PCB检验标准
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
PCB外观检验标准精选(25页)
PCB 外观检验标准书 3. 外观检验标准
工程 项目
M/K SKIP M/K 遗漏 Pin Hole
PSR &
M/K
M/K 模糊
图 &照片
??
判定标准
-. M/K SKIP -> 能识别文字 :良品 -> 固定不良时先确 认
-. M/K 遗漏 -> 全部遗漏
-. M/K Pin Hole -> PAD 部位 : 不良, 内部通 报 -> GND 部位 : 到2X2mm 允 许
9.9、断路的导体的修理条件 断路的维修遵守以下条件进行。
9.9-1 修理方法 遵守 IPC-R-700C 进行。
9.9-2 修理条件 1）单几个缺点每B/D Welding 最多允许个数为，基板表面积 100inch（254*254m/m）最多允许5个。 2）修理用Ribbon必须使用Copper及Gold ， Ribbon的宽度与要修理的线路宽度相一致。 3）破损的导体可修理范围MAX 0.40inch(1m/m).
90′未满
良品 不良
良品
2. Land 的破损程度为 CNC 孔的Land ? 90′以上时是不良品
?? ??9?0′以上CNC ??? 90′?? ? ?? ??
不良
2
PCB 外观检验标 准
3.外观检验标准
工程 项目
CNC
Via Hole
(Drilling) 孔偏及孔破
图 & 照片
不良
判定标准
[[ 根据 : IPC-A-600F, Class 2] - ?? 1. Land 破损时 不良处理
不良
LAND ? ?? ?? ?? ??
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
pcb板的检验标准
pcb板的检验标准PCB板的检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并通过导线连接它们，是电子产品的支撑和传导平台。
因此，PCB 板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了保证PCB板的质量，需要对其进行严格的检验。
本文将介绍PCB板的检验标准，以便生产厂家和质检部门进行参考。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括对PCB板的表面进行检查，包括有无划痕、凹凸不平、氧化、焊盘是否完整等。
同时，还需要检查PCB板的边缘是否整齐，有无毛刺或者裂缝。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，对于发现明显的缺陷和问题非常有效。
其次，PCB板的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专业的测量工具，如千分尺、显微镜等，对PCB板的尺寸进行精确测量。
包括PCB板的长度、宽度、厚度、孔径大小等。
只有保证PCB板尺寸的准确性，才能确保它能够正确地安装在电子产品中，并与其他部件配合良好。
第三，PCB板的电性能检验也是至关重要的一环。
电性能检验需要通过专业的测试设备，对PCB板的导通性、绝缘性、阻抗等进行测试。
只有保证PCB板的电性能达到要求，才能保证整个电子产品的正常工作。
此外，PCB板的焊接质量也是需要进行检验的重点。
焊接质量对于PCB板的可靠性和稳定性有着直接的影响。
因此，需要对PCB板的焊盘、焊点进行检验，包括焊点的均匀性、焊盘的完整性、焊接是否牢固等。
最后，PCB板的环境适应性检验也是非常重要的一环。
环境适应性检验需要模拟PCB板在不同环境条件下的工作情况，包括高温、低温、潮湿等条件下的PCB板性能测试。
只有保证PCB板在各种环境条件下都能正常工作，才能保证电子产品的可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验。
只有严格按照这些标准进行检验，才能保证PCB板的质量，从而保证整个电子产品的性能和可靠性。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
pcb外观检验ipc标准
pcb外观检验ipc标准PCB外观检验IPC标准。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，其外观质量直接影响着整个电子产品的质量和性能。
为了确保PCB的外观质量符合标准，IPC （Association Connecting Electronics Industries）制定了一系列的标准和规范，以便对PCB进行外观检验。
本文将介绍PCB外观检验的IPC标准，以便帮助大家更好地了解和掌握这一重要的质量管理知识。
首先，IPC标准对PCB外观的检验主要包括以下几个方面，表面质量、外观尺寸、印刷质量、焊接质量、防护层和标识等。
其中，表面质量是指PCB表面的平整度、光洁度和无损伤等情况；外观尺寸则是指PCB的尺寸精度和公差范围；印刷质量包括文字、图案和标识的清晰度和准确性；焊接质量是指焊点的均匀度、牢固度和无虚焊、漏焊等情况；防护层和标识则是指PCB的防护层涂覆情况和标识的准确性和完整性。
这些方面的检验都是非常重要的，任何一项出现问题都可能影响整个PCB的质量和可靠性。
其次，IPC标准对PCB外观的检验方法和标准也进行了详细的规定。
例如，对于表面质量的检验，IPC规定了使用肉眼、放大镜或显微镜进行检查，以确保表面平整、光洁，无划痕、氧化和异物等；对于外观尺寸的检验，IPC规定了使用测量工具进行尺寸测量，并根据设计图纸和公差范围进行判定；对于印刷质量和焊接质量的检验，IPC规定了使用光源照明、放大镜观察和焊接质量标准样品比对等方法进行检验。
这些检验方法和标准的制定，有利于统一PCB外观检验的标准和要求，保证检验结果的准确性和可靠性。
此外，IPC标准还对PCB外观缺陷的分类和判定进行了详细的规定。
例如，IPC-A-600标准对PCB外观缺陷进行了A级、B级和C级的分类，分别对应于不同的外观质量要求和接受标准。
在实际的PCB外观检验中，根据IPC标准对外观缺陷进行分类和判定，可以更加客观地评估PCB的外观质量，为后续的质量控制和改进提供重要依据。
PCB检验的一些标准
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
可靠性测试
板料分层，起铜皮，基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的：
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。
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无锡全裕电子有限公司
PCB检验规范
文件编号QC008 生效日期批准审核拟制版本/修订号AO 制订部门品管部
1.0 目的提供PCB物料之检验规范。
2. 0范围适用于本公司全系列机种使用之PCB类物料。
3.0 抽样环境在正常光源下，距30cm远目视，以适宜视觉观看产品。
4.0 参考文件1,、在本公司之规格书；2,、厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
5.0检验标准
检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注
残铜MA a. 两线路间不允许有残铜。
b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
带刻度放大镜
线路缺口、凹
洞
MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜断路与短路CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
3
带刻度放大镜
线路不良MA a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3。
带刻度放大镜
线路变形MA a. 线路不可弯曲或扭折。
