2009.11--2010.03无铅喷锡锡炉成分表
无铅锡丝 MSDS 资料表
·水中毒性：·移动性、生物累积性：
十三、废气处理方法：（本项不适用）
废气处置方法：
·未使用或残存气体：·紧急状况时：
十四、运送资料：
国际运送规定：INTERNATIONAL MARITIME'DANGEROUS GOODS CODELABEL；
美国DO'T SHIPPING LABEL；DO'T SHIPPING NAME；
颜色：银灰色
分子量：不适用
气味：轻微松香味
沸点：不适用
熔点：217ºC
分解温度：482ºC
闪火点：不适用ºC□开杯□不适用
自燃温度：不适用
爆炸界限%
下限（LEL）
不适用
上限（UEL）
不适用
蒸气比重（空气=1）：不适用
蒸气压（21.1ºC）：不适用
密度：7.3g/cm3
水中溶解度：不溶于水
十、安定性及反应性最重要危注意紧急概要锡（Tin）锡灰可能会引起皮肤发炎、刺激沾液膜、引起肺尘病眼睛、
皮肤接触：熔锡进入眼中可能造成永久的伤害，皮肤与熔锡接触可能造成严重的组织伤害。
环境影响：量大造成空气污染
物理性及化学性危害：灼伤及吸入分解产物可能造成之神经伤害
危害物质分类：第九类：其它危害
图示：---
四、急救措施：
安定性
安定
特殊状况不可
能之危害反应
不安定
危害分解物：无
应避免之状况：高温。
应避免之物质：具氧化后之物质、酸、过氧化氢（752%）。
十一、毒性资料：（本项无法取得相关资料）---NIF
急毒性：┈
局部效应：┈
致敏感性：┈
慢毒性或长期毒性：┈
无铅焊锡的成份筛选及其粉材的制造工艺
表面实装在 0℃到 100℃时，和 Sn-Pb
一般家电制品 行动电话
航天．飞机汽车
相同，但在-55℃到+125℃时则变差。 比起其它的高 Sn 量合金，lift off 较少 发生。 有关 Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb 方面,至今
信赖性尚不明确。
三、无铅超细焊锡粉材的制作 3.1 工业化大规模制作金属粉末，常采用雾化法。雾化工艺自六十年代初问世以 来，为新的金属粉末材料的出现提供了生产手段。雾化法主要有水雾化——水冷， 气雾化——气冷和气雾化一水冷三种方式。[4]
5
Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb
211
6
Sn-3Ag-2Bi
220
7
Sn-3.5Ag
221
8
Sn-3.5Ag-0.5Cu-1Zn
221
科技人员经过努力，对无铅焊料成分已经达成的共识：以 Sn 为基体，添加
Cu, Ag, Bi, Zn, In 等合金元素，目前常用的配方为：95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu。
CDIP-20 时就比较差。Sn-3.5A源自-4.8Bi210℃ 205℃
一般家电制品 行动电话
航天．飞机汽车
表面实装时在 0℃~100℃的范围时， 比 Sn-Pb 共晶焊锡优秀。-55℃~+125 ℃时比 Sn-Pb 好。波焊(DIP)时几乎都 会发生 lift off。
Sn-3.5Ag
221℃ (共晶)
轻则表面发黄，这样的粉材，对产品质量是有不利影响的。
无铅焊锡合金粉末的生产过程大致如下：
首先按配方称量金属材料，启动中频炉，根据熔炼工艺的要求，将金属熔化，
在雾化前对金属液进行脱氧。
对雾化装置进行除氧操作，以确保雾化过程中，装置中处于无氧状态。
无铅喷锡生产指示
6.0 Disposal Procedure for On hold On Hold 板处理程序
Section 2 Manufacturing Instruction（Rev.03-01）
第二部分
制作指示
1.0
Main machine parameters setting
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LF-HASL Work Instruction 水平无铅无铅喷锡工序操作指示
Status 状态
Doc. No. 文件编号：MEI032
Issue-Rev. 版本-修订：04-01
General
总论
1.0
Purpose:
目的：
The purpose of this document is to establish a standard working instruction for LF-HASL process.
