
３．通富维电（００２１５６）：国内最早研发ＭＥＭＳ并具备量产能力的厂家，客户遍及国内外知名微电子产品企业。
４．哥尔声学（００２２４１）：公司投入ＭＥＭＳ麦克风８０００万只年产能技改项目；公司还在北京建立了ＭＥＭＳ研发团队，申请ＭＥＭＳ麦克风设计技术专利１９项。
中国包装龙头企业(81家)
一、中国包装龙头企业(81 家排名不分先后) 纸材料制造企业〔6 家〕浙江景兴纸业股份浙江爱迪尔包装集团公司广东金盛卢氏集团沈阳防锈包装材料有限责任公司宁波中华纸业山东兴创纸业集团纸制品制造企业〔16 家〕浙江大胜达包装正业包装(中山)上峰集团浙江大华包装集团宁波亚洲纸管纸箱利乐(中国)山东泉林包装龙海源发包装诸城长虹包装河北正元包装集团海宁市亭溪包装四川长虹电器股份包装公司大连联合包装制品青岛崂发包装制品集团公司东经控股集团四川丰泰包装股份纸制品印刷企业〔15 家〕深圳劲嘉彩印集团股份深圳九星印刷包装集团力嘉国际集团深圳华力包装贸易上海包装造纸(集团)上海界龙实业股份上海烟草工业印刷厂湖州天外绿色包装印刷云南侨通包装印刷常德金鹏凹版印刷哈尔滨和鑫包装印刷云南九九彩印厦门光夏印刷企业福建省晋江市大自然彩色印刷厦门合兴包装印刷塑料材料制造企业〔10 家〕申达集团富陵实业集团江苏申龙高科集团股份浙江诚信包装材料杭州塑料工业浙江大东南包装股份湖北富思特集团佛山杜邦鸿基薄膜公司佛山塑料集团股份广东华业包装材料塑料制品制造企业〔3 家〕上海紫江企业集团股份重庆市博士德塑业天津市三山塑料塑料制品印刷企业〔5 家〕大连盛道集团黄山永股份海宁长海包装印刷金誉(河南)包装北京德宝商三包装印刷金属材料制造企业〔5 家〕大亚科技股份江苏中金玛泰医药包装南京金陵金箔股份潍坊华港包装材料厦门夏顺铝箔金属制品制造企业〔10 家〕上海宝钢产业进展上海紫泉包装杭州中粮美特容器北京奥瑞金美制罐海南椰树制罐工业无锡华鹏嘉多宝瓶盖开平市广容包装疆康佳投资(集团)有限责任公司天津大田包装容器义乌市易开盖实业公司包装材料/容器生产设备制造企业〔3家〕浙江东风塑料机械厂湖北京山轻工股份机械广州达意隆包装机械直接包装机械制造企业〔2 家〕杭州中亚机械天津华一有限责任公司包装印刷设备制造企业〔5 家〕陕西北人印刷机械有限责任公司浙江吴泰机械集团汕头市汕樟轻工机械实业中山市松德包装机械天津长荣印刷包装设备其它企业〔1 家〕浙江东方油墨集团二、中国包装优秀企业〔64 家排名不分先后〕纸材料制造企业〔2 家〕中山市星达集团浙江荣晟纸业股份纸制品制造企业〔10 家〕浙江绍兴期望包装合肥美菱包装制品有限责任公司大连国立包装桐城市金润包装北京市朝阳区振兴纸箱厂青岛市汇宇纸塑制品浙江武义张氏包装实业南京天印包装河南大用实业重庆市涪陵区宏声纸箱厂纸制品印刷企业〔16 家〕上海紫泉标签上海金鼎印务上海外贸界龙彩印厂郑州华美彩印纸品江苏潮印务北京双燕商标彩印合肥市银联彩色印务有限责任公司湖南运达绿色包装股份北京宝岛包装印刷安徽美佳印务咸阳彩印包装有限责任公司海南三叶印刷工业浙江广源印刷包装天津宜药印务兰州世纪彩色包装印刷有限责任公司广州市人民印刷厂塑料材料制造企业〔8 家〕常州金氏塑业集团大连吉润塑料包装制品宁波东升包装材料南京金陵塑胶广东德冠双轴拉伸薄膜安徽双永包装装饰材料江苏省宿迁市彩塑包装中山天彩包装塑料制品制造企业〔3 家〕长春春和塑料制品包装漳州市祥达包装中国核工业建峰化工总厂型塑料制品厂塑料制品印刷企业〔3 家〕河南省银利达彩印青岛益青印刷包装厂海南现代彩印包装金属材料制造企业〔1 家〕常德金芙蓉铝箔包装金属制品制造企业〔10 家〕福建省嘉美五金制品山东丽鹏包装杭州欣业制盖疆昌德包装容器制造欧亚包装(中山)天津市涂料包装器材厂深圳美隆制罐东海粮油工业(张家港)无锡圣马塑业兰州制桶厂包装材料/容器生产设备制造企业〔3家〕邯郸市大正包装机械南通三信电子有限责任公司浙江华谊蜂窝机械技术直接包装机械制造企业〔3 家〕华联机械青岛义龙包装机械温州市兄弟包装机械包装印刷设备制造企业〔2 