邦定工艺要求
粉末涂料绑定技术原理
粉末涂料绑定技术原理粉末涂料啊，就像是一群微小的精灵，它们得乖乖地附着在被涂覆的物体表面才行。
那这个绑定技术就像是魔法一样，让它们紧紧地结合在一起。
咱先从粉末涂料本身说起。
粉末涂料是由各种树脂、颜料、填料和助剂等混合而成的。
这些成分就像是一个小团队，每个成员都有自己的作用。
树脂呢，就像是团队里的黏合剂，它有着很强的黏附性。
想象一下，树脂就像一个个小爪子，想要抓住被涂覆的物体表面。
比如说聚酯树脂，它的分子结构就像是有很多小钩子，一旦靠近物体表面，就开始寻找可以勾住的地方。
颜料就不一样啦，颜料是给被涂覆物体穿上漂亮衣服的小能手。
不过呢，它也得依靠绑定技术才能稳稳地待在物体上。
填料就像是给这个涂料团队增加分量和厚度的小伙伴，让涂料涂上去更有质感。
助剂呢，那可是神通广大的小精灵，它能改善涂料的各种性能。
有的助剂能让涂料在涂覆的时候更顺滑，就像给涂料穿上了滑冰鞋，在物体表面轻松滑过，然后稳稳地黏附。
再来说说被涂覆的物体表面。
这个表面就像是一个舞台，粉末涂料要在上面表演一场精彩的黏附秀。
如果这个表面很光滑，就像溜冰场一样，那粉末涂料的小爪子可不容易抓住呢。
这时候就需要对表面进行一些处理，比如说打磨或者使用底漆。
打磨就像是给溜冰场制造一些小坑洼，让粉末涂料的小爪子有地方可以嵌入。
底漆就像是在溜冰场先铺上一层有黏性的地毯，粉末涂料一上去就被黏住啦。
那具体到绑定技术的原理呢，其实是一个物理和化学交织的奇妙过程。
从物理方面来说，当粉末涂料被喷到物体表面的时候，会有一个静电吸附的过程。
就像静电能让头发竖起来一样，粉末涂料在静电的作用下，会被吸引到物体表面。
这个静电就像是一种无形的力量，把粉末涂料拉向物体。
然后呢，随着时间的推移和温度的变化，粉末涂料里的树脂开始发生一些变化。
这就是化学过程啦。
树脂分子会在一定的温度下流动，然后和物体表面的分子相互融合。
比如说，如果物体表面是金属，金属表面的原子和树脂分子会形成一种类似化学键的结合。
绑定工艺和PCB设计
用于COB工艺的PCB设计指导1. 目标此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB设计者提供了指导方针。
首先，这样的转变从根本—即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。
用尽可能小形体尺寸加工PCB板可确保实际的高产量。
线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸，因此，这里着重讲述进行COB封装时基板的布线要求。
对于电连接的设计National公司要求150/150 μm的线路宽度和间距，至少2层板，过孔的最小直径是350μm，过孔盘径要400μm。
这些要求对于用传统技术制造PCB板的制造者来说是非常符合实际的。
2.方法此文以两个集成IC为例，把与从SMT的PCB设计技术转换到COB的PCB设计技术相关的问题作了基本阐述。
但是，对于PCB设计者来说必须从PCB制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满意的效果。
3. COB芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片。
由于这些裸芯片通过引线键合到引线框或者内部基板上，因此他们跟那些大量用于单芯片封装的芯片是一样的。
用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。
COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点：裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源器件一同直接粘贴到内部基板或者PCB上。
用导电或者不导电的环氧胶可使芯片固定在基板上。
通过引线键合可以使芯片与基板电连接。
可以用保护壳密封。
对于低成本COB技术，基板通常采用FR-4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）。
推荐使用无电镀的镍/金进行表面金属化，因它能完全覆盖在金属焊盘的表面和四周，并且能够支持多种如同混合SMT/COB技术的电连接方法。
目前，对于裸芯片来说，最普遍的低成本COB电连接技术就是引线键合。
这种技术就是利用IC上标准焊盘金属化和表面钝化实现的。
芯片的I/O端设计在器件外围。
