射线检测工艺卡的编制与优化
射线检测工艺卡的编制与优化
5.底片质量指标（包括：像质计型号与像 质计识别丝号、底片黑度）；
6.胶片暗室处理参数（包括：显影/定影液 配方与温度、显影/定影时间等）；
7.散射线的屏蔽处理、安全防护措施等。
在进行工艺卡编制时，要仔细审题，理解 题目的要求（考点），充分利用题目所给 出的条件与参数。
进行射线检测工艺卡编制时，应以控制 影响射线照相灵敏度的因素（即影响对比 度、不清晰度、颗粒度的因素）为主线， 针对受检工件的结构特点（包括规格、材 质、形状等）与客观条件（题目给出的检 测设备与器材、环境条件、对检测的特殊 要求等），分析可能产生的危害性缺陷， 综合考虑、选择适当的透照方式（工件、 设备、器材对缺陷检出率的影响）、几何 参数、曝光参数及散射线屏蔽、安全防护 等技术措施。
9、曝光量（曝光时间）确定：F=700mm时 ，曝光量不小于15mA·min。由所选用射线 机的曝光曲线图查得相应透照厚度、基准 焦距、射线能量（kV）所对应的基准曝光 量（曝光时间），并根据平方反比定律， 利用曝光因子（或）按实际使用焦距换算 成相应的曝光时间。
X射线照相曝光因子 i1·t1/F12= i2·t2/F22 γ射线照相曝光因子 A1·t1/F12= A2·t2/F22 10、定位（搭接）标记的摆放：应按照JB/T 4730.2-2005附录G的规定。
工艺卡中主要涉及的工艺参数有：
1.工件的检测比例与验收等级；
2.透照方式（射线源-工件-胶片-定位标记 的布置）；
3.几何参数（包括：透照厚度、透照焦距 、透照次数、一次透照长度、搭接长度等 ）；
4.曝光参数（包括：射线源种类或探伤机 型号、胶片型号与增感屏规格、射线能量 （管电压kV）、曝光量与曝光时间）；
若采用γ射线透照，且工件材质具有裂纹倾 向，按JB/T 4730.1-2005第4.2.4条和JB/T 4730.2-2005第3.5条的规定，选用T2类胶 片（如Agfa-D4型胶片）和前、后屏厚度均 为0.1mm的铅箔增感屏。（常见胶片类别 的划分：①T1类：Koda R、SR；Agfa-D2 、D3等；②T2类：Koda M、T；Agfa-D4 、D5；Fuji 50、80；天津V等；③T3类： Koda A A 、B；Agfa-D7、D8；Fuji 100； 天津Ⅲ等；）详见《指南》24页。
电力系统高级人员探伤讲义——射线三级讲义
电力系统高级人员探伤讲义三：射线探伤方法及其应用，工艺的编制与优化主讲人：李伟1.透照工艺条件的选择2.工艺卡的编制3.综合题的解析4.底片评定的一次性规定5.口试中应注意的问题.透照工艺条件的选择射线透照工艺是指为达到一定要求而对射线透照过程规定的方法、程序、技术参数和技术措施。
工艺条件是指工艺过程中的有关参数变量及其组合。
射线透照工艺条件包括；设备器材条件，透照几何条件，工艺参数条件和工艺措施条件等。
下面将主要介绍工艺条件对射线[下载自管理资源吧]照相质量的影响及工艺编制的原则。
3.1.1 .射线源和能量的选择原则1.射线源的选择原则射线源的选择原则首先要考滤射线源对被检工件应有足够的穿透力。
对X射线来说，穿透力取决于管电压。
管电压越高射线的线质越硬，在试件中的衰减系数越小，穿透厚度越大。
例如100KV的 X射线高灵敏度法最大穿透力为10 mm，射线低灵敏度法最大穿透力为25 mm。
对于r射线来说，穿透力取决于射源的种类，常用的r射线源适用的透照范围Ir192 20mm-80mm（高灵敏度），6-100mm （低灵敏度法），Co60 50-150mm（高灵敏度）30-200mm（低灵敏度法）。
由于放射性同位素的能量不能该变，所以不仅规定了透照厚度的上限，同时规定了透照厚度的下限。
选择射线源时必须注意到X射线和r射线照相灵敏度的差异。
由工艺基础理论得知，对比度∆D，不清晰度U和颗粒度∆D是左右射线影象质量的三大要素，现以Ir192为例与X射线相比较对着三大要素的影响。
我们知道对比度又正比于比衬度 Cs, Cs= μ/1+n，由图3-1可以看出对45mm以下的钢，用Ir192透照所得射线底片其对比度比X射线底片对比度要差的多。
以25mm厚度钢为例前者要比后者的对比度低40%。
对比度自然会影响到相质计灵敏度。