家〕广州科盛隆纸箱包装机械江苏华宇印涂设备集团其它企业〔3 家〕泰安北方九星全息制品北京高盟化工合肥雪公胶粘剂科技有限责任公司三、中国出色包装企业家〔42 人以下按姓氏笔划排列〕马伟武力嘉国际集团董事长王立青岛晶华玻璃董事长王剑咸阳彩印包装有限责任公司董事长王鑫炎浙江爱迪尔包装集团公司总裁方能斌浙江大胜达包装总裁邓煜东北京高盟化工董事长卢列广东金盛卢氏集团董事长孙涵大连国立白川集团董事长孙秉忠无锡圣马塑业董事长江继忠黄山永股份董事长关玉香北京奥瑞金美制罐董事长刘丽春大连盛道集团董事长刘洪文沈阳防锈包装材料有限责任公司董事长闫银凤河南省银利达彩印董事长任社明合肥美菱包装制品有限责任公司董事长朱在龙浙江景兴纸业股份董事长朱福观浙江大华包装集团董事长朱建世青岛崂发包装制品集团公司董事长吴培服宿迁市彩塑包装董事长宗宇后浙江诚信包装材料总经理李建军北京德宝商三包装印刷总经理张国平申达集团董事长张国维天津华一有限责任公司董事长张晓军深圳华力包装贸易总经理张烈银上海烈银化工总经理张德华山东华鹏玻璃股份董事长陈春福宁波中华纸业总经理陈邦设陕西北人印刷机械有限责任公司总经理麦烈海南椰树制罐工业董事长周政杭州中粮美特容器总经理周洁碧上海紫泉包装董事长赵丹辰大亚科技股份总经理郭财河北正元包装集团总裁郭峰上海紫江企业集团股份总经理费钧德上海界龙实业股份董事长俞建虎上峰集团总裁高吉良大连吉润塑料包装制品总经理高强国大连联合包装制品总经理唐德林海宁长海包装印刷董事长崔立滨哈尔滨和鑫包装印刷董事长蒋孟有浙江东经控股集团总裁管恩玉诸城长虹包装总经理四、中国优秀包装企业家〔26 人以下按姓氏笔划排列〕王波长春市净月包装总经理邓玉堂福建省泉州景玉纸业董事长吕玉秀北京市朝阳区振兴纸箱厂厂长巩德江安徽美佳印务总经理杨建远兰州制桶厂厂长杨建国兰州世纪彩色包装印刷总经理陈彬海南三叶印刷工业总经理陈从公上海人民塑料印刷厂厂长陈军江浙江绍兴期望包装总经理陈建人温州市锐博机械成套董事长李中明安徽双永包装装饰材料董事长李国华南通腾通包装机械总经理何国胜广州科盛隆纸箱包装机械董事长沈华浙江立机械总经理张岳良浙江武义张氏包装实业董事长张献儒宁波亚洲纸器纸品副总经理周学军上海人民印刷八厂厂长周棣天津宜药印务总经理林勇强厦门冠兰彩印副董事长胡胜龙浙江三浃包装董事长姜才兴宁波东升包装材料总经理郭建北京双燕商标彩印总经理贾天社咸阳和丰印刷包装机械董事长程培华安徽迎驾彩印包装总经理温庆巍福建三华彩印总经理薛强泰安北方九星全息制品总经理五、中国包装名牌产品〔108 种排名不分先后〕浙江大胜达包装瓦楞纸箱、纸板台州森林彩印包装瓦楞纸箱浙江景兴纸业股份牛皮箱纸板上峰集团瓦楞纸箱浙江大华包装集团瓦楞纸箱青岛崂发包装制品集团公司瓦楞纸箱大连联合包装制品瓦楞纸箱东经控股集团瓦楞纸板/瓦楞纸箱青岛崂山双台实业瓦楞纸箱大连国立包装包装箱青岛市汇宇纸塑制品纸浆模塑制品上海海源环保实业纸浆模塑工业包装制品重庆东威包装材料纸浆模塑工业包装制品宁波中华纸业工业用纸潍坊华港包装材料接装原纸广东华业包装材料可涂覆合成纸上海紫江喷铝包装材料激光模压防伪喷铝纸及纸板浙江爱迪尔包装股份环保型真空镀铝纸沈阳防锈包装材料有限责任公司气相防锈包装材料南京金陵金箔股份转移喷铝纸山东泉林包装泉林无菌砖山东泉林包装泉林无菌枕利乐(中国) 利乐无菌砖利乐(中国) 利乐无菌枕山东兴创纸业集团高强度埋纱绿色包装袋纸及制品深圳市昂林蜂窝材料蜂窝纸复合托盘南京市金陵塑胶化工塑料平托盘浙江大东南包装股份塑料薄膜绍兴富陵实业集团聚烯烃塑料薄膜江苏中达材料集团股份BOPP 薄膜上海紫东薄膜材料股份双向拉伸聚酯薄膜浙江诚信包装材料五层共挤双向拉伸聚烯烃热收缩膜厦门聚富塑胶制品拉伸缠绕膜杭州光塑料流延薄膜汕头市东田转印塑料热转印花膜中山市中升包装材料未拉伸PP、PE 流延膜\吹膜广东华业包装材料 BOPS 热收缩薄膜宿迁市彩塑包装真空镀铝膜河南省银利达彩印便利面塑料软包装膜〔卷材〕上海紫江彩印包装 