红胶板检验规范
SMT红胶面检验标准
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1.5KG
1206
2KG
805
1.5KG
603
1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
SMT印刷检验标准
文件编号版 本
A/0编制审核批准
第 1 页共 2 页发布日期修改日期
项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
ASTM D-3652 红胶测试标准
测试报告No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007 Page 1 of 3宁波圣之岛焊锡材料有限公司余姚市梨洲街道苏家园村基于委托检验样品贴片胶(红胶)的报告如下:SGS 相关号 : 10244453-1主要成份 : 环氧树脂样品收到日期 : 2007-01-26样品试验日期 : 2007-01-26—2007-01-30试验要求 : 参照RoHS指令2002/95/EC及后续修正指令.试验方法 : (1) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定镉的含量(2) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定铅的含量(3) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP测定汞的含量(4) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 采用比色法测定六价铬的含量(5) 参照US EPA 3540C和3550C用GC-MS测定PBBs(多溴联苯)和PBDEs(多溴联苯醚)的含量试验结果 : 见后续页SGS-CSTC 化学实验室授权签字SGS-CSTC 化学实验室授权签字张曜郝金玉高级主管实验室经理根据客户申请，SGS出具了此中文报告；英文版本可根据客户要求提供。
(The Chinese test report is issued according to the applicant’s request. The English version is available from SGS if further needed.)测试报告 No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007Page 2 of3化学方法的试验结果 (单位: mg/kg)测试项目:方法 (参见) 1MDLRoHS 限值 镉(Cd)(1) ND 2 100 铅(Pb)(2) ND 2 1000 汞(Hg)(3) ND 2 1000 六价铬(Cr VI)(4)ND 2 1000 多溴联苯之和(PBBs)ND - 1000 一溴联苯ND 5 - 二溴联苯ND 5 - 三溴联苯ND 5 - 四溴联苯ND 5 - 五溴联苯ND 5 - 六溴联苯ND 5 - 七溴联苯ND 5 - 八溴联苯ND 5 - 九溴联苯ND 5 - 十溴联苯ND 5 - 多溴联苯醚之和(PBDEs)(参见备注4)ND - 1000 一溴联苯醚ND 5 - 二溴联苯醚ND 5 - 三溴联苯醚ND 5 - 四溴联苯醚ND 5 - 五溴联苯醚ND 5 - 六溴联苯醚ND 5 - 七溴联苯醚ND 5 - 八溴联苯醚ND 5 - 九溴联苯醚ND 5 - 十溴联苯醚ND 5 - 多溴联苯醚(PBDEs)之和 (一溴到十溴)(5) ND - -(所示结果为烘干样品总重量中的含量)测试部件外观描述: 1. 红色膏体备注 :(1) mg/kg = ppm (2) ND =未检出(3) MDL =检测极限值(4) 一溴联苯醚到九溴联苯醚之和,按照2005/618/EC 十溴联苯醚豁免。
红胶板检验规范
制作: 审核: 核准:一、目的：明确红胶板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围：适用于我司所有红胶板来料检验。
三、检验条件：3. 1照明条件：日光灯600〜800LUX3.2目光与被测物距离：30〜45CM3.3灯光与被测物距离：100CM以內；3.4检查角度：以垂直正视为准± 45 度；3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜） 1.0 以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准：依照MIL-STD-105E U 级单次正常抽样标准CR=（正常抽样Ac/Re:0/1）;MA=0.65;MI=1.5依照MIL-STD-105E U级单次S-2特殊抽样标准.AQL25抽样五、检验内容：5.1包装箱：包装箱应为格卡隔开两片一包装，（特殊情况除外），包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称，最小包装应无破损、混料现象。
5.2外观：外观元件应无损伤、无贴歪、无浮高、无掉件、无氧化、焊盘不能有红胶等。
5.3元件标准贴装及不良标准见：（下图 1.2 项）1、标准贴装Tr^isior三飙酋Chip元件1C2、不良标准A木于出元椚E为根H Q S BA小于0 2MB为不RAtf 1或牛顋为不冋E C孙于c :血】为不艮1小丁0,如in为丁艮WBeBiCpitt^C 伽eht 于DJixx 为不黄工3冋忙亦职〒I阮件忻为不良M于笳砖贾*不艮D小于1丽件脚囂力不却IC pifch<0 65xniD兀于（Llnun为不艮:c [■忧2腔迪臥于佩瓦片膚賁*F良铜箔上有胶水O1铜消上育穌六、红胶板推力检验标准:6.2 第二种是测试时推力计与PCB 水平方向，也从元件的宽边去推，推力分别为物料规格及品名推力物料规格及品名推力0402电容/电阻（C/R） 1.0KGF 二极管 2.5KGF 0603电容/电阻（C/R） 1.5KGF 三极管 2.5KGF E大于C 一为不良E大于。
SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板
1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
SMT炉后检验标准红胶解读
厦门市上进电子科技有限公司文件名称
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
文件编号版本版次页次
拒收溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收溢胶
SMT红胶工艺检验标准