另外Ir192的固有不清晰度Ui…值（）比400KV的X射线还大，它分别是100KV、200KV、300KV X射线Ui值的倍,倍,倍。
射线工艺卡编制
摘自无损检测X射线专用工艺卡的编制程序和计算09-03储罐射线工艺卡的编制程序和计算1检测条件的确定（1）射线机的选用：由图4–34可知，有內径450mm的孔，200EGB1C周向射线探伤机可送入罐內且它的射线窗口可对B1和B2进行中心周向曝光；B3若能满足几何不清晰度的要求，也可进行中心周向曝光。
下面计算B3的几何不清晰度：已知:b=8+4=12mm, d=（1.0+3.5）/2=2.25mm，D i=450mm 则f=10db2/3=10×2.25×122/3=118mm<Di/2=450/2=225mm满足几何不清晰度的要求，可进行中心周向曝光。
其它焊缝采用250EG-S3定向X射线探伤机。
当周向X射线探伤出现故障时，均可采用该机。
（2）胶片选用天津Ⅲ型，它与AGFA C7虽同属T3型，但没给曝光曲线图。
天津Ⅴ型属于T2型胶片，16MnR不是裂纹敏感性材料，又没给曝光曲线图，不能采用。
胶片规格按L eff确定。
（3）增感屏规格：采用厚度为0.03mm 铅增感屏，其规格与胶片规格同。
（4）像质计：双壁双影采用等丝专用像质计，其它采用Fe-R10系列像质计。
2.检测工艺参数的确定（1）透照方式、应识别丝号和像质计型号的确定①透照方式：A1、A2采用单壁透照，B1～B3采用中心周向透照或改用单壁外透照（假如200EGB1C周向射线探伤机出现故障），B4采用双壁单影透照，B5采用双壁双影透照②按透照厚度W确定应识别丝号和像质计型号见表4-4。
（2）焊缝长度和焦距的确定①焊缝长度:A1为L=1800mm A2为L=280mmB1和B2总长为L=2(1200+20)π=2×3832.7(mm)B3为L=（450+16)π=1464 (mm)B4为L=273π=857.7 (mm)B5为L=89π=279.6mm②确定焦距由给定的曝光曲线图，再考虑到k值对一次透照长度的影响及工件结构原因，用定向探伤机各条焊缝焦距均采用600mm。
焊缝射线照相工艺卡编制简介(供参考)
写，本例中采用的是 360mm×100mm，也可以采用 360mm×80mm；焊缝长度按集箱外半径计算确定。
产品编号 规格
G2000—1 φ508mm×25mm
产品名称 材料
集箱 12Cr1MoV
产品类别 焊接方法
锅炉部件 氩弧焊/埋弧自动焊
执行标准
JB/T4730—2005
照相等级
验收等级
探伤设备型号
编制(资格) 编制日期
×
×
× RTⅡ级
年月 日
审核(资格) 审核日期
× × × RTⅢ级
年月 日
4
射线照相工艺卡简介
【示例 2】某压力容器制造厂为聚丙烯装置生产一台蒸发器，容器编号E401，设计压力 2.5MPa，设计 温度－45℃/220℃(壳程／管程)，容积 55m3，介质为丙烯，规格为φ600mm×4035mm×12/24(封头／筒节)， 材质为 09MnNiDR；所有对接焊缝为埋弧自动焊双面焊，壳体的结构尺寸见图 4—29。现要求对管箱A1、 B1、B2 焊缝进行射线检测。使用X射线机：RF—250EGM，管电流 5 mA，焦点尺寸 2 mm×2mm。曝光曲 线如图 4－28。请将各相关参数和技术要求填入射线照相工艺卡见表 4—6。
本题应根据《锅炉安全技术监察规程》、JB／T4730.2—2005《承压设备无损检测》，以及本单位无损 检测通用工艺规程和产品设计图纸及有关技术文件编制。
①工件情况按已知条件(包括文字给出的和图给出的)填写，见下表： 胶片的牌号考虑到是采用的γ射线及被透对象的重要性，采用天津Ⅴ型；胶片规格根据已有的胶片填
和像质计型号填入卡中，见下表。
产品编号 规格
G2000—1 φ508mm×25mm
射线检测工艺规程
1.适用范围本规程适用于厚度2~80mm的钢、镍及镍合金材料制承压设备、承压设备管子及压力管道环向金属熔化焊焊接接头射线透照检测和缺陷等级评定。
焊接接头的型式包括板及管的对接接头对接焊缝、插入式和安放式接管角接接头对接焊缝。
承压设备支承件和结构件的焊接接头的射线检测也可参照适用。
本规程规定了射线探伤基本的技术要求和通用的工艺守则，每种型式的产品射线探伤，必须另行编制工艺卡，以具体指导探伤操作，工艺卡的内容必须符合本规程的要求。
2. 引用标准、法规本规程以现行的有关标准和规范为依据。
