PZGLI007-品质管理-可选配的供应商
PZGLI007-品质管理-设备供应商目录 (1)
M070098 上海南市螺丝有限公司
M070100 常州船用电缆有限责任公司
M070101 江苏上上电缆集团有限公司
M070102 烙克赛克国际贸易（上海）有限公司
M070103 上海端翔机电有限公司
M070104 上海南洋电材有限公司
M070105 上海浦虹电缆厂
M070106 太仓市璜泾船用配件厂
M070269 无锡蓝海船舶舾装设备有限公司
M070270 武汉船用机械有限责任公司 M070271 新加坡哈特拉帕(亚太)有限公司 M070272 上海亨远船舶设备公司 M070273 上海沪狄船舶工程设备有限公司 M070274 泰兴市船舶附件厂
M070276 江阴市兴澄船舶机械厂
M070278 上海申特机械制造有限公司
M070188 江阴市澄江船舶设备配件有限公司
M070189 南通中船机械制造有限公司
M070190 上海天敏自动化仪表有限公司 M070191 常熟市东海船舶设备厂 M070193 南通欣业船舶机械有限公司 M070195 南通交通机械有限公司
M070196 南通市申通机械厂
M070197 上海华霞空调成套设备有限公司 M070198 江苏远望仪器有限公司 M070200 深圳市西宝船舶电子有限公司 M070201 上海一诺仪表有限公司
M070204 江苏永泰压力容器有限公司
M070205 上海杨园压力容器有限公司 M070206 南通东方船用设备制造有限公司 M070207 姜堰市宜川仪表厂 M070209 南通沪航船舶机械制造有限公司 M070210 通州海狮船舶机械有限公司 M070211 通州世发船舶机械有限公司 M070212 南通华达船用设备有限公司
M070124 无锡市明江保温材料有限公司
PZGLI007-品质管理-武汉市事业单位公开招聘岗位一览表点击查看)
武汉市事业单位公开招聘岗位一览表
主管部门：（公章） 武汉市旅游局
招聘单位：（公章）
填表日期： 2010 年 1 月 7 日
主管部门
单位 序号
招聘单位
岗位 序号
招聘岗位
招聘 人数
招聘对象 高校 社会 毕业生 人才
最高 年龄
学历
学位
武汉市8 本科
武汉市旅游局
市导游服务中心 1
职员 1 √
28 本科
招聘 专业 音乐
条件
执业资格、技术 资格、技术等级
其他
具有节目策划、编导 创意方面经验
计算机
咨询电话
专业测试 内容
招聘单位负责人：（签名） 注： 1、
2、 3、 4、
招聘工作负责人：（签名）
填表人：（签名）
QPN-I介绍
目录
1 原因动机 2 什么是成熟度和QPNI？ 3 方法和系统 4 QPN-I是Tevon中的系统 5 运行状态
Seite 2
一名飞行员的一天
“… 在给飞机加满油之后，飞行员 首先开始对飞机进行外观检查。 在 飞机起飞之前进行的这个巡视检查， 是为了检验飞机上的可见故障。
尤其需要注意的是承重表面， 以及其附属的翻转系统, 驱动装置， 底盘和刹车。飞行员以经过培训的 专业人士眼光来检查飞机可能发生 的故障 …”
Seite 15
Volkswagen AG采购条件
IX. 质量和文献记录
1.供应商的供货的产品都有技术含量，其技术内容要符合安全标准和约 定好的技术信息。 只有得到订货方书面同意之后，才能对供货状态进行 更改。
1998年在美因河畔法兰克福，VDA-文件“供货质量安全-供应商 选择/生产过程-和产品认可/批量质量绩效”，对样件认可给出说 明。只有当订货方接受样件之后，才可以开始批量供货。
和产品技术部门 进行对接， 例如
GQE
… TOP-Q, 外购件领导 大会, KAF-
Umfeld
Seite 25
辅助供应 – 举例: 虚拟试模 (VTO)
VTO实现了早在物理实物产品诞生之前，早期阶段的新车型总零件（外购件和自制件）挑选。
质保通过VTO得到支持：
● 在成熟度保障过程中（RGA） ● 在新零件提升项目中（QPN） ● 针对车辆使用安全内容 ● 在KV比例制定过程中
Seite 16
VDA 成熟度 vs. VDA 2?
