线路板电镀镍金标准
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
镀镍
1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
电镀专用镍技术要求
电镀专用镍技术要求1化学成分
电镀专用镍的化学成分应符合表1规定。
表1电镀专用镍的化学成分
化学成分,%
（Ni+Co）不小于
Co
不大于
杂质含量，不大于
C Si P S Fe Cu Zn As
99.970.02
0.010.0020.0010.0010.0040.0050.00080.0008 Cd Sn Sb Pb Bi Al Mn Mg 0.00030.00030.00030.00080.00030.0010.0010.001
注：镍加钴含量由减量法确定。
2规格尺寸
2.1电镀专用镍厚度：8～15mm
2.2电镀专用镍大板规格：880×880±10mm；880×860±10mm。
2.3电镀专用镍小块（剪切）规格：50×50±5mm；25×25±3mm。
2.4电镀专用镍规格尺寸亦可根据需方要求进行剪切与加工。
3外观质量
3.1电镀专用镍表面洁净，无污泥、油污等。
3.2电镀专用镍边缘不得有树枝状结粒及密集气孔（允许修整）。
3.3电镀专用镍表面不得有直径大于2mm的密集气孔，直径0.5～2mm 密集气孔区总面积不得超过镍板单面面积的10%。
3.4电镀专用镍表面高度大于2mm的密集结粒区总面积不得超过镍板单面积10%。
注：25mm×25mm镍板面积上有5个以上气孔或结粒称为密集气孔区或密集结粒区。
4内部质量
电镀专用镍内部应无夹杂、电解液等缺陷。
5其他要求
如需方对电镀专用镍化学成分、物理规格有特殊要求，可由供需双方协商，并在订货单中注明。
电镀镍金作业指导书
1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。
2.0本规程适用于板面镀金生产线。
3.0 职责。
3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。
3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。
3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。
3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。
4.0工艺流程4.1 工艺流程图：4.2 流程步骤说明A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。
B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。
C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的结合力。
D 活化：防止铜表面氧化。
E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。
F 活化：防止镍表面钝化氧化。
G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。
5.0生产控制5.1 生产前准备5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。
5.1.2 检查摇摆处于正常状态。
5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。
5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。
5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。
5.1.6 检查打气量处于正常状态。
5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。
5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。
5.2安全事项5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。
5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。
5.2.3所有药水均为强酸物质或有毒物质，防止溅上皮肤或溅入眼内，若发生此类问题，应以大量清水冲洗患处，必要时看医生。
5.2.4禁止在行车运行时进入电镀线工作或维修，严禁行车载人。
5.2.5添加药水时要注意行车的动向，防止被行车撞伤。
5.2.6金盐为剧毒物品，使用时必须戴胶手套，不能触及伤口。
5.2.7当金盐碰到伤口的时候,必须立即扎紧血液回流的静脉,并将伤口用手术划开,以万分之一KMnO浸泡15分钟以上,并立即送往医院,否则人有生命危险。
enig
化学沉镍金部分化学沉镍金部分本公司EC-303系列为弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，具有如下特性：1、镀层磷含量稳定，镀层组成Ni93±1% P 7±1% 。
2、适用于PCB/FPC沉镍金，FPC沉镍金时仅镍缸参数有所不同。
3、操作温度范围宽，对绿油攻击极小。
4、槽液稳定，管理简易方便，镍槽可使用自动加药装置。
5、化学镍沉积速率稳定：PCB一般为10～13um/hr，FPC一般为8～11 um/hr。
一、生产中前后制程对化学沉镍金的影响1、板材：特殊板材吸附钯能力特强，在水洗不足或镍缸活性较强时，易出现渗镀现象。
如一些无卤素单面板材，孔及背面易上镍金。
