PCB企业工艺管理的实战经验1

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PCB设计与制造中的生产效率提升方法

PCB设计与制造中的生产效率提升方法

PCB设计与制造中的生产效率提升方法随着电子产品市场的快速发展,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的设计与制造成为电子行业中不可或缺的环节。

在竞争激烈的市场中,如何提高生产效率成为企业取得竞争优势的重要手段。

本文将从PCB设计与制造的角度,介绍一些提高生产效率的方法和技巧。

首先,优化PCB设计是提高生产效率的重要环节。

合理规划线路布局,减少线路长度和层数,可以减少信号传输的延迟和干扰,提高信号质量。

在设计过程中使用统一的组件库和设计规范,可以简化元件选型和布置,减少设计修改次数。

使用CAD软件对设计进行仿真和验证,可以提前发现潜在问题,减少制造中的调试和修复工作。

其次,选择适合的制造流程和材料也是提高生产效率的关键。

在PCB制造过程中,合理选择工艺流程和设备,可以提高生产效率和质量。

例如,采用SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)代替传统的插件工艺,可以大大缩短组装时间和提高贴片精度。

选用高效的焊接设备和材料,可以减少焊接时间和成本。

此外,使用先进的材料,如高导热性基板和耐摩擦覆盖层,可以提高PCB的散热性和耐久性。

第三,提高制造过程的自动化程度也是提高生产效率的重要手段。

PCB制造过程中的许多工序,如打样、镀铜、拼板等,都可以通过机器自动完成,减少人为操作和提高生产效率。

采用自动化设备和智能工具,提高操作精度和速度,可以有效减少生产时间和缺陷率。

此外,引入智能制造技术,如追踪系统和数据分析,可以实时监控生产过程,及时发现问题并进行调整。

最后,合理安排生产计划和管理流程,也是提高生产效率的关键要素。

制定详细的生产计划和排产方案,合理分配资源和人力,提前解决可能的瓶颈和问题。

建立高效的供应链管理系统,及时获得所需的原材料和零部件,并保持良好的库存管理。

加强与供应商和合作伙伴的沟通与协作,共同推进产品的设计和制造过程。

综上所述,提高PCB设计与制造中的生产效率是企业保持竞争优势和应对市场变化的重要手段。

PCB内层工艺实战经验总结报告

PCB内层工艺实战经验总结报告

板面无水痕
目视检查上下板面不可有水痕残留
粗糙度
Ra:0.2~0.4um 波峰与波谷平均值
Rz:2~3um
波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um
最大波峰-最小波谷
2021/9/17
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涂 布工序
设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮 带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤 箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1~3.0mm.
2021/9/17
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曝光能量的稳定
光学元件的好坏会决定曝光效果。通常曝光灯使用
寿命约800小时就必须更新,但这只保证灯源无碍, 不代表曝光品质能提升,影响曝光品质最深乃是各
项光学元件(内外水套、灯罩等)。因此一但发现
曝光能量未变但曝光时间变长了,即表示曝光强度
降低,而曝光强度降低代表光学零件因使用时间增
2021/9/17
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不良顶目

短路


针孔


偏孔


残铜

刮伤
开路、缺口
2021/9/17
原因分析
A.曝光能量高 B.吸真空不良 C.工作底片颜色过 浅 A.曝光能量低 B.菲林上有脏物
A.菲林对偏,涨縮 B.操作时板子沒放 正 A.菲林刮伤 A.人为刮伤 B.机器刮伤
A.油墨板刮伤 B.曝光能量低 C.菲林上有脏物
Mº + other
Mº + M
Pº (polymer)
Pº + M
P-Mº
终止反应
P-M1-M2º + P-M3-M4º P-M1-M2-M3-M4-P
2021/9/17