≠
例如，
- 制定样件认可规划 - 整合框架条件:
质量框架约定, 指定零件, … - 参看VDA成熟度保障，
并且和其相关
PZGLI007-XXXX0202生产准备PPAP第二部分
特殊说明
外观项目批准： – 所有具有外观要求的零件必须由福特汽车 公司的设计质量部门进行评审 – 已完成的外观批准报告必须与本次提交一 起提交 – 获得指定的福特设计质量代表批准签字后， 必须将表格与保证书附在一起
特殊说明
零件提交等级：
– 当提供PSW承诺日期时，被指定为等级2-5的供方应 留出多余的时间，以备进行STA批准，这一点为汽车公司欧洲厂家供货的供方贴上橘黄色 的标签（表格EU3441，最小尺寸为A5），标签应 固定在运往每一个福特使用部门的、装有新的或 更改的产品包装的四面上。
– 要求动力总成的供方在每一个PSW发运的标签上 使用单独为他们编制的PSW编号。（本要求不包 括正在发运的货物）
– 零件重量以千克为单位，并精确到小数点后4位； 除非顾客另有规定
– 重量只是零件的净重 – 重量为随机选择的10个零件的平均重量 – 用于生产的每个型腔、模具、生产线或过程都需
至少选择一个零件进行称重
PPAP 过程要求
14. 外观批准报告 (AAR)
– AAR通常只适用于带有颜色、表面粒度、或表面 外观要求的零件。
– 如果在设计纪录上某一要求提交的零件或零件系 列有外观要求，则必须完成该产品/或零件的一份 单独的外观批准报告（AAR）。
– 必须到顾客指定的地点提交完成的AAR和代表性 的生产产品或零件，并待顾客处置。
– 在顾客的特殊要求中可能会纪录附加要求。
PPAP 过程要求
15. 散装材料要求检查表
– 对于散装材料检查表（见附件 F, 78 页）必须经顾 客和供方达成一致。
需要再次提交来获得“完全批准”
零件提交状态
拒收 提交的产品或配备的文件不符合顾客的 要求。 在按批量发运之前，必须提交和批准已 经更改的产品和文件。
PZGLI007-品质管理-磁芯检验标准指导书
7.0附件：表一
2
毛刺
1、不超过0.1mm及产品极限尺寸。
2、不影响电气性能指标。
1、超过0.1mm或产品极限尺寸。
2、影响电气性能指标。
3
掉块缺损
1、接触面、正面不超过一处，产品尺寸≤10mm的，最大面积≤0.6mm2,产品尺寸>10mm的，最大面积≤1.0mm2,深度均为≤0.3mm2。
2、侧面不超过两处，产品尺寸≤10mm的，最大面积≤1.0mm2,产品尺寸>10mm的，最大面积≤2.0mm2,深度均为≤0.5mm2。
4.DR型,T型,铁芯实际试做,依我公司规定的圈数测试其电感要符合要求.
5.要测试铁芯的Q值,是否异常.
LCR测试仪
DR,R,T形20个/每批
其它按正常抽验
●
●
●
●
●
5
机械强度测试
磁心在外加载力作用下出现裂纹或断裂时，外加载力大于M强度值时则判定OK，外加载力小于或等于M值时则判定NG。具体检验操作方法见《磁芯强度检测操作规范》。
6.2.4.2检验要求：
取样标准
MIL-STD-105ELEVEL=II允收水准(AQL): MI=0.65 MA=0 .4 CR=0
序号
检查项目
检验标准
工具
抽样测定
缺点等级
CR
MA
MI
1
外观检查
1.磁芯外观不能有破损的现象。
2.磁芯不能出现变形,龟裂之异状。
3.表面须平整光滑清洁,不能有杂物。
4.磁芯接合处不能有磁粉以及其它杂质。
外加载力小于或等于M值时则判定NG。
6
其它不良
1、 外箱唛头标识内容及产品型号与来料相符。
01 - Quality Basics In Business With Bosch - ver3
1. Change management 变更管理
2. Performance monitoring 绩效跟踪
3. QAM/8D process QAM/8D过程
4. Quality audit 质量审核
5. Quality training (e.g., SQDP) and CIP 质量培训（如：SQDP）及持续改进
z 每辆汽车生产有80 个缺陷
8
CP/PJ-PUQ | 02/10/2006 | © Robert Bosch GmbH reserves all rights even in the event of industrial property rights. We reserve all rights of disposal such as copying and passing on to third parties.
6
Internal | CP/PIN-CN | 11/7/2006 | © Robert Bosch GmbH reserves all rights even in the event of industrial property rights. We reserve all rights of disposal such as copying and passing on to third parties. Nhomakorabea10
Internal | CP/PIN-CN | 11/7/2006 | © Robert Bosch GmbH reserves all rights even in the event of industrial property rights. We reserve all rights of disposal such as copying and passing on to third parties.
