led作业指导书
LED点荧光粉作业指导书
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第1 頁，共4 頁一、范围：本作业指导书适于LED Bonding线白光作业。
二、目的：使白光作业有章可循。
三、作业机台及物料：1.烤箱2.显微镜3.台灯4.989精密点胶机5.针筒（头）6.静电环7.静电环检测器8.LED半成品9.烧杯10.玻璃棒11.气枪12.A、B 胶、扩散剂、荧光粉13. 真空烤箱14. 电子称四、辅助工具及其它：1.铝盘2.挑针3.镊子4.平口钳5.砂纸6.生料带7.丙酮8.手套9.铜丝10.棉签五、内容：1.准备作业步骤1.1. 核对产品型号与流程单及派工单型号是否相符；1.2. 根据工单配比计算具体配比比例数据并记录；1.3. 检查焊线半成品材料是否有混料、塌线、PCB变形等不良；1.4. 将针头及针筒清洗干凈，并用气枪吹干；1.5. 检察是否将所用之DP胶预热；（预热条件为70±5℃/30mins）；1.6. 开启烤荧光粉烘烤烤箱；（设定温度值为120±5℃）。
2.作业步骤2 .1．将配胶之烧杯清洗干净，并用气枪吹干；（注：切勿使用纸巾或不干净碎布擦干，避免杂物混入）2 .2. 根据计算数据调配荧光粉，将烧杯放在已归零之电子秤上，称出烧杯重量X并记录。
再将电子秤归零，依据生产工单配比依次放入荧光粉、扩散剂，然后再倒A胶，最后加入B 胶，测出加入质量Y后取下烧杯并归零，然后测量烧杯与加入Y之总质量Z ，则X+Y之和文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第2 頁，共4 頁与Z误差在±0.005g以内，否则重新配粉；2 .3. 将配好之荧光粉，顺时针搅拌8Min后，从底部观察是否搅拌均匀，如有颗粒状沉淀则需继续搅拌，搅拌完毕将荧光粉交与领班；2 .4. 将配粉情况记录于配粉记录表上。
3. 点荧光粉作业3.1. 机台部件功能及认识：3.1.2 机台零部件图1 机台正面图图2 机台胶量调节区文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第3 頁，共4 頁文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第4 頁，共4 頁。
led作业指导书_secret_图文(精)
文件编号：QI-ED-01 版页日本：A1 次：27/27 期：05、09、26 LED 作业指导书（烘烤）一、目的：使烘烤工序严格受控、保证产品品质。
二、使用范围：固晶烘烤或灌胶烘烤。
三、使用设备工具：烘箱、手套，烘烤记录表。
四、相关文件：《生产工作单》五、作业规范 5．1 依据工作指令单上所开的烘烤要求设定不同产品型号所对应的烘烤温度。
5．2 烘烤材料时要根据不同材料去选定相对应的颜色、烤箱去进行烘烤。
烤箱温度一般在正负 3 度公差左右为常公差。
六、注意事项 5．3 烤箱温度一般在正负 3 度公差左右为常公差。
六、注意事项 6.1 固晶烘烤 150 度，90 分钟； 6.2 注意烘烤时间不能过长而缩短，导致品质不良现象。
6.1 产品短烤 125 度±3 度，60 分钟； 6.2 3￠产品长烤 125 度±3 度，6 小时；5￠产品长烤 125 度±3 度，8 小时。
6.3 注意烘烤时间不能过长而缩短，导致品质不良现象。
LED车间作业指导书
1个工作日
采购部根据订单和物料单进行采购，特别注意沟通以往生
4
产过程材料出现的问题。
采购部
下单订货5天，省外需计算5天货运时间
采购资料
（订单、合同等）
序号工作流程图
控制办法
责任部门
负责人
解决时间统计
5理货
