电镀镀液各成分的作用
化学镀镍溶液的组成及其作用
化学镀镍溶液的组成及其作用work Information Technology Company.2020YEAR化学镀镍溶液的组成及其作用主盐：化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。
早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。
目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。
但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。
次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。
如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。
还原剂：化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。
在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。
络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。
有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。
化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。
在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。
在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羟基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。
如果络合剂含有一个以上的官能团，则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。
在含有0.1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0.3mol的双配位体的络合剂。
当镀液中无络合剂时，镀液使用几个周期后，由于亚磷酸根聚集，浓度增大，产生亚磷酸镍沉淀，镀液加热时呈现糊状，加络合剂后能够大幅度提高亚磷酸镍的沉淀点，即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍量，延长了镀液的使用寿命。
电镀配方大全-单金属镀液
单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。
电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。
（1）主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。
通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。
主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。
主盐浓度低，电镀液分散能力和覆盖能力较好，对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。
（2）导电盐即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类，如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。
导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。
（3）缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。
多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。
弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓冲作用。
缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。
（4）阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。
（5）络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。
电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余部分称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。
游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。
酸铜电镀中各成分的作用
酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题，我将为您写一篇文章。
酸铜电镀是一种常见的电镀工艺，通过在金属表面形成一层铜镀层，达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。
在酸铜电镀过程中，有多个成分起着重要作用。
第一，硫酸铜（CuSO4）是酸铜电镀溶液的主要成分，它提供了镀铜过程中所需的铜离子。
硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子，Cu2+是电镀过程中的还原剂，它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。
而SO4-离子则参与配位反应，帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度，使镀层均匀且致密。
