关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结
关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结
对于BGA焊接以及BGA维修，深圳通天电子邓工总结了以下几点方法和技巧，希望能够对大家在BGA焊接和BGA维修过程中有所帮助。
随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的。
这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。
对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1、BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧。
BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。
不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。
模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。
这就增加了维修的难度。
对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
那么怎样有效的调节风枪温度。
即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。
摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。
这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。
跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
西门子3508音频模块和1118的CPU。
这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。
我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉
的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。
吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。
2、主板上面掉点后的补救方法。
刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。
如果掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。
再加上一个焊锡球，用风枪加热。
从而使圈和引脚连在一起。
接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。
主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。
在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。
几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。
焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。
另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！
球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。
翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。
因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。
类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。
结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。
加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。
一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。
在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。
BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。
在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在BGA维修中偶然的焊盘翘起还是可能见到。
你该怎么办？
下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。
新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。
必须使板面平滑。
如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。
本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。
步骤如下。
• 清洁要修理的区域
• 取掉失效的焊盘和一小段连线
• 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料
• 刮掉连线上的阻焊或涂层
• 清洁区域
•在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。
清洁。
焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。
然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。
将通路孔的阻焊去掉，适当处理。
板面的新焊盘区域必须平滑。
如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。
更换后的BGA焊盘
高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。
去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。
有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。
•选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。
如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。
这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。
•在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。
只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。
这样将允许暴露区域的焊接。
当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。
• 剪切和修整新的焊盘。
从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。
•在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。
在粘结期间胶带保留原位。
•选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面。
•定位PCB，使其平稳。
轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。
施加压力按修理系统的手册推荐的。
注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。
•在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。
焊盘完全整修好。
仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。
•蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。
尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。
为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。
•混合树脂，涂在焊接连线搭接处。
固化树脂。
用最大的推荐加热时间，以保证最高强度的粘结。
焊盘通常可经受一两次的回流周期。