PZGLI007-SMT加工部贴片车间---环境因素识别评价表
1 3 3 3 1 1 12 否
1 5 3 3 1 1 14 否
1 5 3 3 1 1 14 是
1 5 1 3 1 1 12
是
√
√ 5 1 3 3 3 1 16
是
NVC-QA-F-025 A/3
贴片过程（生产 区）
中央空调废水排放 潜在消防火灾事故发生
水体污染 紧急事故
√
√
√
1 3 3 3 1 1 12 否 √ 1 1 3 5 3 1 14 是
否
贴片过程：回流焊 、刷红胶、焊接
废旧电池废弃 ROHS产品不合格
危废污染 资源浪费
√√
√
√
1 1 3 3 1 1 10
否
5 1 3 3 1 1 14
是
备注：M1：法律、法规的符合性；M2：发生频率；M3：影响范围；M4：影响严重程度；M5：社区关注程度；M6：改进程度。总分Mn=M1+M2+M3+M4+M5+M6，若Mn≧18 或M1：法律、 法规的符合性项为5分者，即定为重大环境因素。其他重大环境因素的评价依据《环境因素识别与评价管理程序》。
制定： 邓继华
审核：
批准：
NVC-QA-F-025 A/3
贴片过程（贴片 房）
贴片机、回流焊产生高温 贴片产生废胶纸 锡膏空瓶的废弃
贴片过程（驱动 房）
电源维修锡渣产生 补板、焊锡产生锡烟
贴片过程（老化 区）
贴片过程（物料 区）
老化产品时产生的热量排放
化学品（洗网水、抹机水、稀释 剂、胶水等）的泄漏
环境因素识别评价表
环境影响
日 期：
时态
状态
过去 现在 将来 正常 异常 紧急 M1
PZGLI007-品质管理-生产计划与控制优化
二、生产单位专业化原则和形式
生产单位专业化原则是指对生产过程中的劳动分工与协作关系所作出的 专业化规范，它决定着生产过程的工艺流向、原材料与再制品的运输路线和 运输量。
生产计划与控制
参考书籍
《机械工业企业生产管理学》 马天超主编，机械工业出版社
《生产计划与控制 》 李怀祖 主编，中国科学技术出版社
《生产计划与控制》 王丽亚主编，清华大学出版社
一、生产与生产管理
(一)生产 物质资料的生产是人类赖以生存和发展的基础与条件，是人
们为了满足社会需求创造产品和提供服务的有组织的活动。 从现代经济发展角度讲，凡是将所投入的生产要素转换成有
三、生产系统类型
3、根据产出的有型性划分： （1）服务业生产系统； （2）制造业生产系统； （3）产品与服务一体化生产系统。
注：制造业和服务业的差异
（1）产出的型态方面：制造业产品是有形的，而服务业产品是无形的，不可 触知的。
（2）产出的储存性方面：制造业的产品可以存储，而服务业的产出必须符合 客户的个性化需求，其产出不能存储。
一、制造业生产单位的组成
所谓生产过程的空间组织指在各生产单位或设施内部，对机械设备、运 输装置等进行合理的平面布置与立体布置。
1. 基本生产部门： 指直接从事企业基本产品生产，实现基本生产过程的生产单位。
对大型机械工业企业而言，包括： （1）准备车间：包括铸造、锻压、备料车间等； （2）加工车间：包括机加冲压车间、热处理、电镀车间等。 （3）装配车间：包括部件装配、成品装配、油漆及包装车间等。 2. 辅助生产部门：是实现辅助生产过程，为基本生产过程提供辅助产品与工业 性劳务的生产单位。如：工具车间，动力部门等。 3. 生产服务部门：为基本生产部门和辅助生产部门提供生产服务的单位。如汽 车床，装卸队，仓库，计量检验部门。 4. 生产技术准备部门：为基本生产部门和辅助生产部门提供产品设计、工艺设 计、非标设备设计等技术文件，并负责新产品试制的工作部门。
PZGLI007-QCD改善活动的培训(XXXX0319)
在公司内工作的大部分人员，所接触的都是内部顾客。有了这样的认知 —下一流程就是顾客之后，便应当承诺绝不将不合格品或不正确信息， 往下一流程传送。当组织内的每一个人都能依此信念实践时，则在外部 的市场顾客，最终也能接收到高质量的产品或服务。一个真正良好的质 量保证体系，就是指在组织内的每一个人，都能认同及实践此一信念： 下一流程就是顾客。
1.2 QCD改善概述
提案建 议制度
方针管理
准时化生 产方式JIT
小集团 活动 CFT
QCD改善 相关联的工作
DSTR GK
全面成本 管理TCM
IE
贯标 ISO9000 ISO1400 0 ISO1800 0
全面质 量管理 TQM
全员生产 保全 TPM OEE
2、QCD改善流程
2.1 QCD改善流程 QCD改善流程.doc
又称VE（Value Engineering价值工程）手法 现场规范问题--- 5S手法 设备问题--- PM手法（对表现出的不良现象Phenomena进行物理 性Physical的分析，研究设备、夹辅具、材料、作业方法（4M） 之间的相关性）
2.2 诠释QCD改善流程
相关图
系统图
30
25
25 25
• 过程与结果
1.1 改善内涵
• 遵循PDCA循环/SDCA循环
• 把质量放在第一位
• 用数据说话
• 下一流程就是顾客
1.1 改善内涵
观念1： 过程与结果
改善”是着重在“过程为导向”的思考模式上，这是因为要改进 “结果”，必须先改进“过程”。预期的计划成果未能达成，表示 其“过程”是失败的。
以“过程为导向”的思想方式，应当运用在各种不同的改善活动上: 诸如：计划→执行→核查→处置( P D C A )的循环 标准化→执行→核查→处置( S D C A )的循环 质量→成本→交期( Q C D )的活动、全面质量管理( T Q M )、及时 生产方式(JIT)和全员生产保全(TPM)。
PZGLI007-品质管理-PCB词汇整理 (1)
Abrasion resistance耐磨(擦)性abrasive磨料accelerated test加速试验Acceleration增速acceleration agent增速剂accelerator增速剂acceptable quality level可接收质量水平acceptance tests验收试验acid dipping弱浸蚀Activating敏化activating agent活化剂activator活化剂active devices有源器件active parts有源器件addition agent添加剂additive添加剂Additive process加成法add-on component附加元件Adhensive胶粘剂aging老化air inclusion夹杂气泡Alignment mark对准标记ALIVH任意层内部导通孔ALIVH Multilayer printd board层间全内导通多层印制板alkaline degreasing化学除油alloy