PCB印制线路板流程及品质管理分析

PCB印制线路板流程及品质管理分析

PCB印制线路板流程及品质管理分析PCB印制线路板是电子设备中不可或缺的一部分,它承载着电子元器件之间的连接和传输功能。

在PCB印制线路板的生产过程中,流程和品质管理非常重要,可以有效提高产品的质量和生产效率。

本文将介绍PCB印制线路板的流程,并分析其品质管理。

PCB印制线路板的流程通常包括设计、制造和组装三个主要步骤。

设计阶段是PCB印制线路板的关键环节,它决定了最终产品的功能和性能。

制造阶段包括前期材料准备、铜箔加工、印制、成型、表面处理、测量和切割等步骤。

组装阶段将已经制作好的线路板和电子元器件进行组合,形成最终的电子产品。

品质管理在整个PCB印制线路板的生产过程中起着重要作用。

它涉及到从原材料采购到成品出货的各个环节,确保产品符合设计要求并具有良好的性能和可靠性。

在设计阶段,品质管理的关键在于设计规范的制订和设计文件的管理。

设计规范应包括板材种类、厚度要求、走线宽度、间距要求、电气性能等各项指标。

设计文件的管理包括版本控制、设计审查和设计变更等方面,确保设计文件的准确性和一致性。

在制造阶段,品质管理的关键在于材料选择、加工工艺控制和制造过程的监控。

材料选择应根据设计要求和产品的应用环境进行合理选择,确保产品的性能和可靠性。

加工工艺控制包括板材切割、钻孔、镀铜、走线、成型和表面处理等各个工艺环节的控制,确保产品的加工精度和表面质量。

制造过程的监控包括质量检验、工艺参数的记录和异常处理等方面,确保产品在制造过程中不会出现质量问题。

在组装阶段,品质管理的关键在于组装工艺控制和产品测试评估。

组装工艺控制包括电子元器件的选择和安装、焊接工艺的控制和质量检验等方面,确保产品的组装质量和性能。

产品测试评估包括功能测试、可靠性测试和环境适应性测试等方面,确保产品在各种条件下能够正常工作和满足用户需求。

总之,PCB印制线路板的流程和品质管理是相互关联的,缺一不可。

通过良好的流程管理和严格的品质管理,可以提高产品的质量和生产效率,降低生产成本,满足用户需求。

满满的干货:PCB板工艺设计经验总结

满满的干货:PCB板工艺设计经验总结

满满的干货:PCB板工艺设计经验总结1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽(200mm~250mm)*长(250mm~300mm)。

对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的,可采用拼板方式(如图1.1)。

这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。

如果不是矩形,在PCB通过传送带加工焊接时会引起传送不稳、插件时翻板、通过波峰锡槽时焊锡激起到元件面等问题。

图1.1如不是矩形,采用工艺拼板将不规则形状的PCB拼成矩形,特别是4个角,如果有缺口,则补齐成矩形;对只有贴片元件的PCB,可允许有缺口,但缺口尺寸需小于所在边长的1/3。

图1.21.2、PCB基材在电路板的设计中,须提出PCB板材的要求,并标注于电路板设计文件的技术要求中,内容包括:PCB板材及等级(常用为环氧树脂玻璃纤维布基FR一4、FR一5);阻燃等级(UL94一VO、 UL94一V1级或绿色阻燃型);板材厚度,标称规格有0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.5(单位mm);板材厚度公差±10%;对医疗器械产品,板材厚度须≥1.6mm,A1、A2级;对易燃易爆场合应用的仪器,应将阻燃等级标注于PCB板上。

1.3、镀层PCB镀层类型有镀锡(优选)、镀镍金,镀锡PCB长时间暴露在空气中易氧化,厂房储存时宜用真空包装。

1.4、板层数多面PCB板在电磁兼容防护方面具有突出的功效,同时又具有较高的制版成本,设计时宜根据信号要求折衷选择。

fclk>5MHz、或tr<5ns(脉冲的上升沿或下降沿)时,推荐用多层板;确定了用多层板后,按照Pin密度来确定布线层数。

Pin密度如必须采取双层板,则须将印制板的一面做为完整的地层。

1.5、可生产性设计PCB设计的时候,主要考虑为生产过程留足空间和基准,避免生产过程产生技术隐患。

装联焊接过程中,PCB的传送边分别留出≥5~10mm空白宽度,都不放置元器件或焊点,作为工艺边。

PCB印制线路板流程及品质管理分析

PCB印制线路板流程及品质管理分析

PCB印制线路板流程及品质管理分析摘要:PCB行业发展速度逐步加快的同时,对印刷电路板设计与制造提出更高的要求。

印刷电路板品质主要受到设备稳定性、原材料、施工流程、环境等因素影响。

因此为确保PCB印制线路板品质,应合理规范施工流程,推进PCB产业逐渐向高速、高效、高精度方向迈进。

关键词:PCB印制线路板;流程;品质管理引言:PCB(Printed Circuit Board)印制线路板是电子产品中不可或缺的一部分,它承载着电子元件,并提供电气连接和信号传输。

