用感光干膜制作PCB的方法
感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺感光干膜法制造工艺(1)贴膜制板工艺流程。
贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。
1．)贴膜前处理。
在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。
刷洗一般用刷板机。
2)贴膜。
贴膜主要借助贴膜机进行。
贴膜温度对贴膜质量影响比较大。
温度过高，易使子膜流胶和发脆。
因此，要严格控制贴膜温度。
温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。
选择适当的贴膜压力也是非常重要的。
压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。
在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。
贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。
3)曝光。
曝光对印制电路板质量影响很大。
光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。
若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。
曝光时，应严格控制曝光量。
曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。
在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。
若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。
但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。
因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。
4)显影。
显影一般在显影机里进行。
显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。
显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。
显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。
用感光干膜制作PCB的方法
用感光干膜制作PCB的方法近日DIY了个DAC，发贴后发现获得好评是线路板制作的图片，搜本站发现还没有感光干膜制作线路板的方法，所以把我用感光干膜制作线路板的方法详细贴出来（由于原来摄的相片不多，现在那个DAC上面接电脑的USB转同轴的P CB来演示整个过程），供大家参考。
没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。
一，打印菲林纸过程感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。
在PROTEL99SE打印方法如下。
因没有SE版，不知是否可行。
由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。
而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photosho p。
），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下,在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。
设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。
在Photoshop把图片转成负片用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。
这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
用激光打印机在打印激光菲林纸出现黑的不够黑，白的不够白。
后来找了些可用喷墨打印机打的菲林纸用喷墨打印机打效果也不好（有朋友还说不知喷墨打印机的墨水能不能阻止紫外线），经试验发现用激光打印机打可用喷墨打印机打的菲林纸的效果最好，但黑的还是有漏光的情况，最后采用打2张菲林纸叠起来的方法才处理好这个问题，有没有朋友有更好的方法（业余的方法）？菲林纸（透明胶片）下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图，可能是选用的纸引起的。
PCB制造流程及原理详解
工程备注：完成OSP板禁止过酸处理或 者烘板。
特殊表面工艺流程 续
钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图形电镀→图镀镍金（ Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻 →下工序
全板镀厚金
A.硬金厚度标准：镍厚控制3-
5um；金厚范围0.075-0.20um ；
ERP注明外光成像必须使用W-250干膜
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
沉金+喷锡
局部水金+ 喷锡
沉金+金手 指
阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序
沉铜→整板电镀→外光成像→全板镀金→褪膜→外层蚀刻→外 层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序
前工序→阻焊→字符→沉金→贴蓝胶带→镀金手指→板面清洗
→下工序
备
注：贴蓝胶带不需要流程，备注即可
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； 2）通孔两面的处理工艺必须 相同；
曝光 曝光
曝光后
显影
蚀刻
退膜
內层AOI
Inspection 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、 短路，缺口。