放大镜线路变色MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检线路剥离CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
目检
补线MA a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。
b.线路转弯处及BGA内部不可补线。
c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。
带刻度放大镜
目检
板边余量MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。
带刻度放大镜刮伤MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。
放大镜
孔孔塞MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。
目检孔黑MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检变形MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
目检
PAD，RING 锡垫缺口MA a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总
面积1/4。
目检、放大镜
检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注
PAD，RING 锡垫氧化MA a. 锡垫不得有氧化现象。
目检锡垫压扁MA
a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或
造成间距不足。
目检锡垫MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
防焊
线路防焊脱
落、起泡、漏
印。
MA
a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
造成沾锡或露铜之现象。
目检防焊色差Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目检防焊异物Minor
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
观。
目检
防焊刮伤MA
a.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
于15mm，且贴片面不可超过2条，零件面不可超过1
条。
目检防焊补漆MA
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3
处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或
涂料不均等现象。
目检
防焊气泡MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目检防焊漆残留MA a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。
目检防焊剥离MA
a.以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
目检
BGA
BGA防焊MA
a.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊
必需完全覆盖。
放大镜BGA区域
导通孔塞孔
MA a. BGA区域要求100%塞孔作业。
放大镜BGA区域
导孔沾锡
MA a. BGA区域导通孔不得沾锡。
目检BGA区域线
路沾锡、露铜
MA a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。
目检BGA区域补
线
MA a. BGA区域不得有补线。
目检BGA PAD MA a.BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检
外观内层黑（棕）
化
MA
a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过
单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检空泡&分层MA a.空泡和分层完全不允许。
目检
检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注
外观板角撞伤MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则
依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大
值1.3mm为允收上限。
目检及带刻
度放大镜章记MA
a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor
Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方
式标示。
目检
外观
尺寸MA
a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔
及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别
参考不同Model的SPEC。
卡尺板弯&板翘MA a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。
塞规
平板玻璃板面污染MA
a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，
胶带或其他污染物。
目检基板变色MA a.基板不得有焦状变色。
目检
丝印
文字清晰度Minor
a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中
断程度以可辨认该文字为主。
目检重影或漏印MA a.文字，符号不可有重影或漏印。
目检印错MA a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。
目检文字脱落MA a.文字不可有溶化或脱落之现象。
目检
异丙醇文字覆盖锡
垫
MA a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。
目检
焊锡性焊锡性MA a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。
用供
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。
目检
金手指
G/F刮伤MA a.金手指不可有见内层之刮伤。
放大镜G/F变色MA a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检
放大镜G/F镀层剥离MA
a.以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上,
密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检G/F污染MA a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
金手指G/F凹陷MA
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手
指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，
凹陷长度不可超过0.3mmMAX。
放大镜G/F露铜MA a.金手指上不可有铜色露出。
放大镜
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。
(如图二)。