同时构建元器件之间的电气连接,形成印制线路与导电图形。

在PCB电子生产过程中,PCB印制电路板发挥着重要的作用,并且在电气互联与电路电子元器件方面提供特性阻抗等,1PCB印制线路板流程分析1.1PCB印制线路板流程要点分析在PCB的制造过程中,有着严格的流程和步骤,(1)设计和原理图布局。

在进行PCB制造之前,需要进行电路设计和原理图布局。

设计师根据电子产品的要求和功能,绘制出电路图和原理图,并确定各个元件的位置和连接方式。

(2)PCB板材选择。

根据电子产品的需求,选择合适的PCB板材。

一般常用的PCB板材有FR-4(玻璃纤维增强材料)、金属基板等。

选择合适的板材对于电子产品的性能和稳定性非常重要。

(3)切割与清洗。

将选定的PCB板材切割成所需的尺寸,并进行表面清洗,以去除表面的污垢和杂质。

清洗后的PCB板材表面应保持干燥和洁净。

(4)PCB印制。

在印制过程中,需要将电路图和原理图上的元件和线路印制到PCB板上。

这一步骤通常使用光刻技术,将电路图转移到PCB板的铜层上,形成导线和焊盘。

(5)蚀刻。

在印制完导线和焊盘后,需要将多余的铜层蚀刻掉。

使用化学方法,将铜层上没有印制的部分蚀刻掉,只留下印制的导线和焊盘。

(6)穿孔和镀金。

在完成蚀刻后,需要进行穿孔,为元件的安装和连接提供通道。

穿孔后,需要对板上的导线和焊盘进行镀金处理,以提高导电性和防止氧化。

pcb管理制度及流程

pcb管理制度及流程

pcb管理制度及流程为了有效地管理PCB(Printed Circuit Board)生产过程中的各项工作,保障产品的质量和交货期,我们公司制定了以下PCB管理制度:一、PCB管理责任人1. 领导层负责整体PCB生产管理工作,对PCB生产流程进行监控和调整,并对PCB生产质量承担最终责任。

2. PCB部门负责具体PCB生产工作,包括从接受订单、设计、生产、检测到交付的全过程管理。

3. 生产部门配合PCB部门进行生产计划的制定,并按照PCB部门的安排进行具体操作。

二、PCB订单管理1. 接受订单:客户提出PCB订单需求后,销售部门将订单信息传达给PCB部门,进行订单接受。

2. 设计确认:PCB部门负责根据客户需求设计PCB图纸,并与客户进行确认,确保设计符合客户要求。

3. 生产计划:根据设计确认的PCB图纸,制定生产计划,明确生产周期、生产数量等要求。

4. 生产过程管控:生产部门按照生产计划进行PCB生产,严格控制生产过程,保障PCB 质量。

三、PCB质量管理1. 设备管理:PCB部门负责对PCB生产所使用的设备进行定期维护和保养,确保设备正常运转。

2. 原材料管理:生产部门配合采购部门对PCB生产所需原材料进行采购管理,确保原材料符合要求。

3. 生产检测:PCB部门负责对生产出的PCB进行检测,确保产品质量符合标准要求。

4. 售后服务:PCB部门负责对客户反馈的产品质量问题进行跟踪处理,确保客户满意度。

四、PCB交付管理1. 发货准备:生产部门根据订单要求进行PCB产品包装,准备发货。

2. 发货流程:销售部门负责PCB产品的发货流程安排,确保产品及时送达客户。

3. 交付验收:客户接收到PCB产品后进行验收,确认无误后签收。

4. 售后服务:PCB部门负责做好产品售后服务跟踪,解决客户在使用过程中遇到的问题。

五、PCB应急管理1. 突发事件处理:PCB部门负责应对突发事件,保障生产流程的正常进行。

2. 应急预案:PCB部门制定应急预案,配合其他部门进行突发事件的应对工作。

关于PCB生产质量控制管理

关于PCB生产质量控制管理在印制板中的生产非常强调其生产工艺的质量控制管理。

从管理中,技术上下工夫,提高产品生产的质量水平已成为共识,品质第一,顾客至上的经营理念让全员参与认识,渗透到生产实践中去,制造出优秀的产品赢得客户满意,获得市场优势。

