第7章 高分子材料的热学性能
高分子材料的结构和性能研究
高分子材料的结构和性能研究高分子是由大量分子单元化合而成的材料，是众多材料之中使用最为广泛的一类材料，其中塑料是高分子材料中最常见和应用最广泛的一种。
随着科技的不断发展，人们对高分子材料的研究和应用也越来越深入，对高分子材料的结构和性能进行探究已成为重要的研究方向之一。
一、高分子材料的基本结构和组成高分子材料的基本结构是由大量简单分子单元通过共价键或离子键连接而成的长链分子。
这些长链分子可能包含数千上万个单元，其分子量也可达数百万至数千万不等。
除了长链分子，高分子材料中还可能存在支链分子、交错分子、网状分子等不同的形态。
高分子材料的组成不仅有单一的高分子，还可能由多种高分子组成的共混物或复合材料。
共混物由两种或以上的高分子混合而成，其组分可以均为同质高分子，也可以为不同种类的高分子。
而复合材料则是将高分子与其它材料混合而成，这些材料可以是同种的或不同种的。
复合材料的成分可以按照功能需求进行配比，形成满足不同使用需求的高性能材料。
二、高分子材料的性能及其研究方法高分子材料因其结构特点，在力学、光学、电学、化学、热学等方面表现出一系列独特的性能。
高分子材料的性能取决于分子结构、分子量、结晶度、形态结构、分子力学运动状态等因素。
其中，热性能、机械性能和流变性能等是高分子材料中最为重要和常见的性能。
研究高分子材料的性能需要运用多种方法和技术。
其中，常用的方法包括热分析、质谱分析、核磁共振、傅里叶变换红外光谱、拉伸测试、动态力学分析、热重分析等。
这些方法可以实现对高分子材料的性能进行定量描述，并能够揭示高分子材料的制备过程中的关键因素和作用机理。
三、高分子材料的应用及其发展趋势高分子材料由于其独特的性能和广泛的应用领域，成为了现代工业中不可或缺的材料之一。
塑料制品、纤维、色素、润滑剂、胶粘剂、电线电缆、医疗器械等领域均有广泛应用。
而在新能源、新兴材料、高效催化剂、生物医学领域等新兴领域，高分子材料也取得了许多创新和突破性的进展。
材料的热学性能
材料的热学性能
材料的热学性能是指材料在热学方面的性质和特性，包括热传导、热膨胀、比
热容等。
这些性能对于材料的应用和工程设计具有重要意义。
下面将分别介绍材料的热传导、热膨胀和比热容这三个方面的性能。
首先，热传导是材料的一个重要热学性能。
热传导是指材料内部热量传递的能力。
热传导系数是衡量材料热传导性能的一个重要参数。
通常情况下，金属材料的热传导性能较好，而绝缘材料的热传导性能较差。
在工程设计中，需要根据材料的热传导性能选择合适的材料，以确保热量能够有效传递和分布。
其次，热膨胀是材料的另一个重要热学性能。
热膨胀系数是衡量材料热膨胀性
能的参数。
当材料受热时，由于分子热运动增强，材料会膨胀。
不同材料的热膨胀性能各不相同，这对于工程设计和材料选择都具有重要影响。
例如，在建筑工程中，需要考虑材料的热膨胀性能，以避免因温度变化引起的结构变形和损坏。
最后，比热容是材料的又一个重要热学性能。
比热容是指单位质量材料升高1
摄氏度所需吸收或放出的热量。
不同材料的比热容各不相同，这也会对材料的热学性能产生影响。
在工程设计中，需要考虑材料的比热容，以确保在温度变化时能够有效地储存或释放热量。
综上所述，材料的热学性能对于材料的应用和工程设计具有重要意义。
热传导、热膨胀和比热容是材料的重要热学性能，它们直接影响着材料在温度变化时的性能表现。
因此，在工程设计和材料选择中，需要充分考虑材料的热学性能，以确保材料能够满足实际应用的需求。
高分子材料性能研究与应用
高分子材料性能研究与应用高分子材料是一种重要的工程材料，广泛应用于机械、汽车、电子、建筑、医疗等领域。
高分子材料具有轻质、高强、高韧、耐腐蚀、绝缘等特点，成为各种工业领域不可或缺的材料。
本文将着重介绍高分子材料的性能研究和应用。
一、高分子材料的物理性质高分子材料是由许多分子聚合而成的，具有非晶态或半晶态的结构。
主要有以下几种物理性质：1.力学性能：高分子材料具有轻质、高强的特点，可以实现高效的能量转换和储存。
2.电学性能：高分子材料的电学性能可以通过改变分子结构和加工工艺来调节。
3.热学性能：高分子材料可进行热塑性加工，易于成型。
同时，高分子材料也具有较高的绝缘性和热稳定性。
4.光学性能：高分子材料具有光学吸收、透明度、颜色等特性。
通常用于制造光学器件和光学材料。
二、高分子材料的化学性质高分子材料的化学性质主要包括以下几个方面：1.物理状态：高分子材料通常以固体状态出现，但也可在适当的温度和溶剂下形成流体。