HB-1 高阻隔镀铝复合膜黄山永股份高阻隔奶粉包装膜(袋)黄山永股份宽幅多通道医药自动包装膜常州华源蕾迪斯非纤维瓶用聚酯切片海宁长海包装印刷材质BOPP/VMCPP 包装材料宁波东升包装材料改进型双向拉伸聚苯乙烯〔BOPS 〕片材杭州塑料工业聚氯乙烯类药用〔复合〕硬片广东众和化塑复合塑料编织袋蕉岭县建材包装有限责任公司水泥包装纸袋上海建中医疗器械包装灭菌指示袋山东潍坊出口商品基地建设塑料彩印复合袋高密市环宇塑料包装制品柔性集装袋重庆市博士德塑业柔性集装袋上海紫江企业集团股份高品质PET 瓶及瓶坯上海炼兴实业金属容器制品分公司208 升闭口钢桶东海粮油工业(张家港) 208 升钢桶疆昌德包装容器制造 200 升开口/闭口钢桶兰州制桶厂200 升钢桶天津市涂料包装器材厂钢提桶上海宝钢产业进展钢制二片罐海南椰树制罐工业色罐北京奥瑞金美制罐马口铁三片饮料罐、食品罐杭州中粮美特容器三片饮料罐杭州中粮美特容器三片气雾罐开平市广容包装花式罐杭州中粮美特容器十八升、九升方罐杭州中粮美特容器食品圆罐上海紫泉包装冠型瓶盖无锡华鹏嘉多宝瓶盖旋开盖、皇冠盖山东丽鹏包装瓶盖中山中粤马口铁工业电镀铬薄钢板中山中粤马口铁工业电镀锡薄钢板杭州中粮美特容器马口铁涂布印铁大亚科技股份铝箔广东华兴玻璃芦笋瓶杭州中亚机械乳品包装机械天津华一有限责任公司ZB43A 型硬盒硬条包装机组华展包装机械(昆山) FPS 系列自动捆包机华联机械FB 系列重型大袋包装机南通腾通包装机械真空包装机山东泉林包装泉林无菌灌装机浙江华谊蜂窝机械技术蜂窝纸芯纸板生产线广州华工环源绿色包装技术纸浆模塑成套生产线常州市永明机械制造高速塑料平膜拉丝机组南通三信电子有限责任公司SDLZ 型多层共挤流延薄膜机组江苏华宇印涂设备集团环保节能型涂料自动生产线陕西北人印刷机械有限责任公司AZJ 系列机组式凹版印刷机中山市松德包装机械SAY 系列凹版印刷机上海瑞源印刷机械 RYYT2450 45 英寸双色无轴印铁机广州科盛隆纸箱包装机械KYS 系列电脑高速印刷开槽模切机杭州大华工控技术分切机上海外贸界龙彩印厂直接胶版印刷高档彩色微型瓦楞板咸阳彩印包装有限责任公司奶粉彩印包装箱北京宝岛包装印刷彩印包装盒泉州市哲鑫彩色包装用品工贸彩盒上海烟草工业印刷厂熊猫牌香烟包装盒上海金鼎印务阿尔卑斯糖果盒光夏〔厦门〕嘉美无菌包浙江广博集团股份相册上海烟草工业印刷厂上海烟印上海紫泉标签塑料标签福建三华彩印七匹狼(白)福建三华彩印富健(软)中山亚洲胶粘制品胶粘带北京高盟化工软包装系列粘合剂中山富洲胶粘制品不干胶纸合肥雪公胶粘剂科技有限责任公司系列淀粉胶粘剂福建佳昌化学工业印铁制罐涂料上海烈银化工食品复合包装材料用胶粘剂六、全国先进包装协会〔17家〕北京市包装技术协会天津市包装技术协会上海市包装技术协会浙江省包装技术协会福建省包装技术协会江西省包装技术协会云南省包装技术协会甘肃省包装技术协会大连市包装技术协会青岛市包装技术协会宁波市包装技术协会南京市包装技术协会长春市包装技术协会昆明市包装技术协会中国包联塑料制品包装委员会中国包联玻璃容器委员会中国包联电子工业包装技术委员会。
电子标签封装流程简介
电子标签封装流程简介电子标签制作的核心环节就是芯片的封装。
无论从产品质量还是从价格考虑，封装都是标签制作的核心内容，而多数的网印企业又没有这方面的经验，这天线的要素对实现标签的规模化生产极为不利。
这里也有几个要素需要大家注意规模化生产极为不利。
这里也有几个要素需要大家注意((以倒封装为例以倒封装为例))。
1 1．设备．设备．设备芯片的封装主要有三个参数：芯片的封装主要有三个参数：芯片的封装主要有三个参数：温度、温度、压力和时间，这三个参数决定了产品的质量，这三个参数决定了产品的质量，生产生产的成本。
当然，要实现规模化生产必然离不开自动设备，的成本。
当然，要实现规模化生产必然离不开自动设备，is is is 是保证产品质量、提高生产合是保证产品质量、提高生产合格率、保持产品一致性的最佳途径。
