金相试样制备操作规程
金相试样的制备步骤
金相试样的制备步骤一、金相试样的概述金相试样是用于金相显微镜观察和分析材料组织结构的样品。
其制备过程涉及到样品的采集、切割、研磨、腐蚀、清洗等多个步骤。
下面将详细介绍金相试样的制备步骤。
二、样品采集需要选择合适的样品进行金相试样的制备。
样品可以是金属材料、合金、陶瓷、复合材料等。
确保样品的尺寸足够大，以便进行后续的切割和研磨操作。
三、样品切割将采集到的样品切割成适当大小的块状，以便后续的研磨和腐蚀处理。
切割时要注意选择合适的切割工具和切割方式，以避免对样品结构产生损伤。
四、样品研磨将切割好的样品通过研磨工艺进行表面的光洁度处理。
首先使用粗砂纸或磨料对样品进行粗磨，去除表面的粗糙部分。
然后逐渐使用细砂纸或研磨剂进行细磨，直至得到光洁度较高的样品表面。
五、样品腐蚀经过研磨处理后的样品表面可能存在氧化层或其他污染物，需要通过腐蚀处理来去除这些表面层。
常用的腐蚀剂有酸性腐蚀剂和碱性腐蚀剂。
选择合适的腐蚀剂，根据材料的特性和分析需求，进行适当的腐蚀处理。
六、样品清洗腐蚀处理后的样品需要进行彻底的清洗，以去除腐蚀剂和其他残留物。
清洗时可以使用去离子水或其他合适的清洗剂，将样品浸泡清洗一段时间，然后用纯净水冲洗干净。
确保样品表面干净无杂质。
七、样品干燥将清洗后的样品进行干燥处理，以便后续的金相显微镜观察和分析。
可以使用烘箱、吹风机或自然风干等方式进行样品的干燥。
注意控制干燥温度，避免对样品产生热应力。
八、样品封装对于一些容易氧化或易受湿气影响的样品，可以进行封装处理，以保护样品的表面状态。
常用的封装材料有环氧树脂、石蜡等。
将样品浸泡在封装材料中，待封装材料凝固后，即可得到封装的金相试样。
九、金相试样的观察和分析经过以上步骤制备的金相试样，可以进行金相显微镜的观察和分析。
金相显微镜是一种能够放大样品细微结构的显微镜，通过观察样品的显微组织结构，可以了解材料的晶粒结构、相含量、缺陷等信息。
总结：金相试样的制备过程包括样品采集、切割、研磨、腐蚀、清洗、干燥和封装等多个步骤。
金相检验操作规程
金相检验操作规程1.试样金相试样面积小于400mm2,厚（高）度15-20mm为宜。
若试样面积过小，应经镶嵌后再进行磨制。
低倍组织酸侵试样厚度（高）度为20mm左右，酸侵低倍试样检测面应经过车加工或磨加工，表面粗糙度应不大于1.6μm。
试样检测面不得由油污及加工伤痕，必要时应预先清除。
试样的标识应清晰。
2.高倍检验操作规程2.1金相试样制备操作规程2.1.1金相试样的切取试样切取的方向、部位和数量，应根据有关技术条件的规定。
试样可用手锯、锯床或切割机等切取，必要时也可用气割法切取，但烧割边缘必须与正式试样保持相当距离，以去除热影响区。
取好的试样先在平面磨床或砂轮机上把检测面磨平，磨面上的磨痕应均匀一致。
磨样时应对试样进行冷却，以免金属组织受热发生变化。
2.1.2金相试样的磨制试样需经粗磨和细磨，粗磨用水磨砂纸，细磨用金相砂纸，应根据需要选择合适的砂纸及磨制道次。
磨样时须把前一道的磨痕磨去，方向与前一道的工序相垂直。
磨样时要防止试样磨面温度过高而使组织发生变化。
2.1.3金相试样的抛光常用的时机械抛光的方法，即把经过细磨的试样在抛光机上进行抛光。
抛光织物采取丝绒或绸布，抛光粉采用金刚砂。
抛光面光洁度要达到镜面，不允许有夹杂物拖尾、麻点、过热等现象，抛光后将试样清洗干净。
2.1.4金相试样化学侵蚀操作规程试样侵蚀前抛光面应保持干净，不得有油污或指痕，以免影响所显示组织的清晰度。
试样在盛有侵蚀剂的器皿中侵蚀，侵蚀时试样应轻微摆动，但不可擦伤抛光面。
应根据不同的需要选择侵蚀剂，并注意侵蚀适度。
侵蚀后试样应保持干燥（在酒精中浸泡、用电吹风吹干），以待观察。
配置侵蚀剂时遵照先加酒精或水、后加酸液的顺序。
侵蚀操作时要注意安全，防止酸液或酸雾对人体造成伤害。
2.2金相显微镜操作规程操作者在使用显微镜前，应仔细阅读显微镜的使用说明书，了解显微镜的功能及使用方法。
初学者操作显微镜应在专人指导下进行。
测试前应保持操作者的手及试样清洁干燥。
