制作元件及封装
(8) 单击图中的 按钮，系统会弹出下 图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置 元件引脚数量。本实例封装因有68根引脚，每 边17根，故只需在指定位置输入元件引脚数量 “17”即可。
(9) 单击图中的 按钮，系统会弹 出下图所示的元件封装名称设置对话框。 用户在该对话框中可以设置元件的名称。 本实例封装命名为“LCC68”。
【操作评价】
组别：_________ 检测项目 1.按要求创建文件 2.手工制作元件封装 3.利用向导制作封装 4.会添加自己制作的封装 姓名：__________ 配 分 10 40 40 10 时间：__________ 自 评 互 评 教师评价
●放置元件
(1) 确定基准点。执行菜单【编辑】/【设 定参考点】/【位置】命令，光标指向原 点位置。这是因为在元件封装编辑时， 需要将基准点设定在原点位置。
(2) 放置焊盘。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊 盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。 移动到适当的位置后，单击鼠标将其定 位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘 之间的间距为300 mil。根据尺寸要求， 连续放置16个焊盘，如下图所示。
② AXIAL-0.4封装样式。单位选择Imperial（英 制），元器件类型选择Through Hole（针脚 式），通孔尺寸为33mil，焊盘外形轮廓尺寸为 55mil；外形轮廓线宽度为10mil，焊盘水平间距 为400mil，元器件封装名称为AXIAL-0.4 。
【温馨提示】
手工绘制元器件封装是使用Protel DXP的一项基本 功，而且封装对于PCB板的质量至关重要。初学者往往会 在绘制元器件封装时出错，导致安装元器件非常麻烦。 经常出现的错误有如下几种： 1.焊盘和孔的尺寸不正确。孔太小，元器件安装不上；孔 太大，焊接容易出现缝隙。 2.外形尺寸不正确，元器件放不进去。 3.焊盘和外形相对位置不正确，导致元器件一边空隙大， 一边小。 4.丝印层的内容印到了焊盘上，导致元器件无法焊接。 绘制封装时注意避免以上错误的发生。
在右图界面中， 将下标签切换 到【PCB Library】，系 统会自动生成 一个默认名为 “PCB COMPONENT _1”的空元件封 装，如图所示。
右键单击“PCB COMPONENT_1”， 选择 【元件属性】， 弹出如图所示对话 框，此时，可在 “名称”栏更改元 件的名称，如DIP16， 单击 。
(1) 在项目管理器(Projects)面板中双 击“***.PCBLIB”文件名，打开新创建的 库文件。执行菜单【工具】/【新元件 】 命令，弹出如图所示的界面，此界面是 元件封装向导界面。然后就可以选择封 装形式，并可以定义设计规则。
(2) 用鼠标左键单击图中的 按钮，系统将弹出下图所示的对话框。 用户在该对话框中可以设置元件的类型。
绘制外轮廓后的图形
(5) 绘制圆弧。单击绘图工具栏中的 按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。执行 命令后，光标变为十字。将光标移动到 适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆 弧的中心，然后移动鼠标并单击左键确 定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和 终点。绘制完的图形如图所示。
绘制好的元件的外形轮廓
3.使用向导制作元件封装 手工制作元件封装是非常繁琐的工作， Protel DXP提供的元件封装向导使设计 工作变得非常简单，常用的标准封装都 可以通过封装向导来实现。下面以图示 的LCC68封装为例，介绍利用向导创建 元件封装的基本步骤。
在图纸上放置焊盘
(3) 修改焊盘属性。放置焊盘时，如按Tab 键可进入如图所示的焊盘属层面切换 到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击 绘图工具栏中的 按钮，光标变为十 字。将光标移动到适当的位置后，单击 鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起 点，随之绘制元件的外形轮廓，如图所 示。
------技能实训八
手工制作和利用向导制作封装
张佳佳
【任务单】
手工制作双列直插封装(DIP16)和利用向导制 作LCC68封装。
【操作要求】
1、在E盘根目录下建立一个文件夹，名称为 XX班XX（自己的姓名），并将所有文件均保 存在该文件夹下。 2、在上述所建文件夹下建立并保存PCB项目 文件、PCB库文件，使用系统默认名称。 注：若保存文件路径不对，无成绩。
(6) 单击图中的 按钮，系统会弹出 下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设 置焊盘的水平间距、垂直间距和尺寸。注意这 些尺寸要严格根据产品手册给出的尺寸来设置， 否则会导致制作出来的封装与实际元件尺寸不 一致。本实例采用默认值。
(7) 单击图中的 按钮，系统会 弹出下图所示的引脚排列方向设置对话 框。用户在该对话框中可以设置元件第 一脚所在的位置和引脚排列方向。本例 引脚按逆时针方向排列。
(10) 单击图中的 按钮，系统会 弹出结束提示对话框，单击 按钮， 即可完成对新元件封装的制作。
分别利用手工方式和向导方式创建元器件封装DIP-8 及AXIAL-0.4。
要求： ①DIP封装样式。单位选择Imperial（英制），通孔尺寸为32mil， 焊盘外形轮廓尺寸为50mil；外形轮廓线宽度为10mil；设置水平 间距为320mil，垂直间距为100mil；元器件封装名称为DIP-8 。
(3) 单击图中的 按钮，系统会 弹出下图所示的焊盘尺寸设置对话框。
(4) 单击图中的 按扭，系统将会 弹出如下图所示的焊盘形状设置对话框。 一般情况下，“For the first pad”(第一脚) 设置为圆角焊盘(Rounded) ，其他引脚 设置为方形焊盘(Rectangular) 。
(5) 单击图中的 按钮，系统会弹 出如下图所示的对话框。用户在该对话 框中可以设置丝印层导线宽度。本例将 丝印层导线宽度设置为10 mil。
DIP16封装
LCC68封装
【操作步骤】
1. 创建项目文件 1）在E盘根目录下建立一个文件夹，名称为XX班 XX（自己的姓名），并将所有文件均保存在 该文件夹下。 2）创建PCB项目文件：方法(提问) 3）保存PCB项目文件 4）创建PCB库文件：方法(提问) 5）保存PCB库文件 2.手工制作封装
