铜粉制备-杨志强

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表面修饰Cu纳米微粒作为自修复添加剂修复连杆瓦的研究

表面修饰Cu纳米微粒作为自修复添加剂修复连杆瓦的研究

表面修饰Cu纳米微粒作为自修复添加剂修复连杆瓦的研究

杨志强;张晟卯;代闯;杜祖亮;张治军

【期刊名称】《润滑与密封》

【年(卷),期】2007(032)001

【摘 要】将DNCu-1型表面修饰Cu纳米微粒添加到发动机润滑油中,在发动机运行一段时间以后对连杆瓦的磨损表面进行SEM、EDS和XPS分析.结果表明,表面修饰Cu纳米微粒与润滑油有良好的相容性,可以稳定均一地分散到润滑油中;Cu纳米微粒在连杆瓦表面上形成了沉积膜使得连杆瓦上的磨损部分得到了有效的修复,并与表面修饰层形成的摩擦化学反应膜产生协同作用,从而表现出了良好的修复和抗磨作用,可延长发动机的磨损部件的使用寿命.

【总页数】3页(P60-61,71)

【作 者】杨志强;张晟卯;代闯;杜祖亮;张治军

【作者单位】河南大学特种功能材料重点实验室,河南开封,475001;河南大学特种功能材料重点实验室,河南开封,475001;河南大学特种功能材料重点实验室,河南开封,475001;河南大学特种功能材料重点实验室,河南开封,475001;河南大学特种功能材料重点实验室,河南开封,475001

【正文语种】中 文

【中图分类】TH117.1

【相关文献】 1.油酸修饰自修复添加剂在金属摩擦副表面成膜过程研究 [J], 陈文刚;高玉周;张会臣

2.表面修饰Cu纳米微粒的制备及摩擦学性能 [J], 杨广彬;柴单淘;熊秀娟;张晟卯;余来贵;张平余

3.表面修饰SiO2纳米微粒作为液体石蜡添加剂抗磨性能的研究 [J], 曹智;李小红;李庆华;张治军

4.DDP表面修饰ZnS纳米微粒作为润滑油添加剂的SEM研究 [J], 李楠;陈爽

5.油酸表面修饰PbO纳米微粒作为润滑油添加剂的摩擦学性能研究 [J], 陈爽;刘维民;欧忠文;徐滨士

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铜基粉末冶金材料

铜基粉末冶金材料

铜基粉末冶金材料

铜基粉末冶金材料是一类以铜粉为主体,添加少量其他金属元素,经过粉末冶金技术制成的材料。它具有高强度、高导热、高导电、高耐磨等优良性能,被广泛应用于电子、机械、汽车、航空航天等领域。

一、铜基粉末冶金材料的制备技术

铜基粉末冶金材料的制备技术包括粉末制备、混合、压制、烧结等工艺。其中,粉末制备是铜基粉末冶金材料制备的关键步骤之一。目前,常见的粉末制备方法有机械法、化学法、气相法等。而混合、压制、烧结等工艺的优化也是铜基粉末冶金材料制备的重要环节。

铜基粉末冶金材料具有以下几个显著的性能特点:

1.高强度:铜基粉末冶金材料的强度高于铸造材料和锻造材料。

2.高导热性:铜基粉末冶金材料具有良好的导热性能,能够快速传递热量,适用于高温环境。

3.高导电性:铜基粉末冶金材料具有优异的导电性能,适用于电子器件。

4.高耐磨性:铜基粉末冶金材料的硬度高,具有较好的耐磨性能,适用于高强度、高磨损的工作环境。

三、铜基粉末冶金材料的应用领域

铜基粉末冶金材料在电子、机械、汽车、航空航天等领域都有应用。其中,电子领域应用最为广泛。铜基粉末冶金材料可以制成电子器件的散热片、导电板、焊接材料等。而在机械领域,铜基粉末冶金材料可以制成摩擦材料、轴承、齿轮等。在汽车领域,铜基粉末冶金材料可以制成摩擦材料、制动器等。在航空航天领域,铜基粉末冶金材料可以制成航空发动机叶轮等。

四、铜基粉末冶金材料的发展前景

铜基粉末冶金材料具有优良的性能特点和广泛的应用前景,目前已经成为了粉末冶金材料的重要组成部分之一。随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展,铜基粉末冶金材料的市场需求也在不断增加。因此,铜基粉末冶金材料的发展前景十分广阔。