金相、物理试验工操作规程(4篇)
金相、物理试验工操作规程操作规程是指在特定工作场景下，按照一定的方法和步骤进行操作的规定。
针对金相、物理试验工的操作规程，主要是指在进行金相测试和物理试验时应遵循的操作方法、注意事项和安全规定等。
下面是一份金相、物理试验工操作规程的示例，供参考：一、操作准备1. 根据实验需要，准备好所需的试验设备、试剂、实验样品等。
2. 确保工作区域整洁，无杂物和易燃物，保持良好的通风环境。
3. 检查试验设备的正常工作状态，确保无损坏或故障。
4. 穿戴适当的个人防护装备，如实验手套、安全眼镜、实验服等。
二、金相测试操作规程1. 根据实验要求，选择合适的试样制备方法，如切割、磨光等。
2. 将试样固定在金相显微镜台上，并调整好显微镜的放大倍数。
3. 用显微镜观察试样的金相组织，根据需要进行测量或拍照。
4. 根据实验要求，选择合适的试剂，进行染色、腐蚀等处理。
5. 操作过程中要注意试剂的正确使用和配比，确保安全。
6. 必要时，进行显微镜调焦和视野调整，以获得清晰的金相图像。
7. 完成金相测试后，及时清理显微镜台面和试样，保持实验区域整洁。
金相、物理试验工操作规程（2）1. 根据实验要求，选择合适的物理试验设备和仪器，准备实验样品。
2. 严格按照试验方法和步骤进行操作，确保操作的准确性和可重复性。
3. 注意试验设备和仪器的正确使用和操作技巧，避免造成损坏或安全事故。
4. 加入试剂或加载样品时，遵循准确的用量和比例，注意防止溅出和污染。
5. 在进行物理试验时，保持实验区域的安静，避免干扰和误操作。
6. 完成物理试验后，及时清理实验设备和仪器，做好记录和整理工作。
四、安全注意事项1. 严禁单独操作未经培训的试验设备和仪器。
2. 在使用化学试剂时，佩戴好个人防护装备，避免直接接触皮肤和呼吸道。
3. 遇到化学品泄漏或事故时，迅速采取应急措施，并向上级报告。
4. 严禁超过设备和仪器的额定负荷工作，以免引发安全事故。
5. 使用电器设备时，应注意插头接触良好，避免电源短路和过载。
金相制样操作流程
金相制样操作流程操作注意事项：1.粗砂纸使用：当表面锈蚀及粗糙时，使用粗砂纸磨削。
使用方法：手持样品，顺砂纸长向朝前方磨削，回程提起，用力均匀，务必使整个磨面同时与砂纸接触，在砂纸同一处磨削时间为1~2分钟，换一处，磨削过程中要更换方向，以去除所有方向的深刻痕。
磨削完毕后，肉眼观察表面是同一方向深浅一致的有立体感的划痕。
力度适中，勿过大，使样品表面受磨料颗粒的磨削力，而非滚压力。
2.金相砂纸使用：粗磨后清洗样品及手，擦干，方开始细磨。
其操作要领基本与粗砂纸相同。
磨削完毕后，表面应较为明亮，有一定反光度，可见较浅划痕。
注：在磨削过程中，可多次抖落磨削产生的砂纸上的金属屑及脱落的磨料。
砂纸使用前应在背面拍打几下防止上面沾有粗砂粒。
3.抛光：抛光前清洗样品表面及手。
抛光机转速宜1400r/min以上，即高速档。
将适量抛光膏涂在抛光盘中心，开始时，抛光液浓度宜稍高，至划痕少时再稍沉淀使浓度降低。
抛光过程中保持样品的润滑性（手感），样品不发热，并不与抛光织物发生强烈的干摩擦。
用力适中，均匀作用于整个样品，感到适当的磨削作用，勿压抛光盘，也不宜过轻。
规范的操作可将时间控制在：粗磨：1~4min 细磨：1~3min 抛光：5~10min抛光后的样品表面要干净，无抛光粉，无残留水渍，污物，肉眼观察为光亮的镜面。
然后可以进行侵蚀。
4.检验面侵蚀侵蚀时一手拿样品，一手拿蘸有侵蚀剂的棉花，在样品抛光面上顺同一方向轻轻擦拭，肉眼一定要同时观察样品表面的变化，侵蚀要力求均匀，即整个表面的腐蚀变化一致，当表面由镜面转变为有灰度的哑光面时，即应在流水下冲洗表面，擦干样品，用滤纸轻吸干表面水分，再在显微镜下观察，抛光后及侵蚀后的表面勿用手触摸或用任何纸，布擦拭。
金相试验操作规程
金相试验操作规程
《金相试验操作规程》
一、实验目的
金相试验是用金相显微镜对金属、合金、陶瓷等材料的微观组织进行观察和分析的一种试验方法。
本规程旨在规范金相试验的操作流程，保证试验结果的准确性和可靠性。