另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。
•按要求涂上表面涂层。
在焊盘修理之后，应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量。
本程序的结果是又一块PCB被修复，因而少一块PCB丢入垃圾桶，为“底线”作出积极贡献。
手机维修 BGA芯片的拆卸和焊接
手机维修BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具（达泰丰科技都有售）拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。
最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。
下面介绍的方法都是使用这种植锡板。
BGA维修焊接技术详谈修订稿
B G A维修焊接技术详谈集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]BGA维修焊接技术详谈焊接是维修电子产品很重要的一个环节。
电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立组件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接CPU断针，还可以给PCB板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。
电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20W-50W。
有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。
纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。
焊接：拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在组件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等组件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。
焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或组件。
补PCB布线PCB板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。
BGA器件及返修技巧
BGA器件及返修技巧随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。
BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA）、陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP(μBGA)、超级BGA（SBGA带散热金属外壳，球栅阵列达1500个以上）。
BGA的优点1.相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm 的面积可排列1000以上的锡球。
2.有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。
3.封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。
4.允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。
焊点之间的张力产生良好的自定位效应。
5.焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。
BGA的缺点1.器件价格高，有些SBGA价格每个达2万元左右。
2.对焊接温度(回流曲线)的要求求严格，需要反复验证。
3.对潮气敏感，散装器件不易保存。
4.不易检验，普通的光学检验只能检验是否粘连，无法检验焊接效果。
目前比较有效的检验方法是“倾斜式”X射线检验，但检测设备昂贵。
5.出现不良不易返修。
注：随着工艺的提高，以上问题已得到改善。
BGA焊接不良的检测方法1.万用表测量；2.光学或X射线检测；3.电气测试。
BGA焊接不良与分析一、BGA焊接点的短路（又称粘连）:1.焊膏印刷不良（过厚），贴片后锡膏与锡膏之间粘连造成回流焊接后焊点短路。
2.贴片严重偏移＞50%以上或贴片后手工调整。
解决措施：1.焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量。
2.调整贴片坐标。
如出现50%以上的偏移需用真空笔吸下重新贴片，禁止手工调整。
二、BGA焊接点的虚焊：1.锡膏印量不足或焊盘漏印。
2.回流焊接温度（曲线）设定不当。
解决措施：1.焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量。
2.使用测温板制定符合工艺的回流参数。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧在现代电子设备制造过程中，BGA芯片（Ball Grid Array，球栅阵列）被广泛使用，因为它们具有较高的密度和较低的电感电阻。
然而，由于BGA芯片焊接过程的复杂性，很多人在焊接BGA芯片时遇到困难。
在本文中，我们将探讨成功焊接BGA芯片的一些技巧。
1.准备工作在焊接BGA芯片之前，必须进行全面的准备工作。
首先，确保所有的工具和设备都处于正常工作状态。
检查焊接台和热风枪是否正常运行，确保温度和风力的调节正常。
此外，检查焊接台上的BGA芯片的位置和定位孔是否与焊接板上的焊盘对齐。
2.控制温度和热量焊接BGA芯片时，温度控制是非常重要的。
确保焊接台的温度保持在适当的范围内，以避免芯片过热或冷却过快。
使用红外温度计来监测芯片和焊接板的温度，以确保它们都在指定的范围内。
此外，控制热风枪的气流和温度，确保热量均匀分布在整个芯片上。
3.使用正确的焊锡和流动剂选择适当的焊锡和流动剂非常重要。
使用低温焊锡，因为高温会损坏芯片的焊盘。
另外，使用无铅焊锡，因为无铅焊锡具有良好的可塑性和耐久性。
使用流动剂涂抹在BGA芯片的焊盘上，以增强焊锡的流动性，并减少焊接过程中的气孔。
4.钳位固定芯片在焊接BGA芯片之前，使用钳具将芯片牢固地固定在焊接台上。
确保芯片的位置和定位孔与焊接板上的焊盘对齐。
使用钳子可以确保芯片在焊接过程中不会移动或倾斜。
5.提前预热在开始焊接芯片之前，预热焊接台和焊接板。
预热将有助于改善焊接质量，并减少焊缺陷。
通过将焊接台和焊接板放在预热箱中预热一段时间，可以确保焊接表面在焊接过程中保持恒定的温度。
6.逐个焊接焊盘焊接BGA芯片时，注意逐个焊接焊盘。
使用热风枪将焊锡熔化到每个焊盘上，并以合适的速度将热风枪移动到下一个焊盘。
确保每个焊盘都被充分涂覆，并且焊锡在焊接过程中均匀地分布。
7.检查焊点在完成焊接后，使用显微镜检查焊点。
确保焊盘与BGA芯片之间没有明显的空隙或焊缺陷。
如果发现问题，可以使用热风枪重新热化焊盘，并修复问题。
BGA焊接及维修全程图解
BGA焊接及维修全程图解申明：此内容无意间获得无法获取作者信息如有者看见此贴有异议请速度与我联系我的目的只是让大家共同提高MD 花了好长时间才发上来的原图太大而且是在word中的崩溃大家看着办哈哈主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。
这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。
从BGA 返修的面来说，大同小异。
这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。
在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。
包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。
（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。
一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。
透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。
包括温度上升斜率，最高温度及时间待从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。
一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：最高温度：210－220 c大于180度的时间约：60－120 S上机开始准备取下BGA 。
大约需要360－380 秒。
BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。
BGA 在经过360 S 后取下来了，主板在BGA 取下来后，至少要等一分钟才能从BGA 返修台上拿下来，不然PCB 会变形的。
