嘉立创技术指导PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别第一次去电子线路板的加工厂参观时，听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板，当时很不明白到底什么是有铅，什么是无铅。
回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。
下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正。
1.牢固性
无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。
因为有铅的温度相比较低，对电子产品的热损坏少，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，性能质量也更好。
2.成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
其他元器件成本基本保持一致。
3.安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。
所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。
4.工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。
PCB各种表面处理优劣对比
热风焊料平整HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。
工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。
对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。
对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。
然而，与现有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。
现在出现了一些无铅的HASL替代工艺，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越来越普及。
多年来HASL应用的效果不错，但是随着“环保”绿色工艺要求的出现，这种工艺存在的日子屈指可数。
除了无铅的问题，越来越高的板子复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。
优势：最低成本PCB表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。
劣势：通常使用含铅工艺，含铅工艺现在受到限制，最终将在2007年前消除。
对于精细引脚间距（<0.64mm）的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。
表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。
有机焊料防护剂有机焊料防护剂（OSP）用来在PCB的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。
这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。
这种工艺已经存在很久了，但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案才获得普及。
就同面性和可焊接性而言，OSP相对于HASL在PCA组装上具有更好的性能，但是要求对焊剂的类型和热循环的次数进行重大的工艺改变。
因为其酸性特征会降低OSP性能，使铜容易氧化，因此需要仔细处理。
装配者更喜欢处理更具柔韧性和能承受更多热循环周期的金属表面。
采用OSP表面处理，如果测试点没有被焊接处理，将导致在ICT出现针床夹具的接触问题。
仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP层将只会导致损坏并戳穿PCA测试过孔或者测试焊盘。
研究表明改用更高的探测作用力或者改变探针类型对良率影响很小。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。
而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。
无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。
2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。
而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。
因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。
3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。
相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。
4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。
因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。
而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。
5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。
在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。
6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。
首先，无铅焊料的成本较高。
其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。
总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。
目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。
然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。
因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。
★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。
★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。
★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。
★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。
★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。
规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。
下面的文章就说明了这个问题。
无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。
关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。
无铅技术系列文章五PCB和PCB焊盘镀层
无铅技术系列文章五PCB和PCB焊盘镀层PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组件，它起到了电子元器件支撑和连接的作用。
而PCB焊盘镀层则是PCB的一个重要部分，对于PCB的可靠性和稳定性有着至关重要的影响。
PCB焊盘镀层是一种在PCB上涂覆特定金属的薄层，用于增加焊接可靠性和保护基板表面。
常见的PCB焊盘镀层有无铅HASL、无铅电镀金（ENIG）、有铅电镀锡（HASL）等。
首先我们来介绍一下无铅HASL（Hot Air Solder Leveling）技术。
无铅HASL是将焊盘浸入液态锡中，然后利用热风将多余的锡吹掉，使焊盘上的锡层保持平整且均匀。
无铅HASL技术，相比于有铅HASL技术，具有环保、耐热性好、焊接可靠性高等优势，已经逐渐成为主流的PCB焊盘镀层技术。
其次是无铅电镀金（ENIG）技术。
ENIG技术是先在焊盘表面电镀一层金属镍，再在金属镍层上电镀一层金属金。
ENIG技术具有良好的耐腐蚀性、平整度高、焊接性良好等优势，适合于焊接细小封装元件和BGA （Ball Grid Array）封装的电子元器件。