采购材料到厂后，如果品种较多，由仓库管理员按照订单和品种等进行分类梳理（如果来不及或不清晰可请有关部
仓库
门协助），然后告知技术部验货；品种较少，能够直接告
知验货。
货到半天内
6验货入库
技术部负责对来料进行检查，做好检查统计。对检查不合格的物料告知采购部，由采购部负责解决；对合格物料内
来料检查统计
车间领料
7
1、根据订单安排，在生产前7天中间库管理员到仓库咨询来料状况及喷塑状况等，如果未到料报告车间主任，由车间主任写信息联系单报生产部经理处
件需交由技术部构造工程师审核。
技术部
半天生产管控单
序号工作流程图
控制办法
责任部门
负责人
解决时间统计
生产策划
10
11生产管控
12成品检查
1、车间主任根据订单品种、数量和规定等，结合员工技术特点进行生产安排，将订单任务分解到各生产组，并且明确参加人数、完毕时间、完毕质量等。
2、质量工程师解说工艺流程和生产过程中的质量控制要点及其它注意事项。
车间技术部中间库
车间技术部
技术部
1个工作日
生产周期
1个工作日
生产管控单
生产管控单
检查单 生产管控单
13入库
车间主任安排产品入库，办理入库手续。规定在计划订单
车间
完毕时间前完毕入库。
LED扩晶作业指导书
1ED扩晶作业指导书1.目的:为规范1ED 车间固晶站扩晶工序作业流程，确保在扩晶过程中产品的品质得到有效的控制，特制定此作业指导书。
2 .范围：适用于1ED 车间固晶站扩晶工序。
3 .作业前准备：3.1 作好防静电工作,参照UED 自动线车间防静电规范》带好防静电手环。
3 .2按当日生产排期，将当日生产晶片准备好。
3 .3检查设备状况,打开设备电源将温度设定在50℃,待红灯亮时方可作业。
4 .使用设备及工具：4. 1扩晶机4.2离子风机4 .3扩晶环5 .作业步骤:5.9.按下点动开关将外环压紧后松5.2.打开离子风扇对着扩晶的部5.5.放上撕下的晶片5.7.按住点动上升开关，使晶膜上升到适当位置后再放开5.8.放好扩晶外5.3.打开扩晶压板,放好扩晶内5.6.盖好压板,并将锁扣压6 5.13.将撕下的1abe1纸贴回在晶片5.14.如晶片膜暂时不用,要用黄纸5.15.晶片扩好后后，关掉离子风78.作业注意事项：8.1扩晶机有异常,请通知组长来处理。
6.2扩晶机加热设定温度为50℃,点检温度50±3℃。
6.3扩晶时将晶片的中心对准环的中心。
6.4不能扩很多的晶片作备用,现扩现用，且扩好的晶片不可叠放。
6.5撕膜动作需在离子风机下进行,撕膜时间大于5秒,割多余胶膜及在扩晶机上操作的所有过程也都需在离子风扇下进行。
6.6撕膜和扩晶过程中不可摇晃晶片膜（防止晶片在摇晃中造成晶片碰伤）。
6.7晶片膜撕膜后及时盖上原来的胶膜或纸膜避免外来东西碰伤晶片或沾上灰尘。
6.8作业员在扩膜和撕膜过程中要戴防静电带。
6.9处理故障时请确认机台已停止动作。
7.安全：7.1扩晶作业时要严格按照作业步骤作业,注意安全,谨防压伤.7.2在用小刀切割晶片膜时，要避免划伤手.7.3如发现电线裸露或插座、机台漏电时,请勿自行处理需通知技术员.7.4发现烟火等异常时,请按下紧急停止开关及关闭电源,并报告组长或技术员进行处理。
LED手动固晶作业指导书
LED手动固晶作业指导书一、目的为了规范 LED 手动固晶作业流程，确保固晶质量和生产效率，特制定本作业指导书。
二、适用范围本作业指导书适用于所有 LED 手动固晶操作。
三、所需工具和材料1、固晶笔2、显微镜3、芯片盒4、支架盒5、银胶6、加热平台四、作业环境要求1、工作环境应保持清洁、干燥，温度控制在 20 25℃，相对湿度控制在 40% 60%。
2、工作区域应配备良好的照明设施，以确保操作人员能够清晰地观察操作细节。
五、作业前准备1、操作人员应穿戴好防静电工作服、手套、帽子等防护用品。