內层打靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，
将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻出靶位孔
內层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，
黑化前
黑化后
压合
Lamination
将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成
感光法自制印刷电路板
感光法自制印刷电路板作为业余电子制作爱好者，制作PCB板是家常便饭~ 传统的热转印方法不仅容易断线，还需要热转印机或熨斗等设备~ 对于学生来讲不太适合。
现在介绍一种高精度低成本快速制版的方法——感光法~感光法分为干膜和湿膜，干膜是利用成品感光干膜贴在覆铜板上，热压后，再进行感光。
湿膜是将感光油膜涂抹在覆铜板上，待干透后即可进行感光~下面将介绍湿膜感光法PCB板的制作工具/原料•电磨/钻•PCB覆铜板•感光蓝油•显影剂(2%的碳酸钠溶液)即纯碱溶液•脱模剂(20~30%氢氧化钠溶液)即烧碱溶液•紫外灯•透明菲林纸步骤/方法1.将电路图打印在透明菲林纸上。
2.切板。
利用电磨，将PCB覆铜板切为设计大小。
3.涂胶。
将感光蓝油均匀的涂抹在敷铜板上~其实也不用太刻意均匀，差不多就好~ 涂完后静置一段时间后就会干。
此期间可以用纸板挡住光，也可以自己做一个干燥箱~4.感光。
将紫外灯管置于涂完膜的PCB板上方约80mm处，8w的的紫外灯大概照射100s5.显影。
将感光好的PCB板放入显影剂中(2%碳酸钠溶液)，用刷子一刷，线就出来了~6.刻蚀。
刻蚀剂可以用FeCl3 也可以用双氧水+硫酸，这里用的是环保刻蚀剂，成分不明，但速度也蛮快的，而且看起来蛮安全的~7.脱模。
将刻蚀好的PCB板放入20-30%的氢氧化钠溶液中，一段时间后感光膜就自己脱落了。
冲洗后就可以了。
8.钻孔、焊接。
下图是完成之后的图注意事项1.刷感光胶的时候注意要往一个方向刷2.感光胶干燥时间较长，一般只要放在没有日光灯和太阳光直射的地方就可以了3.感光时间控制住1-2分钟，一般100s即可，灯管离胶片距离大概在80mm左右就可以了4.刻蚀的时候可以翻动板子，以加快刻蚀速度5.钻孔时，先用小直径钻头打孔(一般0.8mm的即可)，必要时再用粗钻头扩孔。
感光干膜PCB板制作步骤
感光干膜PCB板制作步骤：当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。
感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。
最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。
不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。
本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。
2 制作流程2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。
接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。
最后，用吹风筒吹干电路板。
铜面处理效果如图2所示。
1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
感光干膜负显影做电路板
感光干膜负显影做电路板现在最为流行的可以在家庭条件下制作PCB线路板的方法，无非是热转印和使用感光板。
热转印最叫人难以接受的是必须要有一台高质量的激光打印机及热转印机支持，同时还有一个致命的不可克服的缺点就是容易出现掉粉断线，因此无法达到很高的线条精度。
而用感光板虽然具备达到0.05mm以下线条制作精度的能力，但因价格稍贵，一般人并不愿意使用，现在好了，我们有了感光干膜，可以取两者之长，用热转印的价格，达到感光板的品质。
真正是广大电子爱好者的福音，从此再也不用为PCB制板发愁了，真正让你获得如虎添翼，任意驰骋的感觉。
下面是操作步骤的教程，实际相当容易成功1、打磨覆铜板，这个简单，用最细的水磨沙纸打磨干净就行了。
2、揭膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边可以借助透明胶纸撕的，多试几下就行。
3、然后贴膜，敷铜板稍清洁一下就可以，贴平，尽量不要有气泡。
4、贴好膜后用过塑机，不用太热，100度左右起固定用。
发烧友DIY QQ19504643发烧友DIY QQ19504643发烧友DIYQQ19504643 7、显影,撕掉面板上的保护膜，放入显影剂中（显影剂按1：100,10克总1L的水)显影时可以用绵棒稍用力擦洗板子。
发烧友DIYQQ195046438、蚀刻，这个不用多说了（三氯化铁、环保蚀刻剂、盐酸+双氧水等）建议用环保蚀刻，快速、干净、没有气味。
发烧友DIYQQ19504643 9、蚀刻好后的覆铜板，脱膜，脱膜剂按1：60或70兑水，将板子泡几分钟就好，发烧友DIYQQ19504643距干膜也能轻易做出来。
发烧友DIYQQ19504643。
感光制板的工艺步骤
感光制板的工艺步骤
感光制板（Photoplotting）是一种在印刷电路板（PCB）制造过程中使用的工艺，可将电路板的图案转移到感光涂层上。
以下是感光制板的一般工艺步骤：
1. PCB设计：使用电脑辅助设计（CAD）软件绘制电路板的原理图和布局。
2. 生成Gerber文件：将设计完成的电路板文件导出为Gerber格式的文件。
Gerber文件包含电路板的每个层的图案信息。
3. 制作感光涂层：将感光涂料涂覆在铜箔表面。
感光涂层可以防止铜箔被腐蚀。
4. 曝光：将Gerber文件导入到感光设备中，通过曝光机械装置使用紫外线光源，将电路板的图案转移到感光涂层上。
被曝光的区域会固化，成为图案的一部分。
5. 显影：将曝光后的电路板通过显影工艺去除未曝光的感光涂层。
显影液会将未曝光的感光涂层溶解掉，暴露出铜箔。
6. 蚀刻：将显影后的电路板放入酸性蚀刻液中，使未被涂层保护的铜箔被腐蚀掉。
这样，在板子的表面就形成了电路。
7. 清洗和除膜：将蚀刻后的电路板进行清洗，去除腐蚀液和感光剂残留，然后除去感光剂沉积的膜。
8. 检查和修复：对电路板进行视觉检查，修复任何可能存在的缺陷或错误。