目前市场上主要以德国纽豹、奥地利datscon 为主， 国内的厂家也在积极研发这方面的专用设备。
北京德鑫泉的设备就已经投放市场，而天津金龙公司代理的台湾封装设备也在主动拓展国内市场。
国外的设备价格较高，但已经在市场上使用很长时间，用很长时间，设备质量比较可靠，设备质量比较可靠，设备质量比较可靠，台湾和德鑫泉的设备价格较低，但市场用量不大，台湾和德鑫泉的设备价格较低，但市场用量不大，台湾和德鑫泉的设备价格较低，但市场用量不大，还需要还需要进一步接受市场的考验。
进一步接受市场的考验。
2 2．导电胶．导电胶．导电胶目前主要有目前主要有ACF(ACF(各向异性导电膜各向异性导电膜各向异性导电膜))，价格较高市场用量少，，价格较高市场用量少，ACP(ACP(ACP(各向异性导电胶各向异性导电胶各向异性导电胶))，目前是市场的主流，前是市场的主流，DELO DELO 应用最为广泛，应用最为广泛， CP CP (固化胶固化胶))与ACP 相比最大区别就是没有导电性，在封装时主要靠芯片的锥形管脚剌穿导电层实现电气连接，在封装时主要靠芯片的锥形管脚剌穿导电层实现电气连接，NCP NCP 只起机械连接的作用，因此这对芯片提出了特殊的要求。
不同用途电子标签封装工艺选择
现。 蚀刻工艺 是将铝箔和薄膜加工
成 铝 复合 材 料 ， 通 过 印刷 彩 色 防 再
中， 只要根据需要将所需的天线形 状 印于被 印物上 即可 ， 不必像传统 的蚀刻方式破坏被 印物的本身 ， 不
但 可 以 省 下 许 多成 本 ， 且 可 以 减 并
功能的 Ｒ Ｉ ＦＤ标签 ， 也就是将 Ｒ Ｉ ＦＤ 封装成通常的不干胶形 态。目前这 类 电子标签在 Ｒ Ｉ ＦＤ产品标 签中 占
日常巡检 ，如燃气接 口、油 田仪器
仪 表 ，汽 车 设 备 等 ， 目前 较 常 采用 的是 各种 与依 附 设 备 相 类似 的 零 件
统 腐蚀 法 的方 式 更快速 且 成本 更
低 ， 以 利 用 印 刷 的 方 式 将 天 线 印 所
形态 ，这类产品随主检设备的不同 而形态各异 ， 如纽扣 、 镙丝等形状 ，
较 大 的 应用 比例 。
腐剂 形成新 的复合材料 ， 通过 蚀刻
生产设备 ， 加工成天线形状的复合
材 料 基 板 ， 种 工 艺 实 际 是 一 种 天 这 线 复 合 材 料 的 成 型 过 程 ，如 图 ｌ 所
少化学的浪费与污染 。 印刷 可以使 制造天线的本身变得更 自动化 ， 利 用结合其它 印刷单位 ， 加强卷标 与 芯片 的 自动装 置 ， 如此一来 ，就能 使ＲＩ Ｆ Ｄ的制造过程更加快 速 。 此外 ， ＦＤ标签天线的基板 在Ｒ Ｉ 制作环节 ， 根据方式的不同 ， 还包括
塑料 制成 ， 通过 注 塑工 艺 封装 而 成 。
的要求。 如何找到最适合 自己应用
封装工艺介绍
封装环节主要包括 三个主要工 艺： 天线基板 制作 、 ｌ 的制作 （ Ｉａ ｎｙ 一
国内主要封装企业封装形式介绍
国内主要封装企业封装形式介绍国内主要封装企业封装形式介绍国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式飞思卡尔MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP三星电子（苏州）QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK日立半导体（苏州）SOP SOT TSOP53飞索半导体（AMD）PLCC44-64苏州双胜DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23英特尔（上海）FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA金朋芯封（上海）PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP上海宏盛TSOP