一般采用过毒钯液处理或适当降低镍缸活性做板，即可避免。
2、钻孔：钻孔进、退刀速率控制不良，钻咀刀锋前缘有损坏，导致钻孔后孔壁太粗糙，则化镍金时N-PTH孔易上镍金。
3、图形制作/图形电镀：在线路制作工序，因板面显影不良易导致图形电镀时板面粗糙、发白。
此类缺陷是电镀铜后夹在铜层下面，经表面处理无法去除，而在化镍金时镍层无法掩盖此缺陷，最终的结果直接导致报废。
图形电铜面本身颗粒、针孔、发白、子弹孔等问题在化镍金时亦会呈现类似问题。
4、蚀刻/退锡：蚀刻不净问题，在化镍金时可能会长胖或架桥，或N-PTH孔上镍金；有NPTH孔的化镍金板在蚀刻后、退锡前需做毒钯处理，否则NPTH孔容易上Ni/Au；剥锡不净问题，在化镍金时可能会出现白点或露铜甚至甩镍金现象。
5、丝印阻焊油：渗油（干绿油）、显影不净（感光绿油）等常见问题，在化镍金时极易出现发白、漏镀或甩镍金；油墨烘烤不够，曝光能量过低或者油墨厚度低于15um，在化镍金后极易出现掉油，油墨起泡。
曝光菲林上有垃圾时，化镍金后防焊油墨会点状上镍金。
若显影液残留板面未处理干净则化镍金时容易出现白点与阴阳色问题。
6、化镍金前处理的刷磨：①．最好使用800#以上或1000#、1200#磨辘细磨，磨辘太粗磨痕太深，化镍金时，金面可能会粗糙或发白，同时也会伤及阻焊油与保护膜，刷磨太轻太浅，则达不到应有的效果。
电镀金工艺
电镀金工艺广东科斯琳电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性0.05-0.06微米，1-5微米硬金（铁钴镍合金等）一．金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm，最薄1微英寸；二．镀金历史，分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。
镀金技术不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，是一项节金新工艺，经济效益极高，有广泛的实用价值；在装饰性电镀和电子工业中应用广泛；装饰性镀金是应用最早，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。
根据色彩的要求，产生了金合金电镀：如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等；有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性；电镀金分为电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力；工业电镀的应用主要是作为电接触材料，金得到广泛应用，同时也认识到二元或者三元或者多元金合金镀层具有作为电接触材料最合适的性能。
在不影响导电性和焊接性的前提下，多数选择镀金合金如金钴，金镍，金钯，金铜镍，金钴钼等和金基复合材料如金碳化钨等，具有良好的导电性，耐磨性和耐电蚀性。
电子元器件对镀金和金合金或复合性镀层的要求：优良的导电性；低接触电阻，优良的键合能力和焊接性能，高的硬度和耐磨性，良好的抗变色能力和抗腐蚀性，长期储存不影响质量外观等；镀金层的缺陷问题：结合力，亮度，孔隙率，镀瘤，斑点，污点，变色，褐斑等；在寒流大气层中易腐蚀变色；基体金属容易扩散到镀金层，所以在基体金属和镀金层之间设置一个阻挡层如镍层，防止铜金相互扩散。
pcb电镀标准
pcb电镀标准随着电子技术的不断发展，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）已经成为电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB电镀是PCB制造过程中的关键环节，它直接影响到PCB的性能、可靠性和使用寿命。
因此，制定一套完善的PCB电镀标准至关重要。
本文将对PCB电镀的标准进行详细介绍。
一、PCB电镀的目的PCB电镀的主要目的是在导电图形上形成一层均匀、致密、附着力强的金属镀层，以提高PCB的导电性、抗腐蚀性和可焊接性。
此外，电镀还可以保护导电图形免受环境侵蚀，延长PCB的使用寿命。
二、PCB电镀的类型根据电镀层的性质和用途，PCB电镀主要分为以下几种类型：1. 镍/金电镀：这是一种常见的电镀类型，主要用于提高导电图形的抗腐蚀性和可焊接性。
镍层通常厚度为5-10微米，金层厚度通常为0.03-0.1微米。
2. 锡/铅电镀：这种电镀类型主要用于焊接表面，以提高焊点的可靠性。
锡层厚度通常为1-5微米，铅层厚度通常为0.5-3微米。
3. 银电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性和可焊接性。
银层厚度通常为0.3-1微米。
4. 铜电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性。
铜层厚度通常为1-35微米。
三、PCB电镀的标准为了保证PCB电镀的质量，国际上已经制定了一系列关于PCB电镀的标准。
以下是一些主要的PCB电镀标准：1. IPC-SM-840：这是一个关于镍/金电镀的标准，规定了镍/金电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
2. IPC-S-804：这是一个关于锡/铅电镀的标准，规定了锡/铅电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
3. IPC-6012：这是一个关于银电镀的标准，规定了银电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
4. IPC-6011：这是一个关于铜电镀的标准，规定了铜电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