plating合金电镀anti-foamer agent消泡剂any layer inner via hole任意层内部导通孔AOI自动光学检验AQL可接收质量水平Arry阵列Artwork照相底图Artwork master照相原版as received验收态assembly density组装密度A-stage resin A 阶树脂automatic optional inspection自动光学检验Auxiliary anode辅助阳极Auxiliary cathode辅助阴极B2it嵌入凸块互连技术B2it printd board埋入凸块互连印制板Backplane背板back-up垫板ball grid array球栅阵列ball grill array球栅阵列Bare board裸板barrel plating滚镀Base material基材Bendability弯曲能力bevelling倒斜边BGA球栅阵列black oxidation黑氧化bleeding渗出Blind hole盲孔Blind via盲孔blister起泡blow hole气孔bond焊（连）接Bond strength粘合强度bonding layer粘结片/粘结层Bonding sheet粘结片/粘结层Bow弓曲Break-away board可断拼板break-out破出bright dip浸亮bright plating光亮电镀brightening agent光亮剂brightener光亮剂brown oxidation棕氧化brush plating刷镀brushing磨刷B-stage resin B 阶树脂bugle hole喇叭孔Build up process积层法build-up multilayer积层式多层板Build-up printed board积层印制板build-up technology积层式技术bulge凸起BUM积层式多层板bump凸瘤Buried and blind via hole mutilayerboard埋/盲孔多层板Buried bump interconnectiontechnology嵌入凸块互连技术Buried hole埋孔Buried via埋孔Buried/ blind via埋/盲孔burr毛刺BUT积层式技术C -stage resin C 阶树脂CAD计算机辅助设计CAM计算机辅助制造Capacitance电容catalyst催化剂catalyzer催化剂Catalyzing催化CCL覆铜箔层压板chamfer倒角Chase网框chelating agent螯合剂chelating agent螯合剂chemical clearing化学清洗chemical corrosion化学腐蚀chemical polishing化学抛光Chemical resistance耐化学性Chemisorption化学吸附China Printed Circuit Association中国印制电路行业协会chip裸芯片chip carrier芯片载体chip mount technology芯片安装技术Chip on board载芯片板chip scale mounting芯片级组装chip scale package芯片级组装chip scale packaging芯片级封装chip-on-board载芯片板Clad覆箔Cleanliness清洁度cloth丝网CMT芯片安装技术CNC计算机数字控制COB载芯片板Coefficient of thermal expansion热导率collar钻套complex络和物Component density元件密度Component hole元件孔Component lead元件导向Component side元件面computer aided manufacturing计算机辅助制造computer numerical control计算机数字控制Computer-aided design计算机辅助设计Computer-aided manufacturing计算机辅助制造Conductive paste导电膏Conductive pattern导电图形Conductor导线Conductor layer导线层Conductor race line导线Conductor side导线面Conductor spacing导线间距Conductor width/space导线宽度/间距Conductor with导线宽度Coplanarity共面性（度）copper clad laminate覆铜箔层压板Copper electro plating电镀铜Copper foil铜箔Copper plating电镀铜Copper-clad laminate覆铜箔层压板Copper-clad surface铜箔面Core material内层芯材/芯板counterboring沉头孔（埋头孔）countersinking锥形孔coupon附连板CPCA中国印制电路行业协会cracking裂缝crazing微裂纹crease皱褶/褶痕cross wise direction横向Crosstalk串扰CSP芯片级封装CTE热导率Curing agent固化剂Curing time固化时间curtain coating帘幕法cutting冷冲deburring去披峰/去毛刺defect缺陷definition逼真度deionized water去离子水delamination分层delivered panel发货拼板dent压痕Desmear去钻污developer显影液developing显影Dewetting半润湿DI直接成像法Diazo film重氮底片dice裸芯片die冲模die裸芯片Dielectric breakdown介电击穿Dielectric constant介电常数Dielectric strength介电强度Dielectric withstanding voltage耐电压diluent稀释剂Dimensional stability尺寸稳定性dip coating浸涂法direct imaging直接成像法Direct plating直接电镀dishdown凹陷DIW去离子水double-sided board双面印制板double-sided printed circuit board双面印制电路板DP发货拼板drag in带进drag out带出drilling钻孔dross焊渣Dry film imaging干膜制图形Dry