BGA CSP安靠（上海）LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益（上海）SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8桐辰（上海）TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇（上海）PBGA TFBGA QFN SIP QFP捷敏（上海）DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J国内主要合资封装企业概况企业名称主要封装形式南通富士通DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP上海纪元微科PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23无锡华芝SDIP24 54 56 QFP48上海华旭DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14宁波明昕TO-92 TO-126 TO-220 TO-251上海新康SOIC-8系列TSOP-6 PPAK SUPAK SOT乐山-菲尼克斯SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT等深爱半导体TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3三菱四通MCU MSIG SCR-LM万立电子（无锡公司）TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2上海松下NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64深圳赛意法DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA无锡开益禧TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23上海永华TO-92 TO-251 220 3P国内部分封装厂家概况企业名称主要封装型式江苏长电HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQFTO系列SOT/SOD系列DIP 系列SOP系列天津中环高压硅堆为主北京东光微电子塑封线可封装DIP系列北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL 专用IC厦门华联DIP8-28新会硅峰TSOP SOJ DIP COB成都亚光电子SOT23 系列天水华天微电子SOP SSOP QFP TSOP SSOP中国振华永光电工厂SOT23系列西安卫光TO-110 TO-126 TO-3P上海华旭DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14华越芯装TSOP QEP广东粤晶高科SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126吉林华星TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2中科院微电子中心TO-92 120 126 DIP8-24济南晶恒TO-220 257 254无锡微电子科研中心CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA 佛山蓝箭QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等无锡玉祁红光厂TO-92 92S 126 126B等北京微电子技术研究所DIP LCC PGA BGA MCM绍兴华越DIP SOP QFP上一页下一页。