首板制作
6.0
Thick boards (≥ 80mil) and Backplane manufacturing
厚板（≥80mil）及背板制作
7.0
Manufacturing instruction for high layer boards (≥8 layers)
高层板制作指示（≥8 层）
8.0
本文件的目的是为水平无铅无铅喷锡工序建立一个标准的工作指示。
2.0
Scope:
范围：
This document is applicable for the following equipment and the general requirement of
无铅焊锡
無鉛焊錫“即使鉛的使用在電子焊錫中被禁止，也不會解決全部的鉛中毒問題”磊.普拉薩德(美)錫/鉛(Tin/Lead)成分的焊錫是電子裝配中最常用的焊錫，可是，在去年，整個工業出現一股推動力向無鉛焊錫轉換。
其理由是人們越來越瞭解有關鉛的使用及其對人類健康的不良影響。
與鉛有關的健康危害包括神經系統和生育系統紊亂、神經和身體發育遲緩。
鉛中毒特別對年幼兒童的神經發育有危害。
已有法律來控制鉛的使用，例如，鉛在鉛錘、汽油和油畫中的使用有嚴格的規範，在美國從1978 年起，鉛在消費油畫中的使用已被禁止，其他相關的法規在美國、歐洲和日本正在孕育之中。
表一顯示了鉛在各種産品中的使用量，蓄電池占鉛用量的80%，電子焊錫大約占所有鉛用量的0.5%，即使鉛在電子焊錫中的使用被禁止，也不能解決全部的鉛中毒問題。
可是，電子焊錫中的0.5%的鉛數量上還是可觀的。
代替鉛的元素電子工業正在尋找無鉛焊錫，能夠取代普遍接受和廣泛使用的錫/鉛焊錫。
研究與開發的努力集中在潛在的合金上面，這種合金要提供與錫/鉛共晶焊錫相似的物理、機械、溫度和電氣性能。
表二是可以取代鉛的金屬及其相對成本。
除了成本之外，還必須瞭解考慮作爲鉛替代的元素的供需情況。
如表三所示，含鉍合金從可利用資源的出發點上是無希望的，現在可利用得鉍供應可能被全部用完，如果將此合金廣泛用於正在蓬勃發展的電子工業。
從表二所顯示的潛在替代金屬的相對價格看，很明顯，許多無鉛焊錫將比其替代的錫/鉛焊錫貴得多。
例如，銦(In)是用來取代鉛的主要元素之一，但它是一種次貴重金屬，幾乎和銀一樣貴。
可是應該注意，所建議的焊錫合金的高成本在決定最終産品價格時，並不象最初所顯示的那麽重要。
因爲所需的量少，在裝配中，和其他成本因素如：元件、電路板及裝配相比，焊錫成本幾乎不重要。
所選合金的性能是非常重要的。
無鉛焊錫及其特性和溫度、機械、蠕變、疲勞特性一樣，熔化溫度點是最重要的焊錫特性之一。
表四提供了現時能買到的無鉛焊錫一覽表。
无铅焊锡及其标准
确认焊锡的种类。（根据焊接的地方，使用不同的焊锡线）
5
6
含助焊剂的焊锡线的构成
注意 Sn-Pb系 PbFree系
焊锡合金
助焊剂
7
助焊剂的作用
氧化膜
FLUX
焊锡
去除氧化膜 防止再氧化 降低表面張力
形及焊锡的 表面
去除金属表面
的氧化膜使焊 锡延展开
盖住除去氧化 膜的地方进行 加热防止再氧 化
降低焊锡表面張 力，让焊锡延展
的烙铁头
烙铁头
1/2~1/3以下的寿命 （两者用机器人实验，机器测的温度都
为420度)
36
PbFree 注意事項
烙铁头的劣化
烙铁头有孔。
锡侵蚀烙铁头前端
烙铁头变黑，焊锡焊不上。
烙铁头被氧化变黑
37
完成作业时
①使用完后烙铁头被污染
烙铁头的收起方式
④将焊锡镀层部分用焊锡包住
②用海绵清洁
③新的焊锡重新供给烙铁 头
Ｇｏｏｄ
ＮＧ
２０ｃｍ以上
危险的姿势
无铅锡膏成分配比一览表
无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内
锡膏由锡粉以及助焊膏组成。
而焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。
能够帮助锡膏顺利的通过窗口沉降到PCB焊盘上，得到良好的印刷效果。
之前国内使用的锡膏大都是传统的有铅锡膏，但是近年来由于欧盟RoHS绿色环保指令的发布，对于电子工业环保意识的加强，无铅锡膏环保的特点越来越受到行业的重视。
锡膏各成分配比以及用途介绍。
无铅喷锡工艺简介
五.无铅喷锡工艺控制要点.