键合面的准确位置和尺寸连同表面冶金以供应商提供的芯片产品手册为准。
ic绑定工艺
ic绑定工艺
IC绑定工艺是指将芯片（Integrated Circuit，IC）与电路板进
行连接和固定的一种工艺。
IC绑定工艺可以确保芯片在电路
板上的稳定连接，以便正常工作。
IC绑定工艺通常包括以下几个步骤：
1. 定位：将芯片正确放置在电路板的对应位置上。
2. 预处理：对芯片和电路板进行清洁和防静电处理，以避免静电对芯片造成损害。
3. 焊接：使用焊接技术将芯片与电路板连接，常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和回流焊接等。
4. 测试：对焊接完成的芯片进行测试，以确保连接质量和性能。
5. 封装：对完成测试的芯片进行封装，以保护芯片免受外部环境的影响。
IC绑定工艺的质量和稳定性对于芯片的性能和寿命具有重要
影响。
一个良好的IC绑定工艺可以确保芯片连接牢固、信号
传输可靠，避免因连接不良而导致的故障或损坏。
随着技术的不断发展，IC绑定工艺也在不断改进和更新，目
的是提高生产效率、降低成本，并满足高性能芯片的需求。
宁波维真-大尺寸光学绑定全贴合工艺流程
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12
维真显示科技
• • • • • • • • 高水平研发团队 智能化工业生产管理 专注大尺寸触摸屏 最先进的全贴合工艺 自主产权，自主生产 产能：100片/天 尺寸：27"- 84"更大尺寸可以定制 良率：55"以下良率达98%，55"以上良率达90%。
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维真专注大尺寸
注：维真产品实景对比图（50’’ 框贴合，46’’ 全贴合）
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贴合综合性能对比
性能 光源利用率 背光损耗 全贴合 高 低 框贴哈 低 高
TP强度 机械结构稳定性
玻璃安全系数 防灰尘 防水汽 外观效果
高 强
高 强 强 好
低 弱
低 弱 弱 差
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全贴合应用与优势
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全贴合触屏现状
• • • • • • • 以小尺寸（<17"）为主， 智能手机和PAD是主流应用市场， 技术要求非常高， 全贴合优势明显， 成本大， 良率低， 大尺寸是趋势。
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大尺寸光学绑定 全贴合工艺
宁波维真显示科技 2015
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贴合（Lamination）
1.框贴合（Air-gap） 用双面胶将面板与触摸屏以口字形沿四周粘合在一起。
2.全贴合（Full lamination) 用光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘合在一 起。
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框贴合与全贴合示例图
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贴合光学对比图
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贴合项目（27 ’ - 84’）
• • • • • 红外触控模组+LCM（玻璃内无结雾） TP贴合（COVER+SENSOR） 电脑一体机全贴合(AIO) 裸眼3D全贴合（Grating film+LCM） 军工业触显等其他大尺寸贴合领域。
绑定工艺和PCB设计
绑定工艺和PCB设计绑定工艺是指将PCB设计与实际制造流程相结合的过程。
这包括制造工艺的选择、制造工艺的实施和PCB设计的调整。
绑定工艺的目标是确保PCB设计符合现实制造的要求，以确保产品质量和性能。
在绑定工艺的过程中，需要考虑到电子产品的特性、制造资源的可用性以及成本和生产周期等因素。
首先，绑定工艺需要选择适当的制造工艺。
不同的电子产品需要不同的制造工艺，因此，在绑定工艺之前，需要对电子产品的特性有一个清晰的了解。
例如，高频电路要求更高的制造精度和更好的信号传输性能，而功率电路则更注重热散和电压容忍度。