2.水解性：部分高分子材料的酯基与水反应后会发生水解，导致其结构的变化和物理性质的改变。
3.氧化降解：高分子材料会受到氧化物、酸、硷等因素的影响，导致其分子结构的破坏和硬度的降低。
4.耐化学品性：高分子材料具有耐酸、耐碱、抗溶解性等特性，在化学工业上被广泛使用。
三、高分子材料的应用高分子材料广泛应用于农业、建筑、医疗、能源、物流等众多领域。
主要包括以下几个方面：1.工程领域：高分子材料在机械加工、建筑材料、汽车工业、电子器材等领域得到广泛应用。
2.医疗领域：高分子材料作为医用材料和功能性医用材料，广泛用于外科、整形、骨科等医疗领域。
3.环保领域：高分子材料作为环保材料得到广泛应用，例如油泄漏清理材料、环保装饰材料等。
4.能源领域：高分子材料的应用在能源领域的广泛，如太阳能电池、锂离子电池、超级电容器等。
四、高分子材料的未来发展高分子材料的未来发展趋势是制备高性能材料、发展低成本加工技术和提高生物可降解性等方面。
高分子材料的结构及其性能
高分子材料的结构及其性能1. 引言高分子材料是由大量重复单元构成的大分子化合物，具有重要的工程应用价值。
其结构和性能之间的关系对于材料科学和工程领域的研究至关重要。
本文将介绍高分子材料的结构特点，并探讨其与性能之间的关系。
2. 高分子材料的结构高分子材料的结构可以分为线性结构、支化结构、交联结构以及共聚物结构等。
不同结构的高分子材料具有不同的特点和应用领域。
线性结构是最简单的高分子材料结构，由一条长链构成，链上的重复单元按照一定的顺序排列。
线性结构的高分子材料具有较高的可拉伸性和延展性。
2.2 支化结构支化结构在线性结构的基础上引入了支链，可以增加高分子材料的分子间距离，提高其熔融性和热稳定性。
支化结构的高分子材料常用于塑料制品的生产。
2.3 交联结构交联结构是指高分子材料中分子之间通过共价键形成网络结构。
交联结构的高分子材料具有较高的强度和硬度，常用于橡胶制品的生产。
共聚物是指由两种或两种以上不同单体按照一定比例聚合而成的高分子化合物。
共聚物结构的高分子材料具有多种物化性质的综合优点，广泛应用于各个领域。
3. 高分子材料的性能高分子材料的性能与其分子结构密切相关，主要包括力学性能、热学性能、电学性能和光学性能等。
3.1 力学性能高分子材料的力学性能包括强度、韧性、硬度等指标。
线性结构的高分子材料通常具有较高的延展性和可拉伸性，而交联结构的高分子材料则具有较高的强度和硬度。
3.2 热学性能高分子材料的热学性能包括熔点、热膨胀系数、导热系数等指标。
分子结构的不同会对高分子材料的热学性能产生显著影响，如支化结构的高分子材料通常具有较低的熔点和较高的热膨胀系数。
3.3 电学性能高分子材料的电学性能主要包括导电性和介电性能。
共聚物结构的高分子材料常具有较高的导电性，而线性结构的高分子材料则通常具有较好的介电性能。
3.4 光学性能高分子材料的光学性能指材料对光的吸收、透过性和反射性等特性。
不同结构的高分子材料在光学性能上也会有所差异，如支化结构的高分子材料通常具有较高的透光性。
高分子材料的表征和导热性能研究
高分子材料的表征和导热性能研究高分子材料是一种重要的材料种类，具有广泛的应用领域。
如何对高分子材料进行表征和研究其导热性能，是当前高分子材料研究的一个热点问题。
一、高分子材料的表征高分子材料通常具有分子量大、化学结构复杂的特点，因此需要采用多种手段进行表征。
1. 分子量的测定高分子材料的分子量一般采用凝胶渗透色谱、粘度法等实验手段进行测定。
其中，凝胶渗透色谱具有分离精度高、灵敏度好等优点，可以处理多种分子量范围的高分子材料。
2. 凝聚态的表征对于固态高分子材料，需要采用X射线衍射、热分析等技术手段进行表征，以了解高分子材料的晶体结构、热性能等特征。
3. 动态热力学性能的表征高分子材料在使用过程中还需要考虑其时间依赖性、疲劳性、耐热性等方面的性能。
这就需要采用热分析、动态力学测试等技术手段进行表征。
二、高分子材料的导热性能研究导热性能是高分子材料的一个关键性能指标，对于高分子材料的设计、制备、应用都具有重要意义。
导热性能研究的主要方法有以下几个：1. 热导率的测试热导率是导热性能的基本指标之一，一般采用稳态热流方法进行测试。
稳态热流方法包括热阻率法、热板法等，能够准确测定材料在稳态下的导热性能。
2. 动态热导率的测试高分子材料在使用过程中很少处于稳态状态，因此需要考虑其动态导热性能。
动态热导率的测试方法包括脉冲法、频率扫描法等，能够模拟高分子材料在实际使用过程中的导热性能。
