焊点的检测
连接器焊接检测方法
连接器焊接检测方法一、目视检测目视检测是最简单也是最常用的一种检测方法。
它主要依靠人眼观察焊接位置的焊接质量。
目视检测主要可以从以下几个方面进行检测：1.焊接位置是否准确。
焊点是否与连接器引脚的焊接位置相吻合。
2.焊接是否均匀。
焊接是否覆盖整个焊接位置，并且焊接均匀平整。
3.焊接是否完整。
焊接位置是否有开裂、脱焊或少焊的情况。
4.焊接是否有烧焦现象。
焊接位置是否有烧焦的痕迹。
目视检测的优点是简单、快速，不需要特殊的设备，但缺点是受限于人眼的分辨能力，有时会出现漏检的情况。
二、X光检测X光检测是一种非常高精度的检测方法，它可以透过金属表面，观察焊接位置的内部结构。
因此，X光检测可以非常准确地检测焊接位置是否完整、焊点是否均匀、焊接位置的位置是否准确等。
X光检测的优点是高精度、全面，可以发现目视检测所无法发现的问题，但缺点是设备昂贵，操作技术要求较高，且对操作环境的要求也比较苛刻。
三、超声波检测超声波检测利用超声波穿透金属表面，检测焊接位置内部的问题。
通过超声波检测可以发现焊接位置的脱焊、开裂等问题。
超声波检测的优点是精度高、速度快，可以快速发现焊接位置的问题，但缺点是对设备和操作技术要求较高，且有一定深度限制。
四、红外线检测红外线检测利用红外线照射到焊接位置，通过观察焊接位置的温度分布来判断焊接的均匀性和完整性。
红外线检测的优点是速度快、操作简单，但缺点是只能发现表面问题，对于焊接位置的内部问题无法进行有效检测。
综上所述，连接器焊接的检测方法有很多种，每种方法都有其特点和适用范围。
在实际生产中，可以根据具体情况选择合适的检测方法，以确保焊接质量符合要求。
焊点的质量与可靠性
焊点的质量与可靠性1. 焊点质量的重要性焊接是一种常见的金属连接方法，它在各种工业领域都有广泛的应用。
焊点的质量直接关系到焊接件的强度、可靠性和寿命。
因此，焊点质量的高低对于产品的质量以及人身安全都具有重要的影响。
2. 影响焊点质量的因素焊点的质量受多种因素的影响，以下是几个常见的因素：2.1. 焊接材料的选择焊接材料的选择对焊点质量具有重要影响。
合适的焊接材料可以提高焊点的强度和韧性，从而提高焊接件的可靠性。
一般来说，焊接件的材料应与被焊接材料具有良好的相容性，以确保焊接的质量。
2.2. 焊接工艺参数的控制焊接工艺参数，如焊接电流、焊接时间和焊接速度等，对焊点的质量起着重要的影响。
过高或过低的焊接电流可能导致焊点的气孔和裂纹，影响焊接件的可靠性。
因此，必须严格控制焊接工艺参数，以获得高质量的焊点。
2.3. 表面处理焊接前的表面处理对焊点质量也具有重要影响。
表面的油污、氧化物以及其他污染物可能导致焊接时的缺陷或不良结构，降低焊点的质量。
因此，在焊接前必须对工件进行适当的清洗和处理，确保焊点质量可靠。
3. 焊点质量的检测方法为了保证焊点的质量和可靠性，需要对焊点进行有效的质量检测。
以下是一些常见的焊点质量检测方法：3.1. 目测检测目测检测是最简单的焊点质量检测方法之一。
通过肉眼观察焊点表面的情况，判断焊点是否存在裂纹、疏松和气孔等缺陷。
这种方法成本低廉，操作简单，但对于微小缺陷的检测效果较差。
3.2. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的焊点检测方法。
通过照射焊点并观察照片来检测焊点内部的缺陷。
X射线检测能够发现微小的裂纹和气孔，可以较为准确地评估焊点的质量。
然而，X射线设备的成本较高，需要专业人员进行操作。
3.3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊点质量检测方法。
通过发送超声波脉冲并接收回波，来评估焊点内部的缺陷情况。
超声波检测可以检测到焊点的裂纹、夹渣和未熔合等缺陷，具有较高的灵敏度和准确性。
SMT焊点质量检测方法
SMT焊点质量检测方法热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。
SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。
1 焊点质量检测方式焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。
1.1 目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行：⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。
⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。
⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。
检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。
前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。
1.3 X-ray 检测X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。
超声波测焊点的操作流程
超声波测焊点的操作流程
超声波测焊点操作流程简述如下：
1. 准备阶段：确认超声波检测设备正常，选择适配焊点材料与结构的探头和检测频率，例如15MHz或20MHz。
2. 校准探头：使用CSK-IA试块校准探头前沿长度和K值，确保探头性能准确可靠。
3. 设置参数：根据焊点特性设置检测灵敏度、扫描速度等参数。
4. 探测操作：将探头耦合剂涂抹在焊点表面，确保良好接触，通过探头发出超声波，接收和分析反射信号。
5. 数据解读：观察显示界面，判断焊点内部是否存在缺陷，依据回波图形和信号强度识别焊点质量。
6. 记录报告：对检测结果进行记录，出具超声波探伤报告，判定焊点是否合格。
以上流程适用于工业无损检测中超声波对焊点的质量控制，确保焊点内部无裂纹、气孔等缺陷。