根据电子产品的要求，选择合适的制造工艺可以提高产品的性能和可靠性。
其次，绑定工艺需要在制造过程中对PCB设计进行调整。
PCB设计可能需要调整以适应制造工艺的要求。
例如，当制造工艺无法满足PCB设计中的上下文铺铜需求时，可能需要调整设计以确保信号传输的完整性。
此外，还需要考虑到电路板尺寸、组件布局和散热等因素。
通过调整PCB设计，可以提高制造过程的可行性和效率。
最后，绑定工艺需要确保制造流程的实施。
在制造过程中，需要遵循制造工艺的规定进行生产。
这包括材料选取、工艺参数设置、精确控制制造精度等。
同时，还需要与PCB设计人员密切合作，及时解决工艺问题和调整设计。
通过绑定工艺和PCB设计的紧密结合，可以最大限度地减少制造过程中的问题和缺陷，提高产品的质量和可靠性。
在进行绑定工艺和PCB设计时，需要注意以下几点。
首先，及时沟通和合作是非常重要的。
PCB设计人员和制造工艺人员应该保持良好的沟通，密切合作，及时解决问题和调整设计。
其次，需要考虑到制造资源的可用性和成本因素。
选择适合的制造工艺可以提高生产效率和降低成本。
最后，绑定工艺和PCB设计应该是一个迭代的过程。
通过持续优化和改进，可以不断提高产品的性能和可靠性。
综上所述，绑定工艺和PCB设计是电子产品制造中至关重要的环节。
通过绑定工艺和PCB设计的紧密结合，可以提高电子产品的可靠性和性能，并提高制造效率。
DB工艺流程及要求
D/B 工艺流程及要求源自简述DB BondAD898自动固晶机的主要功能是实现芯片的自动贴附和缺陷晶片的检
测，Bondhead把芯片从晶圆盘上吸取后，贴附到PCB上去。由Input Elevator加载Magazine，然后由工作台夹具把PCB板传送到轨道上，再由 画胶模组将PCB板上需要键合芯片的位置点胶，然后Bondhead 从准备位 置运动到吸取芯片的位置，吸嘴向下运动的同时顶针向上运动顶起芯片， 在拾取芯片后Bondhead和芯片一起运动到贴附区将芯片贴附在PCB上，这 样就实现了一个完整的固晶周期。当一个周期运行完成后，由机器观测系 统检测到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶圆盘的步进电机，步
简述DB Bond
进电机走完相应的距离后使晶圆盘的下一个晶片到达Bondhead拾取芯片位 置。PCB板的点胶键合位置也完成同样类似的过程，直到PCB上所有的点胶位置 都 固晶完毕，再由Output Indexer把固晶后PCB板从工作台输出，并装上新的PCB板 开始下一轮工作循环。
DB Bond工艺要求
实木 CMF 定制服务说明书
实木CMF 定制服务说明书一、实木CMF 含义说明。
“C ”代表“Colour （颜色）”，特指实木门板的表面油漆颜色。
“M ”代表“Material （材料）”，特指实木门板的基材。
“F ”代表“Finishing （工艺）”，特指实木门板门型工艺及表面油漆工艺。
二、实木CMF 基础信息。
描金，描旧，擦金，仿古等。
三、实木CMF 定制规则。
1.颜色定制（Color ）——门板材料及工艺保持不变，仅限颜色的定制1.1根据标准色卡手册定制流程：费用：标准色卡范围内免费1.2根据门店大样色板来样定制流程：费用：仅承担相应的打样费用及邮寄快递费1.3全新颜色来样定制流程：费用：承担相应的打样费用及邮寄快递费+订单收费为原整柜核算价格*1.12.材料定制（Material ）+颜色定制（Color ）——门板工艺保持不变，木材材料及颜色的双重定制2.1原产品非标为其他标准木材，经技术审核可行，颜色选择该木材标准色卡颜色流程：2.2流程：费用：整柜核算价*木材非标系数*1.1（全新颜色非标系数）CMF定制案例：如艾利斯非标做樱桃木时，可选择的标准颜色范围为樱桃木标准颜色，如需做樱桃木标准色以外的颜色，如艾利斯的莫塞维亚色，则需走“全新颜色定制流程”2.3原产品切换为全新非标基材由于涉及木材起订量问题，不予定制3.工艺定制（Finishing）——门板材料与颜色保持不变，仅限工艺的定制3.1门型工艺定制产品与门型工艺绑定，如更改为其他产品门型工艺，则默认为其他产品。
如艾利斯的材料与颜色想做中国禅门型，实则为中国禅申请非标为艾利斯材料、颜色。
原产品门型工艺简化，经技术审核可行，按原价收费。
3.2油漆工艺定制木材所绑定基础油漆工艺为默认，不允许更改。
如红橡木默认油漆工艺为开放漆，不可做封闭漆和覆盖漆。
特殊油漆效果工艺与原产品系列绑定。
如路易十六默认有描金工艺，如无需描金则需要申请非标。
油漆工艺简化，如不做做旧、描金等，按原价收费。