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
制作焊盘(元件封装)步骤
制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。
3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.足够。
比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。
保留整数位，一般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开口角度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
制作元器件封装的步骤(精)
制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。
（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。
（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。
（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。
（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。
（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。
（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。
5、保存该文件到一个路径下。
六、生成元器件报告。
（报告——前三个报告类型）。
Wafer制程及IC封装制程
晶棒
图片来源：中德公司
IC封装制程
1 2 3
IC封装目的 现有的IC封装型式 IC封装流程
IC封装制程
一、IC封装的目的
• 保护IC • 热的去除 • 讯号传输 • 增加机械性质与可携带性
IC封装制程
二、现有的IC封装型式(1)
IC封装制程
二、现有的IC封装型式(2)
WLCSP封装
投入研三菱电子等。
Tin-Lead：铅锡合金。Tin占85%，Lead占 15%，由于不符合Rohs，目前基本被淘汰
成型
去胶 去纬 去框 成型
（1）去胶（Dejuck）：是 指利用机械磨具将脚间的 费胶去除。即利用冲压的 刀具（Punch）去除介于胶 体（Package）与Dam Bar 之间的多余的溢胶。
成型
（2）去纬（Trimming）：是 指利用机械磨具将脚间金属连 杆切除。 （3）去框（Singulation）： 是指将已完成印章制程之 Lead Frame以冲模的方式将 Tie Bar切除，使Package与 Lead Frame分开，以方便下一 个制程作业。
Wafer制程及IC封装制程
报告人：Wendy
报告内容
前言
Wafer 制程 IC封装制程
前言
IC制程
前道工序 （1）晶圆片制造 （2）晶圆制造
后道工序
（1）晶圆测试 （2）IC芯片封装 及测试
Wafer制程
一、晶圆片制造
1 step
product
硅晶棒
2 step
晶圆片
4 step
切片
3 step
切筋成型
切筋(Trim)：把塑封后的框架状态的制品分割成一个一个的IC 成型(Form)：对Trim后的IC产品进行引脚成型，达到工艺需要求的形 状,放置进Tube或者Tray盘中；
画元件封装实验报告
一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。
2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。
3. 学会导入和使用自定义元件封装。
二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。
（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。
（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。
2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。
（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。
（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。
3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。
（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。
（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。
4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。
（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。
（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。
（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。
五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。
2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>
②、在出现的下拉菜单上点击Component Wizard，接着就会一个对话框
③、点击出现的对话框上的Next，在下面的画面上先选择双列直插式（Dual ln-line Packages [DIP]，Select a unit后面的是需要选择单位）,
④、接着点击Next（接着出现的画面上是尺寸图，问你需要修改不，如果需要改，就可以将上面的数字修改成你需要的尺寸），
⑤、再点击Next（这个出现的是引脚中心距以及引脚与引脚之间的间距，如果需要修改，则修改为自己需要的尺寸），
⑥、再点击Next（出现的页面是外部丝印框的宽度，可以修改你想要的尺寸），
⑦、再点击Next（出现的页面是引脚个数--且两边对称的，可以修改为指定个数--偶数），
⑧、再点击Next（出现的页面是所画元件需要修改的元件名），最后点击Finish完成。