清理BGA 和主板上的残锡。
保证下一工序－－－－装BGA 的成功率用清洁剂清理好BGA 和PCB 板。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧手机维修六诊法:（一） BGA芯片的拆卸① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡① 做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③ 上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。
BGA焊接技巧个人总结
1.电路板做BGA前一定要烤板（2小时以上），因为印制板内一般都含有水分，BGA机对其局部加热后会变形。
2.BGA芯片在焊接之前要去胶。
热风枪对胶加热后，用尖镊子将胶刮去；芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力，以免刮伤印制板和刮断印制线。
若胶较难去除，一般用香蕉水浸泡3~4小时，即可脱胶。
3.芯片用吸锡线彻底脱平后，务必用洗板水洗干净焊盘，否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。
4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。
打膏后要用名片之类的刮平，不能出现芯片某处焊膏堆积的情况，以免植玩球后加热时造成连珠。
5.套钢网植珠加热时，应先对整个芯片进行预热，不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温，以防钢网变形。
6.有铅印制板一般采用顶部240，底部180的8挡加热法。
无铅印制板一般采用顶部257~260，底部190~200的9挡进行加热。
由于印制板之间存在差异，故实际情况以焊球亮珠为准。
7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化（即亮珠）后20~30秒后焊接结束。
8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。
9. 拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。
至少加热到能轻易用镊子拨芯片。
否则有焊盘掉点，主板报废的风险！
10.芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！
11. 完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
12.吸锡线和焊球（锡珠）要注意防止氧化。
2010-9-24。
关于BGA焊接的一些方法总结
关于BGA焊接的一些方法总结关于BGA焊接的一些方法总结随着总部BGA返修台的配发到位，BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了，现在我根据我们前期在这方面的一些实践，把我们总结的一些经验和方法和大家交流一下，水平有限还望大家多多指教！焊接注意第一点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。
紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变，这对我们很重要！！焊接注意第二点：合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。
关于预热温度，这个应该根据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬季室温较低时可适当提高预热温度，而在夏季则应相应的降低一下。
若PCB比较薄，也需要适当提高一点预热温度！具体温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，可以夏季设在100-110摄氏度左右，冬季室温偏低时设在130--150摄氏度.若距离较远，则应提高这个温度设置，具体请参照各自焊台说明书。
焊接注意第三点：请合理调整焊接曲线。
我们目前使用的返修台焊接时所用的曲线共分为5段。
每段曲线共有三个参数来控制：参数1，该段曲线的温升斜率，即温升速度。
一般设定为每秒钟3摄氏度参数2，该段曲线所要达到的最高温度。
这个要根据所采用的锡球种类以及PCB尺寸等因素灵活调整。
参数3，加热达到该段最高温度后，在该温度上的保持时间。
一般设置为40秒。
调整大致方法：找一块PCB平整无形变的主板，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入芯片和PCB之间，获得此时的温度。
理想值无铅可以达到217度左右，有铅可以达到183度左右。
这两个温度即是上述两种锡球的理论熔点！但此时芯片下部锡球并未完全熔化，我们从维修的角讲理想温度是无铅235度左右，有铅200度左右。
电路板维修细节技巧BGA
电路板维修细节技巧BGA在电路板培修中，常涉及到板上元件检测与修复才略题目。
随着半导体工艺技艺的睁开，频年来在手机亦遍及地哄骗到BGA封装IC元件，它关于手机的微型化和多效率化起到决意性陶染。
然则，手机制造商却同时垄断BGA元件的难培修性，回报加进某些限制来限定手机培修业界，使电子培修工程师在BGA培修历程中碰到1定的困难，乃至无从脱手。
在此，我们仅将部门电路板BGA元件培修的教育蕴蓄知识整理成文。
1．BGA培修中要器重的题目因为BGA封装所固有的特性，因此应服膺下列几点题目：①贯注焊拆历程中的超温损坏。
②贯注静电积聚损坏。
③热风焊接的风骚及压力。
④贯注拉坏PCB上的BGA焊盘。
⑤BGA在PCB上的定位与方向。
⑥植锡钢片的遵从。
BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂积极化配备遏制的，业余情况下碰到上述的题目虽有难度，但凭着精心、隆重、科学的立场，借助后辈的返修配备工具，把持复杂、败北率是较大的。
2．BGA培修中要用到的基本配备和工具BGA培修的成败，很大程度上决意于植锡工具及"热风枪"。
1般来说，培修者碰到至多的困难照常植锡困难和"八５0"把持温度大风压"无谱"，就算采取"白光"八５0热风枪也都市因电压调动的缘故起因，温度辑睦流也很难把握，人不知;鬼不觉中损坏BGA和主板，因此败北率不高。
下列是从从精度、可靠性、科学性角度选用的配备和工具：①SUNKKO 八５2B 智能型热风拆焊器。
②SUNKKO 202 BGA防静电植锡培修台。
③SUNKKO BGA专用焊接喷头。
④SUNKKO 30５0A 防静电荡涤器。
而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为施舍哄骗。
3．BGA的培修把持技能⑴．BGA的解焊前筹备。
将SUNKKO 八５2B的参数形状设置为：温度2八0℃~310℃；解焊时间：1５秒；风骚参数：×××（1~9档通过用户码都可预置）；开首将拆焊器设到积极模式形状，垄断SUNKKO 202 BGA 防静电植锡培修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在培修台上。
电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接
电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。
用隔热材料将不该加热的BGA 芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。
取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：先涂一层焊膏用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。
3．用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点拖下）吸完之后，把剩余焊膏擦洗干净，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。
如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了。
植上锡球有两种方法，不要把钢网放在上面吹，会使钢网严重变形，无法再植锡珠！一种方法是把热风枪的小风嘴取下，把热风枪风速调到最小，拿掉钢网，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，然后风口对准锡球直吹，不要来回移动风口（会吹跑锡珠），应该不动，均匀给锡球加热，待锡球融化固定后再移动到别处吹，等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。
另一种是把钢网拿掉后，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，把它放在面巾纸上，然后再放在锡炉的锡面上加热，大约三分钟，感觉锡球融化时，拿出来，检查一下还有没有虚焊的锡球，然后用热风枪吹（同上），直到锡球全部焊好。