由此可见,质量是企业生存和发展的之本,所有都企业在生产中都强调质量第一,质量为本,其作为生产商管理的核心课题在市场经济越发竞争激烈的今天越发感觉其重要性。

当前市场经济快速发表的环境下,人们对现代工业,科技产品提出了更高的需求。

因现代科学技术是建立在电子自动化技术的基础上,依靠硬件与软件系统来实现其产业自动化。

而我们清楚,其电子电路技术实现的关键和依托是高精密度、高集成度、高可靠性的双面和多层印制线路板。

所以如何制造符合行业发展要求的印制线路板也就自然而然成为PCB生产加工商乃至印制线路板整个行业犹为重视的问题了,整个生产过程的控制管理也就成为生产优质产品的关键所在。

印制线路板,全称Printed Circuit Board(下文统一简写为PCB),作为所有电子器件的载体,并通过线路确保各器件的导通,其重要性不言而寓,一块板中任一根线路出问题,牵连的问题数以百计,贴版器件都得报废,正所谓一点影响一面。

在印制电路板生产过程中,经常出现的质量缺陷,有许多质量问题很难及时得到足够快的解决。

PCB的质量问题层出不穷也是业内头疼的问题,本文笔者通过自己的经历和对当前这一问题的认识谈谈生产质量控制中的问题。

生产质量控制管理的本质在于预先性的管理与控制,要转变老旧的管理模式,将质量管理从产品检验为主转为预防控制主导的模式。

以预防为主、质量状况处理为辅的措施相结合,加强企业生产管理制度,不断提高生产的一次合格率。

PCB的全面质量控制管理,就是对PCB的整个生产过程进行干涉管理,其工作重点涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。

要获得高质量的PCB,必须注意以下几个方面:1、关于产品的优良设计环节优良的设计是生产优质产品的最根本的源头,其作用可想而知,印制电路板设计环节是有效解决电磁兼容性问题的途径,它不仅可以减小各种寄生耦合,同时能做到简化结构、调试方便、美观大方和降低成本。

PCB制作工艺制程简单总结

PCB制作工艺总结下面以四层板为例,梳理一下制作的过程,只要了解了四层板的制作工艺,其它多层板的制作都是一样的。

多层板先是制作内层(四层板的二、三层),然后才制作外层。

首先是开料,根据客户所要求的叠层厚度以及铜厚,将符合要求的基板材料切割成符合生产的尺寸,这里用的基板就是两面都是铜薄的敷铜板。

然后进行前处理,去除铜表面的污染物以及增加表面的粗糙度。

进行前处理后,在表面上涂上一层感光油墨,接下来就是曝光显影。

内层的线路是通过负片的方式制作的,负片与实际的线路刚好相反,我们要的线路负片上是透明的,不要的却是黑的。

曙光时,透明的地方感光油墨受到紫外线照射而发生光聚合反应。

用碱性溶液清洗曝光板,由于发生了光聚合反应的地方油墨不与溶液反应,其它地方则被溶液清洗掉,于是在铜板上我们所需要的线路的地方都有一层感光油墨覆盖着,而其它地方则裸露出了实铜。