焊点aoi视觉检测原理
焊点aoi视觉检测原理英文回答：Automated Optical Inspection (AOI) of Solder Joints.AOI is a non-contact inspection technique used to detect defects in solder joints. It involves using a camera to capture images of the solder joints and then analyzing the images using computer algorithms to identify any defects.The most common types of defects that AOI can detect include:Solder bridges: Solder bridges occur when solder flows between two terminals that should not be connected.Opens: Opens occur when there is no solder between two terminals that should be connected.Shorts: Shorts occur when solder flows between two terminals that should not be connected.Insufficient solder: Insufficient solder occurs when there is not enough solder between two terminals to create a reliable connection.Excess solder: Excess solder occurs when there is too much solder between two terminals, which can lead to solder shorts or solder balls.AOI can be used to inspect solder joints on a variety of printed circuit boards (PCBs). It is a fast and accurate inspection method that can help to improve the quality of PCBs and reduce the risk of defects.Chinese 回答：焊接点自动光学检测。
无铅焊点检验规范
机械性能检验标准
总结词
焊点的机械性能应满足一定的强度、韧性和耐久性要求。
详细描述
机械性能检验是评估无铅焊点质量的重要环节，主要测试焊点的抗拉强度、剪切 强度和疲劳寿命等指标。焊点的机械性能应满足产品使用过程中的负载要求，具 有一定的强度、韧性和耐久性，以确保电子产品的可靠性和稳定性。
化学性能检验标准
无铅焊点检验规范
目录
• 无铅焊点概述 • 无铅焊点检验标准 • 无铅焊点检验方法 • 无铅焊点检验流程 • 无铅焊点检验注意事项
01
无铅焊点概述
无铅焊点的定义
01
无铅焊点是指不含有铅元素的焊 点，主要由锡、银、铜等元素组 成，以替代传统的含铅焊点。
02
无铅焊点的出现是为了满足环保 要求，降低电子废弃物对环境的 污染。
结果记录与报告
总结词：完整性
详细描述：检验结果的记录与报告应完整、 准确、及时。结果记录应包括所有检验数据 、异常情况及处理措施等，以便对焊接质量 进行全面评估。报告应根据记录的数据进行 整理和分析，提出改进意见和建议，为后续
焊接工艺的优化提供依据。Βιβλιοθήκη 05无铅焊点检验注意事项
环境控制
温度
保持恒定的温度，避免温度波动对焊点检测的影 响。
仪器校准
1 2
校准周期
定期对检测仪器进行校准，确保其准确性和可靠 性。
校准方法
采用标准的校准方法，确保校准过程的准确性和 可重复性。
3
校准记录
对校准过程进行详细记录，以便后续追踪和审查。
人员培训与资质
培训计划
制定完善的培训计划，提高操作人员的技能和知识水 平。
资质要求
确保操作人员具备相应的资质和证书，符合国家和行 业标准要求。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊点检查方法
焊点检查方法
焊点的检查方法包括外观检验、密封性检验、无损检测等几种方法。
1. 外观检验是用肉眼或放大镜观察焊点是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。
2. 密封性检验是通过水压试验、气压试验和煤油试验等方法，检查焊缝的密封性。
水压试验是利用水压检测焊缝的密封性，气压试验是利用气压检测焊缝的密封性，煤油试验是在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。
3. 无损检测包括射线检验、超声波检查、磁粉检测、涡流感应检测等方法。
这些方法可以检测焊缝内部缺陷，如裂纹、气孔、夹渣等。
其中，射线检验有X射线和Y射线检验两种。
超声波检验是利用超声波在金属内部传播的特性，通过反射和折射的原理来检测焊缝内部缺陷。
磁粉检测是通过将磁性粉末铺在焊接表面后施加磁场，观察磁粉沿着焊接缺陷的集聚情况来检测焊缝中的缺陷。
涡流感应检测利用涡流感应原理来评估焊点的可靠性。
以上几种方法可以结合实际情况进行选择，根据需要也可以采用破坏性检查，例如凿检或剥离试验来检测其强度。
对于焊点的质量检测，一般需要进行非破坏性检查和破坏性检查，以确保焊接质量。
电路板焊接质量检查方法
电路板焊接质量检查方法电路板焊接后，需要对其进行质量检查。
目前对电路板焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、X光透视法、在线测试法等。