2、检查工具和材料是否齐全，且处于良好状态。
3、将芯片和支架分别放置在芯片盒和支架盒中，并按照规格和型号进行分类。
4、打开显微镜和加热平台，并进行预热和调试。
六、固晶操作步骤1、取支架从支架盒中选取需要固晶的支架，注意检查支架的外观是否有损伤、变形等缺陷。
用镊子轻轻夹住支架的边缘，将其放置在加热平台上。
2、点银胶用固晶笔蘸取适量的银胶，在支架的固晶位置上点一小滴银胶。
银胶的量应适中，过多会导致芯片偏移，过少则会影响芯片的粘结强度。
3、取芯片从芯片盒中选取合适的芯片，使用显微镜观察芯片的极性和外观是否正常。
用固晶笔轻轻挑起芯片，将其转移到支架的固晶位置上。
4、固晶在显微镜下，将芯片准确地放置在银胶上，并轻轻按压，使芯片与银胶充分接触。
注意芯片的极性要与支架的极性对应，且芯片要放置在支架的中心位置。
5、检查固晶完成后，在显微镜下检查芯片的位置、极性是否正确，银胶是否均匀覆盖芯片底部。
如有异常，应及时进行调整或重新固晶。
七、注意事项1、操作过程中要轻拿轻放芯片和支架，避免碰撞和损伤。
2、银胶应在规定的使用期限内使用，过期的银胶不得使用。
3、固晶笔要保持清洁，避免银胶残留影响固晶质量。
4、加热平台的温度应根据银胶的特性进行设置，过高或过低的温度都会影响固晶效果。
5、操作人员应定期进行视力检查，确保能够清晰地观察操作细节。
LED作业指导书
LED作业指导书在咱们的日常生活中，LED 灯那可是随处可见。
您瞧瞧，家里的台灯、街上的路灯、商场的大屏幕，好多地方都有它的身影。
今天，我就来给您好好唠唠这 LED 作业的那些事儿。
先来说说准备工作吧。
要进行 LED 相关的作业，那工具可得准备齐全咯。
像电烙铁、螺丝刀、万用表这些都是必不可少的。
我记得有一次，我着急开始作业，结果发现电烙铁找不到了，那叫一个着急呀！满屋子翻箱倒柜地找，最后在一个角落里发现了它，原来是上次用完随手一放给忘了。
这就提醒咱们，用完工具一定要放回原位，不然关键时刻容易掉链子。
然后是材料的选择。
LED 灯珠有各种各样的型号和颜色，您得根据具体的需求来挑选。
比如说，如果是要做一个温馨的卧室小夜灯，那可能就会选择暖黄色的灯珠；要是做一个明亮的阅读灯，那就得选白色的、亮度高的灯珠啦。
还有电阻、电容这些小零件，也都得选对规格，不然电路可就出问题喽。
接下来就是重头戏——焊接啦。
这焊接可是个技术活，得小心谨慎。
先把电烙铁插上电预热一会儿，等温度合适了，再把灯珠的引脚和电路板上的焊点对齐，轻轻点上一点焊锡丝。
这里要注意，焊接的时间可不能太长，不然容易把灯珠或者电路板给烫坏。
我之前就有一次因为焊接时间太长，把一个好好的灯珠给弄报废了，心疼得不行。
在安装 LED 灯的时候，也要注意正负极别接反了。
要是接反了，灯可就不亮啦。
有一回我帮朋友装一个 LED 灯条，装完之后怎么都不亮，检查了半天，才发现是正负极接错了，重新接好之后，灯一下子就亮了起来，那种成就感真是没得说。
还有很重要的一点就是电路的设计。
要根据LED 灯的数量和功率，合理地设计电路，计算好电阻的阻值，保证电流和电压都在合适的范围内。
这就像是给 LED 灯们搭建一个舒适的家，让它们能够稳定地工作。
完成作业之后，别忘了进行测试和检查。
看看灯能不能正常亮起，亮度是否均匀，颜色有没有偏差。
如果有问题，就得及时排查和解决。
总之，LED 作业虽然看起来简单，但是每一个环节都需要我们认真对待，不能马虎。
LED显示屏 模组安装作业指导书
3NO 模组
箱体静电环电批/风批胶锤1/1审 批作业指导书
后工序生产工 作 名 称
模组安装制 作 日 期2007/7/6
版本注意事项
文件编号 NO 使 用 物 料
作业顺序及内容
页 数1、拿起模组先检查防水胶圈，再确认向上标识是否与铁箱方向一致.