NB/T47013-2015《承压设备无损检测》GB3323-2005 《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》TSG G0001-2012《锅炉安全技术监察规程》GB16357-1996 《工业X射线探伤放射卫生防护标准》TSG Z8001-2013《特种设备无损检测人员考核细则》GB18465-2001 《工业γ射线探伤放射卫生防护标准》GB/T16507-2013 《水管锅炉》GB/T16508-2013 《锅壳锅炉》TSG D0001-2009 《压力管道安全技术监察规程工业管道》TSG 21-2016《固定式压力容器安全技术监察规程》TSG D0001-2009 《压力管道安全技术监察规程》GB11533 标准对数视力表3．术语和定义3.1透照厚度 W射线照射方向上材料的公称厚度。
多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。
3.2工件至胶片距离b沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。
3.3射线源至工件距离 f沿射线束中心测定的射线源与工件受检部位近源侧表面之间的距离。
3.4焦距 F沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。
3.5射线源尺寸 d射线源的有效焦点尺寸3.6圆形缺陷长宽比不大于 3 的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。
3.7条形缺陷长宽比大于 3 的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。
3.8透照厚度比 K一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度和最小厚度之比。
射线检测的质量管理
第9章射线检测的质量管理与工艺编制9、1 全面质量管理概念质量在不同领域、不同部门具有不同的含义。
在一般的情况下其抽象为：“反映实体满足明确和隐含需要的能力的特性的总和”。
在实际工作中，常常采用一些具体的质量概念，如产品质量、工作质量、服务质量等描述一个具体实体的质量。
产品质量，简单地说是指产品符合有关法规、标准、合同等对产品规定的质量特性的程度。
符合规定要求的判定为合格产品，不符合规定要求的判定为不合格产品。
全面质量管理，是以系统的观点对待产品质量，对一切与产品质量有关的因素进行系统的管理，力求建立一个能够有效确保质量和不断提高质量的质量保证体系。
全面质量管理，也就是企业的全体职工和部门共同努力，把专业技术、经营管理、数理统计和思想教育结合起来，建立起产品的研究设计、生产制造、售后服务等各环节的全过程的质量保证体系，从而以最经济的手段生产出用户满意的产品。
全面质量管理的基本核心是，强调提高人的工作质量，保证和154提高产品质量，达到全面提高企业和社会经济效益的目的。
全面质量管理的基本特点是从过去的事后检验和把关为主转变为预防和改进为主，从管结果改变为管质量影响因素，发动全员、全部门参加，依靠科学管理理论、程序、方法，使生产的全过程都处于受控状态。
总结为：全员参加的、全过程的、全面质量管理。
全面质量管理涉及五个方面的因素：“人、机、料、法、环”；①人的因素；②设备的因素；③材料的因素；④方法的因素；⑤环境的因素9．2 射线检测人员的管理射线照相检验人员的素质、技术水平、健康状况直接决定射线照相检验工作的质量，必须对射线照相检验人员加强管理。
主要的管理内容可分为人力资源配备和储备、人员资格管理、技术培训与考核、技术档案管理、健康与考核。
9．2．1 人力资源配备和储备配备足够的管理人员、技术人员、检测作业人员；人员的资格、等级、数量满足单位资格认可条件的基本要求；及时地进行人员的调整和补充；根据发展需要，制定人员发展、储备规划。
无损检测X射线专用工艺卡内容及编制
专用工艺卡编制内容说明（1）焊缝射线检测工艺卡表样为了规范和统一锅炉压力容器制造的归档文件和质量证明文件，提高锅炉压力容器制造企业的质量管理和技术水平，确保锅炉压力容器的产品质量，技术监督局特种设备安全监察处组织有关人员，按照《压力容器安全技术监察规程》的要求，编制了锅炉压力容器质量控制表样并推荐使用，其中焊缝射线检测工艺卡表样见下表B5-11。
