焊接培训资料

第四章 焊接标准作业
良好的烙铁不但可以让我们的作业效率提高很多，同时它还具有其它 的一此优点如：烙铁尖端的开始升溫的速度很快，蓄积热量大，具有 良的热效率，耗电量少，容易更换烙铁尖而且結构牢固，操作性能好 等等。 我们在选用焊锡机时，一般会考虑到的方面有：1、溫度是可调节的； 2、无漏电流；3、可以消除靜电；4、容易搬动和更换配件；5、操作 方法简易易学等。在选用烙铁头时需注意要具有良好的导热性和焊锡 容易溶合的金属。
焊接是焊锡在金属表面上润湿、【接合溫度条件】 扩散，在金属表面形成合金层來进行接合的，为了保证合格的焊接和
充分的接合強度，各有适当的溫度条件，下面是溫度条件和接合強的 关系。
【烙铁尖端的溫度和接合部的溫度】
由于接合部溫度按烙铁件尖端的溫度，烙铁尖端的热容量、接合部的 热容量的不同有所差异，所以设定应以接合部能达到适当的溫度为准。
缺 点： A.就是小的压力，长时间作用会引起焊接部位蠕变断裂；
B.反反的小压力也会引起疲劳断裂所以对焊接部位要求不得加压力；
三、松香剂 金属表面上一般有着污垢或氧化膜，这些將妨害焊接，松香剂可 除去这些污垢或氧化膜，使焊接容易进行。松香剂是进行焊接时的 关键材料，甚至有“焊接的好坏取決于釬剂的选择和使用方法”的 說法。 （1）松香剂的作用 【清净母材表面的作用】 化学清除金属表面的氧化膜或污垢，使表面成为可焊接的清洁面。 【防止再氧化作用】 覆盖着经加热的母材和焊接的表面，遮断空气以防止再氧化。
裸銅棒
鍍鎳層
鍍鋁層
鍍烙層
烙铁经过了镍、铝、烙三种金属电镀后就能达到：
1、导性良好；锡容易附着；2、焊接时虽然经过高溫及活化剂也不容易
侵蚀；
3、表面不易氧化；
一条好的烙铁就具备的条件： 1、烙铁头能迅速加热；2、耗电量少；3、烙铁头达到工作溫度 后，能保持恆溫状态，溫度不会忽高忽低；4、整体重量轻，方 便操作； 在使用烙铁时需注意的事项： 1、烙铁加热时必须固定在台架上； 2、必须知道烙铁插上电源后需要5-10分钟才能达到工作溫度； 3、如果暂时中断作业时必须切断电源； 4、焊接时应放一块微湿的海棉，以便经常擦拭烙铁头上的杂物 及锡渣； 5、定时检测烙铁溫度，避免不良发生（公司规定每作业2小时 需测烙铁溫度一次）； 6、下班时需加少量锡在烙铁头上，以保护烙铁的使用寿命；
【焊接的工序】 加热→润湿→扩散→合金化焊接的润湿性
【润湿性】焊接的润湿性是指熔化的焊锡在要连接的固体金属表面上完 全第延，润湿性按金属的种类（氧化情況）、松香剂的种类（活性）、 金属表面的粗糙度或污垢状态有所不同。 【扩散】：扩散是指物质之间有浓度差时，浓度大的物质向浓度小的物 质移动的现象。焊锡与被接合的金属接触。加热后焊锡中的锡（Sn）將 向被接合金属的铜（Cu）中移动，而铜向焊锡中移动。 【合金化】:合金化是指通过扩散，兩种以上的金属混合起來，合成不同 性质的另一种金属（合金）的现象。
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Байду номын сангаас《焊锡知識》
培訓教材
OK
OK限度
在实际准备进行给产品焊锡前，必须确认锡炉中锡的 状态，如（图OK）状态下焊锡进行。在（图OK限度） 的状态前就必须用刮锡刀对锡层的表面进行清扫。
第二章 焊接的材料
一、烙 铁 烙铁是焊接作业中必不可少的一种工具，良好的烙铁必须能使发热体
产生的热量传导至烙铁头上，还需要省电，也就是要求热效率要高，电力 消耗要少，在长时间连续作业使用也不易出现故障。为了达到这种效果， 一個小小的烙铁头就需选用纯裸铜棒，经过镀镍后镀铝，最后还须再镀烙。
【接合部的热容量和接合溫度】 烙铁尖端的设定溫度相同时如果接合的热容量不同(大小有差异)，也会使接 合部的溫度上升发生变化，下面示出了在烙铁尖端的设定溫度相同的情況下， 对热容量不同的接合部进行釬焊时的接合部的溫度变化。【焊接的手法】
在手动焊接时，我们需要左右手分工，在整個焊接过程中需保持好线材与 五金件的相对平稳，左右手的配合是很关键，在脫离冷却时双手需迅速、平 稳的离开，并让双手執配件和线材不动保持1秒钟。 【焊接的基本步骤】 理线：因在前一工序脫芯线外被时或在搬运过程中有 把芯线外露钢丝打散的现象，为了方便焊接作业，在焊接前我们需要把芯线 铜丝理须。 排线：因依据产品的不同，它对芯线颜色排列要求不一样，所以在焊接作业 前，我们就需要根据《产品作业指导书》对芯线排列的要求把芯线排列好。 布线：就是把铜丝布置到PIN针內的动作。在布线时芯线铜丝需尽可能的 持180度(也即水平) 平贴的放入PIN针內，芯线剝皮口与PIN针端口之间的距 离需保持在0.2-0.8mm之间。
元件的更换：可以更简易更换出有問題的元件。
对元件的安全性：可低溫、短时间作业，不会损坏对
热无耐性的元件的功能。
可同时大量连接：可在印刷电路基板上同时边接多數
的元件。
焊接的机理
焊接是將要连接的母材加热后，用熔化的焊锡润湿其表面，然后进 行冷却、凝固的一系列的工序。本工序中分润湿、扩散、合金化的三段 工序，不能满足这三段工序，就不能获得可靠性高的焊接。
•二 锡 丝 用于接合电子元件的焊锡一般采用“锡Sｎ99.3%铜Cu0.7%”的
共晶焊锡；纯锡的熔点是232度，纯铜的熔点是1083度，但锡与铅混合后 （共晶焊锡）的熔点可以降到227度，而且共晶焊锡沒有半熔化状态，它 是直接从固态-液态-固态，如此在作业中就方便了很多。那么共晶焊锡有 什么特性呢？ （1）共晶焊锡的特点： 优 点： A.焊锡的熔点低（mp183%），对元件的热影响小，又因为无半熔化状态， 液体-固体（凝固）变化快，接合的可靠性強。 B.锡具有和其它金属的亲和性，而且使用活性度不大的松香也能独得良 好的润湿性； C.焊接的強度大；
【降低表面张力的作用】 降低表面张力，使焊锡容易流动。 (2)松香剂的类型
松香根据其组成材料，可分树脂系、有机系、无机系等类型。电 子设备主要使用树脂系。
第三章 焊接的机理
一、焊接的作用
1、电气连接：连接金属和金属，以容易导通电。
2、机械连接：连接金属和金属，以固定双方的位置关系。
【优点】
作业性：可以降低成本进行连接。