第二，硫酸（H2SO4）作为酸性电镀溶液的主要酸性成分，它起到调节溶液酸碱度的作用。
在酸性环境下，铜的溶解度较低，有利于生成均匀且致密的铜镀层。
此外，硫酸还可以帮助提高溶液的电导率，促进溶液中的电子传输，有利于电镀反应的进行。
第三，柠檬酸（C6H8O7）作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中，起到配位剂和缓冲剂的作用。
柠檬酸与Cu2+形成配位络合物，提高了铜离子的稳定性，有助于镀层的均匀性和致密性。
柠檬酸还能缓冲溶液的pH值，防止溶液过酸或过碱，保持合适的酸碱度范围，提供良好的电镀条件。
第四，添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。
添加剂的种类繁多，根据不同的要求可以选择不同的添加剂。
常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等，它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。
酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。
硫酸铜提供了铜离子，硫酸调节了溶液的酸碱度，柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用，而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。
这些成分共同作用，使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂是一种在电镀过程中使用的添加剂，主要用于提高电镀液的性能和稳定性。
其主要成分包括以下几种：
1. 表面活性剂：表面活性剂是电镀切水剂的主要成分之一，它具有良好的分散性和湿润性，有助于提高电镀液对金属表面的亲和力，促进电镀过程的进行。
2. 聚合物：聚合物在电镀切水剂中起到增加溶液黏度和稳定性作用，有助于减少电镀过程中产生的沉淀和浮游物。
3. 缓冲剂：缓冲剂用于维持电镀液的酸碱度稳定，保证电镀过程的正常进行。
4. 阳极去极化剂：阳极去极化剂可以提高电镀液的导电性，增加电流密度，从而提高电镀速度。
5. 金属离子络合剂：金属离子络合剂有助于稳定电镀液中的金属离子，防止其沉淀，同时提高电镀层的均匀性和光亮度。
6. 添加剂：此外，电镀切水剂中还包含一些其他添加剂，如导电盐、抗氧化剂、抗菌剂等，它们各有不同的作用，共同保证电镀液的优良性能。
需要注意的是，不同类型的电镀切水剂成分可能略有差异，具体成分还需根据实际电镀工艺和需求进行选择。
在使用电镀切水剂时，应根据电镀液的性质和电镀要求，合理调整切水剂的添加量和使用方法。
镀液成份性质
镀液成份性质、作用和控制1：硫酸铜（一袋25kg）无水硫酸铜是白色粉末，分子式是：CuSO4 ，能溶于水，溶液为蓝色。
水合硫酸铜，蓝色晶体，分子式是：CuSO4.5H2O 含量：98.5%硫酸铜晶体的化学式：CuSO4·5H2O，蓝色晶体。
俗称蓝矾或胆矾。
硫酸铜晶体受热易失去结晶水变为白色粉末CuSO4硫酸铜在镀液中完全离解成为Cu2+和SO42-，作用：提供铜离子。
以使在工件表面上还原成镀铜层。
根据生产条件和不同的要求，硫酸铜含量可采用150g／L～220g/L范围内。
影响：铜离子含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低。
容易在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢。
硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且镀液中随硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度相应的降低。
所以硫酸铜含量必须低于其溶解度才能防止硫酸铜析出（即铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极氧化。
）。
添加硫酸铜后需过滤镀液。
2、硫酸(一箱4瓶，一瓶2500ml（约4600g），保质期：三个月)分子式：H2SO4 相对密度：20°C 1.84g/ml 相对分子量：98.08技术要求：含量（H2SO4）95-98% 色度(黑曾单位)≦10杂质最高含量（指标以%计）：灼烧残渣（以硫酸盐计）≦0.001 硝酸盐（NO3）=0.00005 氯化物（Cl）≦0.00003铁（Fe）≦0.00005 铜（Cu）≦0.00001 砷（As）≦0.000003铅（Pb）≦0.00001 铵（NH4）≦0.0002 还原高锰酸钾（以SO4计）≦0.0005性状：为无色透明液体，能与水或乙醇相混合，同时放出大量热，暴露在空气中则迅速吸水。
作用：硫酸在镀液中能显著降低镀液电阻，增强镀液的导电性，能防止硫酸铜水解沉淀，又有助于提高阳极的溶解能力。
配制和补充镀液必须用化学纯硫酸，因为工业硫酸中含铁、砷、铅等杂质较多。
影响：硫酸含量不足时，深镀能力下降，镀层粗糙，槽电压会升高，镀层易烧焦；增加硫酸含量，能提高深镀能力，但有些光亮剂易于分解。
电镀液添加剂的作用和化学成分
电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。
酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。
它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。
PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。
ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。
工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。
利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。
电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。