二、实验设备和试剂
1. 金相显微镜
2. 金相切割机
3. 金相砂纸、研磨液
4. 金相腐蚀液
5. 磨切样品
三、实验操作步骤
1. 样品准备：将待测样品切割成适当大小，并用砂纸和研磨液对其进行磨光处理，直到表面平整光滑。
2. 腐蚀处理：将磨削后的样品放入金相腐蚀液中浸泡一定时间，以去除样品表面的氧化物或其他杂质。
3. 显微观察：将处理后的样品放入金相显微镜中进行观察，以分析样品的微观组织结构和相态组成。
4. 图像记录：对观察到的组织结构和相态进行记录，可以使用相机或显微镜自带的拍摄功能进行图像记录。
四、实验注意事项
1. 操作时要佩戴防护眼镜和手套，避免腐蚀液和其他试剂溅到
皮肤或眼睛。
2. 使用金相切割机时需注意安全，严禁擅自操作。
3. 操作结束后要及时清洁实验台面和设备，保持实验环境整洁。
五、实验结果分析
根据实验得到的图像和观察结果，可以对样品的微观组织结构和相态进行分析，进而得出材料的性能特征和相变规律。
六、实验结论
根据实验结果分析，得出对样品材料的结构、性能和变化进行总结和归纳，为进一步的材料研究和工程应用提供参考。
以上即为《金相试验操作规程》的相关内容，希望能为金相试验工作者提供指导和参考。
金相制样操作方法
不 合 格
手工磨制过程中手腕动作
单向磨制操作
ห้องสมุดไป่ตู้
电动机
M-2型 金相试样预磨机 水 管
磨面质量
塑料盖 磨光盘 塑料罩
4.金相试样的抛光 ❖ 其目的是消除细磨时的微细磨痕，使磨面呈光亮无 疵的镜面，抛光质量将直接影响到金相检验的结果。
机械抛光 抛光方法 电解抛光
化学抛光
❖ P-2型抛光机 主要由电动机1、塑料 盘2、抛光盘3、抛光 织物4、套紧圈5、抛 光罩6、电动机开关盒 7和底座或支架、工作 台面及抛光盘盖等组 成。其转速为1340r/min。
b）珠光体组织
两相合金腐蚀的情况
浸蚀操作方法及步骤
试样浸蚀操作
水清洗
热风机吹干
回
铁
火
素
索
体
氏
组
体
织
组
织
正常浸蚀（上）与欠浸蚀（下）的组织示意图
三、实验内容
1、按粗磨—细磨---机械抛光---浸蚀的步骤制 备金相试样。 2、对比观察浸蚀前和浸蚀后试样的金相形貌。
四、实验报告要求
1、实验名称、目的。 2、简述制备金相试样的过程，附上绘制的金相 组织图。 3、分析实际制样过程中出现的问题。 4、就“如何才能制备出高质量试样”谈谈个人 的体会。
➢ 抛光操作过程及其应注意的事项：
a) 添加抛光液状态
b) 初期抛光状态 C)抛光过程中向中心加水
d) 抛光时的试样转动
e) 抛光末期精抛状态
➢ 抛光操作过程及其应注意的事项：
甩尾现象
沾污现象
抛光缺陷
抛光后用水清洗
➢ 电解抛光设备及其原理:
热风机吹干
5. 金相试样显微组织的显示方法
金相样品制作流程及各步骤要点
金相样品制作流程及各步骤要点下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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全国大学生金相技能大赛制样通用操作规程
全国大学生金相技能大赛制样通用操作规程本操作规程针对全国大学生金相技能大赛比赛金相试样制样和显微组织观察而订，也可供日常金相实验教学参考使用。
一、手工预磨操作规程1. 在正式磨样前，清理工作台面的灰尘或磨料颗粒，以免影响磨样质量。
将砂纸放置合适位置 (建议如图1所示摆放，未使用的砂纸从上到下按照从细到粗的顺序叠放)。
2. 样品无标记面为磨制面。
磨制面边缘无倒角的需先行倒角 [ (0.5 ~ 1) mm 45o ，手工、机磨均可]。
3. 在砂纸上将试样的磨制面朝下，一手按住砂纸，一手握住试样 (建议用大拇指、食指和中指捏持试样)，略加压力后将试样紧贴砂纸朝前推至砂纸上部边缘 (图2a,b)，然后将试样提起并返回到起始位置(图2c, d ），再进行第二次磨制。
如此反复进行直至磨制面平整且磨痕方向一致为止。
在这一操作过程中，每一次后移 (返回) 也可不将试样提起，即往返过程试样均与砂纸接触。