接下来就将显影好的铜板放入酸性液体中进行蚀刻,剩下的就是我们需要的线路。

做好了内层电路,进行AOI测试,打好定位孔后就进行粽化压合。

在内层铜板两面分别贴上PP片,再在PP片上贴上一层铜薄,放入高温高压的环境中进行压合。

压合好后,进行钻孔,根据钻孔文件,在需要钻孔的地方,打上所需尺寸的孔。

打好孔后去胶渣,通过化学的方式沉铜,使孔金属化,只是为下一步电镀打好了基础。

由于化学的方式只能够使孔壁沉积上一层薄薄的铜,结构也比较疏松,完全达不到要求。

因此还必需通过物理电镀的方式进行处理,使孔壁,整个铜面都镀上一层铜,也就是整板电镀。

这个过程就是一次铜,通过一次铜处理后,进入外层线路的工序。

由于孔的特殊性,外层线路必需采用正片的方式制作。

正片与负片刚好相反,我们需要的线路在菲林上就是不透明的。

先贴上感光用的干膜。

这里也与内层不一样,内层使用的是通过滚涂的方式印刷上一层感光油墨(通常所说的湿膜),而外层是直接将一层感光膜贴上去的。

干膜的效果要好,但成本较高,湿膜效果差,但成本低。

印刷电路板制板工作经验总结

基于MentorPADS的印刷电路板制板工作经验总结Albus 2010.7.1内容纲要:1、建库;2、电路板的布局;3、电路板的布线;4、覆铜;5、丝印的加注。

一、建库注意事项:1、CAE封装:要求大小适中,太小的话文字容易重合看不清楚,太大不利于画原理图;2、PCB封装:根据设计文档,精确确定尺寸,留出余量,要考虑利于焊接和利于布线双重因素。

另外,需注意:1、有些元器件的CAE封装的某些管脚是隐藏的,因此画原理图的时候容易被忽视掉,必须在其属性里面添加上所连接的网络。

如下面这个元件:74LVT244(U3).可以看到,在其CAE封装里面并没有管脚10和管脚20。

打开其属性对话框,可以看到被隐藏的管脚:画原理图的时候,注意在属性里面通过直接改名字来连接网络。

2、有极性的元件:如某些电容、二极管等,要体现出正负极。

可以加上标示符号,也可以添加倒角。

如:但应注意,一个板子上,所有的倒角标识应该采用统一的标准,都表示为正或都表示为负。

3、需加标识的地方:芯片的1管脚,可以采用以下方法加标识:(1)在丝印外框的1脚附近拐角处加倒角;如:(2)在1脚旁边打上MARK点;如图中黄圈所示:(3)将1脚的焊盘做成不同的形状,以示区别。

如上图蓝圈所示:二、PCB布局布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此合理布局是PCB设计成功的第一步。

总体来说,要考虑板子的整体美观性,器件应该分布均匀,疏密一致。

有以下几个原则:1、流向原则:使信号尽可能保持一致的方向,输入输出各占一边;或者以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。

链接PCB整体图,介绍每个DSP的小系统。

布局_小系统.JPG为了保证布线的布通率,移动器件时注意网线的连接,把有网线关系的器件放在一起,并且达成互连最短,注意通过旋转来使网线的交叉最少。

链接布局_飞线调整图布局_根据飞线调整.jpg2、均布原则:要考虑以后的焊接,不要太密集,尽可能均匀。

PCB企业工艺管理的实战经验

P 企 业 工 艺 管理 的实 战经 验 C B
摘 要I 文章 简 要地 介绍 了通过 建 立完 善的 工艺 管理 体 系 ,有 效地监 督 员 工按规 范化 操作 ,有 效维护 生产
过 程 中各 工艺 参数 符 合 工艺 要 求生 产 ,进 行 前瞻性 的工 艺试 验 ,依 时做 好 药水 预 防性 维护 工 作 ,及 时解 决生
产 过程 中 遇到 的难 题 ,使 得 生产 过 程长 期 处于 受控 状 态 ,在 激 烈的 市场 竞 争 中 ,因不 断 的优 化 工艺 ,为 企业
不 断提 高 生产 效率 ,降低 生产 成 本 ,为 确 保产 品质 量 的稳 定 和 提升 提供 了有 力保 障 ,为铸 就 诚信 企业 奠 定 了 坚 实基础 。
组成员 :
② 监 督各工序化学药水 的化学成 份的调整 ,并跟
进和验证其调整效果 i
② 编制 《 物理/ 验 实验 周 期表 》和 《 化 化学 药水 预防维护周期表 》,指 导和监 督物理/ 化学实验员 的工
作 ,通过物理/ 化学数据监控整条生产流程 工艺参数 的 受控状况 :
④ 策2 ̄编制 《 Jo . 1 新产品研发项 目》,指导研发组
成 员对 《 新产 品研发项 目》的研 发进度情况 ,确保按
计划完成任务 ;
② 指导和培训 各工序操作员按作业指 导书进行规
范化操作 :
③ 在生产过程 中 ,如发现有违反 《 工序参数巡查 表 》中规定 的工艺要 求参数进行 生产 的,应及时通知
③ 在 物理 分析 过 程 中 ,如 发 现 有异 常质量 情 况
时 ,应 及时通知 生产工序 负责人 ,同时 向工艺部 经理 报告 ,使得异常情况得到有效控制。
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PCB企业工艺管理的实战经验在激烈的市场竞争中,PCB企业要想在市场上站稳脚跟,就必须建立一个完善的工艺管理体系,整个生产过程才能处于受控状态,才能向市场提供优质可靠的产品。

