全球前5大封测代工厂排名一览
电脑代工厂排名
笔记本代工排名
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• • • • • • • • • • NO.1 广达 NO.2 仁宝 NO.3 纬创 NO.4 英业达 NO.5 和硕 NO.6 精英-志合 NO.7 大众 NO.8 伟创力-华宇 NO.9 神基 NO.10 蓝天
NO.1 广达
• • • • • • URL: 成立于1988年 包揽了所有OEM与ODM代工业务 广达集团在全球的员工已逾七万人 总部:台湾 主要客户:戴尔、惠普、联想、神舟、苹果等
目前每年笔记型计算机产能配备预计可达3000万台、企业服务器可达300万台及 500万台智能手机，已成为全球最大的服务器制造商与全球前五大笔记型计算 机代工厂 事业单位各自分层负责，包含个人计算机事业处、企业服务器事业处、数码家庭 事业处、无线方案事业处，及移动通讯事业处 自1999年起，英业达集团成立四个子公司，包括：设计、制造与销售智能型手机 的英华达，生产多媒体网络产品的英保达，以电子辞典闻名的无敌科技，以 及从事光电模块设计与制造的英新达。而母公司英业达则直接负责笔记本和 服务器的代工。
NO.8 伟创力-华宇
• Flextronics • 华宇（Arima）成立于1989年，在笔记本、服 务器代工产业中位居二、三线厂商行列。由于 无力承担PC行业利润持续下跌的压力，华宇在 2007年将整个笔记本电脑与服务器相关部门卖 给了全球第2大电子制造服务商(EMS)伟创力 (Flextronics)，包括相关的厂房、设备、技术及 库存等资产，同时其所持有的日本、美国德州、 加州、英国子公司等全部股权也一并转让
据不完全统计目前全球有至少1/3的笔记本电脑均出自于广达之手， 是名副其实的“幕后英雄”。广达所代工的产品种类包括有笔 记本电脑、液晶显示器与LCD PC、手机、PDA、服务器、储存媒 体等信息产品，其中主要以笔记本电脑为主。事实上广达也是 全球最大的笔记本代工厂，与戴尔、惠普、联想、神舟、苹果 等国内外知名品牌建立了长期的合作关系
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）
全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）电子专业制造服务（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又译为专业电子代工服务。
相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。
现在各种各样的电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品，不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的，名牌们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。
因此可以说这些EMS供应商才是热销产品的幕后英雄。
中国EMS企业与SMT(表面贴装)产业可以说是从无到有，从小到大。
企业的发展折射出产业的变迁。
中国本土EMS企业经过10余年的发展，已经形成一定规模，为我国电子工业的发展作出了巨大的贡献，同时也带动了上下游产业的发展，特别是带动了上游设备材料业以及下游终端消费产品的发展。
1. 鸿海 (Foxconn) —HON Hai Precision InduSTry总部：台湾主营：全球最大电子专业制造服务，从事电子产品制造代工，但富士康坚持不做自家品牌，行事低调。
制造领域涵盖精密电气连接器、电脑机壳及准系统、电脑系统与手机组装、光通讯元件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。
官网：/2. 伟创力—FlextronICS InternaTIonal Ltd.总部：新加坡主营：伟创力集团成立于1969年，是一家总部设在新加坡，并在NASDAQ上市的跨国公司，是目前全球第二大电子合约制造服务商(EMS)，世界500强企业之一。
业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。
官网：/3. 捷普—Jabil Circuit总部：美国主营：是一家电子代工服务（EMS）公司，此公司以代工印刷电路板起家。
官网：/4.天弘—Celestica总部：加拿大主营：全球知名的计算机，信息技术和通讯企业提供一流的生产制造方案和增值服务，主要客户包括：IBM, Sun Microsystems,Lucent, Cisco, HP等。
最新的全球封测厂商产值排名
最新的全球封测厂商产值排名
本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
事件：天水华天科技公司拟与大股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司Unisem 的相关股东以自愿全面要约方式联合收购Unisem 公司股份。
初步确定要约价格为每股 3.30 林吉特（约人民币5.47 元），根据每股要约价格及最高收购股份，本次要约收购对价不超过18.17 亿林吉特，折算约合人民币30 亿元，其中公司收购对价不超过14.40 亿林吉特，约合人民币23.71 亿元。
本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
点评：公司外延并购运作逐渐展现成绩，公司自身现金流及银行授信额度较高，未额外发行股份募集资金，取得收益不会摊薄，Unisem（友尼森）是世界知名的半导体封测供应商，2017 年营收规模约为24.3 亿元，归母净利。
电脑代工详解及十大代工厂商
什么叫代工？OEM与ODM的区别？先来些理论，后面是厂商介绍。
什么叫代工？代工，即代为生产。
也就是由初始设备制造商OEM（Original Equipment Manufacturer）来生产，然后贴上委托其代工的公司品牌，因此我们也习惯称之为贴牌生产。
这种代工生产模式好处非常多，如资源调配方便，生产模式成熟，量产效率高，可定制生产，设计变换灵活等。