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受
无件无偏移、浮高，
没有溢胶
标准
电容无偏移、浮高
可接受
拒收
偏移>1/4元件宽度
拒收溢胶
偏移≤1/4元件宽度
拒收溢胶
标准
电阻无偏移、浮高
可接受
拒收
端偏移>1/4元件电极宽度
拒收
拒收元件浮高>0.5MM
端偏移≤1/4元件电极宽度
元件浮高>0.5MM
标准
可接受
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
拒收
端偏移>1/4管脚宽度偏移>1/4管脚宽度
三极管无偏移、浮高偏移≤1/4管脚宽度
标准
IC无偏移、浮高
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
偏移>1/4管脚宽度
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
端偏移>1/4管脚宽度
批准何开东审核刘速越拟制王辉日期年12月22日。
SMD红胶制程检验标准
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（如图一）图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图二）图二1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图三）图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。
（图四）2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准（PREFERRED）2-1-1胶并无偏移。
2-1-2胶量均匀。
2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图五）2-2允收（ACCEPTABLE）2-2-1 A为胶中心。
B为锡垫中心。
C为偏移量。
P为焊垫宽。
C<1/4P2-2-2 胶量均匀。
2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图六）图四五图五图六2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）2-3-1胶量不足。
2-3-2两点胶量不均匀。
2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。
（图七）3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准（PREFERRED）：3-1-1零件在胶上无偏移。
（图八）3-2允收（ACCEPTABLE）：3-2-1 C为偏移量。
W为元件宽图七图八P 为焊垫宽。
横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.（图九）3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量横、纵向C>1/4W 或1/4P（图十）4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。
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制作: 审核: 核准:
一、目的：
明确红胶板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围：
适用于我司所有红胶板来料检验。
三、检验条件：
3. 1照明条件：日光灯600〜800LUX
3.2目光与被测物距离：30〜45CM
3.3灯光与被测物距离：100CM以內；
3.4检查角度：以垂直正视为准± 45 度；
3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜） 1.0 以上，且视觉正常，不可有色盲，
斜视、散光等；
四、参照标准：
依照MIL-STD-105E U 级单次正常抽样标准CR=（正常抽样Ac/Re:0/1）;MA=0.65;MI=1.5
依照MIL-STD-105E U级单次S-2特殊抽样标准.AQL25抽样
五、检验内容：
5.1包装箱：包装箱应为格卡隔开两片一包装，（特殊情况除外），包装箱外应标有
物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称，最小
包装应无破损、混料现象。
5.2外观：外观元件应无损伤、无贴歪、无浮高、无掉件、无氧化、焊盘不能有红
胶等。
5.3元件标准贴装及不良标准见：（下图 1.2 项）
1、标准贴
装Tr^isior三飙酋
Chip元件1C
2、不良标
准
A木于出元椚E为根
H Q S B
A小于0 2MB为不
R
Atf 1或牛顋为不冋
E C
孙于c :血】为
不艮
1小丁0,如in
为丁艮
WB
e
B
iCpitt^C 伽eht 于DJixx 为不黄
工3冋忙亦职〒I阮件忻为不良
M于笳砖贾*不艮D小于1丽件脚囂力不
却
IC pifch<0 65xniD兀于
（Llnun为不艮
:c [■忧2腔迪臥于佩瓦片膚賁*F
良
铜箔上有胶水O1
铜消上育穌
六、红胶板推力检验标准:
6.2 第二种是测试时推力计与PCB 水平方向，也从元件的宽边去推，推力分别为
物料规格及品名推力物料规格及品名推力
0402电容/电阻（C/R） 1.0KGF 二极管 2.5KGF 0603电容/电阻（C/R） 1.5KGF 三极管 2.5KGF E大于C 一为不良E大于。
加为不艮E大于Q亦为不艮
rwg
元件觀元件翻
□:D
元件匠元件反
阮件厕
saa
冗年方向
反
物料规格及品名推力物料规格及品名推力
0603/ 电容（C） 1.5KGF 三极管/二极管（D） 2.0KGF
0603/ 电阻（R） 1.8KGF IC （U） 3.0KGF 0805/1206 电阻（R 2.0KGF 0805/1206 电容（C 1.8KGF
6.1第一种：测试时推力计与PCB是呈30-45度，从元件的宽边去推，推力分别为:
上有胶水
七、其它检验项目
7.1. PCB板变形：红胶板变形，对角线少于150MM勺变形不超过0.8%，对大于150MM勺板变形
不超过1%
7.2. PCB板脏：板上任何地方都不可有胶纸粘过的痕迹或有松香及其它残留异物；
7.3. PCB板、元器件本体表面不可有裂痕、缺损、文字丝印不统一等异常;
八、相关文件：
《进料检验管理程序》
《不合格品管理程序》
九、相关记录：
《来料检查报告》
《供应商纠正和预防措施要求表》。