film photoresist干膜光致抗蚀剂Dry film solder mask阻焊干膜DSB双面印制板electrical bridging电桥接Electro migration电迁移electrochemical corrosion电化学腐蚀electrochemistry电化学Electro-deposited photoresist电沉积光致抗蚀剂Electroless copper plating化学沉铜electroless deposition无电电镀Electroless plating无电电镀electrolyte电解质electrolytic cleaning电解清洗electrolytic degreasing电解除油electrolytic solution电解液electromagnetic interference电磁干扰Electromagnetic shielding电磁屏蔽electronic manufacturing service电子制造部门electroplating电镀electropolishing电抛光Eletrodeposited copper foil电解铜箔embedded component埋入元件EMI电磁干扰EMS电子制造部门EMT电磁干扰End product最终产品entry material盖板Epoxy glass substrate环氧玻璃基板epoxy resin环氧树脂etch back凹蚀阴影etchant蚀刻剂/蚀刻液Etchback凹蚀Etching resist ink抗蚀印料Exposure曝光Fabric丝网Fatigue life疲劳寿命Fatigue limit疲劳极限Fatigue strength疲劳强度FCP倒芯片封装feed rate进给速率fiber exposure露纤维Fine pitch精细节距fine pitch devices精细节距器件fine-pitch technology精细间距技术Finishing最终修饰First article首板Fixture夹具Flame retardant阻燃剂flash闪镀flash plating闪镀Flexible printed circuit board挠性印制电路板Flex-rigid printed circuit board刚挠性印制电路板Flexural strength弯曲强度flip chip倒装芯片flip chip package倒芯片封装flip chip packaging倒芯片封装flux助焊剂foil burr铜箔毛刺Foil removal surface去铜箔面foreign material（基材内）外来物FPD精细节距器件FPT精细间距技术frame网框Full-additive process全加成法fusing fluid热熔液Gerber file Gerber文件ghost image重影Glass fabric玻璃布Glass fiber玻璃纤维glass transition temperature玻璃化温度grid网格HAL热风整平halation晕环haloing晕圈HALS热风整平hardness硬度heat cured热固化Heat resistance耐热性holding time停留时间hole breakout破环Hole cleaning洗孔Hole conditioning整孔hole counter数孔机Hole filing ink堵孔油墨Hole pull strength孔拉脱强度hole void孔壁空洞hot air levelling热风整平hot melting热熔IC集成电路Imaging成像Imaging transfer图像转移Immersion plate浸镀Impedance特性阻抗indentation压痕Indexing hole基准孔Inductance电感inner interstitial via hole内部导通孔Innerlayer connection内层连接inspection检验institute for interconnecting andpackaging electronic ciruit (US)(美国)电子电路互连与封装协会integrated circuit集成电路Interconnection互连Interfacial connection表面间连接Interlayer connection层间连接Ionic cleanliness离子清洁度Ionizable contaminant离子污染ionization电离IPC（美国）电子电路互连与封装协会IVH内部导通孔Job traveller工作流程单KGB已知好板Known good board已知好板kraft paper牛皮纸Laminate层压板laminate void层压空洞laminating层压Lamination贴膜lamination void层间空洞land连接盘Landless hole无连接盘导通孔laser direct imaging激光直接成像Laser platting激光绘图Laser plotter激光绘图机laser via hole激光钻孔Layer to layer registration层间重合度Layout布图设计Layup叠层LCD液晶显示器lead引线lead foot / lead引脚（腿）lead pitch引脚节距Legend字符Length wise direction纵向levelling agent整平剂lifted land连接盘起翘liquid crysal display液晶显示器Liquid photoresist液体光致抗蚀剂Liquid photosensitive solder resist液体光致阻焊剂Lot size/ batch批量Machinability机械加工性Mark标志Marking ink、legend ink标记印料Mask掩膜MCM多芯片模块mealing粉点measling白斑mechanical cleaning机械清洗mechanical polishing机械抛光Mentallization金属化Mesh count网目数metal electroplating金属电沉积Metal migration金属迁移microetch微蚀Microsectioning显微剖切migration迁移MLB多层印制电路板Mounting hole安装孔Multichip module多芯片模块multilayer