自动化设备点胶机常见问题和解决方法
点胶机泛塞封
点胶机泛塞封点胶机是现代工业生产中一个重要的设备，它广泛应用于各种半导体、电子、光电器件、汽车配件等行业中。
但在点胶机使用过程中，会出现“泛塞封”的问题，这给生产造成很大的困扰。
下面，我将详细介绍“点胶机泛塞封”问题的产生原因以及解决方法。
1.问题的产生原因在使用点胶机时，需通过控制点胶阀门的开合与泵的工作来控制点胶量，而泵的工作主要靠管子内液体的流动来推动。
如果点胶管内积存的胶液量大于泵送量，或点胶管道内部位置关系不当或管内气泡较多，都会对点胶机造成“泛塞封”的问题。
2.解决方法（1）清理管道：将点胶机中预先存储的胶液清理出来，然后将管道拆开清洗，可使用热水或稀酸进行清洗。
清洗完毕后，用新的液体进行试验。
如果还是出现问题，那么就需要考虑更换管道。
（2）点胶泵的检查：如果管道未能解决问题，则需要检查点胶泵。
可以卸下点胶泵，清洗泵壳内的开关，判断泵壳是否有气体残留。
（3）检查阀门寿命：点胶阀门是点胶机的核心部分，若使用寿命过长或失效，容易造成胶液无法正常流动，导致塞封问题。
定期检查点胶阀门的使用情况，及时更换损坏或老化的部件，保证点胶阀门的运行稳定。
（4）增加气压：适当增加点胶泵的气压可以使胶液的流动更加顺畅，同时也可以提高点胶阀门的工作效果。
总之，点胶机泛塞封问题的产生原因有很多种，但是只要我们及时采取有效措施，就能有效地避免这一问题的发生，确保点胶机的稳定运行。
作为企业，我们应该在日常生产中重视点胶机的维护与保养，增加设备运行的寿命，提高生产效率，为企业创造更多的利润。
点胶机常见问题及解决方案
点胶机常见问题及解决方案
点胶机是用于生产制造过程中点胶、印刷、组装和装配等工作的机器。
它可以自动进行上述任务，减少人工操作耗费的时间，提高生产效率。
但是由于运行不正常，点胶机也会出现一些常见的故障问题。
为了让用户使用点胶机愉快、安全、顺畅，本文将总结出点胶机的常见问题及其解决方案，供用户参考。
1、点胶油液流出量过大或过小
出现这种情况的原因可能是压力不足、压力控制设备失灵、电流调节不当或点胶油液参数调整不当等。
解决方案：确保点胶油液压力足够，压力控制设备及电流调节能够正常工作，并对参数进行有效调整。
2、点胶油液喷雾不均匀
这种情况可能是由于点胶器不平衡/错位/过度磨损等原因引起的。
解决方案：检查点胶器的平衡性，分解、维修或更换点胶器，以确保喷雾均匀性。
3、点胶油液渗漏
这种情况可能是由于点胶机的管路、点胶油罐等部件损坏或空气中有大量泡沫等原因导致的。
解决方案：检查点胶机上各个部件的连接是否牢固，更换点胶油罐等受损的部件，并通过加入消泡剂消除泡沫。
4、点胶头发热
这种情况可能是由于点胶机使用时间过长或过大的流量使点胶
头发热所致。
解决方案：及时停机维护，检查冷却液的循环是否正常，建议尽量降低流量，以减少点胶头的发热。
以上就是点胶机常见问题及解决方案的总结，希望上述内容能够帮助到广大点胶机用户，让他们在使用点胶机过程中能够运转顺畅，更好地提高生产效率。
最后，在此提醒用户：一定要定期检查点胶机，确保设备完好，否则会对生产过程产生不良影响。
全自动点胶机的几个常见问题及解决方法
全自动点胶机的几个常见问题及解决方法胶水在半导体领域起看很大的作用,而作为在半导体芯片封装方面工作的人就应该那么了解全自动点胶机的几个常见问题以及它的解决方法，下面就让我们来了解一下吧。
全自动点胶机的常见问题1、胶嘴阻塞原因：全自动点胶机针孔内还没有悉数整理洁净,贴片胶中进入了一些杂质,使得点胶机针呈现堵孔现象,不同的胶水混合在一起,使得胶嘴出量少或许没有胶出来。
处理办法：换洁净的针头,更换质量好的贴片胶，贴片胶商标不要弄错。
全自动点胶机的常见问题2、胶阀滴漏原因：点胶机用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀在用时的排气泡动作，影响液体的活动形成背压,成果导致胶阀关闭后还没多久就呈现了滴漏现象。
处理办法：只需换成较大的针头就可以处理这种问题。
其他液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，建议是预先排除液体内空气,改用不容易含气泡的胶,或许先将胶离心脱泡后在运用。
全自动点胶机的常见问题3、流速太慢原因：点胶机管路过长或许过窄,管口气压缺少，点胶流速过慢。
处理办法：将点胶机管路从1/4"改为3/8",管路若无需求应越短越好。
其他还要改进胶口和气压,这样就能加速流速。
全自动点胶机的常见问题4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，形成气泡的产生。
处理方法：降低流体压力并运用锥形斜式针头。
市面上的一些点胶机大多数都会出现这种问题,xx双工位点胶组装机可以很大程度的避免这些问题，而且功能不仅仅是点胶，还可以全自动上下料、点胶、组装、烘烤为一机,适合各种片式网络变压器，片式电感等；自动上下料：振动盘自动送料，机械手自动上下料；精准点胶：高精度点胶机，保证出胶一致性与稳定性；CCD检测:点胶后通过可视CCD检测,更进一步保证点胶效果；智能组装:自动送料，程序自动分辨良品并由机械手精准、快速组装电感；三段烘烤: 下料机械手自动排列产品,隧道式三段可调温烤箱,自动收料。
自动化设备常见故障处理
自动化设备常见故障处理一、引言自动化设备在现代工业生产中起着至关重要的作用，它能够提高生产效率、降低人工成本，但在长时间运行过程中，难免会出现一些故障。
本文将介绍自动化设备常见故障的处理方法，旨在帮助工程师和技术人员快速准确地解决问题，保证生产线的正常运行。