4. 依次换上从粗到细牌号砂纸进行手工磨制。
每更换一道砂纸，试样转一个角度使上道次的磨痕与本道次的磨痕方向垂直。
每道次磨制以磨面平整、磨痕方向一致、且覆盖上道次磨痕为止。
建议在更换砂纸前用水冲、纸巾擦拭等方式清洁试样磨制面，避免把上道次磨屑颗粒 (粗) 带入下次道金相砂纸上 (细)。
5. 重复3 ~ 4步骤直至最细号砂纸。
6. 建议在更换砂纸的过程中将玻璃板打扫干净，以免前面的粗砂粒留在玻璃板上，造成后面的细磨难于完成。
7. 预磨工序结束后，清理工作台面并整齐摆放砂纸。
二、机械预磨操作规程1. 在正式磨样前，清理工作台面的灰尘或磨料颗粒，以免影响磨样质量。
将砂纸放置合适位置 (建议如图1所示摆放，未使用的砂纸从上到下按照从细到粗的顺序叠放)。
2. 检查预磨机启停、运转等情况，了解预磨机转动方向 (一般为逆时针方向)，检查操作工位，消除安全隐患。
图1 磨样工位及砂纸摆放顺序示意图 图2 手工金相磨制手法示意图3. 将水磨砂纸浸湿后平放在研磨盘中。
金相试样的制备
金相试样的制备通常情况下，金相试样的制备包括了取样、镶嵌、标号、磨光、显示等几个步骤。
但并非每个金相试样的制备都必须经历上述步骤。
如果所选取的试样形状、大小合适，便于握持磨制，则不必进行镶嵌；如果检验仅是材料中非金属夹杂物或铸铁中的石墨，则不必进行浸蚀。
总之，应根据检验目的来确定制样步骤。
1 取样和镶嵌1.1取样取样是金相试样制备的第一道工序，若取样不当，则达不到检验目的，因此，所取试样的部位、数量、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行1）取样部位和磨面方向的选择取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。
必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨面方向。
例如，检验裂纹产生的原因时，应在裂纹部位取样，并且还应在远离裂纹处取样，以资比较；检验铸件时，应在垂直于模壁的横切面上取样，对于大铸件，还应从表面之中心的横截面上取3~5个试样，磨制横断面，由表及里逐个进行观察、比较；对于轧制材料，金相试样的切取，一般纵断面主要用于检验非金属夹杂物、晶粒的变形程度、钢材的带状组织以及通过热处理对带状组织的消除程度。
而横断面则主要用于检验从表面到中心的金相组织变化情况、表层各种缺陷（如氧化、脱碳、过少、折叠等）、表面热处理结果（如表面淬火的淬硬层、化学热处理的渗碳层、渗氮层、碳氮共渗曾以及表面镀铬、镀铜层等）、非金属夹杂物在整个断面上的分布及晶粒度等。
一般说来，在进行非金属夹杂物评定时，应磨制纵横两个面；在观察铸件组织、表面缺陷以及测定渗层厚度、镀层厚度、晶粒度等均需磨制横断面；在进行破断（失效）综合分析时，往往需要切取几个试样，同时磨制纵横两个面进行观察分析。
2）取样方法金相试样一般为Ф12×12mm的圆柱体或12×12×12mm立方体。
若太小则操作不便，太大则磨制平面过大，增长了磨制时间且不易磨平。
由于备件材料或零件的形状各异，也有用不规则外形的试样。
非检验表面缺陷、渗层、镀层的试样，应将棱边倒圆，防止在磨制时划破砂纸和抛光织物，避免在抛光时试样被织物挂飞，造成事故。
实验室金相试验操作规程
金相试验操作规程1.目的规范金相试验的操作规程，提高试验效率及试验的准确性.2.范围实验室3.程序3.1 取样3.1.1 锻件和铸件样品，应分别在样品的截面最厚和最薄处切取；拉制和轧制样品，应在平行和垂直加工方向上分别切取；3.1.2 每个样品至少取3个平行试样；3.1.3 每个试样的暴露面积约为100 mm2，达不到要求的，应取最大面积；3.1.4 取样时，不得使材料性质受到影响。
3.2 试样制备3.2.1用环氧树脂或其它非导体材料镶样。