此外，有铅电镀锡（HASL）技术也是一种常用的焊盘镀层技术。
HASL 技术是将焊盘浸入液态锡中，使锡牢固地附着在焊盘上。
由于HASL技术使用的锡是含铅的，而含铅在环境和健康方面存在一定的问题，因此在一些环保要求较高的应用中已经逐渐替代为无铅HASL或ENIG技术。
无论是哪种PCB焊盘镀层技术，其目的都是增加焊接可靠性和保护基板表面。
焊接可靠性是指焊接后连接可靠、稳定、不易断裂。
而保护基板表面则是防止基板受到外界因素的侵蚀，如氧化、腐蚀等。
在选择PCB焊盘镀层技术时，需要根据具体的应用要求和环保要求进行综合考虑。
随着环保意识的增强，无铅HASL和ENIG技术逐渐成为主流。
而对于一些特殊要求，例如高温环境或高频信号传输的应用，则需要选择适合的PCB焊盘镀层技术。
PCB板的无铅表面处理比较
PCB板的無鉛表面處理比較锡银铜镍之无铅喷锡优势无铅喷锡种类与分析无铅喷锡板上锡厚度均匀水平喷锡简介喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡。
喷锡的主要作用：①防治裸铜面氧化；②保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；垂直喷锡主要存在以下缺点：①板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷。
②焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning。
③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life。
水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：①融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；②沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；③板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；水平喷锡的工艺流程：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理1．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0。
75—1。
0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；2．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1。
2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4。
助焊剂有铅与无铅有什么区别
助焊剂有铅与无铅有什么区别助焊剂有铅与无铅有什么区别焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。
在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，助焊剂在这些行业的焊接中得到了比较广泛的应用。
助焊剂分为有铅助焊剂和无铅助焊剂两种，这两种助焊剂有什幺区别所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。
传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。
然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。
有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。
当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。
但这种低温焊料的价格相当昂贵。
从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。
但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。
反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。
1.无铅和有铅是工艺要求，适用范围不同而区分的。
2.其成分复杂，分类多样。
3.活性剂，成膜物质，添加剂，溶剂是基本成分。
4不过无铅是潮流，它有利环保，ROHS是一种行业标准实用范围不同。
无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的！并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的！~由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的品质！。
PCB板表面处理
深圳市嘉立创科技发展有限公司/gbPCB电路板的表面处理简介PCB板表面处理一般分为几种，现进行简单介绍。
★从表面处理工艺分类1）喷锡喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。
喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。
2）沉锡沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。
3）沉金只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。
沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。
沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金。
4）镀金在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。
我公司不做镀金工艺。
5）osp一直认为它没有什么好处，它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。
总结：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；如果不是金手指、邦定位、按键位，那么尽量采用喷锡工艺！当然除以上几种工艺外，还有表面印碳油、沉银、表面过松香、镀镍等不常用工艺，在此不做一一做介绍，如果有特殊需求需做进一步了解的，可到百度做进一步了解！★从电路板的环保上分类1）有铅表面工艺有铅喷锡，该工艺对板材没有特殊要求。
2）无铅表面工艺无铅喷锡、沉金都是无铅工艺，该工艺对板材没有特殊要求。
3）Rohs欧盟Rohs指令，是无铅中要求苛刻的一种工艺。
该工艺对板材有严格的要求，需要用无卤素板材。
因此在找厂家下订单时，如果有Rohs要求，请一定要指明，否则厂家一般都认为是第二种常规的无铅工艺。
QQ 459582495GB。
无铅与有铅产品 常见问题解答
无铅与有铅产品常见问题解答1. 无铅与有铅之特性及功能有何不同？答：本公司目前所提供之无铅产品为"无铅电镀产品"(Lead Free Plating)，在与芯片接触之内部材料皆未改变，故其功能及特性完全相同．2. 无铅与有铅的电镀材质各为何？：答：焊料中含铅之目的在降低PCBA(PCB Assembly,电路板组装)时之焊接(Soldering)温度，铅含量高则温度可以降低．无铅：纯钖(100% Sn)有铅：钖(7%)/铅(93%)3. 无铅与有铅之客户端使用温度不同点为何？答：仅在PCBA时之温度有所不同，以防焊钖性不良有铅：钖焊温度(Solderability)：225度C，耐热温度(Solder Heat)：235度C无铅：钖焊温度(Solderability)：245度C，耐热温度(Solder Heat)：260度C4. 无铅与有铅之IR reflow有不同吗？答：本公司制定之IR reflow Profile如下：(请参考公司之IR Reflow Profile)无铅：Peak temp: 260+-5度C有铅：Peak temp: 235+-5度C5. 部份因散热问题仍使用钖焊(Soft Solder)制程的产品，可以符合无铅的要求吗？答：a.本公司钖焊制程属于WEEE及RoHS之规定之免除项目(请参考本公司"使用限制物质说明书"内容)．b.依据欧盟之WEEE及RoHS(2002/95/EC)第四款(1)规定，供货商因制程材料之技术限制，仍使用含铅量大于85%之物质，免除该产品于无铅管制项目外，直至有可商业化之替代性物质被确认。
6. 无铅与有铅产品之料号是否有不同，如何区分？答：a.无铅产品于料名之最后加上"L"或"K"，以示区别．b.本公司于产品规格书上有加注说明"Pb-Free Plating Product Number:xxxxxL"之字样，以方便客户选购．。