board多层板Multilayer printed circuit board多层印制电路板nail heading钉头NC数控Negative负像Negative pattern负像图形Negative-acting resist负性抗蚀剂nick缺口node连接节点nodule结瘤Non- conductive pattern非导电图形nonconforming item不合格品nonconforming unit不合格品nonconformity不合格Nonionic contaminant非离子污染Nonwetting不润湿Non-woven fabric非织布/无纺布numerical control数字控制OEM原设备制造商off set钻面不匀opaquer遮光剂opening/daylight开档orange peel桔皮Organic contamination有机污染organic solderability preservatives有机保护剂original equipment manufacturer原设备制造商OSP有机保护剂Outgassing排气over etching过腐蚀overflow溢流Pad连接盘Panel在制板，拼板Panel plating整板电镀Panel plating process板面电镀法passivation钝化passive devices无源器件passive parts无源器件pattern图形Pattern plating图形电镀Pattern plating process图形电镀法PC过程控制PCB印制电路板Peel strength剥离强度Peelable solder mask ink可剥性防焊油墨peeling起皮Permanent resist永久性保护层PET聚酯薄膜Photo plotting光绘图Photo resist光致抗蚀剂photo via hole光致穿孔Photographic film照相底片Photoplotter光绘机Photosensitive resin感光性树脂Phototool照相底版PI聚酰亚胺薄膜pickling强浸蚀pilot hole定位孔pin hole针孔Pink ring粉红圈（环）pit麻点Pitch节距pits麻点plasma等离子体Plasma desmear等离子去钻污plasma via hole等离子穿孔Plated resist抗蚀镀层plated through hole镀通孔／金属化孔platen热压板Plating镀覆Plating line电镀线Plating resist耐电镀抗蚀剂Plating resist ink耐电镀印料Plating up电镀加厚Polyester film聚酯薄膜polyimide聚酰亚铵Polyimide film聚酰亚胺薄膜Polymer聚合物Polymerize聚合Polytetrafluoetylene聚四氟乙烯polytetrafluoetylene or teflon聚四氟乙烯（特氟隆）pores针孔porosity孔隙率Porosity test孔隙率试验Positive正像Positive pattern正像图形Positive-acting resist正性抗蚀剂post cure后固化Post plating镀后处理pot life适用期preflux预焊剂Preplating镀前处理Prepreg预浸材料press plate压模板Primary side主面Printed circuit印制电路Printed circuit board印制电路板Printed component印制元件Printed contact印制接点Printed wiring印制线路printed wiring assembly印制线路组装件printed wiring board印制线路板Printing印制Printing ink印料process control过程控制Process flow工艺流程Process window工艺范围production board成品板Production master生产底版Prototype试样板PTFE聚四氟乙烯（特氟隆）PTH镀通孔／金属化孔Pull away拉离Pull strength拉离强度Pull-off strength拉脱强度Pull-out strength拉出强度pulse plating脉冲电镀pumice power浮石粉/火山灰punching冲切PWA印制线路组装件PWB印制线路板qualification testing鉴定试验quality conformance testing质量一致性试验rack plating挂镀radio-frequency interference射频干扰RCC涂树脂铜箔Real estate基板面reflow soldering再流焊Registration mark对位标记Registration mark定位标记residue残留物resin coated copper foil涂树脂铜箔Resin content树脂含量resin flux树脂（松香）助焊剂resin recession树脂凹缩resin smear树脂钻污Resinflow树脂流动度Resist抗蚀剂resolution分辨率Reworking返工RFI射频干扰Rigid printed circuit board刚性印制电路板ring钻套rinse水洗rinsing水洗Rolled copper foil压延铜箔roller coating辊涂法Roughening粗化Routing布线routing铣切sampling inspection抽样检验sand blasting喷砂scoring刻槽scratch划痕Screen printing网版印刷Screenability网印能力scrubber磨刷机scrubbing磨刷Secondary side辅面selective plating选择性电镀Self-extinguishing自熄性Semi-additive process半加成法Sequential lamination顺序层压法Sewing hole缝纫孔shadowing凹蚀阴影Shear strength剪切强度shearing冷冲shelf life保存期Signal layer信号层Silk screen丝印网版Silver film银盐底片Single-sided printed circuit board单面印制电路板SIR表明绝缘电阻Skip