铜基粉末冶金材料具有高强度、高导热、高导电、高耐磨等优良性能,被广泛应用于电子、机械、汽车、航空航天等领域。随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展,铜基粉末冶金材料的市场需求也在不断增加,其发展前景十分广阔。

不锈钢粉尘冷态固结球团强度提升优化研究

不锈钢粉尘冷态固结球团强度提升优化研究

不锈钢粉尘冷态固结球团强度提升优化研究

霍向涛;杨志强;李昊堃;仪桂兰;史永林;张梅

【期刊名称】《炼钢》

【年(卷),期】2024(40)1

【摘 要】2022年不锈钢粗钢年产量达到3197.50万t,生产每吨不锈钢粗钢就会产生18~33 kg粉尘。粉尘中包含大量的铁元素,约占其20%~53%,还含有铬和镍等重金属元素,具有很大的回收价值。以不锈钢粉尘为原料制备了冶金球团,系统研究了水分含量、成型压力、粘结剂种类和粘结剂添加量对不锈钢粉尘球团强度的影响。试验发现当水分添加量为8%、采用5%的蔗糖作为粘结剂、在20 MPa的成型压力下,所得球团的湿球落下强度为5.6次/0.5 m、干球落下强度为12.7次/2 m、干球抗压强度达到了3314 N,均超过了炼钢用尘泥团块的行业标准要求。

【总页数】6页(P75-80)

【作 者】霍向涛;杨志强;李昊堃;仪桂兰;史永林;张梅

【作者单位】北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室冶金与生态工程学院;首钢技术研究院;太原钢铁(集团)有限责任公司技术中心

【正文语种】中 文

【中图分类】TF764

【相关文献】 1.高磷鲕状赤铁矿冷固结含碳球团强度影响因素研究2.热压含碳球团冷态强度的实验研究3.内配碳铁铌共生矿冷固结球团强度实验研究4.钢铁粉尘冷固结球团工艺研究

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活性氧化铜粉的工艺条件研究

活性氧化铜粉的工艺条件研究

印制电路信息2012 No.5 孑L化与电镀Metallization&Plating 

活性氧化铜粉的工艺条件研究 

符飞燕王龙彪周仲承杨盟辉 (中国人民解放军61699部队,湖北武汉430070) 

摘要 研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶 铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表 明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%}X上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以 直接用到线路板的电镀工序。 ・ 关键词 活性氧化铜;不溶性阳极;水平电镀;酸性镀铜;印制电路板 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2012)05—0023—03 

— 1●・- l Jl ・■ ●’ ' It"rocess C0ndltiOns researcI1 0n Ule acuve COPPer oxide D0Wder 

FU Fei-yan WANG Long-biao ZHOU Zhou—cheng YANG Meng-hui Abstract This work developed a technique to prepare active copper oxide powder at electroplating grade from pure copper piece.It was produced by three steps:firstly,the pure copper was dissolved in solutions of ammonium bicarbonate and ammonia,then the ammonia was removed at atmospheric pressure,and finally the residue was roasted in reactor.The produced active copper oxide powder was characterized by SEM and ICE The results show that the purity of the powder is above 99%,the impurity content of metal and dissolution rate is accord with the requirement of electroplating grade.It can be used directly to the process of electroplating for circuit board. Key words Active copper oxide power;insoluble anode;horizontal plating;acid copper plating; printed circuit board 

纳米铜粉的制备——从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究

纳米铜粉的制备——从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究

清洁生产与环境保护Clean Production andEnvironment Protection 印制电路信息2013 No.5 

纳米铜粉的制备 

从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究 

Paper Code:S-042 

罗小虎 陈世荣 杨琼 

(广东工业大学,广东广州510006) 

谢金平 吴耀程梁韵锐 (广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山528247) 

摘要 利用碱性蚀刻废液通过化学还原的方法制备纳米铜粉。在碱性条件下用NaBH 作还原剂; 表面分散剂和保护剂用聚乙烯比咯烷酮(PVP)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB);研究结果表 明,用碱性蚀刻废液制备纳米铜最佳的条件为:反应温度6O℃,反应时间60 min,PVP 与CTAB6 ̄用量为1:5,制备出来的纳米铜粉为单质铜,颗粒粒径在1OOnm ̄R内。 关键词 印制电路板;碱性蚀刻液;纳米铜粉 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2013)05—0128—03 