(以垂直无铅喷锡为对象) 垂直喷锡机主要参数 喷锡机锡缸温度的恒温性 锡缸焊料的成份控制 锡厚
•垂直喷锡机主要参数
-------------板厚和层数
板上升速度--------------风刀与板间距-----------------------
-------------风刀角度 -------------风刀气压和温度
Time
•不同的合金对锡缸的腐蚀
测试方法
Heating Plate
Stainless Steel Coupons
Heating Plate
Solder
•不同的合金对锡缸的腐蚀
测试方法
X-Ray Analysis
Solder
Stainless Steel
•不同的合金对锡缸的腐蚀
测试结果
%Tin Detected on Stainless Steel Surface After 90 Minutes at 600°C*
无铅喷锡对助焊剂的要求较高,所以选用助焊剂时应充 分考虑助焊剂活性,热稳定性,易清洗性,挥发性,烟雾,以 及粘度等特性.
2.无铅喷锡一般参数
锡槽温度 : 260 度—275度 热风温度 : 300度—400度 总气压: 6bar---8bar,最好>7bar 风刀压力: 2----6bar 风刀角度 : 根据机器不同，有所差别 浸锡时间 : 2—6秒或2—3秒连喷2次(在生产中根
浸锡时间---------------------
--------------锡缸温度
•垂直喷锡机主要参数
Printed Circuit Board
Material
Dip Time (dependent on board
无铅焊锡丝参数
无铅焊锡丝参数
摘要：
1.无铅焊锡丝的定义和特点
2.无铅焊锡丝的参数及其作用
3.无铅焊锡丝参数的选择与应用
正文：
无铅焊锡丝是一种环保型电子焊接材料，其主要成分是以锡、银、铜为主，不含有铅等重金属元素。
无铅焊锡丝具有熔点低、润湿性好、焊接强度高、可焊性广泛等特点，被广泛应用于电子、通信、家电等行业。
无铅焊锡丝的参数包括：熔点、凝固点、润湿性、焊接强度、线径、锡铅比例等。
这些参数直接影响着焊接过程中的焊接质量、焊接效率以及焊点的可靠性。
熔点和凝固点是无铅焊锡丝的基本参数，它们决定了焊接过程中的温度范围。
熔点低的焊锡丝易于熔化，焊接过程更为便捷，但过低的熔点可能导致焊接强度不足。
凝固点则决定了焊点的硬度和韧性，合适的凝固点可以保证焊点具有良好的机械性能。
润湿性是指焊锡丝在焊接过程中与焊接表面的亲和力。
良好的润湿性有利于焊接过程中锡液的铺展，从而提高焊接质量。
焊接强度和可焊性则是评价无铅焊锡丝性能的重要指标，它们直接关系到焊点的可靠性。
线径和锡铅比例是影响无铅焊锡丝可焊性的重要参数。
线径的选择要根据实际焊接需求进行，过粗或过细的线径都可能影响焊接质量。
锡铅比例则决定
了焊锡丝的熔点和焊接性能，合适的锡铅比例可以保证焊接过程顺利进行。
在选择无铅焊锡丝时，需要根据实际应用场景和焊接要求，综合考虑以上参数，选择合适的无铅焊锡丝。