printing漏印SLC表面层合电路板SMC表面组装元件smear removal去钻污SMOBC裸铜箔阻焊工艺SMT表面组装技术solder焊锡solder coat焊锡涂层solder levelling焊料整平solder mask阻焊剂Solder mask ink阻焊印料solder mask on bare copper裸铜箔阻焊工艺Solder resist阻焊剂Solder side焊接面Solderability可焊性soldering焊接solubility溶解度SPC统计过程控制specification规范spindle主轴spray coating喷涂法Squeegee刮板SSB单面印制电路板standard标准statistical process control统计过程控制Stencil网版storage life贮存期stress relief消除应力strike plating冲击镀stripper剥离液Substrate基底Substrate bending test基板弯曲试验Subtractive process减成法Supported hole支撑孔surface active agent表面活性剂Surface insulation resistance表明绝缘电阻Surface laminar circuit表面层合电路板surface mount component表面组装元件surface mount technology表面组装技术surface mounting technology表面安装技术surface tension表面张力surfactant表面活性剂sweller膨松剂Swelling溶胀swelling agent膨松剂tackiness粘着性tarnish金属变色/污化Tear strength撕裂强度Tensile strength拉伸强度Tenting掩蔽法test试验test board测试板TG玻璃化温度Thermal shock热冲击Thermal stress热应力Thermally curable热固化Thermoplastic热塑性Thermoplastic resin热塑性树脂Thermoset热固性Thermosetting resin热固性树脂Thin type multilayer board薄型多层板Thinner稀释剂tin immersion浸锡Tin-lead plating电镀锡铅tolerance容差/公差Tooling feature工艺标识Tooling feature定位特征Tooling hole定位孔Torsional strength抗扭强度Twist扭曲Ultraviolet curable紫外线固化under etch侧蚀Unsupported hole非支撑孔UV cured紫外线固化V cutＶ槽切割Via导通孔Via-in-pad在连接盘中导通孔Viscosity粘度visual examination目检visual inspection目检void空洞Warp-wise经向wave soldering波峰焊Wear resistance耐磨(损)性Weft-wise纬向Wet lamination湿法贴膜Wet process湿处理wetting润湿Wetting焊料润湿wetting agent润湿剂wetter润湿剂width/space宽度/间距working life适用期Working master工作原版wrinkle皱褶。
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1.1.3.1130000203
主轴制动器摩擦片For SHD75FC （西伯瑞）
主轴制动器摩擦片
主轴制动器摩擦片For FCHR90A （西姆）
主轴制动器摩擦片
名称规格型号
名称
主轴 42CrMo常温型（1-MF-300001）
主轴 42CrMo
主轴毛坯 34CrMo低温型（1-MF300-001）
整流罩 代码 2.1.4.2140000008 2.1.4.2140000101 2.1.4.2140000102 3.04.06.001.01 3.04.06.001.02
机舱罩（2010版）（机舱罩装配） 代码 2.1.4.2140000034 2.1.4.2140000037 2.1.4.2140000040 2.2.6.2260001301 2.2.6.2260001302 2.2.6.2260001303 2.2.6.2260001304 2.2.6.2260001305 2.2.6.2260001306 2.2.6.2260001307 2.2.6.2260001308 2.2.6.2260001309
主轴---武汉重工8MF.200.002
主轴---格雷伊科8MF.200.002 主轴---中钢集团邢台机械 8MF.200.002 主轴---中信重机8MF.200.002
主轴---江苏国光
主轴---江阴南工
主轴---江阴振宏
主轴---平湖中州
主轴---武汉重工
主轴---格雷伊科 主轴---中钢集团邢台 机械 主轴---中信重机
主轴 34CrNiMo6---南平南电寒带 主轴 34CrNiMo6---南
型（1-MF-300-001）
平南电
主轴 34CrNiMo6---江苏国光寒带 主轴 34CrNiMo6---江
型（1-MF-300-001）
苏国光
主轴 34CrNiMo6---江阴振宏寒带 主轴 34CrNiMo6---江
3.03.02.001.02
3.03.02.001.03
3.03.02.002.02
名称 货架(变桨轴承) 变桨轴承 变桨轴承---罗特艾德 变桨轴承---徐州力士 变桨轴承---瓦房店 变桨轴承---罗特艾德 变桨轴承---徐州力士 变桨轴承---瓦房店 变桨轴承---罗特艾德 变桨轴承---洛阳新强联 变桨轴承---罗特艾德
主轴轴承 670---瓦房店239/670 主轴轴承 670---FAG239/670 主轴轴承 530---舍弗勒240/530
主轴轴承 530---瓦房店240/530 主轴轴承 530---中轴轴承 240/530 主轴轴承 530---FAG240/530 主轴轴承SCD 3.0MW
名称 主轴轴承 530---舍弗 勒 主轴轴承 530---瓦房 店 主轴轴承 530---中轴 轴承 主轴轴承 530---FAG 主轴轴承 670---FAG 主轴轴承 670---瓦房 店 主轴轴承 530 主轴轴承 670 主轴轴承 670---舍弗 勒 主轴轴承 670---瓦房 店 主轴轴承 670---FAG 主轴轴承 530---舍弗 勒 主轴轴承 530---瓦房 店 主轴轴承 530---中轴 轴承 主轴轴承 530---FAG