2、一人在箱体正面扶着模组，一人在后面打螺丝
3、当模组间缝隙过大而手工无法调整时，可用胶锤轻轻敲击模组边缘1、作业过程中应做好静电防护
2、模组是否装有防水胶圈，胶圈是否装好
3、模组向上方向要和铁箱向上方向相符
4、注意模组表面平整度，模组间左右，上下缝隙应﹤１mm。
5、电批/气批的扭力要合标准
6、螺丝要打紧到位，不要出现打花现象使 用 工 具批 准 作 成组合机牙螺丝
12312防水胶圈向上标识。
LED手动固晶作业指导书
LED手动固晶作业指引书LED手动固晶作业指引书一、操作指引概述：1、为了使固晶作业有所根据，达到原则化；2、大功率手动固晶全过程作业。
二、操作指引阐明1、作业流程晶片支架银胶扩晶外观全检回温、搅拌固晶全检NGIPQCOK银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号与否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。
2.2、按《扩晶作业指引书》打开扩晶机电源，将芯片对旳均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。
2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。
切不可放反支架，以免固反材料。
如无特别阐明，支架有孔或特殊标记一边为正极。
2.4、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶旳扩晶环进行试固，调胶规定在5 颗材料内完毕。
2.5、作业员用显微镜全检，检查规格参照《固晶检查示意图》。
有质量问题向领班或技术人员报告。
2.6、固好晶旳材料放到待烘烤区，每 2H内进烤一次。
烘烤条件为：155±5℃/1.5H。
2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS旳推力测试。
2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10×/20 放大倍数：1.5～2.0倍看胶量放大倍数：2～4倍三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。
银胶不可沾到支架四周。
漏固旳材料须重固，固位不正旳材料须修正，沾胶旳材料必须进行补固，沾胶旳旳芯片须报废。
2、银胶使用时间为4小时；不使用时立即放置冷藏保护。
3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。
4、下班前将作业台面清理，未作业完旳支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。
5、发现问题时，立即停止生产并告知领班，问题解决后方可正常生产。
6、推力测试材料与自检发现旳单颗不良品报废解决。
7、固晶检查不良项目。
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文件编号：QI-ED-01 版本：A1LED作业指导书(排支架) 页次：3／27日期：05、09、26一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.文件编号：QI-ED-01版本：A1 LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27日期：05、09、26一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.版本：A1 LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27日期：05、09、26一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚).5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求版本：A1 LED作业指导书(点银胶) 页次：6/27日期：05、09、26 6.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3).6.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.版本：A1 LED作业指导书(固晶) 页次：7/27日期：05、9、26一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.文件编号：QI-ED-01版本：A1 LED作业指导书(固晶) 页次：8/27日期：05、09、265.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.版本：A1LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：9／27日期：05、09、26固晶图面固晶规范判定处理方式焊垫晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
OK保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。
OK焊垫沾胶或有污染物、杂物NG 焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。
晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置。
NG用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。
支架错位NG 用镊子将错位支架纠正晶片没有固在固晶区。
（此种情况主要是用平头支架固晶时出现）NG用固晶笔将晶片轻轻推至支架中间位置。