如何建立一套完善的PCB企业工艺管理体系,是摆在广大生产管理工作者面前的必修课题。

本人从事多年的工艺管理工作,积累了一些经验,现就我们公司运行过程中建立工艺管理工作的一些心得体会向大家作个总结。

生产系统管理名目繁多,概括地讲有工艺管理、生产管理、品质管理、成本管理及标准化计量管理等。

但这些管理均需围绕一个中心——管理,突出一个重点——质量,因此,要提高产品质量,降低物料消耗,提高生产效率,获得更好的经济效益,就必须狠抓生产系统管理,尤其是工艺管理。

工艺管理是生产系统管理的组成部分,是管理的核心之一,是体现企业的生产方针——实现优质、快捷、高产、低耗、高效益的保证,是衡量企业管理水平的标准之一。

下面我们谈谈工艺管理的概念,本人认为工艺管理应包含以下几点内容:1、维护好产品在实现过程中的工艺参数,保证参数的一致性,使其符合产品加工要求;2、判断和解决产品在实现过程中出现的异常问题;3、有前瞻性地进行工艺试验,模拟新工艺、新产品的研发;4、组织一支高效的、协调的、技术全面的勇于负责任的团队,随时迎接新产品的挑战;5、组织相关人员进行一系列细致的调查、反复的试验和积极探索,实现优化工艺的目的,寻找物料替代品,以做到不断地降低制造成本,提高生产效率,实现企业的效益最大化。

6、定期做好生产药水的预防性维护工作,使生产长期处于稳定的运行状态;为了实现以上几点内容,我们从以下几方面展开管理工作:一、建立工艺部的组织机构:为了做好工艺管理的工作,我们公司在投产之初就设置了工艺部,明确了工艺部的职责,系统性地进行分工,做到职责分明,使得机构高效协调有序地运作,从而为实现生产的正常运行打下坚实的基础,以下是我们公司工艺部的组织机构图:二、工艺部职责工作如下:1、工艺部经理的职责:①负责编制《物理化学实验室手册》,有效培训物理/化学实验员、工艺参数稽查员、工艺研发组成员;②编制《物理/化验实验周期表》和《化学药水预防维护周期表》,指导和监督物理/化学实验员的工作,通过物理/化学数据监控整条生产流程工艺参数的受控状况;③编制《工序参数巡查表》,指导和监督工艺参数稽查员的工作,通过检查《工序参数巡查表》的数据和执行情况,监控整条生产流程工艺参数的受控状况;④策划和编制《新产品研发项目》,指导研发组成员对《新产品研发项目》的研发进度情况,确保按计划完成任务;⑤组织策划工艺试验,做到不断优化工艺流程和工程设计,以降低生产制造成本,稳定并提高产品质量;⑥了解行业新动态并收集行业资料,绘编成培训教材,对相关人员进行有效培训,提高员工技能。

⑦生产出现质量异常问题时,及时组织相关人员分析原因,使问题得到有效控制;⑧完成上司交办的任务,重大问题应及时向上司报告。

2、化学实验员的职责:①熟悉《物理化学实验室手册》的化学分析方法,依据《物理/化验实验周期表》对各工序的化学药水进行有效的化学分析,根据分析的结果调整各化学药水成份,以满足生产品质要求;②监督各工序化学药水的化学成份的调整,并跟进和验证其调整效果;③在化学分析过程中,如发现化学药水的成份有异常情况时,应及时通知生产工序负责人,同时向工艺部经理报告,使得异常情况得到有效控制;④依据《化学药水预防维护周期表》,监督生产部依时对化学药水进行预防性维护。