3. 热膨胀系数的测试高分子材料在受热过程中往往会产生热膨胀现象，对于导热性能的影响较大。
因此，需要采用膨胀测试仪等设备对高分子材料的热膨胀系数进行测定。
4. 界面热阻的测试高分子材料在应用过程中往往需要与其他材料进行接触，因此涉及到界面热阻的问题。
界面热阻的测试方法包括接触热阻法、热反射法等。
三、导热性能的改进高分子材料的导热性能往往不如金属等传统材料，因此需要采取一些措施进行改进。
导热性能的改进方法主要有以下几个：1. 添加导热填料通过向高分子材料中添加导热填料，如石墨、纳米银粉等，可以显著提高高分子材料的导热性能。
高分子物理高分子的热学性能
高分子的热学性能引言高分子是一类由大量重复单元组成的大分子化合物。
由于其特殊的结构和性质，高分子在热学性能上表现出一系列的特点。
本文将从热学性能的角度探讨高分子的特点。
1. 玻璃化转变温度高分子在加热过程中会经历玻璃化转变。
玻璃化转变温度是指在高分子加热过程中，高分子从固态转变为类似于玻璃的非结晶态的临界温度。
玻璃化转变温度是高分子的重要热学指标之一，其数值与高分子材料的应用温度范围密切相关。
2. 熔点和熔融热高分子在加热过程中，当温度达到熔点时会发生熔化，形成液态高分子。
熔点是指高分子从固态到液态转变的温度，熔融热则是指单位质量高分子在熔解过程中释放或吸收的热量。
3. 热膨胀系数高分子的热膨胀系数是指高分子在单位温度变化时长度或体积的变化程度。
热膨胀系数对于高分子材料在热学应用中的变形和热应力具有重要影响。
不同高分子材料的热膨胀系数差异较大，因此在设计高分子制品时需要考虑其热膨胀系数的影响。
4. 热导率高分子的热导率是指高分子材料在温度梯度下传导热量的能力。
热导率是衡量高分子热学性能的重要指标之一，它对高分子材料的导热性能和热传导过程有着直接影响。
不同高分子材料的热导率差异较大，因此在选择高分子材料时需要考虑其热导率的要求。
5. 热稳定性高分子的热稳定性是指在高温条件下高分子材料自身是否发生热分解的能力。
热稳定性对于高分子材料在高温环境下的应用具有重要影响，直接影响其使用寿命和性能表现。
6. 热膨胀系数和热导率的关系高分子的热膨胀系数和热导率之间存在一定的关系。
通常情况下，热导率和热膨胀系数呈反相关关系。
热膨胀系数大的高分子材料常常具有较低的热导率，而热导率高的高分子材料往往具有较低的热膨胀系数。
7.高分子材料在热学性能上具有一系列的特点，包括玻璃化转变温度、熔点和熔融热、热膨胀系数、热导率以及热稳定性。
这些热学性能对高分子材料的应用和性能表现具有重要影响，因此在选择和设计高分子材料时需要考虑这些因素。
第7章_热性能
比热（容）：单位质量的物质温度每升高1K所需的热量， 常分定压比热与定容比热
1 dQ cP m dT P 1 dQ cV m dT V
《材料物理学》: 第 7 章 材料的热学性能
定压加热时，材料要对外界作功，所以一般有Cp > Cv，它们间 的关系为：
《材料物理学》: 第 7 章 材料的热学性能
四、无机非金属材料的热容
1、在德拜温度以上，热容为常数或随温度只有微小的变化， Cv变化很小，接近常数3R。 在低温条件下，Cv ∝ T3。 德拜温度可以看作是两者间的转折点。 德拜温度取决于材料的键强度，弹性模量和熔点，对于 不同的材料有不同的数值，通常为熔点的0.2～0.5倍(以绝对 温度计算) 。在高温与低温之间，情况比较复杂， 2、材料的热容是结构不敏感性能，与材料结构的关系不大， 具有一定的加和性，但在相变时，由于热量的不连续变化， 热容也出现了突变(相变有多晶转化，铁电转变，有序无序 转变等)。
《材料物理学》: 第 7 章 材料的热学性能
神六返回舱的防热 飞船返回舱的降温主要通过三种方法：一是吸热式防热， 在返回舱的某些部位，采用导热性能好、熔点高和热容量大 的金属吸热材料来吸收大量的气动热量；二是辐射式防热， 用具有辐射性能的钛合金及陶瓷等复合材料，将热量辐射散 发出去；三是烧蚀防热，利用高分子材料在高温加热时表面 部分材料融化、蒸发、升华或分解汽化带走大量热量的方法 散热。 由于飞船重量的限制，防热材料要尽可能轻。神六飞船的 防热材料，按照这一标准从几十种材料中筛选出来，并采用 了蜂窝格的设计，保证了神舟飞船穿上的是轻薄的“防热 衣”。直径２．５米的返回舱表面积为２２．４平方米，目 前使用的防热材料总重量约５００千克。俄罗斯的“联盟” 号飞船直径是２米，表面积是１７平方米，而它的防热材料 重达７００千克。