而事实上代工也分为两种模式，除了最主要的OEM以外，另外还有一种叫ODM （Original Design Manufacturer），即原始设计制造商。
相比之下，理论上ODM的规模和技术含量要比OEM高出不少，为什么呢？且让我们一边讲解一边看一下OEM与ODM之间的区别：OEM与ODM的区别？OEM——OEM相信大家不难理解，无非就是一个笔记本A品牌拿着自主研发的各方面技术和设计要求，交由代工厂帮忙生产产品，产品出来以后当然也贴上A品牌的牌子。
这样一来，借助代工厂的完整生产线和生产技术，笔记本A品牌可以非常方便的以极少的精力和成本投入来获得自主品牌的产品。
而在此过程中，OEM代工厂是不可以把A品牌的任何技术和设计方案泄露出去，当然也绝不能再拿此套技术为其它厂商生产同样的产品。
ODM——与OEM厂商的纯代工不同，ODM厂商会有自己研发的技术和设计，甚至是成型的笔记本产品。
例如笔记本B品牌不想花费巨额资金去研发相应的模具和相关设计技术的话，可以找ODM厂商寻求支持，在ODM厂商里挑选适合自己定位和要求的产品，或者告诉ODM厂商自己的产品设计和技术需求，然后由ODM厂商全程负责设计生产，当然最后还是贴笔记本B品牌的牌子。
与OEM不同的是，ODM所生产的笔记本，各方面产权归ODM工厂所有，而B品牌获得的只是成型的产品而不包括其中的技术和设计。
这样一来，如果再有其它如笔记本C 品牌看上了与B品牌同一个模具产品的话，ODM厂商依然可以为C品牌生产出一模一样的产品并贴上C品牌的牌子。
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。
芯片封装测试企业名单
芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。
太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
芯片代工厂排名
芯片代工厂排名芯片代工厂是指专门从事芯片代工加工的厂家。
随着信息科技的发展，芯片代工厂的地位和重要性也越来越突出。
本文将对全球芯片代工厂按照市场份额和技术实力进行排名，以供参考。
排名前三位的芯片代工厂是：台积电、三星电子和联电。
台积电是全球最大的芯片代工厂，拥有先进的制程工艺和稳定的产能。
公司成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区。
台积电的技术实力得到全球范围内的认可，多个知名科技巨头选择将芯片代工业务交给台积电。
2019年，台积电占据了全球芯片代工市场份额的半壁江山，其优势在于7nm、10nm和16nm制程的高质量量产。
三星电子是韩国的知名科技企业，也是全球领先的芯片代工厂之一。
公司成立于1938年，总部位于韩国首尔。
三星电子在DRAM和NAND闪存等领域拥有强大的制程技术。
2019年，三星在全球芯片代工市场份额排名第二，其领先的工艺和高品质产出是其竞争力的关键。
联电是台湾的芯片代工巨头之一，成立于1980年，总部位于台湾新竹。
联电在制程工艺上拥有自主研发能力，并以高品质、高产能和稳定的交付能力而著名。
2019年，联电在全球芯片代工市场份额排名第三。
该公司的制程技术主要集中在28nm和40nm，以及更成熟的制程上。
联电也在扩大先进制程的研发和产能投入，力争在全球芯片代工市场保持竞争力。
除了上述三家排名前三的芯片代工厂外，其他一些具有竞争力的芯片代工厂还包括：格罗方德、华虹半导体、中芯国际等。
这些公司在特定领域具备一定的市场份额和技术实力，为全球芯片代工市场提供了更多的选择。
总体而言，芯片代工厂的市场份额和技术实力是综合多种因素的结果，包括先进的制程工艺、稳定的产能、高品质的产出和客户信任等。
在全球竞争激烈的芯片代工市场中，不同的代工厂拥有各自的优势和发展重点，通过不断的技术创新和投资扩张，争取更大的市场份额和更高的技术实力。
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全球前5大封测代工厂排名一览
2014-05-20 11:05:00来源：元器件交易网
新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。
对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。
全球前5大
封测代工厂
排名一览
日月光董事长张虔生图／本报资料照片
高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装（SiP）及A8应用处理器
封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。
星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司
新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。
星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1,581
万美元成绩单。
因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。
星科金朋于本月14日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。
星科金朋潜在买家多
外资圈及半导体业界则传出，星科金朋「待价而沽」，包括格罗方德（GlobalFoundries
）、日月光、中国私募基金等均是可能的买家，其中，又以日月光的动作最为积极，是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。
不过，日月光对此表示，不对单一公司及市场传言进行评论。
法人指出，但以短期效益来看，日月光可透过并购案扩大封测产能，拉高经济规模，特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科，透过扩大转单到台星科，来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。
工商时报
（编辑：和讯网站）。