3、物理实验员的职责:①熟悉《物理化学实验室手册》的物理分析方法,依据《物理/化验实验周期表》对各工序需做物理实验的进行有效的物理分析,为各工序的化学药水化学成份的调整提供科学依据,以满足生产品质的要求;②监督各工序化学药水的化学成份的调整,并跟进和验证其调整效果;③在物理分析过程中,如发现有异常质量情况时,应及时通知生产工序负责人,同时向工艺部经理报告,使得异常情况得到有效控制;4、工艺参数稽查员的职责:①熟悉《工序参数巡查表》的巡查内容和巡查方法,依据《工序参数巡查表》对各工序的工艺参数进行监控,确保生产过程按工艺要求进行生产操作,使生产过程处于受控状态;②指导和培训各工序操作员按作业指导书进行规范化操作;③在生产过程中,如发现有违反《工序参数巡查表》中规定的工艺要求参数进行生产的,应及时通知生产工序负责人,并有权停止生产,同时向工艺部经理报告,使得异常情况得到有效解决。

5、研发组成员的职责:①熟悉PCB制造的工艺流程知识,熟悉PCB原辅材料的特性;②熟悉PCB制造过程中所有设备的用途和性能;③依据《新产品研发项目》编制《研发方案》,提交工艺部经理审批,组织相关人员进行培训,落实《研发方案》并跟进实施效果和记录实施过程,同时形成《研发方案》的试验报告并呈交工艺部经理;当发现实施效果与《研发方案》产生偏离时,应及时向工艺部经理报告同时得到解决;④负责新工艺的试验和跟进并形成试验报告呈交工艺部经理;⑤负责新设备的试验和跟进并形成试验报告呈交工艺部经理;⑥了解行业新动态并收集行业资料,绘编成培训教材,对相关人员进行有效培训。

三、由工艺部编制《物理化学实验室手册》,该手册是物理化学实验室的纲领性文件,作为培训物理实验员和化学实验员的教材,为培训合格的物理实验员和化学实验员奠定了基础,如果没有规范的教材是无法有效地指导实验员的规范化操作,实验出的数据就无法指导生产,生产过程就无法受控,品质也就得不到保障。

四、工艺部根据公司的操作员工技能的熟练程度和产能的负荷量以及工艺水平等实际情况,编制适合公司的《物理/化验实验周期表》,化学实验员依据《物理/化验实验周期表》进行化验,通过定期化学分析各生产工序的化学药水的化学成份,监控其是否处于工艺要求范围内,一旦发现有化学药水成份不符合工艺要求时,化学实验员立即向部门经理反馈,部门经理接到反馈后马上采取措施,如果会危及产品质量的立即通知停止生产,同时对已转入下工序的产品作出相应的措施进行处置,以防止不合格品流入下工序,使事态缩小到最小范围内。

同时对出现的产品质量问题都按照“四不放过的原则”作出处理,即事故原因没有查清不放过、事故责任者没有严肃处理不放过、广大员工没有受到教育不放过、防范措施没有落实不放过。

物理实验员依据《物理/化验实验周期表》进行物理实验,检测过程产品是否处于受控状态,特别是对特殊产品的首板必须按时做好相关的物理质量的检测,才不会影响到生产的正常运行,在物理检测过程中一经发现与质量要求不相符时,及时向部门经理进行反馈,部门经理接到信息后第一时间作出反应,采取相应的措施作出处置。

五、工艺部根据公司的实际情况,编制《工序参数巡查表》,工艺参数稽查员依据《工序参数巡查表》进行监督各工序的参数执行情况,《工序参数巡查表》首先是由各工序操作员定期(一般情况下规定为2小时检查一次)检查核对工艺参数是否符合工艺要求,班组负责人每班对《工序参数巡查表》检查核对≥2次,然后工艺参数稽查员每班又对《工序参数巡查表》检查核对≥1次,做到环环相扣,层层检查监督,使得整个生产过程的工艺参数都处于受控状态,为产品质量稳定性和一致性起到保驾护航的作用。