镶样时应注意以下事项3.2.1.1 金相镶嵌机的镶嵌温度应设定在1300C；3.2.1.2 电木粉填充时应用铜棒轻轻压紧，一般以上压块能进镶嵌槽一半为宜；3.2.1.3 镶嵌时间应在镶嵌槽达到设定温度后，再保温20~25分钟；3.2.1.4 保温期间应确保金相镶嵌机的压力指示灯亮，如指示灯不亮，则需顺时针摇动手轮到指示灯亮；3.2.1.5 完成上述保温步骤后，关闭电源，半小时后再从金相镶嵌机中取出试样。
3.2.2将制备好的试样用金相砂纸打磨，其打磨步骤如下3.2.2.1 先用低号砂纸(No.320、No.500)，再用高号砂纸(No.800)打磨，最后用金相试样抛光机进行抛光；3.2.2.2 经抛光后的试样表面应平坦光洁，达到镜面效果；3.2.2.3 将抛光后的试样水洗，用无水乙醇擦拭并吹干；3.2.2.4 如试样不能及时测试，应放入干燥箱中保存。
3.3 试验3.3.1试验的氯化铜溶液(1%)配制；3.3.1.1 将12.7克氯化铜(CuCl2、2H2O)溶于蒸馏水或去离子水中，并稀释至1000ml；3.3.1.2 每100 mm2试样暴露面积需240~300 ml的氯化铜溶液。
3.3.2试验步骤3.3.2.1 将制备好的试样放入已加热到75±20C的盛有氯化铜溶液的烧杯内，并立即用塑料薄膜盖在烧杯口并扎紧，同时开始计时；3.3.2.2 试样放在氯化铜溶液的烧杯内应使暴露表面垂直于烧杯底面，且每二个试样之间的距离应大于15 mm，试验过程中应防止试样倒下；3.3.2.3 试验时间为24 小时；3.3.2.4 试样从烧杯中取出后立即进行水洗，及用无水乙醇擦拭并吹干；3.3.2.5 如试样不能及时进行测试，应放入干燥箱中保存。
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金相试样制备操作规程
1、金相试样的选取。
①对机件破裂的原因进行金相分析时，试样应在部件破裂部位截取。
为了得到更多的资料，还需要在离开破裂源较远的部位截取参考试样，进行对照研究。
②对于工艺过程或热处理不同的材料或部件，试样的截取部位也要相应地改变。
③研究分析铸件的金相组织，必须从铸件的表层到中心同时观察．根据各部位组织的差异，从而了解铸件的偏析程度。
小机件可直接截取垂直于模壁的横断面，大机件应在垂直于模壁的横断面上，从表层到中心截取几个试样。
⑤经过各种热处理的零件，显微组织是比较均匀的，因而只在任一截面上截取试样即可，同时要考虑到表层情况，如脱碳、渗碳、表面镀膜、氧化等。
2、确定金相磨面。
①横截面主要研究内容：
a．试样外层边缘到中心部位金相显微组织的变化。
b．表层缺陷的检验，如、氧化、脱碳、过烧、折迭等。
c．表面处理结果观察，如表面镀膜、表面淬火、化学热处理等。
d．非金属夹杂物在截面上的分布情况。
e．晶粒度的测定。
②纵截面主要研究内容：
a．非金属夹杂物的数量、形状、大小，夹杂物的情况与取样部位关系非常大，因而必须注意取样部位能代表整块材料。
b．测定晶粒拉长的程度，了解材料冷变形的程度。
c．鉴定钢的带状组织以及热处理消除带状组织的效果。
3、金相的截取方法。
a、试样的截取方法可根据金属材料的性能不同而异。
b、对于软材料，可以用锯、车、刨等方法；
c、对于硬材料，可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法；
d、对于硬而脆的材料，如白口铸铁，可以用锤击方法；
e、在大工件上取样，可用氧气切割等方法。
f、在用砂轮切割或电火花切割时，应采取冷却措施，以减少由于受热而引起的试样组织变化。
g、试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。
4、金相的尺寸和形状
金相试样的大小和形状以便于握持、易于磨制为准，通常采用直径ф15～20mm、高15～20mm的圆柱体或边长15～20mm的立方体。
5、金相的磨制
①粗磨。
钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。
在砂轮上磨制时，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。
此外，在一般情况下，试样的周