全球10大封装代工公司排名
全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。
就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。
因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。
同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。
与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。
因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。
IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。
根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。
而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。
进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。
因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。
积蓄力量 迎接RFID产业的蓬勃发展——访深圳立格射频科技有限公司总经理 李广文
软 件 开 发 ：拥 有 自主 知 识 产 权 的 符 合 Ｅ Ｃ Ｐ
Ｑ 记者 怎 看 ： 样 待目 国Ｒ Ｉ技术的发 前中 Ｆ Ｄ 展
和 应 用前 景？
规 范 并 兼 容 其 他 标 准 的 ＲＦ Ｄ 系 统 中 间 件 软 Ｉ
件；
Ａ 李广文： ＦＤ技术在二战后兴起，作为新 ＲＩ
兴 技 术 ， 它 有 着 条 形 码 等 识 别 技 术 无 可 比 拟 更 多 的 数据 信
标 签 生 产 ：公 司 可 为 客 户 定 制 封 装 各 种 频
率 、 型 号 、 规 格 的 Ｌ ｂ ｌ 电子 标 签 和 卡 式 电 ａｅ式
ＲＩ （ Ｆ 电子 标签 ） 认为是 影响 Ｄ 被 未 来的 十大技 术之 一 ， 们对其 人 应 用 前 景 已深 信 不 疑 。 目 前 ，国 内 Ｒ Ｉ 还 处于 一个 刚刚 起步 的 新兴 阶 ＦＤ 段， 国内 Ｒ Ｉ 商如何 抓住 机遇 ， ＦＤ厂 利 用自 己的优 势 ， 技术和 应 用上精 耕 在 细作 ， 形成 Ｒ Ｉ ＦＤ产业优 势 ， 我们就 这 些问题 采访 了深圳立 格射频 科技有 限
子 标签 。
硬 件 代 理 和 系统 集 成 ： 公 司 与 国 内 外 一 流 的 硬 件 厂 商 建 立 了 紧 密 的 合 作 伙 伴 关 系 ， 在 ＲＦ Ｄ 领 域 为 客 户 提 供 系统 实 施 咨 询 到 系统 集 Ｉ 成 的全 系列产 品和服 务 。
息 ，能够 同时－ ，多个物 品等诸 多优 点 ，在 国 ／ ｌ Ｋ￣
随 着我 国政府 部 门逐 渐认 识到 ＲＦ Ｄ技 术 的战 品 ，具 有 独 立 的知 识 产 权 ，该 产 品 的推 出 ， 使 Ｉ
略 重要 性 ， 支持 与扶 持 ＲＦ Ｄ产 业 与 应 用 的 力 在 Ｉ
中国LED芯片-封装企业一览表
中国LED芯片/封装企业一览表芯片篇2021年度LED芯片/外延片领域呈现如下特点：一、2021 年上半年 LED 芯片仍在持续增长趋势，同时，LED芯片行业的集中度愈来愈高，国内LED芯片厂两极分化现象愈发严重。