Research the synthesis of nano—・copper powder 

by using PCB alkaline etching wastewater 

LUOXiao ・hu CHENShi—・rong YANG Qiong XIEJin-ping WU Yao—rthen LIANG Yun—rui Abstract The paper describes the preparation of copper nanoparticles by using the alkaline etching wastewater via chemical reduction method.Using potassium borohydride as a reducing agent and polyvinylpyrrolid one(PVP),hexadecytrimethyl ammonium(CTAB)as a protective agent and dispersant in the experiment.It obtained that the best condition of synthesis of nano—copper:reduction temperature is 60 ̄C,reduction time is 60min,ratio of PVP and CTAB is l:5 though these experiments.size ofnano—copper is below lOOnm. Key words PCB;Alkaline Etching Wastewater;Nano-Copper Powder 

多元醇法制备超细铜粉研究进展

多元醇法制备超细铜粉研究进展

第14卷第6期2023年12月有色金属科学与工程Nonferrous Metals Science and EngineeringVol.14,No.6Dec. 2023

多元醇法制备超细铜粉研究进展

何君鹏, 徐一特, 李晓凯, 王柯柯, 曹磊, 熊仕显*

(江西理工大学国际创新研究院,南昌330000)

摘要:材料尺寸缩小至微纳米级时往往展现出独特的性能,极大地拓宽了材料的应用领域。超细

铜粉因其高活性、高比表面积、高强度和优异的导电性被广泛应用于化工、轻工、电子及医药领域。

多元醇法制备超细铜粉的工艺设备简单,原料无毒无害,产品性能优良,发展潜力巨大。本文综述了

多元醇法制备超细铜粉的研究进展,阐述了其反应的基本原理与反应历程,分析了各因素对反应的

影响,着重介绍了强碱、铜离子浓度和多元醇分子在改变反应过程和调控铜粉性能方面所发挥的作

用,最后对多元醇法合成超细铜粉进行了总结与展望。

关键词:多元醇法;超细铜粉;反应原理;微观形貌

中图分类号:TG146.1+1;TF125 文献标志码:A

Research progress on the preparation of ultrafine copper powder

by the polyol method

HE Junpeng, XU Yite, LI Xiaokai, WANG Keke, CAO Lei, XIONG Shixian*

(International Institute for Innovation, Jiangxi University of Science and Technology, Nanchang 330000, China)

Abstract: When the size of materials is reduced to the micro/nanoscale, they often show unique properties, greatly

纳米级铜粉的制备

第17卷第2期2000年2月精细化工FINECHEMICALSVol.17,No.2Feb.2000

功能材料

纳米级铜粉的制备Ξ

张志梅,韩喜江,孙淼鑫

(哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江哈尔滨 150001)

摘要:研究了以CuSO4・5H2O和NaH2PO2为主要原料制备纳米铜粉的初步工艺:2560mLc(CuSO4)=0.0715mol/L的溶液(用NH3・H2O将其pH值调到5.0,含OP分散剂4mL)与240mL

c(NaH2PO2)=1.0320mol/L的溶液反应,溶液反应前的温度为55~66℃,NaH2PO2溶液的加入速率为80mL/min,搅拌强度为120r/min。用该工艺制备的纳米铜粉收率在90%以上。XRD检测结果表明产物为单质铜;TEM检测结果表明这种铜粉的粒径为30~50nm。关键词:纳米材料;铜粉中图分类号:TG146.11 文献标识码:A 文章编号::1003-5214(2000)02-0069-03

纳米级材料(10~100nm)由于具有尺寸小,比

表面积大及量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等特

点,使之具有与常规材料不同的一些新特性,因此近

年来有关对纳米材料的制备、性能及应用的研究在

国内外一直受到广泛的关注[1]。其中纳米铜粉用做

固体润滑剂则是纳米材料应用的范例之一[2]。超细

铜粉以适当方式分散于各种润滑油中可形成一种稳

定的悬浮液,这种油每升中含有数百万个超细金属

粉末颗粒,它们与固体表面相结合,形成一个光滑的

保护层,同时填塞微划痕,从而大幅度降低磨擦和磨

损,尤其在重载、低速和高温振动条件下作用更为显

著,正因如此,国外已有加入纳米铜粉的润滑油销

售,我国在化学法制备纳米铜粉方面尚未见详细的

报道。

目前制备纳米材料的方法很多,如激光气相合

成法[3]、冷冻干燥法、机械合金技术、高温气相裂解

法、超声化学法、醇盐水解法、沉淀转化法、水解合成

法等。其中有的设备庞大、有的制造成本高、有的合

格率低或工作效率低,作者综合考虑上述情况采用

真空蒸发冷凝制备超细铜粉的研究

真空蒸发冷凝制备超细铜粉的研究

时圣店1,2 杨 斌1,2* 徐宝强2 熊 恒2 戴永年1,2

(11昆明理工大学真空冶金国家工程实验室 昆明 650093;21云南省有色金属真空冶金重点实验室 昆明 650093)