界要用砂轮或锉刀磨成圆角，以免在磨光及当抛光时将砂纸和抛光织物划破。
②细磨。
粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后，随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。
常用的砂纸号数有01、02、03、04号4种，号小者磨粒较粗，号大者较细。
磨制时砂纸应平铺于厚玻璃板上，左手按住砂纸，右手握住试样，使磨面朝下并与砂纸接触，在轻微压力作用下把试样向前推磨，用力要均匀，务求平稳，否则会使磨痕过深，且造成试样磨面的变形。
试样退回时不能与砂纸接触，这样“单程单向”地反复进行，直至磨面上旧的磨痕被去掉，新的磨痕均匀一致为止。
在调换下一号更细的砂纸时，应将试样上磨屑和砂粒清除干净，并转动90°角，使新、旧磨痕垂直。
金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外，更重要的是应尽可能减少表层损伤。
每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层（至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序生产的变形层深度），而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去；同时，该道工序本身应尽可能减少损伤，以便进行下一道工序。
最后一道磨光工序产生的变形层深度应非常浅，应保证能在下一道抛光工序中除去。
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磨制铸铁试样时，为了防止石墨脱落或产生曳尾现象，可在砂纸上涂一薄层石墨或肥皂作为润滑剂。
磨制软软的有色金属试样时，为了防止磨粒嵌入软金属内和减少磨面的划损，可在砂纸上涂一层机油、汽油、肥皂水溶液或甘油水溶液作润滑剂。
6、抛光
目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑、无痕的镜面。
抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。
抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。
抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末（粒度约为0.3～1μm）在水中的悬浮液。
操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。
抛光时间一般为3～5min。
抛光后的试样，其磨面应光亮无痕，且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。
这时，试样先用清水冲诜，再用无水酒精清洗磨面，最后用吹风机吹干。
7、组织观察
经抛光后的试样若直接放在显微镜下观察，只能看到一片亮光，除某些非金属夹杂物（如MnS及石墨等）外，无法辨别出各种组成物及其形态特征，必须使用浸蚀剂对试样表面进行“浸蚀”，才能清楚地看到显微组织的真实情况。
钢铁材料最常用的浸蚀剂为3%~4%硝酸酒精溶液或4%苦味酸酒精溶液。
最常用的金相组织显示方法是化学浸蚀法，其主要原理是利用浸蚀剂对试样表面的化学溶解作用或电化学作用（即微电池原理）来显示组织。
浸蚀方法是将试样磨面浸入浸蚀剂中，或用棉花沾上浸蚀剂控试表面。
浸蚀时间要适当，一般试样磨面发暗时就可停止。
如果浸蚀不足，可重复浸蚀。
浸蚀完毕后，立即用清水冲诜，接着用酒精冲洗，最后用吹风机吹干。
这样制得的金相试样即可在显微镜下进行观察和分析研究。
如果一旦浸蚀过度，试样需要重新抛光，甚至还需在04号砂纸上进行磨光，再去浸蚀。
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2012年8月29日。