（2）.焊缝射线检测工艺卡填写说明（1）编制份数本卡一式两份，一份保留在探伤室，另一份交探伤室供检测人员使用。
其中之一应存于检测资料和底片的档案中(质保管理制度建立发放记录)。
（2）工艺填写○1编号一般按企业管理要求编号，可根据各单位管理的需要来填写。
○2工件部分a 材料编号：指产品材料编号，如产品使用两种材料，应分别填写。
b 规格：指的是壳体规格（容器类），表示方法为直径×长度×壁厚。
其中：直径对于卷制的筒体为内径，对于无缝钢管作筒体指外径；长度指壳体长度；壁厚指壳体厚度。
也可按图样规格栏的尺寸填写。
○3探伤器材部分a 屏蔽方式：最常见的屏蔽方式有“背衬薄铅板”和“铅遮板”等，按选用的方法填写。
b 显影液配方、显影时间、显影温度：显影液配方指准备采用的显影液配方、可用代号表示。
如胶片厂提供，可填写“按胶片厂配方”。
显影时间、显影温度指准备采用的数值。
一般手工冲洗显影时间为4～8min，显影温度为18～21℃；自动冲洗按说明书填写。
○4探伤检测工艺参数a 焊缝编号：指的是被检焊缝的编号，填写时，一般检测工艺参数相同（焊缝长度和拍片数量可不同）的同类焊缝的编号填写。
例：“B1～B7”，即代表7条环焊缝。
b 像质计型号：对钢制焊缝可供选用的像质计编号为Fe-10/16、Fe-6/12和Fe1/7三种。
对外径≤100mm的管子焊缝宜使用等丝专用像质计，如Fe-12、Fe-13……c 透照方式：一般对于纵缝可填写单壁透照，对于环焊缝可填写为单壁外透照、中心透照、偏心内透照（F>R或F<R）、双壁单影、双壁双影、f（焦距）等。
射线检测工艺规程及检测工艺卡
射线检测工艺规程及检测工艺卡1.1一般要求1.1.1射线检测人员a从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。
b射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）, 测试方法应符合GB 11533的规定。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
1.1.2观片灯a观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。
b观片灯的主要性能指标除了亮度以外还包括:亮度的均匀性、外壳温度、噪声、绝缘程度等应满足标准要求。
底片评定范围内的黑度≤2.5时，观片灯的亮度不应低于9400 cd/m2、当底片评定范围内的黑度2.5＜D≤4.0时观片灯的亮度不应低于100000 cd/m2。
1.1.3黑度计a 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。
b 黑度计至少每6个月校验一次。
校准黑度计用的标准黑度片必须在有效期内，并通过计量部门的鉴定(2年）新购置的标准黑度片只要在有效期内也允许。
1.1.4增感屏a X射线照相和Ir-192射线源时选用铅屏增感屏。
B Ir-192射线源时铅屏增感屏的前屏和后屏的厚度均不能小于0.1mm。
c前屏和后屏的厚度可以相同也可以不同。
1.1.5像质计a底片影像质量采用线型像质计测定。
线型像质计的型号和规格应符合JB/T 7902的规定，JB/T 7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB 7684的有关规定。
b像质计的材料可选择碳钢或奥氏体不锈钢。
1.1.6表面要求和射线检测时机a在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。
表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。
b为防止延迟裂纹倾向射线检测应在焊接完成24h后进行射线检测。
1.1.7辐射防护a现场进行Ｘ射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。
检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。