六、俗话说“人无远虑,必有近忧”,为了适应市场的发展,工艺部承担着具有前瞻性的工艺试验、模拟新工艺和新产品的开发等任务。

比如模拟设计新产品纵横比加工能力的提升,纵横比由原来6:1如何提升到纵横比10:1,为了做到模拟项目工艺能力的提升,我们就必须考虑到整条流程工艺能力的情况,钻孔方面:机床的精度、钻咀规格、钻孔参数的调整、叠板的厚度等,最终如何实现孔壁粗糙度达到工艺质量的要求;沉铜电镀方面:工艺药水能力、设备振动、过滤能力、过滤方式、摇摆方式以及其它工艺参数等,想办法实现沉铜电镀达到工艺质量的要求;干流程方面:磨板能力、孔内冲洗能力、烘干能力、塞孔能力等。

那么工艺部的研发组,就必须自觉承担起收集行业的先进技术资料,进行学习消化吸收和整理并对相关生产、品质、工程等技术人员进行培训,同时不断利用相关资源走出去向相关兄弟厂家学习交流,以及向设备和相关材料供应商求教学习,使得我们公司紧跟时代步伐,做到与时俱进,在严酷的市场竞争中立于不败之地。

七、市场竞争瞬息万变,因为我们公司具有前瞻性的战略眼光,做好了新产品的模拟试验,工艺部组织了一支高效的、协调的、技术全面的勇于承担责任的团队,虽然几次遇到新产品的挑战,但我们公司都能够应付自如。

八、工艺部负责设计好科学合理的工艺参数是企业确保产品质量,提高经济效益的前提,因为科学合理的工艺参数是产品生产的主要依据,也是生产优质产品的决定因素。

科学合理的工艺参数,必须经过反复试验和正确设计来确定的。

虽然我们国家制造PCB有几十年的历史,一般的工艺参数或流程已经形成,每个企业的工艺参数和流程都基本上大同小异,只是关键的小节不一样罢了,不一样的小节是经过一系列细致的调查、反复的试验和积极探索来达到的,方能起到指导生产的作用,促进产品质量的提高,降低员工的劳动强度,达到提高生产效益的目的。

比如,图形电镀的粗化液,按原来的工艺参数设计,粗化液的微蚀速率一般控制在0.8—1.5μm之间,我们公司通过反复的试验,得出结论,粗化的微蚀速率控制在0.2—0.5μm就可以满足电镀工艺的产品质量要求,通过这样改革后,药液消耗量是原来的30%左右,原来的工艺参数要求一星期左右须更换一次药水,现在通过改革工艺参数后,可以连续生产一个月左右后才更换一次粗化药水,这样不但节约了物料的消耗,降低了员工的劳动强度,又提高了生产效率,同时也减轻了环保废水处理的压力,为实现清洁生产又迈出了一大步。

九、监督和指导生产部定期做好化学药水的预防性维护工作:如电镀铜缸阳极添加铜球、电镀锡缸添加阳极纯锡条、电镀镍缸添加镍角;定期对各电镀缸进行电解以期达到降低金属杂质的目的;定期对各电镀缸进行活性炭处理去除镀液的有机杂质;定期对电镀水洗缸的清洗以及蚀刻机的维护保养等;结论:通过建立的比较完善的工艺管理体系,几年来我们公司的生产过程都能处于受控状态,为稳定产品质量,提高生产效率,降低生产成本提供了有力保障。

特别是在这两年多来,我们公司设计的产能为生产双面板30000㎡/月,只要在订单较饱和的情况下,几乎每天都可以制造出双面板成品面积1000㎡左右,生产效率达到了设计产能的95%以上;成品率也有明显的提升,近两年的综合成品率达99.2%以上,比前年98.8%减少了1/3的报废,这个数据在行业中居前列。

特别是全球遭遇金融风暴时,大多数公司都处于半停产状态,但我们公司最少都有70%以上产能的订单量。

这与我们公司建立的比较完善的工艺管理体系是分不开的。

优良的工艺管理体系能为产品质量的稳定性起到保驾护航的作用,为铸就诚信企业作出突出贡献。

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