二、常见故障及处理方法1. 电源故障电源故障是自动化设备常见的故障之一，可能是由于电源线路不稳定、电源插头接触不良等原因引起的。
处理方法如下：- 检查电源线路是否连接稳固，确保电源线没有损坏。
- 检查电源插头是否接触良好，可以尝试更换插头或使用电源线夹子固定插头。
- 如有条件，可以使用电源负载仪器测试电源输出是否正常，确保电源的稳定性。
2. 传感器故障传感器是自动化设备中常用的检测元件，用于获取各种参数的变化情况。
传感器故障可能导致设备无法正常工作。
处理方法如下：- 检查传感器是否连接正确，确认传感器线路没有断开或短路。
- 清洁传感器表面，确保传感器能够正常接收信号。
- 如有条件，可以使用万用表或示波器测试传感器的输出信号是否正常。
3. 机械故障机械故障是自动化设备常见的故障之一，可能是由于零部件磨损、机械结构松动等原因引起的。
处理方法如下：- 检查设备的机械结构，确保各个零部件之间的连接紧固。
- 检查设备的润滑情况，如有需要，及时添加润滑油或润滑脂。
- 如有条件，可以使用测振仪等设备对设备进行振动分析，找出故障原因。
4. 控制系统故障控制系统故障可能导致自动化设备无法正常运行或运行不稳定。
处理方法如下：- 检查控制系统的电缆连接是否稳固，确保信号传输正常。
- 检查控制系统的程序逻辑，如有需要，可以重新编写或调整程序。
- 如有条件，可以使用逻辑分析仪等设备对控制系统进行故障诊断，找出故障点。
5. 通信故障自动化设备中的通信故障可能导致设备无法与其他设备进行正常的数据交换。
处理方法如下：- 检查通信线路是否连接正确，确认线路没有断开或短路。
- 检查通信设备的设置参数，确保参数设置正确。
自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法
自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法自动点胶机在点胶加工过程中，总有可能出现一些问题，如果不能及时的解决这些问题，那么就有可能使得加工进度不能达到预期的目标，从而影响到出货，如何快速的解决点胶加工过程中出现的问题，这就是很关键的。
1.拉丝所谓拉丝，也就是在点胶机点胶加工时贴片胶断不开，点胶机在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。
接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。
特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。
贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法：a. 加大点胶机点胶头行程，降低机械手移动速度，这将会降低生产节拍。
b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。
c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。
这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
2.元器件的热破坏在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。
这时，如粘接剂的固化温度较高。
上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。
这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。
3.空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点胶加工时点涂胶过多或地少。
胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。
所以在使用点胶机进行点胶加工作业时首先把点胶的各项参数调好。
原因及对策：a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。
对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。
防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，点胶机再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。
使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
点胶系统解决方案(3篇)
第1篇一、引言随着科技的发展，自动化、智能化已经成为制造业的重要趋势。
在电子、精密仪器、汽车、医疗等行业，点胶工艺已成为生产过程中的关键环节。
点胶系统作为实现点胶自动化的重要设备，其性能和稳定性直接影响到产品的质量和生产效率。
本文将详细介绍点胶系统解决方案，包括系统组成、工作原理、应用领域、选型要点及维护保养等方面。
二、点胶系统组成1. 点胶机点胶机是点胶系统的核心部件，主要包括以下几部分：（1）点胶头：用于精确控制胶量的点胶装置，有气动、电动、磁力等多种类型。
（2）控制系统：实现对点胶头的控制，包括点胶速度、胶量、点胶模式等。
（3）驱动机构：驱动点胶头进行点胶动作，如伺服电机、步进电机等。
（4）视觉系统：实时监测点胶过程，确保点胶精度。
2. 胶水胶水是点胶系统的重要组成部分，其性能直接影响点胶效果。
根据不同的应用场景，胶水分为单组分胶、双组分胶、厌氧胶、硅橡胶、环氧树脂等。