框架结构钢筋绑扎施工工艺
框架结构钢筋绑扎施工工艺————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：框架结构钢筋绑扎施工工艺本工艺标准适用于多层工业及民用建筑现浇框架、框架－剪力墙结构钢筋绑扎工程。
2.1 材料及主要机具：2.1.1 钢筋：应有出厂合格证、按规定作力学性能复试。
当加工过程中发生脆断等特殊情况，还需作化学成分检验。
钢筋应无老锈及油污。
2.1.2 成型钢筋：必须符合配料单的规格、尺寸、形状、数量，并应有加工出厂合格证。
2.1.3 铁丝：可采用20～22号铁丝（火烧丝）或镀锌铁丝（铅丝）。
铁丝切断长度要满足使用要求。
2.1.4 垫块：用水泥砂浆制成，50mm见方，厚度同保护层，破块内预埋20～22号火烧丝。
或用塑料卡、拉筋、支撑筋。
2.1.5 主要机具：钢筋钩子、撬棍、扳子、绑扎架、钢丝刷子、手推车、粉笔、尺子等。
2.2 作业条件：2.2.1 钢筋进场后应检查是否有出厂证明、复试报告，并按施工平面图中指定的位置，按规格、使用部位、编号分别加垫木堆放。
2.2.2 钢筋绑扎前，应检查有无锈蚀，除锈之后再运至绑扎部位。
2.2.3 熟悉图纸、按设计要求检查已加工好的钢筋规格、形状、数量是否正确。
2.2.4 做好抄平放线工作，弹好水平标高线，柱、墙外皮尺寸线。
2.2.5 根据弹好的外皮尺寸线，检查下层预留搭接钢筋的位置、数量、长度，如不符合要求时，应进行处理。
绑扎前先整理调直下层伸出的搭接筋，并将锈蚀、水泥砂浆等污垢清除干净。
2.2.6 根据标高检查下层伸出搭接筋处的混凝土表面标高（柱顶、墙顶）是否符合图纸要求，如有松散不实之处，要剔除并清理干净。
2.2.7 模板安装完并办理预检，将模板内杂物清理干净。
2.2.8 按要求搭好脚手架。
2.2.9 根据设计图纸及工艺标准要求，向班组进行技术交底。
3.1 绑柱子钢筋：3.1.1 工艺流程：套柱箍筋→搭接绑扎竖向受力筋→画箍筋间距线→绑箍筋3.1.2 套柱箍筋：按图纸要求间距，计算好每根柱箍筋数量，先将箍筋套在下层伸出的搭接筋上，然后立柱子钢筋，在搭接长度内，绑扣不少于3个，绑扣要向柱中心。
绑定基础知识说明ppt
FPC名词解释：FPC就是软性印刷线路板，简称 软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU） 及粘合胶压合而成，具有优秀的灵活性及可靠 性；FPC一般可分为单面板、双面板、分层板、 多层分层板、软硬结合板。
FPC
uctive Film 的第一个字母组成。各向异性导电膜。纵 向导通、横向绝缘的电气连接用薄膜。
2.设备平台位置的调整注意的问题
我们在平台调整时要注意：
一、参数的设定：其直接影响平台的位置和运行速度 二、平台与石英条（夹具）是否水平：其直接影响贴胶
和影像的清晰度 三、贴附机平台的定位螺丝和反冲阀的位置：其直
接影响平台的位置（前进、后退）及贴胶的位置
四、平台的千分指的调节：其直接影响贴 胶质量和本压质量
五、平台真空：其直接影响ITO、FPC的吸附 注：打吸气孔不可超出ITO边缘
3.压头平整度调整
绑定设备压头平整度关系着产品的品质，所以在每日的点检中应做确认。 做为技术员，应掌握对其确认和调整的方法。
1. 压头平整度确认 点检时用感压纸测量压头的平整度，若出现压头平整度NG,然后应确认一下事项。 1）压头和石英的清洁度 2）硅胶皮压着次数过多 3）机构固定不牢 若出现以上因素导致的平整度NG，相关对策如下： 1）待压头温度为常温时，用刀片轻刮压头，然后用无尘布蘸异丙醇擦拭刀头。清洁石英时，也应 用无尘布蘸异丙醇擦拭，若有无法擦拭的异物，可用刀片轻刮。 2）定期更换硅胶皮。 3）通知设备人员固定机构
1.缠巻拉力所産生的移
12H
位 2.接着剤的溢胶現像所
産生的変色
ACF周圍温度30℃+負荷重量100g×12Hr放置後
5.其他貼付条件不适当时所导致的不良影响 高温＆过量負重⇒貼付：接着剂出現減膜效应
COG绑定工艺中粒子压痕不均问题的研究及改善
４５
变 更 １：ｌ＃一４－＃的距 离 在 ４ ｕｎ卜２００ ｕｍ之 间 ， 变更２：Ｒｅａｌ Ｂｕｍｐ外 至少要存在１个Ｄｕｍｍｙ Ｂｕｍｐ， 变更 ３：Ｂｕｍｐ和 Ｂｕｍｐ之 间 间 隙距 离 要 小 于２００ ｔｉｍ。 变更 前 后 比较 ，如 图６所 示 。
（合肥鑫晟光 电科技有 限公 司 ，安徽 合 肥 ２３００４１）
摘 要 ：随着 ＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ，液 晶显 示屏 ）技 术的不断发展 ，人们 对轻薄化的 电子产品倍加 宠