9. 镀金：通过电金属沉积将电路板的金属化，提高其电导性和耐腐蚀性。
10. 制作成品：将金属化的电路板切割为适当的尺寸，进行最终检查和测试。
感光干膜法制作PCB的过程
感光干膜法制作PCB的过程前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖子非常不错。
湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。
但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。
其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效率上要比干膜低。
干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。
下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。
首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。
然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。
这样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。
有条件的可以上平面台锯。
裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一边的透明保护膜被撕开。
这一步没拍照片。
然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。
也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。
做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。
曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。
我是曝光3分钟，高度十厘米。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
用感光干膜制作PCB的方法。
PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。
没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。
一，打印菲林纸过程
感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。
在PROTEL99SE打印方法如下。
，因没有SE版，不知是否可行。
由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。
而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。
），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。
设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。
在Photoshop把图片转成负片
用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。
这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
打印菲林胶片
，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。
打印好的菲林纸。
二，用感光干膜制板过程
把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
选着一块大小比PCB图大一些的的覆铜板，把铜箔表面处理干净（有多种方法，我用水磨沙纸磨的方法）
贴膜，
剪一块比电路板略微大一些的感光膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边，有点难撕，用2片小的透明胶纸胶住膜的两面，慢慢撕就行了。
（把膜贴平，尽量不要有气泡（不要有气泡，如有气泡下一步用电熨斗压时会出现膜不完美），多试几次就好容易了。
（这一步可用热风筒吹温铜箔表面后再贴，比不吹温好贴些）。
感光膜
撕膜
贴膜
已贴好
这个老爷电熨斗已帮我做了许多张PCB了
曝光，
推荐使用紫外线灯曝光，没有的话，用节能灯也行，太阳光曝也行，太阳光时间约为2-3分钟。
将把打印电路板菲林打放在感光板上，用玻璃板压住，在上面放曝光用的普通节能灯，曝光时间大约5分钟左右（我是用3支13W的节能灯，按商家的介绍方法是30分钟，我按他的方法曝，出现曝光过度，这一步要根据自己的实际情况来试，感光膜会在曝光时变色，由浅色变深蓝色。
很容易看到你的线路图显现在板子上。
3支13W的节能灯准备曝光
曝光中
曝光完成后的图
显影，
揭掉另一层保护薄膜，也是用小的透明胶纸胶住膜的上面慢慢撕,放入显影剂中，差不多显完时，用刷子轻轻刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。
后用水冲洗干净并用热风筒吹干。
差不多显完了
完成显影，准备用水冲洗，买了一包一次性的手套用来在接触这些水溶液。
完成后的成品。
腐蚀，
由于水温度低速度慢，水溶液下有加热棒，是用水族加热棒改的，用重物压住防止它浮起来。
杂质
完成。
脱膜，将板子放在脱膜剂水溶液，泡几分钟就好。
后用水冲洗干净并用热风筒吹干。
三，上绿油过程
进入上绿油过程，先把绿油大约均匀涂抹在铜板面上，
然后在上面盖一片在上一步撕干膜撕下的塑料膜，
把玻璃移开，用手把膜下有气泡的挤出去，再用玻璃压均匀就行了，
然后把已打印好的菲林纸放在PCB上，用玻璃压住，
在上面放紫外线曝光灯进行曝光操作，如果没有的话用太阳也行，曝光时间视光线强度，一般10分钟左右。
再用汽油清洗，把没有曝光的洗干净。
四，上丝印层过程
先钻孔后（我是用电磨来钻孔及介边的），完成后上松香水。
由于PCB 比实际的图大一些，所以用工具处理一下板边。
用热转印纸打印出丝印层（也可用一般的A4纸打，转印的效果淡些，没热转印纸的效果好。
)。
了。
）
用重物压住，防止转印纸过早突起而引起转印不完整，等PCB温度降低后撕掉转印纸就行了。
最后成品的两面图。