高分子材料的热学性能与传导机制研究
高分子材料的热学性能与传导机制研究【引言】高分子材料在日常生活和工业应用中广泛使用。
了解高分子材料的热学性能以及传导机制对于进一步优化材料设计和应用具有重要意义。
【热学性能】高分子材料的热学性能主要包括导热性能和热稳定性。
导热性能是指高分子材料传导热量的能力，通常用热导率来衡量。
高分子材料的热导率较低，这是由于其结构中存在大量非晶态和无序结构。
然而，通过合成控制和分子设计等方法，可以提高高分子材料的导热性能。
热稳定性是指高分子材料在高温下耐受热量的能力。
高分子材料通常具有较好的热稳定性，可以承受高温环境而不发生严重的降解。
【传导机制】高分子材料的热传导主要通过分子振动和自由度传导机制实现。
分子振动是指高分子材料中分子围绕平衡位置进行振动传导热量的机制。
分子振动在高分子材料中起到了重要的热传导作用。
自由度传导机制是指通过分子链、分子段以及分子间的空间传导热量的机制。
高分子链之间的键相互作用和分子间空间结构对热传导具有重要影响。
此外，高分子材料的热传导还会受到晶型结构、分子链排列等因素的影响。
【热学性能与传导机制的关系】高分子材料的导热性能和热稳定性与其传导机制密切相关。
通过改变高分子材料的分子结构和组分，可以改善其导热性能和热稳定性。
在导热性能方面，通过增加高分子材料中的分子间空间或引入导热填料等方法，可以提高其导热性能。
在热稳定性方面，通过改善高分子链的稳定性和增加分子间键的强度，可增强高分子材料的耐高温性能。
【应用前景】高分子材料的热学性能和传导机制研究在许多领域具有重要应用前景。
例如，高分子材料在电子器件中的散热问题是一个关键挑战，通过优化材料的导热性能和传导机制可以提高电子器件的性能和可靠性。
此外，高分子材料在光伏、储能等领域的应用也需要考虑热学性能和传导机制的影响。
【结论】高分子材料的热学性能和传导机制研究对于优化材料性能和应用具有重要意义。
通过改变分子结构、组分和分子间空间等方法，可以改善高分子材料的导热性能和热稳定性。
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2.示差扫描量热法(DSC) 在加热或冷却过程中，将试样和参比物的温差 保持为零，测量补充的热量与温度或时间的关系 功率补偿DSC和热流式DSC
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图7-11 高聚物典型的DTA曲线
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典型的半结晶聚合物的DSC 曲线：
1. 与样品热容成比例的初始偏移
•对于酚醛树脂而言，其耐热性取决于温度和耐受时间 4 高聚物与纤维的复合
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35
7.6 高分子材料的热稳定性
高分子材料的热稳定性主要是指高分子材料在受热 情况下，由于发生化学变化从而引起材料性能的变坏。 高温下高聚物可以发生降解和交联
降解：高分子主链的断裂，导致分子量下降，材料的物理力学性能变坏。
格波分为声频支和光频支两类
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热性能的物理本质：晶格热振动
弹性波（格波）：包括振动频率低的声频支 振动频率高的光频支
声频支—相邻原子具有相同的振动方向，两种原子的 质量不同，振幅不同，两原子间有相对运动。
光频支—相邻原子振动方向相反，形成一个范围很小， 频率很高的振动。
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➢ 高分子材料热传导是通过分子（原子）相互碰撞的声 子导热，热导率较低
➢ 结晶度影响很大，结晶度高热导率高 ➢ 分子内热导率高于分子间热导率，增加分子量有利于
提高热导率 ➢ 取向高分子，取向方向热导率高于垂直于取向的方向 ➢ 导电共轭高分子的热导率是普通非共轭高分子的20-
30倍，将导电高分子与普通高分子共混可提高材料热 导率
VTm为熔点温度时的体积；V0为0K时的体积； 立方和六方金属，C为0.06~0.076
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影响材料热膨胀系数的因素
1 化学成分 成分相同的材料，结构不同，热膨胀系数也不同
2 键强度 键强度高的材料，有低的热膨胀系数