3. 辅助设备（1）胶水存储系统：用于储存和输送胶水，如胶水桶、胶水泵、胶管等。
（2）上料系统：用于将胶水输送到点胶机，如输送带、料斗等。
（3）清洁设备：用于清洗点胶头和设备，如超声波清洗机、风枪等。
三、点胶系统工作原理1. 气动点胶系统气动点胶系统利用压缩空气作为动力源，通过气压控制点胶头的运动，实现胶水的精确点胶。
其工作原理如下：（1）胶水通过胶管输送到点胶头。
（2）当控制系统发出指令时，气压驱动点胶头进行点胶动作。
（3）点胶完成后，气压自动降低，点胶头回到原位。
2. 电动点胶系统电动点胶系统利用伺服电机或步进电机驱动点胶头进行点胶动作。
其工作原理如下：（1）胶水通过胶管输送到点胶头。
（2）控制系统发出指令，伺服电机或步进电机驱动点胶头进行点胶动作。
（3）点胶完成后，电机停止运动，点胶头回到原位。
四、点胶系统应用领域1. 电子行业：手机、电脑、电视等电子产品中的元器件封装、电路板焊接等。
2. 精密仪器：医疗器械、光学仪器、精密仪器等产品的组装和密封。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。
自动化设备点胶机常见问题和解决方法
自动化设备点胶机常见问题和解决方法ifound分享自动化设备点胶机在操作时常见问题和解决方法ifound致力为客户提供最完善自动化解决方案和最优性价比的产品。
在自动化设备取代传统人工作业的今天，自动化点胶机对很多行业来说并不陌生，对于自动化点胶机在实际生产操作时出现的问题，也令人们烦恼，如生产中比较容易出现的胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
其实只要掌握了自动化点胶机的各项技术工艺参数，就能从中轻而一举的找到解决问题的办法。
如何解决点胶机在行业的常见问题呢？一、点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
二、点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
三、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
四、针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。
每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
五、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
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在自动化设备取代传统人工作业的今天，自动化点胶机对很多行业来说并不陌生，对于自动化点胶机在实际生产操作时出现的问题，也令人们烦恼，如生产中比较容易出现的胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
其实只要掌握了自动化点胶机的各项技术工艺参数，就能从中轻而一举的找到解决问题的办法。
如何解决点胶机在行业的常见问题呢？
一、点胶量的大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
二、点胶压力（背压）
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
三、针头大小
在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
四、针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。
每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
五、胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
胶水的使用温度应为23℃--25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。
环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化。
因而对于环境温度应加以控制。
同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
六、胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。
粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。
点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。
七、固化温度曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。
在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
八、气泡
胶水一定不能有气泡。
一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。
总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。
看来机器也是需要聪明的人们做适当的调整，才能发挥出最优的生产效果，聪明的你都记住了吗？以上信息由上海义信自动化科技有限公司专业技术人员提供，转载请注明出处。