二、以三安光电和德豪润达为首的内地LED芯片、外延片厂崛起，国产LED芯片已逐渐获得本地市场的认可，抢了原先台产LED芯片在内地市场的市场份额。
2021年中国LED芯片国产率已达80%，在此前提下，台湾地域及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小，特别是台湾地域，原先几年前在内地芯片场占有极大市场份额的，现在的日子实在是“王小二过年，一年不如一年”。
3、LED芯片的设计和制造往“小尺寸、大电流、低电压、高流明”方向发展，相同光效、但更小尺寸，或相同尺寸、更高光效。
4、有限的市场容量决定了企业之间是此消彼长的关系。
目前LED行业从外延芯片到封装，直至下游应用，整体产能过剩的局面尚未改变，中国芯片市场还在消化产能。
LED上市企业2021年三季报陆续出炉，今年前三季度50%以上的LED芯片厂获得佳绩，上榜LED芯片企业两极分化：三安光电半年报和三季报表现亮眼，营收和净利润迅速提升；德豪润达LED芯片及封装产品出货同比大幅度增长；华灿光电中期业绩成功扭亏为盈；澳洋顺昌LED芯片业务利润突出；乾照光电营收、利润双双下滑。
估量今年LED芯片厂除前三甲外，市场地位将发生变化。
中国含台湾地域企业（排名不分前后）晶元光电：目前全世界单纯LED磊晶厂所剩不多，晶元光电是台湾地域LED 产业的老大，同时也是LED 磊晶、晶粒厂的的龙头。
2021年9月份晶元光电营业收入月減11.9%，同比增长21.6%。
三安光电：中国内地LED外延片、芯片领域的老大，于2020年上海交易所成功上市。
2021年前三季度实现营业收入亿元，同比增长32.16%；净利润亿元，同比增长38.02%，中国内地LED芯片龙头地位巩固。
德豪润达：2004年深交所上市，拥有德豪润达（深股），雷士照明（港股）两家上市公司，旗下全资及控股企业共计30余家。
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1.扬州永道12条封装生产线dataconFM8800(2台）和钮豹（FCM三台、TAL10K一台、TAL15K六台），复合设备妙莎Melzer SL-400（一台），钮豹CL15K （一台）、CL60K（一台）。
月产能inlay及标签7500万枚，白卡中料一月200万Strap 400万（4*9mm JEDEC) 单张车票月产700万。
2.航天金卡2条封装生产线dataconFM8800(一台）日扬封装设备（一台）复合设备STL-400设备（一台）电子标签INLAY：5000万枚/年复合票卡：1.2亿枚/年。
3.亚仕同方1条封装生产线年产能超过2亿张
4.上海中卡3条封装生产线TAL10000（两台）和TAL15000（一台）标签封装生产线复合设备德国Bielomatik公司的电子标签复合机TTL－100
5.上海集速1条线TAL15000（一台）年生产能力达6000万枚
6.上海优比科1条线TAL15000（一台）RFID天线/电子标签年产30亿张，年产能均居全球首位。
（？）
7.成都普什1条线TAL15000（一台）年产能2亿片
8.南宁新歌山1条线TAL5000（一台）和RFID电子标签贴合生产线CL15000（一台）具有年产1亿张电子标签的能力
9.UPM蓝泰1条线TAL15000（一台）1亿张电子标签的生产能力
10.北京海达利1条线dataconFM8800(一台）
11.中成卫星1条线TAL15000(一台）德国MELZER智能标签/票卡STL-400设备（一台）
上海集速
上海英内
北京海达利
北京航天金卡
北京亚仕同方
厦门信达汇聪
深圳远望谷
北京富天达
中山达华
UPM蓝泰
北京意诚科技
北京亚仕同方
中山达华
深圳明华
深圳华阳
厦门信达汇聪
深圳远望谷
北京海达利
上海集速
上海英内
广州兴特
北京航天金卡
或者绕线里面那些厂家inlay（HF）做的好：北京中安特、航天金卡，深圳明华，上海中卡东信和平，金邦达都是很好的。