3 晶体结构 结构紧密的晶体热膨胀系数都较大，而非晶态
结构比较松散的材料，有较小的热膨胀系数
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3
平均比热容：单位质量的材料从温度T1到T2所 吸收的热量的平均值
Q1 C均 T2 T1 m
T1~T2范围愈大，精度愈差
T2无限接近T1时
Q 1
C真 T m
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4
Cp和Cv
➢比定压热容(Cp)
cp
Q T
p
1 m
H T
p
1 m
➢比定容热容(Cv)
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7.3 热传导
一、材料的热传导 当固体材料一端的温度比另一端高时，热量会
从热端自动地传向冷端，这个现象称为热传导
傅里叶定律： Q A dT t
dx
它只适用于稳定传热的条件，即ΔQ/Δt是常数
λ为导热系数，它的物理意义是指单位温度梯度下，单位时 间内通过单位垂直面积的热量，单位为J/(m·S·k)。
dT/dx为x方向上的温度梯度
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对于非稳态热传导，温度随时间变化，物体内单位面 积上温度随时间的变化率为
dT d 2T dt c p dx2
热扩散率或导温系数
c p
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二、热传导的微观机理
气体导热——质点间直接碰撞； 金属导热——自由电子间碰撞； 固体导热——晶格振动（格波，并且
2. 无热效应时DSC 曲线的基线
3. 无定形部分的玻璃化转变
4. 冷结晶峰
12
4
5. 结晶部分的熔融峰
3
6. 在空气下开始氧化降解
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（1）结晶高聚物的熔点Tm的测定
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（2）比热容的测定
dH ( dt )B
mB c pB
d
dt
cp
mB c pB m
dH dt
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1. 声子和声子热导
晶格振动中的能量是量子化的，声频波的“量子”称
为“声子” ，能量是hυ
理想气体的导热公式：
1
C
v
l
3
固体热导率公式： 1 C(v)l(v)dv 3
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2 光子热导
固体具有能量→辐射出电磁波→（热辐射）光子的导热 其辐射能量与温度的四次方成正比
ET 4n3T 4 /c
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（4）测定多组分体系的组成
多组分体系中某一组分i的含量xi
xi
C
' pi
/ Cpi
对于相容、非晶相多组分体系
1 W1 W2 Tg Tg1 Tg 2
对于不相容并含有可结晶组分的多组分体系
x H 'm / H m
线膨胀系数 ×105/K-1
9.0
6.3
7.6
8.0
22.0
3.0 ~ 7.0 （与取向有
关）
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热膨胀的物理本质
➢固体的热膨胀与原子的非简谐振动 （非线性振动）有关。
➢晶格振动相邻质点间作用力是非线性 的
➢原子间作用势能曲线也是不对称的 ➢导致温度升高，振动中心平衡位置 向右移动，原子间距衡位置向右移 动，原子间距增大，产生膨胀
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2 提高高聚物的结晶性 聚合物的结构规整，其耐热性可以大大提高 (CH2CHX)n型高聚物中，X若为较小基团或 极性基团，即使是无规立构的也容易结晶
在高分子主链或侧链中引入强极性基团，或使 分子间产生氢键，都将有利于高聚物结晶
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3 进行交联 •高聚物交联后由于分子链间存在化学键，使分子链 的运动受阻，刚性提高，整体结构刚性增大，于是耐 热性就得到提高