CharacterizationofSuperfineCopper

PowdersGrownByVacuumEvaporation

ShiShengdian1,2,YangBin1,2*,XuBaoqiang2,XiongHeng2,DaiYongnian1,2

(11TheNationalEngineeringLaboratoryforVacuumMetallurgy,KunmingUniversityofScienceandTechnology,Kunming650093,China;21TheKeyLaboratoryofVacuumMetallurgyofNon-FerrousMetalsofYunnanProvince,Kunming650093,China)

Abstract Thesuperfinecopperpowdersweregrownbyvacuumevaporationandcondensation.Theimpactsofthe

growthconditions,includingevaporationrateandevaporationtemperature,pressure,andcoolingrate,onmicrostructures

andpropertiesofthecoppergrainswerecharacterizedwithX-raydiffraction,scanningelectronmicroscopy,andglowdis-chargemassspectrometry.Theresultsshowthatthepressureandevaporationtemperaturestronglyaffectboththem-i

甘油体系中纳米铜粉的制备研究

第2O卷第2期 2010年4月 粉末冶金工业 P0WDER METALLURGY INDUSTRY Vo1.2O NO.2 Apr.2010 

甘油体系中纳米铜粉的制备研究 

王鸿显。吴飞飞,杨思维 

(南通大学化学化工学院,江苏南通 226007) 

摘 要:本课题采用甘油还原铜盐法制备纳米铜粉。将甘油和铜盐按一定量的摩尔配比混合 

加热,同时加入适量的分散剂PVP,快速搅拌,控温反应一定时间,冷却至室温,产品经无水乙 醇稀释后,再用无水乙醇数次洗涤、抽滤,398 K真空干燥2 h,得到紫色纳米铜粉。并对纳米 

铜粉进行了XRD、TEM表征。结果表明:所制备的纳米铜粉呈球形,铜粉粒径小于60 nm,分 散性较好,纯度较高。 

关键词:纳米铜粉;甘油;铜盐;表征分析 

中图分类号:TQ622.2 3 文献标识码:A 文章编号:l006—6543(201O)02—0012—05 

RESEARCH ON PREPARATION OF NAN0METER COPPER POWDER BY 

WANG (College of Chemistry and Chemical GLYCEROL PROCESS 

Hong-xian,WU Fei-fei。YANG Shi-wei Engineering,Nantong University,Nantong Jiangsu 226007,China) 

Abstract:The preparation of nanocrystalline copper powder involing reduced from copper salt by glycerol was studied.The salt was suspended in glycerol(AR grade)at an appropriate 

molar ratio between salt and glycerol with some PVP as dispersing agent.The suspension was heated and stirred for certain time and then was cooled to room temperature,and diluted 

片状铜粉镀银及抗氧化性能研究

2013年7月 电镀与精饰 第35卷第7期(总244期) ・9・ 

doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.07.003 

片状铜粉镀银及抗氧化性能研究 

宋日海, 马丽杰 (烟台大学环境与材料工程学院,山东烟台264005) 

摘要:采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结 果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉 表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通 过x一射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有 良好的抗高温氧化性。 关键词:铜粉镀银;置换还原;抗氧化 中图分类号:TQ153.16 文献标识码:A 

Preparation and Anti-oxidation Property of Flaky Silver Covered Copper Powder 

SONG Yue—hai,MA Li—jie (School of Environment and Materials Engineering,Yantai University,Yantai 264005,China) Abstract:Flaky silver covered copper powder was prepared by displacement reaction.Preparation process and anti-oxidation property of the silver covered copper powder were studied.Experimental results showed that interspersed silver particles generated on the surface of copper powder by displacement reaction at first,and then the silver particles grew up and coated the copper powder incompletely.With excess silver ions in solution,silver layer grew further by reduction reaction and covered the copper powder completely. By XRD analysis,no oxide was detected on the surface of silver covered copper powder,the silver covered copper powder has dense surface structure and good high temperature oxidation resistance. Keywords:silver covered copper powder;displacement reaction;anti-oxidation 

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