版本：A1LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：10／27日期：05、09、26固晶图面固晶规范判定处理方式晶片倾倒NG挟掉晶片并重新补固晶片银胶量太多超过PN结，或晶片四个面的其中一个面沾胶量超过PN结NG挟掉晶片并重新补固晶片银胶量占晶片高度的1/5以下，胶量太少NG用镊了挟起晶片，补点银胶后将晶片固回晶片固歪NG用固晶笔将歪斜晶片固正晶片底部没有完全接触到银胶NG将银胶补点均匀，用固晶笔将晶片固正铝垫不全或焊垫脱落超过焊垫面积的1/4以上NG挟掉晶片并重新补固晶片，若数量过多通知品管人员文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED 作业指导书(焊线)页 次：11/27 日 期：05、09、26一、目的：使焊线过程按正确的规范进行,保证产品品质。
二、使用范围：所有LED LAMP 三、使用机器、设备、工具——焊线机、拉力测试仪、尖镊子、温度测试仪、刺笔。
四、相关文件：《半成品检验规范》、《生产工作单》。
五、作业规范 5．1焊线机温度一般设置为220℃左右，对温度要求严格的晶粒可降至180℃，对温度要求不严格的晶粒可在250℃左右。
5．2第一焊点的压力设置为55~70克，第二焊点压力设置为90~115克。
5．3焊线拉力适中，焊线弧度高度H 为大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。
5．4第一焊点直径为金线直径的2~3倍，焊点应有2/3以上在电极上。
5．5焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受5g 以上拉力，尾丝不能太长。
六、操作规范6．1开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长）调。
6．2取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。
6．3每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。
6．4移动操纵盒，按下微动开关，焊嘴落下，焊球落在电极上，完成第一焊点。
6．5移动操纵盒，使焊嘴落在第二焊点上的位置。
文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED 作业指导书(焊线) 页 次：12／27 日 期：05、09、26 5．6松开微动开关，焊嘴落下，完成第二焊点。
5．7按下移动开关，支架移动一格，重复上述步骤4~6，完成一片支架上20个晶粒的焊接。
5．8TS2100金丝球焊机操作模式表。
图如下： 操作模式 功能项目 K1位置 K2位置 说明自动位移 自动二焊 自动送料 自动 手动 分步 锁定 禁止1 有 有 有在固晶、框架均较好，操作人员较熟练情况下，采用这种模式，可发挥出机器最大的效能。
2 有 有 有在框架二焊脚不太好的情况下，采用这种模式，易觉察二焊不良，方便返工，同时速度也较快。
3 有 有 有 在固晶不良，框架二焊脚不良的情况下，采用这种模式，即可提高速度，又可兼顾二焊不良的情况。
4 无 无 无X X 此为全手动方式，主要用途是在自动焊接不良时返工，同时该模式可用于初学者学习，或用于焊接非发光二极管器件。
5 无 无 无在固晶不良，但二焊脚较好的情况下，采用这种模式，即可提高速度，又可兼顾二焊不准的情况。
6 无 无 无此种模式为模式5跨度调为零的情况下得到的，可用于固晶不良，二焊脚不良的情况及初学学习。
文件编号：QI-ED-01版本：A1 LED作业指导书(焊线) 页次：13/27日期：05、09、26 七、品质要求7．1按工艺按规范全检，不合格退回返工，补焊时剩余的金线扯掉。
7．2按品质文件规定检测焊丝拉力，不合格者要调机。
文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED 作业指导书（焊线品质标准）页 次：14／27 日 期：05、09、26 焊线图面 焊线规范判定处理方式因机器切线失误造成连续焊线 NG挟掉焊错的金线并通知工程部修机弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16milNG 挟掉金线再补焊线拔焊垫NG括掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线焊垫不全或焊垫脱落NG刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线所留线尾长度不能超出接触晶片边缘OK所留线尾太长，超出或接触晶片边缘NG 用镊子挟掉线尾支架错位NG用镊子将错位支架纠正文件编号：QI-ED-01 版 本：A1 LED 作业指导书（焊线品质标准）页 次：15／27 日 期：05、09、26焊线图面焊线规范判定处理方式晶片破裂面积大于晶片面积1/5以上或破裂到PN结NG刮掉晶片和银胶，重新补固晶片后再焊线松焊或虚焊NG 挟掉金线再补焊线金线踏线底于晶片高度NG 用钨丝将金线弧度调好拉直线NG 挟掉金线再补焊线线球保持一定的高度，不能成饼状OK金线保持良好弧度，金线的拉力在5g以上OK文件编号：QI-ED-01版本：A1日期：05、09、26 焊线图面焊线规范判定处理方式第一焊点线球应落在焊垫的范围内，线球直径不得小于金线直径 1.5倍OK线球面积的1/3以上偏移在焊垫外面NG 挟掉线球重焊第二焊点应落在支架四边的范围内.如左图中虚线圆所示范围OK第二点应焊在滑光面上,所覆盖的粗糙面不能超过金线所覆盖面积的1/3OKQC时金线受力点在第二点NGQC时金线受力点应在第一点17/27 七、目的：使配胶工序严格受控，保证产品品质。
八、使用范围：备胶、配胶工序 九、使用设备：工具——电子称（要求精度+0.2g 以上）、真空烤箱、预热烤箱、烧杯、搅拌棒、过滤设备。
十、相关文件：《生产工作单》 十一、作业规范5．1预热：将A 胶、CP 胶、DP 胶提前放置70℃预热烤箱内预热1~2小时，配胶时取出。