第7章 高分子材料的热学性能
本章内容
热学性能：包括热容，热膨胀和热传导等。 本章讨论热学性能的物理概念、物理本质、影响因素、 测量方法及在高分子材料研究中的应用。
热容、热膨胀、热传导 高聚物的形变-温度曲线 高分子材料的耐热性 高分子材料的热稳定性 热分析在高分子材料研究中的应用
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比 容 υ
图7-4 膨胀计示意图
比容 自由体积υf υ
占有体积υ0
Tg
温度 度
图7-5典型的比容-温度曲线
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2．示差扫描量热（DSC）法
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影响玻璃化温度Tg的因素 （1）化学结构 （2）共聚和交联 （3）分子量 （4）增塑剂
(5)外界条件的影响
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辐射传热中，容积热容相当于提高辐射温度所需能量
E 16n3T 3 CV ,m T c
r
16 3
n2T
3lr
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三种工程材料的热导率
➢ 金属材料的热导率最高，陶瓷材料次之，高分子 材料的热导率最低
➢ 金属存在声子导热和自由电子导热，电导率越高 金属热导率也愈高
➢ 陶瓷、玻璃材料以声子导热为主，热导率低于金 属
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表7-2 典型高聚物的热膨胀系数（20 ℃）
高聚物 软钢 黄铜 聚氯乙烯 聚苯乙烯 聚丙烯
低密度聚乙 烯
线膨胀系数 ×105/K-1 1.1 1.9 6.6 6.0 ~ 8.0 11.0
20.0 ~ 22.0
高聚物
尼龙66 聚碳酸酯 聚甲基丙烯酸甲酯 缩醛共聚物 天然橡胶
尼龙66+30%玻璃 纤维
交联：高分子链间生成化学键，引起分子量增加。适度交联， 可以改善高聚物的耐热性和力学性能，但交联过度，会使聚合 物变硬变脆。
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提高高聚物热稳定性的途径
（1）在高分子链中避免弱键
C
CCC > CCC > CCC > C > C > C > C
C
C
F
H
C
Cl
聚合物分解温度的高低顺序为：聚乙烯 > 支化聚乙 烯 > 聚异丁烯 > 聚甲基丙烯酸甲酯。
(dH dt)B
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（3） 材料结晶度的测定
Xc
H f
H
o f
100%
①取100密结晶度的试样，用DSC（DTA）测其熔
融热，即△Hof。
②取一组已知结晶度的试样，用DSC（DTA）测定
其熔融热，作结晶度对熔融热的关系图，外推到结晶
度为100%时，对应的熔融热△Hof。 ③采用一个模拟物的熔融热来代表△Hof。
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热膨胀与其他性能的关系 1 热膨胀和热容的关系
热膨胀系数与热容 密切相关并有着相 似的规律
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2 热膨胀和结合能、熔点的关系
➢结合力越强的材料，热膨胀系数越小 ➢结合能大的熔点较高， 通常熔点高、膨胀系数小
格留乃申晶体热膨胀极限方程：
Tm (VTm V0 ) /V0 C
实际上固体材料的热膨胀系数通常随温度升高而加大
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常见工程材料的热膨胀性能
➢ 金属材料热膨胀系数介于陶瓷和高分子之间，最 高的是钾、锌、铅、镁、铝等低熔点金属，最低 的是钨、钼、铬等高熔点金属
➢ 陶瓷材料是热膨胀系数最低的，由于结构复杂热 膨胀系数差别很大
➢ 高分子材料具有最高的热膨胀系数，结晶高聚物 和取向高聚物的热膨胀系数具有各向异性
高分子主链中的碳原子被氧原子取代时，热稳定性降低
高分子链中C-Cl键较弱，受热易脱出HCl，热稳定 性随氯含量的增加而降低