⑨、将原点设置在元件的中心：Edit -->> Set Referece -->> Center,这样原点就被设置在中心
⑩、查找元件中心的步骤：快捷键Ctrl+END之后，鼠标的箭头就指到原点的中心（或者元件的中心）。
Protel实验报告：制作元器件封装、印制电路板设计二、Protel99 SE综合设计实验
广州大学学生实验报告开课学院及实验室：机电学院日期：2013-05学院机电学院年级、专业、班电气101 姓名学号30实验课程名称电子电路CAD技术成绩实验项目名称实验十一、十二、十三指导老师一、实验目的二、实验原理三、使用仪器、材料网络计算机、Protel99 SE软件。
四、实验步骤实验十一制作元器件封装（2学时）一、实验目的1．熟悉元器件封装编辑器。
2．掌握如何制作新的元器件封装。
二、实验要求1、通过手工方式和系统内置的向导，掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。
2、掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
三、实验设备网络计算机，Protel99se软件。
四、实验内容及步骤（一）实验内容1．练习建立一个新的元器件封装库作为自己的专用库，元器件库的文件名为PCBLIB.LIB，并把下面要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。
2．利用Protel99 SE提供的工具，按照实际的尺寸绘制元器件封装。
3．练习元器件封装参数设置。
（二）实验步骤1．放置焊盘，并对焊盘进行属性编辑执行菜单命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盘时，按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。
图20 焊盘属性对话框2．利用Protel99 SE提供的工具绘制元件封装的轮廓线，3．练习对元件封装重命名。
4．练习设置元器件封装的参考点。
执行菜单命令：【Edit】｜【Set Reference】Pin1命令：设置引脚1为元器件的参考点；Center命令：将元器件的几何中心作为元器件的参考点；Location命令：表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。
实例练习：请绘制出如图21的元件封装，要求焊盘的直径为60mil，孔径为30mil,，一号焊盘为方形焊盘，焊盘之间的垂直距离为100mil，水平距离为300mil.。
图21 元件封装步骤如下：①首先执行【Place】｜【Pad】菜单命令放置焊盘。
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
制作元件封装_实验报告
一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。
2. 掌握元件封装的设计原则和规范。
3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。
4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。
二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。
在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。
良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。
三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。
2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。
（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。
（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。
（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。
（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。
（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。
（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。
（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。
（9）绘制元件的丝印、字符等信息。
（10）保存元件封装。
（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。
四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。
2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。
（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比，这个比值越吻合1越好。
PCB时主要考量的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、插槽必须尽量长以增加延后，插槽间的距离尽量离，以确保互不阻碍，提升性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。
从结构方面，PCB经历了最为早期的晶体管to（如to-89、to92）PCB发展至了双列直插PCB，随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB，以后逐渐派遣吐出soj（j型插槽大外形PCB）、tsop（薄小外形PCB）、vsop（甚大外形PCB）、ssop（增大型sop）、tssop（厚的增大型sop）及sot（大外形晶体管）、soic（大外形集成电路）等。
从材料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。
PCB大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；加装方式：通孔输出设备－>表面装配－>轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。