在这几种方法中，最经济常用的是目视法，经济方便、简单可行。
其它几种方法需一定的设备支持投资较大，但检查可靠性高。
1.目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况，可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。
目视法最简易的工具是放大镜，一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。
它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。
这种工具的缺点是检查人员易疲劳，而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪，它的放大倍数可调，最多可达80~90倍。
它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观察屏幕。
较高档次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接，也可自动定位实现对关键部位的检查。
2.红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接质量的目的。
这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。
否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。
由于这种检测方法受到的限制条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。
因此，在电子产品检测中应用较少。
3.X光透视法X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等，这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。
它将待测电路板焊接置于X光的通道中，在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。
4.在线测试法在线测试法是用在线测试仪实现的，它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。
可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件，也可检查元件的功能，如电阻电容的数值、晶体管的极性等。
超声波焊点检测原理
超声波焊点检测原理
超声波焊点检测是一种非接触式检测技术，通过超声波的传播和反射来评估焊点的质量。
其原理基于超声波在不同介质（如金属和焊料）中传播速度的差异以及传播过程中遇到的界面反射（或散射）。
首先，超声波传感器将超声波信号发送到待检测的焊点上。
超声波穿过基底材料，并在焊点处发生界面反射。
接收器接收到由焊点产生的反射超声波信号。
接下来，接收器将接收到的信号转化为电信号，并进行放大和滤波处理。
处理后的信号可以显示焊点的声音特征。
根据焊点质量的不同，超声波信号会发生变化。
在良好的焊点中，超声波传播速度较高，界面反射较小。
而在焊点存在缺陷的情况下，超声波传播速度减缓，界面反射增强。
通过对比不同焊点的超声波信号，可以检测和评估焊点的质量。
除了超声波传播速度和界面反射，超声波焊点检测还可以通过分析超声波的幅度、频率、衰减等参数来评估焊点质量。
根据这些参数的变化，可以判断焊点是否存在缺陷，如气孔、裂纹、材料不均匀等。
总的来说，超声波焊点检测利用超声波传播和反射的原理，通过分析超声波信号的特征参数来评估焊点的质量和存在的缺陷。
这种非接触式的检测方法具有高效、快速、准确等优点，在焊接质量控制和产品质量检测中得到广泛应用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
焊丝撤离过迟
焊料过多
手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷 外观特点 焊点面积小于 焊盘的80%， 焊料未形成平 滑的过渡面 危害 机械强度不足 原因分析 1．焊锡流动性 差或焊锡撤离过 早 2．助焊剂不足 3．焊接时间太 短 烙铁功率过大， 加热时间过长
焊料过少
焊点发白，表 面较粗糙，无 金属光泽 过热
焊盘强度降低， 容易剥落
手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷 外观特点 表面呈豆腐渣 状颗粒，可能 有裂纹 冷焊 危害 强度低，导电性 能不好 原因分析 焊料未凝固前焊 件抖动
焊点出现尖端
外观不佳，容易 造成桥连短路
1．助焊剂过少 而加热时间过长 2．烙铁撤离角 度不当
拉尖
手工焊接%， 焊料未形成平 滑的过渡面 危害 机械强度不足 原因分析 1．焊锡过多 2．烙铁撤离角 度不当
手工焊接的检测
电子国培班 王昌宝 榆次第一职业中专学校
一、锡焊机理
二、电烙铁手工焊接的步骤
• 采用五步法：
三、焊点基本要求
• • • • • • • • • 1、焊锡量要适中 2、焊接点要光亮、清洁 3、不能有虚焊现象 4、不能有漏焊现象 5、不能有焊点短路、短接现象 6、电路元件不能焊反 7、焊盘不能翘起 8、焊件不能破损 9、与外电路的连接点（如插座、连接头）要牢固、可 靠
焊料过少
铜箔从印制板 上剥离
印制PCB板已被 损坏
焊接时间太长， 温度过高
铜箔翘起
四、手工焊接质量分析
• 手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷 外观特点
焊锡与元器件引 脚和铜箔之间有 明显黑色界限， 焊锡向界限凹陷
危害
设备时好时坏， 工作不稳定
原因分析
1．元器件引脚未 清洁好、未镀好锡 或锡氧化 2．印制板未清洁 好，喷涂的助焊剂 质量不好
虚焊
焊点表面向外凸 出
浪费焊料，可能 包藏缺陷