8.4.2.8423000502
变频器 3.08.13.002.02 3.08.13.004.04
8.4.1.4.0001.01
8.4.1.4.0005.04
主轴轴承 代码 1.1.3.1130000601
1.1.3.1130000602
1.1.3.1130000603 1.1.3.1130000604 1.1.3.1130000701 1.1.3.1130000702 2.2.3.2230000008 2.2.3.2230000009 3.02.04.002.01
主轴轴承
名称规格型号
名称
主轴制动器摩擦片For NHCE-900 主轴制动器摩擦片
1.6.1.1610000547
1.6.1.1610000549 主轴 代码 1.1.3.1130000001
1.1.3.1130000028
1.1.3.1130000029
1.1.3.1130000036 1.1.3.1130000101 1.1.3.1130000102 1.1.3.1130000103 1.1.3.1130000104 1.1.3.1130000105 1.1.3.1130000106 1.1.3.1130000107 1.1.3.1130000108 1.1.3.1130000201
主轴毛坯 34CrMo
主轴 34CrNiMo6寒带型（1-MF300-001）
主轴 34CrNiMo6
主轴毛坯 42CrMo常温型（1-MF300-001）
主轴毛坯 42CrMo
主轴---江苏国光8MF.200.002
主轴---江阴南工8MF.200.002
主轴---江阴振宏8MF.200.002
主轴---平湖中州8MF.200.002
规格型号 MFG-F001-00-C
BD.F.1900.NO.F3 190008DD15C FL-HSN1900DX5FT1 BD.F.1900.NO.F3 190008DD15C FL-HSN1900DX5FT1 SCD 3.0MW F023.40.1900.03 SCD 3.0MW
名称 偏航轴承 偏航轴承---罗特艾德 偏航轴承---瓦房店 偏航轴承---罗特艾德 偏航轴承---瓦房店 偏航轴承---洛阳新强联 偏航轴承安装车 偏航轴承
液压系统---贺德克低温型 （HYDAC）
液压系统 液压系统 液压系统（高原型） 液压系统---上海汇益 液压系统---贺德克 液压系统---上海伊顿 液压系统---上海汇益 液压系统---上海伊顿
液压系统---贺德克
液压系统---贺德克60HZ、低温 液压系统---贺德克
液压系统---贺德克5MF.459.001
（集团）变桨轴承 代码 1.4.4.1440000022 2.2.2.2220000003 2.2.2.2220000201 2.2.2.2220000901 2.2.2.2220001001 3.01.02.001.01 3.01.02.002.05 3.01.02.003.04 3.01.02.004.01 3.01.02.005.02 8.4.2.1.8421000002 （天津） 变桨减速箱 变桨系统 偏航轴承 代码 2.2.7.2270000001 2.2.7.2270000201 2.2.7.2270000301 3.03.04.001.01 3.03.04.002.02 3.03.04.003.03 3.99.14.043 8.4.2.3.8423000001
变频器---FREQCON Gmbh3.0MW
深圳汇川变频器 变频器（伟肯VACON） ---广州众业达
变频器---深圳市汇川
变频器---FREQCON Gmbh
名称规格型号 主轴轴承 530---舍弗勒240/530
主轴轴承 530---瓦房店240/530 主轴轴承 530---中轴轴承 240/530 主轴轴承 530---FAG240/530 主轴轴承 670---FAG239/670 主轴轴承 670---瓦房店239/670 主轴轴承 530240/530 主轴轴承 670239/670 主轴轴承 670---舍弗勒239/670
型（1-MF-300-001）
阴振宏
1.1.3.1130000204
1.1.3.1130000205
1.1.3.1130000301
1.1.3.1130000302
1.1.3.1130000303
1.1.3.1130000304
液压系统 代码 1.2.6.1260000038
1.6.1.1610000094 2.2.6.2260000015 2.2.6.2260000047 2.2.6.2260000097 2.2.6.2260000128 2.2.6.2260001401 2.2.6.2260001501 2.2.6.2260005401 2.2.6.2260005402 2.2.6.2260005701 2.2.6.2260005901 2.8.6.1.2861000008 2.8.6.1.2861000010 3.99.02.001.02 3.99.02.002.02
规格型号 5MF.243.003(外形 图） 5MF.243.003(外形 图）（2010优化） 5MF.243.003(外形 图）（2010优化） 5MF.243.003(外形 图）（2010优化） 5MF.243.003(外形 图）（2010优化）
物料描述 偏航制动器 偏航制动器 偏航制动器---西姆迪维尔
规格型号
YS.E.2716.NO.F1 FC-HSN2718FT1 YS.E.2716.NO.F1 FC-HSN2718FT1 F013.40.2722.03 图号MFG-Z030-63
名称 偏航减速机（2010优化） 偏航减速机---邦飞利 偏航减速机---南京高速齿轮 偏航减速机---邦飞利 偏航减速机---南京高速齿轮
主轴 34CrNiMo6---平湖中州寒带 主轴 34CrNiMo6---平
型（1-MF-300-001）
湖中州
主轴 34CrNiMo6---中信重机寒带 主轴 34CrNiMo6---中
型（1-MF-300-001）
信重机
主轴 42CrMo---南平南电常温型 主轴 42CrMo---南平Βιβλιοθήκη （1-MF-300-001）
3.02.04.002.03 3.02.04.002.05 3.02.06.001.01
3.02.06.001.02
3.02.06.001.03 3.02.06.001.04 8.4.2.2.8422000001