当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。
则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。
镀液各成份的作用
镀液各成份的作用超声波设备配置。
铝合金硬度低，压铸时只有表面一层非常薄的致密层，很容易被破坏，因此在除油时建议尽量使用频率高、振幅小的超声波，频率一般在28-32KHZ比较适合，避免超声波强度过大破坏工件的致密层。
如果工件没有经过抛光而且形状简单，建议不使用超声波。
除油工艺选择。
铝合金在压铸时，往往表面有很多砂孔，很容易引起吸氢问题，因此在除油时建议需要增加一个阳极电解除油，尽可能将藏于砂孔中的污染物剥离掉，同时将残余的氢气剥离掉，以增加结合力。
适合于电镀铝合金材质只有工业纯铝和含硅镁铝合金两种，需要电镀的铝合金需要非常关注材质选择和监控。
除油材料选择。
由于铝合金属于两性金属，所以除油液碱性不能够太强，PH一般控制在10-11。
碱性除油液中氢氧化钠浓度高，铝合金表面可能会全面均匀腐蚀面产生消光。
一般铝合金除油配方中，主要以碳酸钠、碳酸氢钠为主要成分，尽量不使用氢氧化钠，这可以有效的达到除油的目的，同是也可以避免强碱对于金属基体的腐蚀问题。
浸蚀工艺与材料。
铝合金在除油时，铝金属在不断的反应，而合金中间的其他元素金属一般不能参与反应，这些金属杂质废水处理残留于铝合金表面，这就是平时所谓的“挂灰”需要经过严格的除垢处理，避免影响电镀外观质量。
除垢工艺对于铝合金电镀非常重要，直接影响电镀层的结合力问题。
对于工艺纯铝和铝锰合金，一般使用50%硝酸处理，对于含硅成分的铝合金，在除垢前增加一硫酸处理，并使用“3分硝酸+1分48%”的氢氟酸的混合溶液中浸泡3-5S处理，同时将砂孔中藏流的污染物质剥离出来，达到彻底除垢和清除表面挂灰的效果。
利用氢氧化钠进行浸蚀时，溶解在清洗液中的铝会逐渐增多而产生氢氧化铝沉淀，因些清洗液中间需要加入络合剂或者葡萄糖酸钠，铝合金除垢速度要控制非常严格，太慢，可能会因为严重腐蚀，导致产生电镀花斑的问题。
除垢后的铝合金需要快速清洗并转入到沉锌工序，尽量避免铝表面形成一层氧化层，铝合金进入酸浸蚀之前，最好甩干水，以防止铝合金局部过腐蚀。
电镀 各镀层作用
电镀diàndù[electroplate; galvanization] 电镀:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。
可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
镀层大多是单一金属或合金，如锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
编辑本段电镀原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
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电镀镀液各成分的作用
(1)氧化锌:是提供锌离子的主盐。
锌在电镀镀液中形成两种络合盐:一是锌氰化钠络合盐Naz(Zn(CN)4);另一种是锌酸钠络合盐Na2[Zn(011)4)，它们会随游离氰化钠或游离氢氧化钠含量不同而改变它们的含量比率:
当锌含量提高会提高电流效率，但镀层粗糙，光亮度降低，若锌含量偏低，镀层均镀能力与深镀能力提高，但镀层不易镀厚，电流效率下降。
因此要控制锌的含量在工艺规定范围，而且还要使氰化钠与氢氧化钠的含量控制在一定范围才能使镀层质量稳定。
(2)氰化钠:是镀液主络合剂。
氰化钠除与锌离子全部络合外，还要存在一定的游离氰化钠才能使镀层结晶细致。
因此，控制全部氰化钠与锌的比值(M比)在一定范围很重要，一般在2一3.2左右，氰化钠偏高，镀层结晶细致深镀能力降低，电流效率也降低，造成大量析氢，氰化钠偏低则镀层粗糙发灰。
(3)氢氧化钠:是辅助络合剂。
除与锌全部络合外，镀液还要保持一定量的游离氢氧化钠，才能使镀层结晶细致，氢氧化钠与锌的比值一般在2 -2.50氢氧化钠能提高导电性，促使锌板溶解，提高电流效率。
当镀液中氢氧化钠含童偏高时，使锌板的化学与电化学溶解加快，锌含量升高，沉积速度也加快，镀层结晶粗糙;若氢氧化钠偏低，则导电性差，电流效率降低，镀层也会粗糙。
氢氧化钠在很多东莞电镀厂里有用到！
(4)硫化钠与甘油:硫化钠是镀液中必不可少的成分。
它除了有一定发亮作用外，主要是能除去重金属杂质(如铅、锡等)。
甘油能使镀层平滑细致。
硫化钠若多加的话，它与锌生成絮状硫化锌，使镀液阴极极化作用提高，但镀液混浊，锌的损失大。
一般添加硫化钠不超过3g/L。
(5)洋茉莉醛与钥酸钠:组合使用具有很好的光亮效果。
由于洋茉莉醛不溶于水，因此要用酒精在60℃左右把洋茉莉醛溶解好，在另一容器把重量为洋茉莉醛两倍的重亚硫酸钠溶
解成饱和溶液，在不断搅拌下把洋茉莉醛倒人饱和的重亚硫酸钠溶液中即完成磺化反应。
反
应产物可溶于水，与钥酸钠一起溶解加入。
加得过多会使镀层亮而发脆。
(6) HT光亮剂:在低氰镀锌溶液中，由于锌与氰化钠的M比仅为1. 1-1.2，使镀液分散
能力下降、镀层发灰粗糙，在此情况下，只有加人合适的光亮剂才能提高镀层质量和使镀液
稳定。
所以低氰镀锌中，光亮剂起举足轻重的作用。
HT光亮剂加人低氰镀锌溶液中显示有
较大吸附性能和良好阴极极化作用，镀层细致光洁，效果很好，HT光亮剂在电镀过程中会
逐渐消耗，需定期添加。
以前凭经验添加，往往容易过量。
添加过量光亮剂会造成阴极电流
下降，结合力不良或镀层脆性等故障;过少镀层又会不光亮。
正常补充为
80mIJK·A·h-I20mL/K·A·ho
(7) HT- Z净化剂:这是与H'I’光亮剂同时开发的氰化镀锌溶液净化剂。
由于镀液中通常会有铅，福等杂质，电镀时产生很大的干扰。
当Pb2+ >5 x10一“9C(12+ >20 x 10一“时，镀层明显发灰粗糙，一般添加1岁1.一3扩L硫化钠来解决，使杂质生成硫化物沉淀。
但要注意:过量的硫化钠会使锌离子也生成乳白色胶体状硫化锌沉淀。
使镀液浑浊，过滤时非常麻烦。
HT一z净化剂只需加入0. 1 ml/L一0. 2mL/L即能排除铅、福的干扰，它与锌离子不起作用，使用十分方便。