电镀锌镍合金国标
电镀锌镍合金国标
一、行业标准
电镀锌镍合金的行业标准主要是由中国GB/T标准进行规定。
目前，中国的电镀锌镍合金标准主要有以下几种：
1、GB/T 12967.13-2008 镀层、转移膜和填充涂料涂层的腐蚀试验方法中的电化学测试。
2、GB/T 10125-2012 金属腐蚀试验-盐雾试验。
3、GB/T 5170.8-2008 钢铁产品使用说明书第8部分：中厚镀锌钢板。
以上标准对于电镀锌镍合金的生产和使用中均有重要指导作用。
二、地方标准
除了国家标准外，不同地方的电镀行业也有其地方标准。
例如：1、上海地方标准SH/T 2058-1993 金属表面处理的电解镀锌及其后处理。
2、深圳市电镀行业协会的行业标准深电金【2002】NO.1，用作对深圳电镀行业的指导和监督。
不同地方的标准主要针对当地电镀行业的具体情况，对于质量控制和技术指导有重要作用。
三、重要性和应用范围
电镀锌镍合金的重要性在于其优良的防蚀性能和装饰性，广泛应用于汽车、电子、机械、航空航天等领域。
例如，汽车车身和组件的防腐处理、电子元器件的防护和连接等等。
而标准的制定和实施则是保证
电镀锌镍合金质量的前提和保障，降低产品故障率，提高行业整体技术水平和竞争力。
总而言之，电镀锌镍合金国家标准对于电镀行业的生产和质量监管有着关键性的作用，具有非常重要的现实意义。
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线路板电镀镍金标准:
镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准
一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍)
故障可能原因纠正方法
镀层起泡、起皮①镀前处理不良
②中途断电时间过长
③镀液有机污染
④温度太低①改善除油和微蚀
②排除故障
③用H2O2-活性炭处理
④将操作温度提高到正常值
镀层有针孔、麻点①润湿剂不够
②镀液有机污染
③镀前处理不良①适当补充
②活性炭处理
③改善镀前处理
镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物
②PH太高
③电流密度太高
④阳极袋破损
⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统
②调PH
③核对施镀面积，校正电流
④更换阳极袋
⑤用纯水补充液位
故障可能原因纠正方法
镀层烧焦①温度过低，电流密度高
②硫酸猹浓度低
③硼酸浓度低
④PH太高①提高温度或降低电流
②补充硫酸镍
③补充硼酸
④调整PH
镀层脆性大，可焊性差①重金属污染
②有机污染
③PH太高
④添加剂不足
①调低PH，通电流处理
②用活性炭或H2O2-活性炭处理
③调低PH
④适量补加
镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染
②有机污染
③硼酸不足
④添加剂不足
①加强小电流处理或加除杂剂
②活性炭处理或H2O2-活性炭处理
③适量补加
④适量补加
阳极钝化①阳极活化剂不够
②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂
②增大阳极面积
二,常见镀金异常与解决方法
故障可能原因纠正方法
低电流区发雾①温度太低
②补充剂不足
③有机污染
④PH太高①调整温度到正常值
②添加补充剂
③活性炭处理
④用酸性调整盐调低PH
中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高
②阴极电流密度太高
③PH太高
④补充剂不够
⑤搅拌不够
⑥有机污染
①降低操作温度
②降低电流密度
③用酸性调整盐调低PH
④添加补充剂
⑤加强搅拌
⑥活性炭过滤
高电流区烧焦①金含量不足
②PH太高
③电流密度太高
④镀液比重太低
⑤搅拌不够①补充金盐
②用酸性调整盐调低PH
③调低电流密度
④用导电盐提高比重
⑤加强搅拌
镀层颜色不均匀①金含量不足
②比重太低
③搅拌不够
④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐
②用导电盐调高比重
③加强搅拌
④清除金属离子污染，必要时更换溶液
板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底
②镀镍层厚度不够
③镀金液被金属或有机物污染
④镀镍层纯度不够
⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中
①加强镀后清洗
②镍层厚度不小于2.5微米
③加强金镀液净化
④加强清除镍镀液的杂质
⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变
色层可浸5-15%H2SO4除去
故障可能原因纠正方法
镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄
②金层纯度不够
③表面被污染，如手印
④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米
②加强镀金液监控，减少杂质污染
③加强清洗和板面清洁
④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装
镀层结合力不好①铜镍间结合力不好
②镍金层结合力不好
③镀前清洗处理不良
④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化
②注意镀金前的镍表面活化
③加强镀前处理
④净化镀镍液，通小电流或炭处理。