爱 ，进 而 追捧 微 型 组件 技 术 ，ＣＯＧ技 术 正 是 这 众 多技 术 中的 一 种 。ＣＯＧ是 英 文 “ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ”的 缩 写 ，即 ＩＣ （Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）通过 ＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆ ｉｌｍ各 向异 性导 电胶 ）被直接绑 定在 ＬＣＤ上 ，而 ＣＯＧ ＩＣ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｗ ｉｔｈ ｔｈｅ ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ＬＣＤ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｐｅｏｐｌｅ ａｒｅ ｍｏｒｅ ａｎｄ ｍｏｒｅ ｆｏｎｄ ｏｆ ｔｈｅ ｆｒｉｖｏｌｏｕｓ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃ￣，ａｎ ｄ ｔｈｅｎ ｐｕｒｓｕｅ ｔｈｅ ｍｉｃｒｏ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ．ＣＯＧ ｉｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｍａｎ ｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ．ＣＯＧ ｉｓ ｔｈｅ ａｂｂｒｅｖｉａｔｉｏｎ ｏｆ”ｃｈｉｐ
在绑定 工艺中经常发 生 ＡＣＦ粒子压痕不均。的 问题 ，进而产生进行 性的功能不 良。文章通过对 ＩＣ内部 引脚
（Ｂｕｍｐ）的设计优化 ，可 以解决 ＩＣ压痕不均 的问题 。文 中的结论对 生产 中 ＣＯＧ邦定 工艺粒 子压痕 问题 的
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邦定工艺要求
工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试1．清洁PCB
对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2．滴粘接胶
胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。
3．芯片粘贴（固晶）
采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。
检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4．邦线
邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。
邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。
铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。
焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。
邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如
有一定要通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。
在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。
5．封胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。
滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。
烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。
6．测试
多种测试方式相结合：
A．人工目视检测
B．邦定机自动焊线质量检测
C．自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。